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台積電先進封裝Info製程材料供應商

會員:小芯同學 10153457 發表時間:2023/11/10 上午 11:32:56

先進封裝技術應用於手機晶片、AI晶片、車用晶片、互聯網晶片需要輕薄短小效率高的晶片應用，台積電是全球先進封裝技術領先地位，先進封裝材料未來明星行業

會員:小芯同學10153457發表時間:2023/11/14 下午 12:34:56第1篇回應

先進封裝技術發展，現階段正從原本的封裝基板平台應用，逐漸轉移至IC晶片間整合封裝的更高階技術層次，這一產業發展轉變，正好為台積電、英特爾、三星等半導體巨擘，提供展示其技術實力的最佳機會平台，同時也助益它們成為全球半導體產業，新世代先進IC封裝技術的領先群。特別於開發創新先進封裝平台——自原本的扇出型(InFO)封裝，到2.5D Si中介層(CoWoS)，直至3D SoIC階段，台積電已經成為上述幾個領域的主導大廠，遙遙領先。

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