會員:薩隆巴斯 10151323 發表時間:2026/2/11 上午 12:05:19
根據聯致目前的產品線，針對玻璃基板應用，他們採取了「雙軌並行」的策略，同時提供**乾膜（Film）與液態（Liquid）**兩種型態的材料，以適應不同的封裝製程需求。
以下是該液態材料的具體資訊與應用細節：
聯致液態玻璃基板材料：SR-6000RE
系列
這是聯致目前最核心的玻璃應用產品，其液態版本通常以「管裝」或「桶裝」供應。
•產品型態：Liquid（液態）。
•物理特性：具備**感光顯影特性。
• 關鍵功能：
1. 高附著力：專門解決金屬銅箔與光滑玻璃表面「黏不牢」的痛點。
2. 介電層（Dielectric Layer）：在玻璃上建構電路時，作為層與層之間的絕緣材料。
3. 緩衝層（Buffer Layer）：吸收晶片
與玻璃之間因熱脹冷縮產生的應力，防止裂紋。
玻璃基板應用材料聯致官網www.amcorp.com.tw/product/13.aspx
會員:富爸爸10024083發表時間:2026/4/14 上午 08:59:11第5篇回應
克服高溫翹曲玻璃基板核心技術該材料成功打入xx玻璃FOPLP供應鏈，解決銅箔與玻璃間附著力不足的技術瓶頸，是AI晶片封裝關鍵。
會員:富爸爸10024083發表時間:2026/3/31 下午 05:31:53第4篇回應
前幾年欣興電子（3037）為整合資源、優化BT載板與高階封裝佈局，併購子公司旭德科技，同為欣興子公司的聯致是否有機會也被併購呢 ?
會員:adigo10135839發表時間:2026/3/10 下午 09:40:32第3篇回應
玻璃基板：晶片封裝的下一場「材料革命」
www.eettaiwan.com/20260309nt61-glass-substrates-represent-the-next-materials-revolution/
會員:Phoenix10144344發表時間:2026/2/25 下午 02:28:21第2篇回應
更正：是“暫不提供”
會員:Phoenix10144344發表時間:2026/2/25 下午 02:23:50第1篇回應
聯致總廠整修快落成了
牆壁掛牌欣興電子南山廠
再來104寫暫供公司住址
1111職缺0人
貓膩呀貓膩
