鼎創達(大霸)~手機滑鐵盧 ---> 專心經營研能科技還算有聲有色!!
期勉
華宇~NB.手機.太陽能.LED滑鐵盧 ---> 加油請專心經營華信光電!!
持續追蹤營收及獲利~希望不要撤銷公開發行~加油啦!!
本公司持續產能擴增，可於每周三.四.五下午15:00直接前來本公司(平鎮廠)參與面試場
做二休二(日班)技術員-平鎮廠
www.104.com.tw/job/7zhgr?jobsource=company_job
做二休二(夜班)技術員-平鎮廠
www.104.com.tw/job/7zj6u?jobsource=company_job
作業員/面試前請先電洽
job.taiwanjobs.gov.tw/internet/index/JobDetail.aspx?R2=11&EMPLOYER_ID=732903&HIRE_ID=14385207
5.對園區管理單位之溝通與協調。
6.有總務建廠相關經驗尤佳。
●國內主要雷射產業供應商：聯鈞、華信、眾達、華星、光環、聯亞、光聖等。
115年第一季
華信 -0.74元 股價 ? (如果買的成本不貴或是下興櫃價格.耐心等待也許也是本夢比.個人看法也許不準)
聯鈞 0.69元 股價 422
眾達 -1.18元 股價 236
光環 -0.32元 股價 100
華星 1.62元 股價 581
聯亞 3.44元 股價 2935
光聖 23.46元 股價 1830
等股東會會議紀錄寄來才知道~
EPS: -0.74元
相關事宜如下:
一、開會時間：115年6月29日上午9時30分
二、開會地點：桃園市平鎮區中興路平鎮段458號。
三、停止過戶期間：依公司法第165條規定擬規定自115年5月31日至115年6月29日停止股票過戶轉讓登記，凡持有本公司股票而尚未辦理過戶之股東，因最後過戶日民國115年5月30日適逢例假日，請於民國115年5月29日(星期五)下午5時前，親臨本公司股務代理機構中國信託商業銀行代理部，地址：台北市重慶南路一段83號5樓)，辦理過戶手續，掛號郵寄者以民國115年5月30日(最後過戶日)郵戳日期為憑。凡參加台灣集中保管結算所股份有限公司進行集中辦理過戶者，本公司股務代理機構將依其送交之資料逕行辦理過戶手續。
四、 115年股東常會議程
（一） 報告事項：
1. 一一四年度營業報告。
2. 監察人審查一一四年度決算表冊報告。
3. 股份轉換案報告。
（二） 承認事項：
1. 一一四年度營業報告書暨財務報表案。
2. 一一四年度虧損撥補案。
（三） 臨時動議：
五、 特此公告。
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國家科學及技術委員會
115年度科學園區管理局作業基金
附屬單位預算報告
ppg.ly.gov.tw/ppg/SittingAttachment/download/2026043006/10600024826053056004.pdf
第24頁提到以下:
華信光電公司投資14億元進駐龍潭園區，開發高效能紅光與近紅外光雷射、雷射微系統
模組、可見光及光通訊雷射產品代工相關產品，預計可增加 480 個就業機會。
一起加油
難道沒有公司想收購嗎? 收購價不用1000元啦.也不用500元啦.300元俗俗賣我就割愛啦XDD
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半導體雷射器市場規模
根據 Global Market Insights Inc. 最新發布的報告，2025 年全球半導體雷射市場價值為 94 億美元。預計該市場將從 2026 年的 107 億美元成長到 2031 年的 202 億美元，並在 2035 年達到 342 億美元，預測期內複合年增長率為 13.8%。
市場成長歸因於自動駕駛汽車對雷射雷達系統的需求不斷增長、5G 光通訊基礎設施的擴展、工業製造中光纖雷射器的日益普及、消費性電子產品中 VCSEL 的使用日益增多，以及醫療診斷和精密感測應用中半導體雷射器的更廣泛部署。
半導體雷射器市場趨勢
矽光子技術的整合很快就會成為全球半導體雷射產業的另一個重要趨勢。它將使製造用於現代電腦和系統的小型、高速光互連成為可能。這一趨勢的發展始於2021年，原因是超大規模資料中心和人工智慧系統對資料傳輸速度的更高需求。預計到2030年，由於頻寬需求不斷增長，這一趨勢將持續下去。它將顯著提高能源效率，降低延遲，並支援可擴展的下一代通訊基礎設施。
在半導體雷射的發展中，用於量子通訊和安全資料傳輸的光子整合正變得日益重要。 2022年，隨著量子網路和安全加密等領域的建設投入不斷增加，這一趨勢開始顯現。預計到2030年後，隨著各國政府和企業對網路安全基礎設施的日益重視，這一趨勢將持續發展。這將加速超穩定雷射光源的創新，並增強下一代安全通訊系統。
根據材料的不同，半導體雷射市場分為砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、氮化鎵（GaN）和矽光子學。
由於砷化鎵 (GaAs) 在垂直腔面發射雷射 (VCSEL)、紅外線雷射和高速光通訊裝置中的廣泛應用，預計到 2025 年，GaAs 市場將佔據主導地位，市場規模將達到 32 億美元。其優異的電子遷移率、直接帶隙特性和高發光效率使其非常適合電信、消費性電子和感測應用。智慧型手機、人臉辨識系統和光收發器等領域的廣泛應用也持續支撐著強勁的市場需求。
由於對高速資料傳輸、人工智慧運算基礎設施和超大規模資料中心連接的需求不斷增長，預計矽光子學領域在預測期內將以15%的複合年增長率成長。將半導體雷射與光子積體電路集成，可提高頻寬密度、降低功耗並減少延遲。對雲端運算、先進處理器和下一代電信網路的投資不斷增加，正在顯著加速全球市場對該技術的採用。
根據最終用途，半導體雷射器市場分為消費性電子、IT和電信、醫療保健和生命科學、工業製造、國防和航空航太、汽車和其他領域。
預計到2025年，消費性電子領域將以29.1%的市場份額引領市場，半導體雷射廣泛應用於人臉辨識、距離感應、手勢控制、光儲存和AR/VR設備等領域。智慧型手機、穿戴式裝置和智慧家庭電子產品高度依賴VCSEL和雷射二極體來實現緊湊且高精度的感測功能。巨大的消費需求和持續的產品創新確保了該領域繼續保持市場領先地位。
預計在預測期內，汽車產業將以15.3%的複合年增長率成長。這一增長主要得益於雷射雷達系統、高級駕駛輔助系統（ADAS）、車內感測和自動駕駛技術的日益普及。電動車產量的不斷增長和日益嚴格的安全法規正在加速半導體雷射在各種車輛平台上的應用。這使得汽車產業在預測期內成為半導體雷射的高成長領域。
www.gminsights.com/industry-analysis/semiconductor-laser-market
VIA宣布成立Brillify，以推進光子學在物理人工智慧領域的應用
Brillify 將專注於開發用於快速發展的實體人工智慧應用的整合光子學和感測解決方案，包括：
無人機可實現緊湊、節能的雷射測距和深度感知，從而實現自主導航和態勢感知
機器人技術支援精確感知、運動控制和人機交互
消費性電子產品，為下一代深度感知、手勢辨識和空間感知提供動力
在工業自動化和智慧製造領域，可靠的光學感測對於智慧自適應系統至關重要
brillify.com/announcements/via-announces-formation-of-brillify/
Brillify 已達成一項重要的製造里程碑：一座完全合格的 6 吋 GaAs 晶圓廠
brillify.com/announcements/brillify-has-reached-a-major-manufacturing-milestone-fully-qualified-6-inch-gaas-fab/
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AI無人機光學酬載:
無人機光學酬載（UAV Optical Payload）是無人機用於影像偵測、目標追蹤、地形測繪及精密量測的核心裝備。常見類型包括EO/IR（可見光/紅外線）相機、光達（LiDAR）、多光譜感測器等，廣泛應用於國防監偵、救災、環境監測與地形建模，是實現高精度影像資料獲取的關鍵組件。
核心技術與應用範疇
EO/IR（可見光與紅外線）：主要用於日夜間的影像監控、目標識別與搜尋，具備動態穩定機制。
光達（LiDAR）與測距：透過主動光束測量距離，生成精確的3D點雲地圖。
多光譜/高光譜成像：應用於農業偵測、植被分析等需要特定波段資訊的任務。
技術趨勢：正朝向高解析度、高耐振性、模組化及輕量化發展，部分系統具備AI智慧辨識能力。
台灣產業發展
台灣致力於軍用與商用無人機技術，重點發展包括：
中科院（NCSIST）：研發適用於國防、環境監控的12吋光電酬載，以及用於攻擊型無人機的光學系統。
影像酬載商機：無人機需求增加帶動光學鏡頭、影像處理元件需求，台灣光學產業供應鏈積極投入。
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母公司華冠114年營業報告書重點摘要分析~
在新產品開發上，一百一十四年九月參加台灣軍工展，正式
跨入無人機產業，並以大型的無人直升機及垂直起降的VTOL無人
機參展，積極開拓國際市場及台灣的政府標案。
在RF模組及功率放大器除了取得中科院的標案外， 並要將模組的部份，應用
到低軌衛星的產品上。中科院的案子已經在一百一十四年交貨第
一個案子，我們期待這些產品能打入軍工產業的供應鏈。
115年度營業展望重點摘要分析~
除了開拓無人機應用的海外市場。另外在國內市場部
分，積極擴大無人機政府標案及軍工領域的產品。在RF收發模組及功
率放大器等產品今年將有陸續出貨對營收產生貢獻，印尼廠今年度營
收比起去年將有小幅的成長，伴隨無人機新產品銷售成果顯現，今年
將更穩健地向目標邁進。
(一) 經營方針:
1.加強無人機產品開發應用
(1)大型無人直升機：主要以國際市場為主,其應用的場域為農業（
播種、施肥、農藥）、救災(地震、水、火、風災及森林救火）
、巡檢(國土及基礎設施)、物流及植保（ESG相關、大面積造林
）。
(2)中型垂直起降VTOL 無人機及巡飛彈：主要是以國內政府標案為
主, 主要以軍用（偵、打、偵打一體）及商用（農業、救災、
圖勘、電力/通訊/油管等基礎設施之巡檢）爲用途。
2.無人機關鍵次系統的開發
自主開發無人機的核心次系統，包括飛控、光學酬載、圖傳
、通訊子系統，建立本地及非紅供應鍵。
3.除了原有消費、商業應用之通訊產品外，我們也投入了高頻高功
率相關產品之開發：
(1)相位陣列雷達及其他軍工模組。
(2)低軌衛星通訊之前端高頻模組。
這些新產品都有未來極具成長性的市場
4.加強印尼廠EMS業務的競爭力：
持續擴大印尼廠業務及產能規模，進行成本優化，增加獲利
，以印尼廠為核心擴大印尼市場及東協國家市場之產品代工及內
外銷市場之機會。
(二)重要產銷政策：
1.轉型無人機產業，並積極開發無人機相關業務及應用，預估Q4國內
標案市場開始出貨，可以大幅改善營收及獲利。
(1)國際業務的拓展：以大型無人直升機為主，開拓美國/巴西/印度/
澳洲/印尼市場，主要在農業/救災應用。
(2)國內市場：主要以國內政府標案為主。國內市場的商機，包括國
防軍用型的需求及公務商用型的需求。
2.開發RF/PA模組產品，持續開展軍工、航太及低軌衛星通訊相關市場。
3.擴大停車系統的市場佔有率 。
4.印尼廠和主要代工客戶研議新的合作模式，以擴大營業額及訂單，
並穩定未來3年的訂單。
5.持續增資改善財務結構。
AI產業熱度不減，對高速、高解析、低功耗三維感測的需求快速放大，因此，曾經投入微型顯示的英濟將雷射掃描與微型化光機的核心能力，延伸至給機器看的眼睛AI Sensing與三維空間感測。
人工智慧(AI)不僅是近年科技產業的亮點，亦幾乎是唯一的顯學，英濟早期從模具、機殼等製造切入，近年轉型精密零組件製造與機光電整合，能夠提供前、中、後段製造服務。利用不可見的雷射光，搭配微反射鏡(Micro Mirror)晶片，可以進行空間掃描與運算，與現有飛時測距(Time of Flight, ToF)技術一樣可以提供精確測距，但在速度、解析度、體積、功耗部分更具競爭力。
應用上，英濟目前光機設計已可成熟量產體積1cc的模組，2026年的目標是將模組縮小至1/10，可以應用到智慧手機、智慧眼鏡等穿戴式產品，拓展產品應用領域。
微型雷射光機切入AI Sensing
感測市場，從手機、穿戴裝置到機器人與無人載具，對高速、高解析、低功耗三維感測的需求正快速放大，因此，曾經投入微型顯示的英濟將雷射掃描與微型化光機的核心能力，延伸至給機器看的眼睛——AI Sensing與三維空間感測。
英濟的空間感測應用於近年不斷成長的市場，該公司執行長特助徐婉晟表示，其解決方案整合雷射與ST MEMS反射鏡，每秒翻轉達數萬次，反射雷射光束以掃描目標物體，並在物體表面繪製肉眼看不見的坐標方格，3D影像與手勢控制應用可擷取並分析從目標物體反射回來的雷射。
英濟技術布局的核心，在於以LBS(Laser Beam Scanning)雷射掃描光機為底層平台。英濟光電發展處業務部經理林啟舜表示，顯示與感測並非兩套完全不同的技術路線。同樣的雷射掃描架構，只要調整系統設計與運作模式，即可從投影顯示轉為空間感測。雷射不只用來畫畫面，也能用來量距離、抓輪廓、建模型。
英濟執行長特助徐婉晟(右)，英濟光電發展處業務部經理林啟舜(左)
微型化為關鍵競爭力
相較於市場上許多的ToF與LBS解決方案，林啟舜認為，英濟在光學市場最明確的差異化優勢，便是極致微型化。目前在光機引擎與感測模組上，已能將體積壓縮至1cc等級，並持續朝更小型化推進，2026年的目標是量產體積1/10的模組。以便在現有無人機、機器人等對於產品尺寸不敏感的應用之外，亦可擴大到智慧眼鏡、智慧型手機、穿戴裝置等產品。
在感測應用上，林啟舜說明，體積縮小帶來的不只是外型優勢，也意味著更低功耗、更高整合密度。同一裝置中可配置多顆感測模組，分別負責不同視角與距離區段，進一步提升系統的空間解析度與反應速度。
AI Sensing應用越見廣泛
AI近年大行其道，對於產業來說，智慧化需要大量資料餵養，資料採集帶動另一個商機，AI Sensing因此興起。感測技術的服務對象不再是人眼，而是機器的大腦。無論是手機臉部辨識、機械手臂抓取、服務型機器人避障，甚至人形機器人的精細動作控制，都仰賴高精度、即時性的三維空間資訊。
英濟指出，現代ToF感測系統已不只是單點測距，而是形成高密度點雲，結合即時運算能力與AI模型後，得以辨識物體形狀、材質與細微差異。解析度與速度的提升，讓機器開始看得懂環境，而不只是看到東西。
在實際應用端，隨著應用複雜度提高，ToF與雷射感測開始成為標配，特別是在需要近距離、高精度操作的場景中。林啟舜舉例，具備懸停技術的無人機，就無法只利用影像辨識或精度較低的ToF解決方案，雷射感測的精準度也可助無人機在移動的物體上方保持靜止。
展望未來，AI已經成為所有廠商無可迴避的重點，英濟將光學與雷射的核心能力，投入AI Sensing、機器人與智慧裝置等更具即時需求的市場。
www.2cm.com.tw/2cm/zh-tw/market/63D7FDA4983341AFA525DB8D1668F271
威盛砸10億增資微捷創研 華立捷納入整併版圖
威盛集團加快整合光電半導體版圖，為迅速擴大全資子公司微捷創研的營運規模與技術護城河，近期接連啟動內部重組。
威盛董事會於3月11日決議，以10億元增資微捷創研，作為後續擴張與整併的資金後盾；3月31日再推動微捷創研與華立捷辦理股份轉換案。
依規劃，換股比例為微捷創研每1股普通股交換華立捷4股，完成後，華立捷將成為微捷創研100％持股子公司，股份轉換基準日暫訂為2026年6月16日。
法人認為，此舉有助威盛整合VCSEL、磊晶與感測技術資源。
www.ctee.com.tw/news/20260407701099-430502
《全球矽光子霸主大點名! 誰站在風口上?》【錢線百分百】20260330-5│非凡財經新聞│
www.youtube.com/watch?v=fxBBbPMXHhU
電子時報：砷化鎵磊晶2Q喊漲！關鍵金屬價格翻倍且回跌不易
【財訊快報／編輯部】作為功率放大器(PA)關鍵材料的砷化鎵(GaAs)基板價格走高，由於原物料漲勢已持續一段時間，先前就有業者預告，原物料回跌的機率極低，砷化鎵價格即將調漲。據了解，已有部分磊晶廠商，於2026年第2季調漲砷化鎵產品價格。
供應鏈表示，砷化鎵基板漲價最主要的原因，為上游關鍵金屬「鎵」的價格上漲，導致砷化鎵基板的成本變貴。
根據外媒報導，近期鎵在部分現貨及小量交易市場中，價格一度逼近每公斤2,000美元水準，較2025年平均價格翻倍上漲。
ww2.money-link.com.tw/RealtimeNews/NewsContent.aspx?SN=2346397002&PU=0010
射頻產品 (RF Module)：
軍工應用：與中科院合作，提供國防等級的射頻模組，包括固態功率放大器 (SSPA)、AESA 主動電子掃描陣列雷達的收發模組 (TRM)，以及 PESA 被動陣列雷達的接收模組。
blog.fugle.tw/post/earnings-call-8101-2025-12-04
全訊瞄準「台灣之盾」商機 爭取國防標案訂單
隨著賴政府積極推動「台灣之盾」（Taiwan Dome）計畫，軍工級功率放大器（PA）大廠全訊（5222）正積極爭取國防相關標案訂單，目前已初步鎖定最新防空及無人機反制系統標案所需的模組訂單，力拼明年營運回溫。
根據政府最新規劃的1.25兆元國防特別預算，預計將於未來8年分年度投入，涵蓋防空、電戰、資安等七大面向。其中，「台灣之盾」計畫的主要目標之一是建構多層次防空系統，包括高、中、低層空中防禦網絡，以及強化飛彈攔截與防空網絡。
全訊身為國內少數可提供軍工等級高階固態功率放大器（SSPA） 的廠商，近期已成功完成國防部最新的軍品認證，此認證將有助於公司爭取最新的防空戰備標案訂單，為整體營收獲利帶來實質挹注。
另一方面，面對日益嚴峻的無人機威脅，國防部已於11月3日公告，規劃採購635套「可攜式無人機反制系統」，總金額高達96億元，並將動用2026至2028年的特別預算支應。
業界人士指出，此系統要求具備偵測、干擾，與接管等多重功能，反制範圍需達2公里以上，全天候環境下運作，並能直接安裝於輕型戰術車、民用車輛及艦艇。
全訊目前已取得包含台灣在內的數個國家軍用無人機與軍商二用無人機干擾系統用的SSPA訂單，除掌握軍用無人機反制與干擾系統的關鍵微波高頻技術外，並具備與國際軍工大廠合作，開發偵防系統用固態功率放大器( SSPA) 模組與準系統的經驗。
全訊指出，公司將憑藉技術優勢，積極爭取政府「可攜式無人機反制系統」所需的高階SSPA模組與準系統訂單，在整體訂單能見度提升下，公司預期今年起可望迎來營收與獲利雙重成長的亮眼表現。
money.udn.com/money/story/5612/9239282
全訊展示軍用氮化鎵技術 搶攻航太與國防市場
〔記者張慧雯／台北報導〕國際航太及國防展登場，國內唯一軍用氮化鎵（GaN）IDM製造廠全訊（5222）展示無人機通訊、反制系統與低軌衛星用功率放大器，全訊指出，自行研發的高階射頻與固態功率放大器技術，成功結合國防與航太兩大領域，樂觀看待下半年營運。
在軍用無人機高功率放大器產品方面，全訊指出，首先是無人機反制系統（C-UAS/Jammer），用寬頻100W高功率放大器模組（HP SSPA module）作為無人機干擾系統的核心，能有效針對無人機的指揮控制、影像傳輸及GPS導航等多頻段訊號進行精準干擾；此外，全訊還推出新款多頻段的無人機專用功率放大器模組（SSPA module），強調輕巧化、高效率與高可靠性，能實現長距離、穩定且高頻寬的數據與影像傳輸，無論是偵察、情蒐或是戰場協同作業，都能確保任務順利執行。
至於低軌道衛星方面，全訊則推出兩類自主開發的尖端產品，第一是低軌道衛星合成孔徑雷達（SAR）用高功率放大器（HPA），特別適用於高解析度遙測與觀測衛星的資料下傳；第二個則是高功率放大器單晶片微波積體電路（PA MMIC），高度整合與體積微縮，提供更輕巧、更高效的衛星通訊終端提供核心動力。
ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5182037
氮化物MOCVD設備工程師(L)-湖口廠
華信光電科技股份有限公司
www.104.com.tw/job/8p7rv?jobsource=company_job
特斯拉執行長馬斯克旗下低軌衛星龍頭SpaceX正規劃股票初次上市（IPO）作業，並擴大營運規模，近期開始導入砷化鎵太陽能技術，擬將相關產品應用在太空，打造太空AI資料中心，引爆砷化鎵太陽能熱潮。
台廠中，全新（2455）及中美晶與其轉投資宏捷科等，都積極投入砷化鎵太陽能相關產品，搶搭馬斯克引領的新一波太空用電商機。中美晶並已透過既有P型太陽能電池產品，打入SpaceX供應鏈；宏捷科、全新也各自有對應產品出貨實績。
太空AI電力來源以鈣鈦礦太陽能電池最被看好，但鈣鈦礦相關技術尚未成熟，SpaceX率先使用以砷化鎵為材料的太陽能技術。
外電披露，SpaceX的星鏈（Starlink）計畫衛星中的巔峰化衛星（GaAS）太陽能電池就是以砷化鎵為材料，由美國波音子公司Spectrolab供應，提供高轉換率高抗輻射性的砷化鎵太陽能產品，有望藉此激勵砷化鎵太陽能上游市場。
馬斯克登高一呼，引領砷化鎵太陽能市場邁入新紀元，全新、中美晶、宏捷科等台廠均有布局砷化鎵太陽能，有望受惠。其中，全新投入砷化鎵太陽能多年，主要供應用於砷化鎵太陽能的磊晶片，宏捷科則有砷化鎵太陽能電池產品已出貨給HAPS（高空通訊平台）的經驗。
中美晶方面，則是透過自主開發的背接觸電池設計，降低太空輻射造成的效能衰退，強化產品在太空環境中的穩定性，去年第4季P型電池已出貨給SpaceX、順利切入太空AI供應鏈。
業界人士表示，砷化鎵太陽能轉換效率約落在30%以上，遠高於傳統矽晶太陽能電池的18%至22%，更重要的是砷化鎵太陽能具有抗輻射性強、耐高溫等物理特性，而且重量極輕且可撓，因此相當適用於太空環境。
此外，發射成本與能量密度是低軌營運商獲利的關鍵，而在太空中，重量即金錢，砷化鎵太陽能具備同樣發電量，面積卻更小、重量更輕的特性，對於空間受限的低軌衛星而言至關重要，且衛星一旦進入太空就不易維修，因此，砷化鎵高度抗輻射性的特性正好成為優勢。
不過，砷化鎵太陽能也因成本遠高於傳統矽晶太陽能電池，因此目前在地表上並未普及，唯有軌道資料中心較能負荷其成本負擔，估計此一技術將率先在低軌衛星產業中盛行，之後才有可能擴及其他領域。
money.udn.com/money/story/5607/9410267
太空光伏虛實調查： 萬億熱潮下的概念狂歡與產業真相
技術真相：
地面光伏無法直接上天
作爲衛星的「加油站」，太空光伏主要有砷化鎵電池、HJT電池、鈣鈦礦電池三條技術路徑。砷化鎵電池是主流但成本高；HJT和鈣鈦礦電池因技術不成熟尚未真正應用。
news.futunn.com/hk/post/71059777?level=1&data_ticket=1775288737833246
品保綠色產品(資深)工程師(L)_平鎮廠
工作內容
1.產品有害物質管理之維護與檢測執行
2.客戶需求GP資料之製作與提供
3.供應商材料成分資料之收集與審核
4.第三方產品送測與新物料GP審查
5.支援客戶稽核與內部稽核(ISO 14001)
6.追蹤法規更新進行宣導與導入
其他條件
1.具GP法規基礎,英文文件閱讀
2.XRF儀器操作訓練或X-ray相關操作
3.細心/耐心/溝通/守規/分析
www.104.com.tw/job/902xp?jobsource=company_job
博通(Broadcom)實體層產品行銷總監Natarajan Ramachandran在3月24日台北記者會指出，目前AI相關供應鏈的三大瓶頸是：雷射產能、晶圓(意指台積電先進製程)，以及PCB。
需求量倍數成長 雷射元件成CPO時代大瓶頸
為什麼雷射元件會成為CPO時代大瓶頸？為了支撐1.6T甚至更高頻寬，雷射必須在極高溫的資料中心環境下保持波長穩定。
全球能做雷射二極體的廠商很多，但AI資料中心要求的規格是「超高功率」且「極低雜訊」的CW(連續波)雷射。
許多供應商雖然能產出雷射晶粒，但經過嚴格的可靠度測試後，符合CPO高標要求的良率可能不到30%。
為了防止雷射損壞導致昂貴的交換器停擺，一個CPO接口往往會配置具有「冗餘(Redundancy)」功能的外部雷射源。
高功率雷射依賴磷化銦(InP)技術，全球具備6吋InP大規模量產能力的廠商寥寥無幾。
在傳統光模組中，一個模組配一個雷射，但在CPO解決方案中，為了降低熱影響，業界轉向使用ELSFP(外部雷射光源模組)，這種架構導致雷射晶粒的需求量並非與交換機成1:1增加，而是成倍數成長，這直接衝擊了原本就吃緊的InP磊晶產能。
如果最上游的InP磊晶圓(如聯亞)或是具備自有產能的Coherent、Lumentum產能被訂單塞爆，後段再多廠商也沒雷射晶粒可用。
today.line.me/tw/v3/article/l2Gv6NX
華信光電科技股份有限公司 半導體研究員
接下來有擴廠的需求，未來會需要改變上班地點
www.goodjob.life/experiences/69c9196618b49866694e58b1
許願未來是10倍股...不要理我我胡思亂想
〈熱門股〉光電、低軌衛星趨勢商機旺 全新周漲17%站上所有均線
全新在光電子業務於去年第 4 季表現亮眼，單季營收占比衝上 29.3% 歷史新高，公司預期今年產品從微電子為主的結構，轉向更具成長潛力的光電領域發展，加上受惠於全球 AI 資料中心建置熱潮及光通訊技術世代更迭，今年光電產品營收有望衝破 3 成以上。
全新表示，除了光電子產品，公司在新興應用量產，如消費性電子，如 AI 眼鏡、車用 LiDar、機器人視覺及工業領域太陽能電池 (低軌道衛星) 等應用，也邁入量產，支撐光電子業務多元化成長。
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隨著馬斯克在 X 平台上宣揚，未來將多達一百萬顆 SpaceX 衛星送入太空，並聲稱這套系統一年可產生約 100GW 電力系統，用來支撐其 AI 超級電腦龐大的用電需求，太空太陽能再次成為討論焦點。
不過，在談論這樣的大規模構想之前，其實有必要先回到一個更基本的問題：太陽能在衛星上究竟是如何運作的？
單晶矽 vs. 化合物太陽能板
雖然同樣被稱為太陽能板，但地表與太空使用的太陽能板，在材料與設計邏輯上其實差異很大。聚焦在重量、材料、抗輻射等等。
地表太陽能板目前仍以單晶矽為主，原因在於技術成熟、轉換效率穩定，成本反而才是關鍵。 但當太陽能板被送進太空後，條件就重新被定義。太空中沒有地球大氣層的保護，太陽輻射包含更多紫外線與高能粒子，對材料的破壞性也更強。
因此，抗輻射的材質就相對重要，衛星太陽能板多半採用以砷化鎵為代表的化合物半導體材料，這類材料能吸收更廣泛的光譜，轉換效率更高，也更能承受太空中的高能輻射。
地表矽晶板通常僅有一層 P-N 結，受限於材料特性，只能吸收特定波段的光能。而太空採用的「三接面（Triple-junction）」結構，則是將三種不同能隙的材料垂直堆疊，分別針對紫外線、可見光與紅外線進行分段吸收。這種設計能最大化全光譜能量的利用，使轉換效率能突破 30% 至 40%。
至於現在很熱門的鈣鈦礦太陽能，也可能將成為未來太空太陽的新型選手。
重量嚴控的要求
把任何東西送進外太空都需要算好重量，任何額外的重量，都意味著更高的發射成本，也會增加軌道控制與姿態穩定的難度。
太陽能板如果過於笨重，不只會讓發射費用暴增，還可能影響衛星長時間維持正確朝向的能力。這也是為什麼太空太陽能板必須極度輕量化，同時又要具備足夠的結構強度，才能在展開後長時間承受溫差變化與輻射衝擊。
發電原理一樣，但太空更難散熱
無論是在地球還是太空，太陽能發電的基本原理其實沒有改變，都是透過光電效應，讓光子撞擊半導體材料並釋放電子，進而形成電流。
然而，真正的差別在於環境條件。地球上的太陽能板除了吸收光能外，還能透過空氣對流與傳導將多餘熱能帶走；太空則是真空環境，幾乎不存在這兩種散熱方式，只能依賴輻射慢慢把熱釋放出去。
也因為如此，太空太陽能板反而更容易面臨過熱問題。長時間直射太陽，能量不斷累積，若熱管理設計不足，溫度過高反而會讓轉換效率下降，甚至加速材料老化。這也是為什麼太空太陽能系統除了發電效率外，還必須同時兼顧熱控設計。
太空太陽能的挑戰
最重要的是成本高昂，除了要加上太陽能的研發成本以外，還需要加上衛星的發射成本，不過好消息隨著太空商業日發成熟，現在的發射成本越來越低。
即使材料與效率問題能夠解決，衛星太陽能仍然存在不少先天限制。太陽能板需要直射陽光才能維持良好發電效率，因此衛星必須持續調整姿態對準太陽，仰賴推進器與控制系統配合運作，增加系統複雜度與能耗。
更棘手的是，太空幾乎不可能進行即時維修。太空碎片、太陽風暴與長期輻射都可能對太陽能板造成傷害，一旦發生問題，多半只能依靠事前設計好的診斷與容錯機制撐完整個任務週期。這也讓太空太陽能系統在設計階段就必須把可靠性與壽命放在第一位。
此外，軌道選擇更是關鍵難題。若採用如 SpaceX 的低軌道（LEO）方案，衛星每 90 分鐘就會進入地球陰影一次，無法像同步軌道那樣達成 24 小時連續發電。這意味著衛星必須額外搭載笨重的儲能電池，來應對頻繁的「日夜交替」。
這也是為什麼馬斯克必須採取「星系（Constellation）」戰略，計畫發射成千上萬、甚至一百萬顆衛星組成龐大網絡。唯有透過這種數量優勢，確保當部分衛星進入陰影時，仍有其他衛星處於日照區接手運作，才能彌補低軌道先天的不連續性，實現其所宣稱的穩定電力供應。
technews.tw/2026/02/02/what-is-different-between-solar-on-space-and-earth/
昔日慘業竟在太空復活！全球搶發射衛星引爆電池荒，交期甚至排到後年，台廠如何搶進這波商機？
曾歷經價格崩跌與產能過剩，被戲稱為「慘業」的太陽能電池，如今正重新成為供不應求的熱門商品。只不過，這一次的市場不在人類生活周遭，而是距離地表數百公里的太空中。
全球首富馬斯克創辦的航太新創SpaceX，1月底正式向美國聯邦通訊傳播委員會（FCC）提出申請，預計發射100萬顆衛星，打造一條環繞地球的軌道資料中心網路。稍早的2025年12月底，中國也向國際電信聯盟申請發射20萬顆衛星，太空儼然成為美中科技競爭的最新熱點。
衛星供電王 比矽猛但造價高
國家原子能科技研究院物理所所長馬維揚解釋，如果將低軌衛星想成一輛繞著地球運轉的軌道車，太陽能電池就是動力的來源，「它『只』提供電力，但如果沒有它，衛星就完全不能運作。」
既然少了太陽能電池，低軌衛星就形同失能；因此太陽能電池的供電效能與穩定性，至關重要。
目前，絕大多數地面型太陽能設施使用的是矽（Si）太陽能電池；但用於衛星的太陽能電池有超過九成是採用性能較佳，但成本較高的砷化鎵（GaAs）太陽能電池。
負責台灣福衛八號衛星電池系統整合的立創光電總經理程子桓分析，矽電池在太空巨量輻射的環境下，幾年內就會失效，只有對成本敏感、壽命要求短的才會評估導入；但對希望服役期間能達十年以上的衛星來說，具備防輻射特性的砷化鎵仍是最佳選擇。
除了對輻射的耐受度較強，砷化鎵電池的光電轉換效率也明顯高於矽電池，重量與體積都可以更輕薄，適合與衛星一起飛上太空。「矽太陽能電池光電轉換效率最高只有兩成，目前還沒有材料可以取代效率可達四成的砷化鎵。」陽明交通大學電子研究所講座教授洪瑞華解釋。
然而，性能明顯較佳的砷化鎵電池比起矽電池，就像造價昂貴的超跑對上大眾房車。除了原料砷化鎵晶圓價格通常是矽晶圓的百倍以上，製程也遠較矽電池複雜，因此全球產能極為有限。僅歐美傳統大廠如AZUR SPACE、Spectrolab，回應大致穩定的衛星需求。
「現在情況不一樣了，各國爭相發射衛星」，洪瑞華指出，早期太空產業主要由美、俄兩大強權主導，衛星發射量少、研發週期長，市場極度封閉且受限，如今則頗有百花齊放的態勢。
據業界提供數據，目前全球太空用砷化鎵太陽能電池的年產能，僅10MW（百萬瓦），約能供應1到2,000顆衛星用量；微薄的產能，難以支撐全球數千顆衛星需求。
technews.tw/2026/02/08/satellite-solar-cell-business-opportunities/
富華光電（Fulight）在衛星與光學酬載領域所提到的**「太空用三接面太陽能電池磊晶片」**，是目前人造衛星與深空探測器的主流電力來源技術。
簡單來說，這是一種**「疊層式」**的高效率發電技術，其核心原理與結構如下：
1. 什麼是「三接面」（Triple-Junction）？
傳統民用太陽能電池（如屋頂上的矽晶圓）只有一層接面，只能吸收太陽光譜中特定波長範圍的能量。而三接面技術是將三種不同的半導體材料（通常是 InGaP / GaAs / Ge）垂直疊加在一起：
* 頂層（InGaP）： 吸收高能量的藍紫光。
* 中層（GaAs）： 吸收中等能量的可見光與近紅外光。
* 底層（Ge, 鍺）： 吸收低能量的紅外光。
這種「分工合作」的方式讓電池能捕獲更寬廣的太陽光譜，使其光電轉換效率大幅提升，通常可達 30% 甚至 35% 以上（傳統單接面矽電池約 15-20%）。
2. 什麼是「磊晶片」（Epi-wafer）？
「磊晶」（Epitaxy）是一種精密製造製程，指在基板（通常是鍺 Ge）上，像「蓋大樓」一樣，一層一層地長出原子排列極為整齊的半導體薄膜。
* 精密度高： 每層厚度需精確控制在微米（\mu m）甚至奈米等級。
* 材料組合： 富華光電的技術關鍵在於如何完美地結合不同晶格常數的材料（如砷化鎵 GaAs），並減少界面缺陷，這直接決定了電池的耐用度與發電效率。
3. 為什麼太空需要這種技術？
衛星在太空環境面臨的挑戰與地面完全不同，這項技術具備以下三大優勢：
* 高輻射抗性： 太空充滿高能粒子與宇宙射線，三接面電池（III-V 族半導體）比傳統矽電池更耐輻射，壽命更長。
* 輕量化與高功率： 衛星發射成本極高，每一公克重量都錙銖必較。高效率意味著在同樣的發電需求下，衛星只需要更小面積的太陽能板，能有效減輕重量並節省載運空間。
* 寬溫域穩定性： 太空溫差劇烈（從 -150^{\circ}C 到 +120^{\circ}C），磊晶技術能確保電池在極端環境下性能不衰退。
總結
富華光電的這項技術，實際上是為衛星打造**「高能量密度、輕量化且耐輻射」**的動力核心。這類電池也是目前台灣發展自主遙測衛星（如福衛系列）及立方衛星的重要關鍵元件。
衛星本體製造與光學酬載方面，富華光電的太空用三接面太陽能電池磊晶片
www.tasa.org.tw/zh-TW/announcements/detail/7464971d-6718-4074-bfa6-bdfdca3580e1
台廠參展SATELLITE 2026 布局衛星供應鏈
TASA表示，新一代衛星通訊終端方面，包含稜研科技、耀登科技；衛星通訊核心元件領域則有穩懋半導體、全訊科技與超赫科技。衛星本體製造與光學酬載方面，包括富華光電、益材科技。
www.cna.com.tw/news/afe/202603250326.aspx
technews.tw/2026/03/17/taiwan-epi-wafers-and-optical-communication/
Lumentum於財報會議中指出，目前客戶對1.6T收發器的需求主要仍建立在EML(電吸收調變雷射器)方案之上；法人分析，在800G邁向1.6T的過程中，EML具備效能與成熟度優勢，帶動相關供應鏈需求加速放大，光通訊廠聯鈞(3450)提前擴充COS(光元件晶片封裝)產能，正好卡位成長趨勢。
業界觀察，進入1.6T時代後，對於散熱效率與訊號完整性的要求明顯提高，在200G/lane的應用架構下，EML的效能成熟度仍具顯著優勢，使得短期內市場高度依賴EML方案，也導致供應鏈持續處於吃緊狀態。
Lumentum亦指出，即便單季產能已擴充約20%，EML整體供給缺口仍高達約30%，供需失衡的情況短期內尚難緩解。
聯鈞為全球前三大雷射二極體封測廠，長期深耕EML相關封裝技術，公司於先前法說會中亦指出，已明確觀察到EML需求強，因此去年已大幅擴充約五倍產能，並規劃今年持續進行產能擴充。
法人認為，在EML製造與封裝難度偏高、產能不易快速開出的背景下，聯鈞提前布局COS產能，有望承接由800G走向1.6T所釋出的封裝紅利，成為今年營運的重要動能。
www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=6c460871-4675-4de6-ad71-6a20d33aae10
Seeking Alpha、Barron’s等外電報導，輝達（Nvidia Corp.）矽光子共同封裝光學（CPO）供應夥伴Coherent Corp.在活動中展示了多項CPO技術，包括基於矽光子（silicon photonics）技術、傳輸速率達6.4T的插槽式CPO模組，並搭配由其自有高功率磷化銦（InP）連續波（CW）雷射驅動的外部雷射源模組。此外，還展出了搭載高速VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）的多模插槽式CPO，以及運行速度達400G的矽基磷化銦調變器。
technews.tw/2026/03/19/lumentum-coherent-applied-optoelectronics-surge-on-strong-optical-demand-momentum-tied-to-ai/
OFC 2026 - 1.6T 爆發與 3.2T 演進藍圖：插拔式模組、矽光子與 CPO 的技術對陣 - OFC Panel (Broadcom, Marvell, Ciena, Source Photonics, OpenLight, Inpho)
前言：AI 算力競賽進入 1.6T 實戰元年
在 OFC 2026 的 MW2 論壇中，全球光通訊巨頭達成了一個明確共識：AI 算力（AI Factories）已成為推動光通訊技術演進的唯一核心動力 。 隨著 Hyperscaler 在 2026 年的資本支出預計突破 $500B (5,000 億美元)，光學元件作為算力集群的「血管」，其重要性已不可同日而語 。
Source Photonics：插拔式模組的壽命延長論
CTO Frank Chang 堅信插拔式模組 (Pluggables) 仍有極長的生命週期 。
1.6T 現況： 第一代 1.6T 功耗約 30W，採用 3nm DSP 的第二代已降至 25W 。200G/lane 表現極其成熟，TDECQ 指標優異，甚至能達成 1E-12 的接近無誤碼 (Error-free) 表現 。
XPO MSA 角色： 透過 XPO 與 OSFP-XD 等新封裝，插拔式模組將能支撐至 3.2T，CPO 雖會瓜分市場，但短期內不會取代插拔式方案 。
供應鏈警訊： 2026 年 EML 雷射面臨嚴重缺貨，將推動廠商加速轉向元件數更少的技術方案 。
產業鏈與市場影響
雷射晶片供應商： EML 的缺貨將使得具備異質整合能力 (SiPh + InP) 的廠商如 OpenLight 獲得更多試產機會 。
www.104.com.tw/job/8rnih?jobsource=company_job
www.104.com.tw/job/8ba9s?jobsource=company_job
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114年 Q1-Q3 EPS -2.317元
114年 Q1-Q4 EPS -1.839元
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114年 Q4 EPS +0.478元
希望去年歷經風風雨雨.今年是重返榮耀的開始.繼續加油!!
上游設備交期延長 CW雷射產能告急 台廠飄香
美國磷化銦基板大廠AXT看好未來景氣，一度激勵股價暴漲24％，引發供應鏈對InP供應鏈的關注，LED廠指出，InP基板為CW-DFB雷射上游材料，適用於AI資料中心之間長距離傳輸的光通訊元件，隨需求應用落地，CW雷射爆供需缺口，上游設備交期延長至半年至一年。
LED供應鏈指出，CW-DFB雷射以InP材料開發光通訊高功率雷射，可涵蓋較廣傳輸距離，適用於資料中心內部及遠距離光纖連接，並可搭配矽光波導材料特性，作為CPO架構的外置光源（ELS），目前供需狀況趨緊。
據供應鏈分析，CW-DFB雷射從設備端、前段製程、後段製程均爆產能瓶頸。上游E-Beam設備商Jeol年產20台，設備交期已經拉長到半年至一年，目前有30％設備交付至台灣；而前段磊晶圓製程中，受惠於800G光收發模組2026年成長至3,800萬組，約當年增58％，帶動磊晶圓產能（約當2吋）需求年增3.7萬片。
而後段晶片製程的產能，亦同步告急，後段切割與打薄是目前良率與產出的瓶頸。
據供應鏈點名，目前CW上下供應鏈中，以華星光、光環在後段製程最先受惠；而富采可望在今年第二季開始量產CW雷射；此外，設備商惠特也積極搶攻CW雷射設備商機。
www.ctee.com.tw/news/20260309700200-439901
youtu.be/bxvsETgDKmA?si=pkq-EBKY9Sf_XuwU
沒司機搭車成本便宜.未來趨勢無誤
youtu.be/g0bYevunQJs?si=xV49c6xABt8IGc6A
推測今年應該配不了息.明年可以期待看看XD
心中無股價
利多也無感
只等領股息
在 SPIE Photonics West 2026 的舞台上，華信光電（Arima Lasers）盛大展出橫跨消費、工業及防禦三大戰略領域的四大產品陣容。憑藉深耕台灣的頂尖研發實力，華信光電深度布局 LBS 雷射掃描、高集成 LiDAR 方案及多波長戰術模組等，充分彰顯其引領全球光電技術演進的宏大視野與創新決心。
LBS（Laser Beam Scanning）雷射掃描：從精準向量到即時手繪互動
華信光電展示先進的雷射束掃描（LBS）解決方案，核心技術源於雷射二極體與 MEMS 微鏡技術的完美集成。現場不僅確立了清晰的技術演進藍圖，更透過多樣化的控制介面展現其商用成熟度：
1. 向量掃描原型機（Vector Scan Prototypes）：展出單色（紅光或綠光）向量掃描技術，憑藉極高的指向精度（Pointing Accuracy），為精密定位與結構光應用提供理想選擇。現場展示手機App整合智慧化的模組介面：
(1) 行動藍牙即時手繪（Mobile Bluetooth Connection）：使用者可透過手機連線，實現塗鴉或文字的即時雷射投射。
(2) SD卡內建圖庫播放（SD Card Integration）：支援內建圖案播放，大幅提升按需隨選運作的靈活性。
2. 次世代全彩光柵掃描（Full-Color Raster）研發藍圖：研發團隊正全力開發結合 RGB 三色雷射與光柵掃描 MEMS 微鏡的整合方案，精準鎖定次世代 AR/VR 微型投影市場。
LiDAR 與無人機遙測：長程高速偵測之巔
由台灣研發團隊領軍，針對無人機（UAV）及自動化設備推出高效能感測方案：
1. 無人機雷射高度計（UAV Laser Altimeter）：專為無人機導航與精密降落設計，展現卓越的穩定性。
2. 高集成 LiDAR 與測距儀（Rangefinder）：優化長距離與高速偵測效能，並透過高度集成設計，達成極致輕量化與成本優勢（Compact & Cost-efficient）。
RGB耦光光纖模組（RGB Fiber-Coupled Laser Module）：賦予空間全新的光影生命力
該模組成功將紅、綠、藍三色雷射高效耦合至單一光纖輸出，廣泛應用於顯示器、舞台燈光、智慧照明、裝飾等領域，為視覺應用帶來革命性改變。
多波長槍瞄模組（Multi-wavelength Gun Sight Module）：戰術與夜視的全方位整合
針對防禦與戶外專業應用，發表高度整合的雙波長（515nm綠光、850nm近紅外光 / 635nm紅光）準直雷射模組：
1. 雙波長精準瞄準：提供平行且穩定的精準光束，助於戰術作業快速反應。
2. 夜視增強照明：側邊整合 830nm 紅外線照明器，專為配合夜視鏡（NVG）操作設計，強化夜間偵蒐效能。
台灣研發實力，驅動全球光電創新
華信光電透過在 SPIE Photonics West 的展示，再次驗證本身在「雷射與 MEMS 集成」及「長程遙測技術」的創新地位，未來將持續優化產品體積與效能，為全球客戶提供更具競爭力的光電解決方案。
www.arimalasers.com/tw/news/detail/43