經濟日報 記者李珣瑛／新竹報導
群創（3481）由面板跨足半導體再下一城，揮軍當紅的矽光子應用，投資超微（AMD）相中的台灣矽光子新秀元澄半導體與先發電光，各持有14.9%與9.25%股權，並各擁有一席董事，要與超微攜手搶食矽光子商機。
群創透過切入扇出型面板級封裝（FOPLP），已獲得國際重量級IDM廠大單，現階段產能全滿，打響揮軍半導體的第一砲，上月再將旗下南科四廠賣給台積電，為日後雙方在先進封裝進行合作舖路。
如今群創透過轉投資元澄與先發電光攜手超微揮軍矽光子應用，先後與台積電、超微兩大咖在兩大當紅AI半導體應用合作，業界預期，AI有望讓群創徹底脫胎換骨，擺脫面板景氣起伏波動影響，邁開轉機大步。
針對矽光子布局策略，群創發言系統昨（22）日表示，群創是以彈性策略規劃，聚焦提升整體營運效益，強化集團布局與發展，提升經營成效。
消息人士透露，超微9月初國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）期間，在台北與元澄及先發電光舉行閉門會議洽談矽光子合作，儘管當天活動低調，「超微來台揪伴衝矽光子」的消息隨後仍在業界傳開。
業界先前對超微何以看上元澄及先發電光兩家低調台廠充滿好奇，僅得知板卡廠映泰是元澄與先發電光大股東，如今才知背後還有重量級的群創支持。
值得一提的是，元澄董事長蕭文雄為半導體業老將，他曾任快捷半導體、超微，及美國國家半導體（NS）等公司要職，所代表的比翼元澄科技顧問公司也都是元澄及先發電光的大股東，成為串聯起三家企業的關鍵角色。
根據經濟部商工登記公示資料查詢網站資料，群創是透過100%持股的群怡創投入股元澄與先發電光。其中，今年元月原持有元澄半導體1,015萬147股，4月進一步大舉加碼增持為1,616萬3,774股，持股比重高達14.9%，為檯面上第二大股東。
群怡出任元澄一席董事，原由群創技術開發中心協理楊秋蓮擔任法人代表董事。今年4月增持元澄股份後，改派群創資深協理高克毅出任法人代表董事。
群創並透過群怡創投掌握先發電光634萬98股，持股比重約9.25%，為檯面上第四大股東，由楊秋蓮擔任法人代表董事。
元澄創於2020年12月，除投入矽光子平台設計和研發，也在光波導陀螺儀、生物感測等領域有關鍵技術。
先發電光成立於2017年11月，主要生產4吋及6吋磊晶片，也提供光通訊14G & 25G GaN VCSEL，開發1.3微米、1.5微米VCSEL及25G InP DFB等。
2026.05.11 15:38 工商時報 李淑惠
根據TrendForce最新Micro LED產業研究，生成式AI驅動高速光通訊需求急速攀升，Micro LED因能耗僅為1-2 pJ/bit，且具有≤10⁻10低位元錯誤率(BER)，有望在垂直擴展(Scale-Up)的資料中心網路中，與AEC(主動式電纜)、VCSEL NPO(垂直共振腔面射型雷射近封裝光學)並列機櫃內(Intra-Rack)的三大短距高速傳輸方案。因此，TrendForce預估，Micro LED CPO光收發模組市場產值將可於2030年達8.48億美元。
全球供應鏈正積極布局光通訊與光互連領域，如Microsoft MOSAIC提出Micro LED CPO架構，並由MediaTek (聯發科)提供AOC (主動式光纜)整合方案。AEC領導廠商Credo於2025年第三季收購Hyperlume，擴展光互連產品項目。新創Avicena開發超低功耗LightBundle™技術，已準備推出512 Gbps Micro LED光互連，並於2026年第二季推進至896 Gbps方案，持續提升資料傳輸效率與功耗表現。ams OSRAM 與全球領先AI資料中心基礎設施合作夥伴簽署開發協議，以推進 Micro LED光互連商業化，自主研發以Micro LED為基礎的光互連方案，目標於2027年問世，預計此解決方案將整合Micro LED 晶片、光學元件和專用ASIC。
此外，AUO (友達)整合Ennostar (富采)與Tyntek (鼎元)技術，將Micro LED CPO導入玻璃RDL Interposer (重佈線層中介層)供客戶直接使用，不需另外建置巨量轉移設備。Innolux (群創)亦有望透過bEMC (先發電光)的優勢取得Micro LED資源，逐步建立垂直整合能力與競爭門檻。PlayNitride (錼創)則已與Brillink (光循)展開合作布局。HC Semitek (京東方華燦光電)選擇聯合Shanghai New Vision Microelectronics(上海新相微電子)，發力Micro LED光互連。
TrendForce表示，隨著多個供應商結盟成形，考量產品規格制定、送樣驗證等流程所需要的時間，預期Micro LED CPO光收發模組出貨量最快將於2028下半年明顯提升，於2030年貢獻市場約8.48億美元產值。
只是要花時間要去找~~
從未上市到興櫃的流程都清楚了解
1.股票無實體
2.公開發行
3.興櫃
4.上市櫃
第一步已經完成了
第二步即將在股東會之後申請
股東會中有一個議案是修改公司章程，整個公司章程修改，都圍繞在為了公發做準備
修章如下：
第六條，修改轉投資上限（配合公開發行及營運擴張需求）
第七條，員工認股權（配合公發吸引人才）
第七條之二，配合公開發行得發行低於市價之員工認股權
第八及九條，股務規範，配合公開發行修正
第十條之二，股東會出席規定，配合公開發行修正
第十一條，配合登錄興櫃....
後面修的每一條都是配合公發或是興櫃上市櫃應有的規範
股東會之後，應該不會低於三位數了
元澄已經在創櫃版掛牌
先發電光最近增資完成且進行無實體發行
群創（3481）傳出成為輝達、Google這兩大雲端大咖光通訊關鍵元件代工夥伴，伴隨自家先進封裝技術持續邁進，以及攜手康寧進軍玻璃光通道開發，下半年可望進入收成期。還有在光通訊晶片與CPO轉投資效益發酵，業界看好，群創的光通訊事業「好戲才剛開始，即將開鑼。」
光通訊業者傳出，群創全力衝刺光通訊，不僅加入由台積電（2330）和日月光（3711）等半導體指標廠發起的矽光子產業聯盟，透過「打群架」的方式，與其他業者共同制定產品規格，也斥資30億元調撥竹南廠定位為「光通訊專廠」，透過自家投入半導體先進封裝研發，並轉投資元澄半導體、先發電光布局光通訊晶片及元件，也藉由玻璃技術，跟康寧合作光通道領域產品，多路並進。
群創切入半導體先進封裝，是揮軍光通訊的重要底氣，尤其CPO要求將ASIC與光收發模組「共同封裝」在一起。群創利用其大尺寸基板技術，將多個光學引擎（Optical Engines）與算力晶片整合在同一載板上，透過其封裝技術，能大幅縮短電訊號轉換為光訊號的距離，將功耗降低約50%，並提升傳輸頻寬。
群創董事長洪進揚先前指出，切入扇出型面板級封裝（FOPLP）是群創轉型突圍的一個發展重點，初期在成熟的Chip-first上發力，更重要的是在後續RDL-first與TGV上，將來作為矽光子的基本載板材料，群創持續投入資源，也有很大進步空間，未來不只可以幫助群創獲利更加穩定，也能協助將台灣護國神山鞏固更好。
此外，群創FOPLP產能打入台積電供應鏈後，傳出雙方擴大合作至玻璃防翹曲解決方案，從原材料應用技術延伸代工版圖。
群創並透過投資元澄半導體及先發電光，強化光通訊布局。
先發也要加緊了
掛低的應是買不到了🤔
看到邁向3位數
這裡提供一手的資訊都有拜讀
很是感恩大大們
祝大家都賺錢哦
這一波從上市櫃、興櫃以及未上市的CPO都漲很兇~~
樂觀看待、審慎操作
祝大家賺大錢
買價掛到80了∼∼∼
希望如透抽大說的空間還很大
買在未上市，日後上興櫃不用追！
連同富爸爸股價都漲快一倍
反觀先發電光會不會太溫吞了一點，從30元左右以來
準備無實體發行後，才在60-65元左右
看來空間還是很大
的Podcast
podcasts.apple.com/tw/podcast/%E9%99%BD%E6%98%8E%E4%BA%A4%E5%A4%A7%E5%B9%AB%E5%B9%AB%E5%BF%99/id1532682245?i=1000735686215
先發電光無實體之後，是否會送公開發行順便興櫃
我認為機會很大
等等看
公告期間：
115年03月18日 00:00 ~ 115年06月16日 00:00
公告事項之法條依據：公司法第267條第3項
公告內容：
公告內容：
主旨：公告本公司辦理全面換發無實體股票之相關事宜
說明：
一、 本次應換發之股票，包括歷年發行之全部股份，計普通股134,631,513股，每股面額新台幣10元，共計新台幣1,346,315,130元。
二、 本次股票全面登錄無實體之換股比例為1:1，登錄無實體後其權利義務與本公司原已發行之股份相同。
三、 因本公司為未公開發行公司，本次換發無實體股票，股數將置於登錄帳下，股東無法申請將股數撥至證券商集保帳戶中，亦不得要求領取實體股票。
四、 股票全面無實體發行基準日及相關作業日期：
(一) 原發行股份最後過戶日：民國115年 3 月 20 日 。
(二) 原發行股份停止過戶期間：自民國115年 3 月 21 日至 4月9日止。
(三) 全面無實體換票基準日：民國115年 3 月25 日。
(四) 無實體新股開始換發日期：民國115年 4 月 10 日。
五、 無實體股票開始換發日期起，舊股票不得作為買賣交割之標的。
六、 本公司自本次全面無實體換發新股起，一律採無實體發行有價證券。
七、 股務代理機構:福邦證券股份有限公司股務代理部，地址：100405台北市忠孝西路一段 6號6樓，電話：(02)2371-1658。
八、 若因法令規定、主管機關核定或因應客觀環境而需予以修正變更上述條件時，擬授權董事長全權處理相關事項。
九、 特此公告。
無實體時間：115年4月10日
請注意股務代理發出的換發通知
具體時間等券商作業時間後發布
無實體之後~~一般就是準備公開發行~~上興櫃
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新聞快訊
新聞快訊
群創的光通訊事業 業界：好戲才剛開始
經濟日報｜2026.03.09 03:06
群創（3481）傳出成為輝達、Google這兩大雲端大咖光通訊關鍵元件代工夥伴，伴隨自家先進封裝技術持續邁進，以及攜手康寧進軍玻璃光通道開發，下半年可望進入收成期。還有在光通訊晶片與CPO轉投資效益發酵，業界看好，群創的光通訊事業「好戲才剛開始，即將開鑼。」
光通訊業者傳出，群創全力衝刺光通訊，不僅加入由台積電（2330）和日月光（3711）等半導體指標廠發起的矽光子產業聯盟，透過「打群架」的方式，與其他業者共同制定產品規格，也斥資30億元調撥竹南廠定位為「光通訊專廠」，透過自家投入半導體先進封裝研發，並轉投資元澄半導體、先發電光布局光通訊晶片及元件，也藉由玻璃技術，跟康寧合作光通道領域產品，多路並進。
群創切入半導體先進封裝，是揮軍光通訊的重要底氣，尤其CPO要求將ASIC與光收發模組「共同封裝」在一起。群創利用其大尺寸基板技術，將多個光學引擎（Optical Engines）與算力晶片整合在同一載板上，透過其封裝技術，能大幅縮短電訊號轉換為光訊號的距離，將功耗降低約50%，並提升傳輸頻寬。
群創董事長洪進揚先前指出，切入扇出型面板級封裝（FOPLP）是群創轉型突圍的一個發展重點，初期在成熟的Chip-first上發力，更重要的是在後續RDL-first與TGV上，將來作為矽光子的基本載板材料，群創持續投入資源，也有很大進步空間，未來不只可以幫助群創獲利更加穩定，也能協助將台灣護國神山鞏固更好。
此外，群創FOPLP產能打入台積電供應鏈後，傳出雙方擴大合作至玻璃防翹曲解決方案，從原材料應用技術延伸代工版圖。
群創並透過投資元澄半導體及先發電光，強化光通訊布局。
這波CPO題材從19左右一直漲上來到今天漲停30元
黃董花40億去投資兩家矽光子公司，不是開玩笑的
各家公司營收確實也有起來，並非空穴來風
未上市中有富爸爸，富媽媽投資的不多
今年拼轉盈
資料來源
www.ctee.com.tw/news/20260310701393-430201
樂觀以待
法務專員
會計管理師
研發人員
技術員
資訊中心_資深工程師(製造系統)
廠務輪班工程師
III-V族光通訊晶片製程設計工程師
磊晶設備工程師
工程師/資深工程師
資訊中心_資深工程師(營運系統)
第一箭 FOPLP這個不用多說，是目前爆發力最強的。
第二箭 布局矽光子，大舉加碼投資先發電光，股權比例來到27.28%
群創公告投資6.31億元、取得矽光子新創先發電光18.31％股權，再加計先前群怡投資所持有股權，累計持股達27.28％，成為單一最大法人股東，顯示群創在矽光子領域的企圖心。群創近年深耕半導體，去年投資矽光子晶片設計業者元澄半導體、磊晶廠先發電光，並各取得一席董事。群創9日公告旗下元奇投資以每股25.6元取得先發電光2,465.5萬股股權，交易總金額6.31億元，持股比例增加約18.31％。群創先前旗下群怡投資已取得先發電光約1,208萬股、持股比約8.97％，合計群創總持股比達27.28％，成為單一最大法人股東。
第三箭 取得車用Tier-1供應商，打入車用平台。
並大舉投資相關周邊廠商，其中軟板廠廣和科技，群創持有10%的股份。今年有機會送公開發行甚至興櫃。