108~113年半導體等材料營收6.17億元、8.82億元、12.75億元、15.95億元、18.41億元、22.94億元。114Q3半導體等材料營收19.04億元，同期年增17.68%。
108年~113年稅前獲利1.26億元、1.61億元、3.28億元、4.11億元、4.85億元、6.71億元。114Q3稅前獲利4.59億元，同期年減1.1%。
108~113年資本支出分別為0.26億元、0.49億元、0.7億元、1.45億元、1.6億元、1.59億元。114Q3資本支出2.23億元，同期年增71.45。
持續新增的資本投資金額，帶來營收獲利的持續擴增，114年Q3獲利未隨營收增長而增加，檢視毛利率並未大幅下降，主要受匯率、銷售管理研發成本增加幅度較高因素影響，而導致114Q3稅前獲利成長受限。相信隨資本投資大幅增加，將帶動營收繼續擴增，獲利成長趨勢就會恢復。
南美特115年H1的EPS 5.84元。
台積電2nm製程114年12月開始投產，依照法說會，至115年Q2的2奈米晶圓開始出現營收貢獻，Q2台積電2nm製程產品營收貢獻約 3%。依報載，目前月產能跨過 2 萬至 3 萬片晶圓的門檻，今年底將是關鍵里程碑，隨著高雄 P1/P2 廠與寶山廠同步放量，目標在年底前將月產能直接拉高 5 倍，衝刺單月 10 萬片晶圓的歷史紀錄。
2027 年底：隨高雄 P3 廠加入戰局，2 奈米及 A16 家族的合計月產能預計將攀升至 14 萬到 16 萬片。
108年~114年稅前獲利1.26億元、1.61億元、3.28億元、4.11億元、4.85億元、6.71億元、6.65億元。115年H1稅前淨利4.53億元，年增46.6%，全年可望突破9億元。
108~114年資本支出分別為0.26億元、0.49億元、0.7億元、1.45億元、1.6億元、1.59億元、2.95億元。115年H1資本支出0.92億元，較114年H1資本投資1.69億元減少45.56%，與之前年度比較，資本投資金額還算穩定。
2026.07.05 11:10 工商時報
法人預估，新應材2026年與2027年EPS可望分別達14.9元及24.2元，年增32.1%及62.8%
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隨著台積電2奈米總產能爆發性成長，參考新應材EPS年增率~
南美特若股本不增，2027能否挑戰EPS20元?
這個好....
有夢且能實現 應該是明年公發興櫃的好標的!
2026-06-14 13:25 經濟日報
台積電2奈米製程已於2025年第4季量產，台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清於日前的北美技術論壇中說，因應人工智慧等強勁需求，今年將同時有5座2奈米廠放量，新竹2座、高雄3座。
侯永清指出，2奈米第1年晶圓產出將較2023年3奈米第1年晶圓產出增加45%；2026年至2028年2奈米產能年複合成長率將達70%。
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隨著台積電2奈米總產能爆發性成長，南美特挑戰EPS20元?
115年....2nm量產，稅後EPS14元也算合理的估計。
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2027年，受惠於強勁的AI晶片與智慧型手機需求，台積電2奈米總產能將迎來爆發性成長，合計月產能估計突破10萬片大關，實現產能翻倍。
南美特2027年有機會挑戰EPS20元?
115年Q1營收7.25億元，年增20.76%，預估H1可望突破14.9億元(年增20.65%)，全年突破30億元(年增16.23%)。
115年Q1稅前淨利2.37億元，年增27%，預估H1可望突破4.8億元(年增55.34%)，全年突破10億元，稅後EPS超過12.9元(10億元*0.8/0.62億元=12.9元)。2nm量產，稅後EPS14元也算合理的估計。
108年~114年稅前獲利1.26億元、1.61億元、3.28億元、4.11億元、4.85億元、6.71億元、6.65億元。115年Q1稅前淨利2.37億元，年增27%，全年可望突破10億元。稅後EPS可望超過10*0.8/0.62=12.9元
108~114年資本支出分別為0.26億元、0.49億元、0.7億元、1.45億元、1.6億元、1.59億元、2.95億元。115年Q1資本支出0.58億元，資本支出持續投入中。
Q2營運狀況再2個月就會公告，預測數將會更明確。
大家別亂傳~
另外，長紅6/4買盤來到388.8?
難不成市場是在反應南美特甚麼題材嗎?
重點是人，而不是職務名稱。
總裁則是最高行政主管，負責公司的「經營權」與日常營運。
董事長角色：股東利益的最高代表，地位通常最高。職責：召集並主持董事會，監督公司整體發展方向、重大投資決策（如收購、合併），並擁有聘任或解任總裁與執行長的權力。
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董事長有聘任或解任總裁與執行長的權力!!!
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監軍來了，皇上接著宣布御駕親征。
軍士立馬殺敵前進200里。
新任總裁侯博明，侯郁琳任董事，換別人來解吧!
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IPO卡特別股但可解；南美特增資擴建後再慮IPO。
vocus.cc/article/68d0926efd8978000158d9e8
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會員:ROGER588910148151發表時間:2026/4/25 下午 08:30:21第59篇回應
如果老屁股真挪了，我就相信特別股會解決，即將IPO~
3位股東發言，董事長彙總回覆，彙總：
1.無法解決特別股相關事宜，故無法規劃IPO事宜。
2.未來考慮購併事宜。
3.114年匯損0.4億元。
4.投資韓國公司，為策略合作，降低購料成本。
5.2nm已供貨，其餘涉及營業秘密，不便回覆。
南紡連續漲停，難得。南帝與同業申豐的股價走勢，似乎也透露了一絲絲的訊息。
市場比較相信新總裁，對李董長年不ipo、營業秘密塘塞股東的說法，已經免疫。
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viewmaker.com.tw/dictionary/resources/through-glass-via
導致 TGV 發生介面剝離根因
在先進封裝的可靠度失效分析（FA）報告中，「介面剝離（Interface Delamination）」 被公認為 TGV 玻璃基板最隱蔽、也最具破壞力的「隱形殺手」。簡單來說，介面剝離是指電鍍填進孔內的純銅金屬，與玻璃通孔的孔壁材料之間出現了解離、脫落或分層。在 AI 伺服器高負載運行、溫度劇烈起伏的實戰場景中，一旦發生介面剝離，電訊號傳輸通道會瞬間被切斷，直接宣告整顆價值數千美元的處理器報廢。
玻璃與銅，一個是無機的非金屬玻璃態物質，一個是晶格緊密的過渡金屬，這兩者在元素週期表上原本就缺乏天然的親和力。當先進製程硬生生地將它們在高溫下結合在一起時，物理學的底層規律便開始在暗中積蓄破壞能量。
台積電CoPoS大量需求TGV--->對南美特FDTS/BTCSE/DI Water產生巨量需求?
等新廠興建完成，謎底自然揭曉~
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侯博明表示，集團將陸續增資南美特，擴大布局AI及半導體供應鏈規模。據了解，資本額8億元的南美特目前主要客戶就是護國神山，南紡集團計畫逐步把南美特資本額擴大到20億∼25億元。
CoPoS 會大量依賴玻璃通孔TGV 進行垂直電性互連。當要在極高深寬比的玻璃微孔內鍍上銅種子層時，利 用 SAM 氣相沉積（例如常見的 FDTS 塗層） 可以精準調整微孔內壁的濕潤性與電性，確保電鍍金屬層均勻、無空洞，防止應力集中導致玻璃破裂。
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去離子水清洗並烘乾後的玻璃表面，能產生高密度的羥基（-OH），這是 SAM 分子能成功「錨定」在玻璃上的化學基礎。防止深孔缺陷：如果清洗不乾淨，SAM 薄膜就會產生破洞，導致後續製程缺陷。
南美特SAM Coating • FDTS / BTCSE / DI Water
用了南美特的FDTS / BTCSE，為了幫公司省點錢，將DI water給第2廠家???
一般級 / 工藝：用於一般性工業表面清洗、電鍍初步清洗、汽車水箱防凍液加水。
食品級 / 醫藥級：符合食品加工、化妝品製造、非注射用藥劑的基礎稀釋用水。
電子級 / 半導體級：這是最高等級的去離子水，又稱超純水（UPW），專用於晶圓微電子清洗，避免任何極微量離子造成電路短路
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南美特代理 Wonik-IPS 之液體傳輸系統 LDS i-Chem T20 及i-Chem T-50 機台及 MSP 之過濾器 VPG-A6 及 VPG-A3
半導體級去離子水+液體傳輸過濾系統!!!
SAMs邁向3奈米以下的先進製程中扮演關鍵角色。
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機光114年度年報:
在半導體先進製程中，自組裝單分子層 (Self-Assembled Monolayers, SAMs)
主要被當作一種「分子級的界面調控工具」。由於它能自發形成有序、極薄（約 1-3
奈米）且具備特定化學性質的薄膜，在邁向 3 奈米以下的先進製程中扮演關鍵角
色，可應用於區域選擇性沉積 (Area-Selective Deposition, ASD)、界面改質與附著
力提升、當作擴散阻隔與抗腐蝕的極薄阻障層、 降低接觸電阻等，是值得長期投
入開發的材料領域，同時藉由機光本身已具有開發超過上百種鈣鈦礦SAM材料的
相關經驗基礎上，配合與特定廠商的共同開發，相信可加速半導體SAM材料開發
的進展與導入。
跳躍式的成長，要等新廠興建完成。新產品保密，無從得知究竟是什麼，這或許隱約透露了某種隱藏的利多。
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一旦南美特這3支FDTS / BTCSE / DI Water是台積電COPOS要使用，營收獲利增長會很可觀。
南美特台灣最大CVD/ALD材料-SAM Coating : BTCSE
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BTCSE:1,2-雙(三氯矽基)乙烷，CAS 2504-64-5
一種反應性有機矽烷偶聯劑和表面改質劑它主要用於在 [金屬和玻璃表面]形成保護性的自組裝單層，以增強黏附性、防止腐蝕並建立持久的矽氧烷網絡。
推測南美特的SAM Coating也是重中之重!
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資本額8億元的南美特目前主要客戶就是護國神山，南紡集團計畫逐步把南美特資本額擴大到20億∼25億元。
2025年增資9億元用於ALD/CVD產能提升....鎖定3nm與2nm製程需求以及最新的 HBM/ COWOS/ COPOS 高頻寬記憶體及先進封裝製程使用的介電質成為炙手可熱的第二條成長曲線。
南美特台灣最大CVD/ALD材料-SAM Coating • FDTS / BTCSE / DI Water
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SAM Coating 在先进封裝與 CoPoS 中的關鍵角色在 CoPoS 這種大面積方形面板製程中，材料從「矽」大量跨足到「玻璃基板 (Glass Substrate)」與「多元 RDL 異質材料」，這使得微觀的表面界面控制（SAM 技術）變得極其重要
1. TGV (玻璃通孔) 的表面改質與金屬化
CoPoS 會大量依賴玻璃通孔 (TGV) 進行垂直電性互連。當要在極高深寬比的玻璃微孔內鍍上銅種子層時，利 用 SAM 氣相沉積（例如常見的 FDTS 塗層） 可以精準調整微孔內壁的濕潤性與電性，確保電鍍金屬層均勻、無空洞（Void），防止應力集中導致玻璃破裂。
2.超薄擴散阻絕層
隨著晶片引腳密度與線寬縮小，傳統阻絕層太厚會增加電阻。微電子領域現正導入僅 1~2 nm 厚度的 SAM 塗層作為分子級阻絕層，在維持極低電阻的同時，有效阻絕金屬原子（如 Ru、Cu）在異質介面間擴散，大幅提升熱穩定性。
3.區域選擇性沉積 (ASD) 的掩膜
CoPoS 的多層高密度 RDL 布線需要極其精密的圖形化。SAM 塗層可以「選擇性地」只附著於特定材料表面（例如只附著於氧化物而不附著於金屬），在後續的微影或原子層沉積 (ALD) 製程中作為天然的奈米阻劑，實現無需傳統光阻的超高精度區域選擇性沉積。
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聽說員工去年賣南美特，賣的很高興。
時光能重來那一半就不賣了，沒有後悔藥，無法重來的過去~
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「老頑董不給的，你不能搶！」是這意思嗎?
資本公積轉增資--ok
低價現金增資--可
低價私募--不必
不過應該會是現金增資,可以取得更多資金!!
期待明後年「1股配發1股」，不要給我現金增資~
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會員:ROGER588910148151發表時間:2026/5/1 上午 04:28:15第64篇回應
2025年增資9億元用於ALD/CVD產能提升....鎖定3nm與2nm製程需求以及最新的 HBM/ COWOS/ COPOS 高頻寬記憶體及先進封裝製程使用的介電質成為炙手可熱的第二條成長曲線。
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會員:BRL677810138730發表時間:2026/3/10 上午 11:58:53第22篇回應
跳躍式的成長，要等新廠興建完成。新產品保密，無從得知究竟是什麼，這或許隱約透露了某種隱藏的利多。
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2026.4.16-台積電法說5｜先進封裝以CoWoS為主 魏哲家曝正開發CoPoS、數年後量產
2026.4.24-台積電最高機密CoPoS曝光！魏哲家對供應鏈下達封口令 神山下一張王牌
新產品保密，無從得知究竟是什麼，由數年後量產+神秘兮兮，十之89是下一張王牌~~~~
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侯博明表示，集團將陸續增資南美特，擴大布局AI及半導體供應鏈規模。據了解，資本額8億元的南美特目前主要客戶就是護國神山，南紡集團計畫逐步把南美特資本額擴大到20億∼25億元。
拿出紀錄看了一下，100年投資時有XXX張，期間與經理人閒聊後，沒資金需求仍減碼一半持股。
時光能重來那一半就不賣了
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聽說員工去年賣南美特，賣的很高興。
時光能重來那一半就不賣了，沒有後悔藥，無法重來的過去~
在特用化學領域，南帝轉投資、集團持股超過60％的「南美特科技」，主要從事半導體製程材料及奈米有機陶瓷金屬塗料的研發與生產；在AI電子產品應用高度成長、先進封裝CoWoS需求激增的趨勢下，南美特的CVD材料出貨穩定成長。
侯博明表示，集團將陸續增資南美特，擴大布局AI及半導體供應鏈規模。據了解，資本額8億元的南美特目前主要客戶就是護國神山，南紡集團計畫逐步把南美特資本額擴大到20億∼25億元。
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股東會後，太座跟我說老人家不想IPO，
本性難移，老頑董怎變性了? 侯總裁給壓力了?
股東會中，李董說很想IPO，受限特別股的說法，似乎有人不相信，用鈔票投了不信任票。
現金股利每仟股配發 5,000元 (盈餘： 5,000 元 / 公積： 0 元)
除息最後過戶日 115/06/25 除息交易日 停止過戶期115/06/26 至 115/06/30
除息基準日 115/06/30 股利發放日 115/07/30
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今年比去年提早2個月發錢耶~
難道是春江水暖鴨先知?