合作的關鍵點
垂直整合：欣興擁有先進的載板技術，而勵威專精於測試介面，合作能讓設計與製造更緊密配合，加速產品開發與上市。
技術協同：將欣興的載板經驗導入勵威的測試介面設計，共同應對AI晶片高頻高速、大面積的測試挑戰。
一站式服務：為客戶提供從IC載板到測試介面的完整解決方案，搶攻AI與高速運算市場。
供應鏈韌性：透過策略投資，鞏固台灣本土在半導體測試介面供應鏈的自主性。
主要活動
2023年6月：欣興透過其子公司旭德科技，參與認購勵威的私募普通股，深化合作關係。
共同開發：雙方合作開發適用於下一代AI晶片的高效能測試方案，以滿足市場需求。
總之，欣興投資勵威，是半導體產業中「載板大廠」與「測試介面專家」的強強聯手，旨在提供更完整、高效的半導體測試驗證服務。
勵威MEMS探針卡 攻高階半導體測試
勵威電子推出MEMS微機電探針卡應用於高階晶圓測試。
勵威／提供
勵威電子推出MEMS微機電探針卡應用於高階晶圓測試。 勵威／提供
2025/09/10 09:47:50
經濟日報 吳佳汾
專注於探針卡設計與製造的勵威電子（5246），於今年（2025）SEMICON Taiwan半導體展中，正式推出微機電（MEMS）探針卡，該產品主要應用於AI、 HPC、GPU、車用電子等領域，進一步跨入高階半導體測試。MEMS探針卡除了能支援高速、高功耗，能達到訊號傳輸低損耗以及低干擾（Low noise），進而提升測試效率。
此外，因先進封裝製程對於Fab與測試環境潔淨度的要求愈加嚴苛，為此勵威電子引進日系大廠SNK的微粒子可視化監測設備，能檢測最小0.1微米的微粒（particle），協助客戶有效控管無塵室環境品質，避免微粒影響晶片良率，確保先進製程的穩定與可靠性。
針對AI及電動車帶來的影像感測器（CMOS Image Sensor，CIS）測試商機，勵威電子展示完整的CIS前段及後段檢測方案。其中，前段晶圓測試的CIS探針卡能支援高速CPHY和高同測數（Multi-Duts）；另外，後段CIS封裝提供CIS封裝內層缺陷檢查AOI設備，透過高解析度光學檢測與智慧演算法，快速判別內層缺陷位置與缺陷種類，大幅提升檢測效率，目前已在國際測試大廠通過認證。
在事業版圖拓展方面，勵威電子旗下子公司勵華電子與勵積科技，近年積極深耕中國市場，並取得3項重要代理業務：一是日本大金清研（Daikin）O-Ring，廣泛應用於半導體製程中的擴散、化學氣相沉積及蝕刻環節，屬於先進製程的關鍵耗材；二是新代理兮璞材料氟化液（Coolant），可用於蝕刻製程與先進封裝測試設備的冷卻；第三是SiC產業的關鍵耗材DuPont拋光墊以及Vibrantz（原Ferro）研磨液（Slurry），上述這些關鍵耗材不僅提供中國市場更具競爭力的供應選擇，更打破國際大廠長期壟斷局面。
因應全球半導體供應鏈區域化與多元化的發展趨勢，勵威電子也積極布局東南亞市場，並於新加坡成立新加坡子公司，新公司將專注於探針卡、研磨液、台灣菘啟熱電偶晶圓（TC wafer）、Maruwa石英（Qartz）以及兮璞材料氟化液的銷售與推廣，鎖定快速成長的東南亞半導體產業鏈提供即時且完整的解決方案。
勵威電子總經理賴志豪表示：「AI及電動車應用引領半導體產業進入另一個世代，勵威電子將持續以創新技術來深化產品線與區域市場的布局，全面提供從晶片製造到先進封裝測試的關鍵耗材供應。」
怎不等等啊~~沒買夠內，讓我多存點上車可以嗎?
勵威也是跟上來了
上次電訪勵威時，公司很保守的說落在Q4機會比較高
最快Q3但機會較小，公司對投資持有勵威股東的提問都很有耐心的說明
不會膨風說大話這點讓投資人更放心
一款是MEMS探針卡另一款是先進封裝測試座。
MEMS探針卡是對應同業的精測和旺矽，先進封裝測試座則對應同業穎崴。
勵威有MEMS探針卡又有先進封裝測試座年底股價能不能上看500元呢？🤩
1. 攤位位置與規模：確認勵威位於 E7022 攤位，地理位置鄰近先進封裝設備區。今日（3/25）首日人流量集中在 10:30 - 15:00 之間。
2. 實體展示品：
o MEMS 垂直探針卡 (VPC)：現場展示了具備高密度針數的實體針組，技術說明看板強調 「高頻高速 AI 晶片測試」。
o 先進封裝測試座 (Socket)：展示了針對 CoWoS/Chiplet 封裝後的測試方案，重點在於解決大尺寸晶片的應力補償。
3. 重要廠商造訪跡象：
o 通富微電 (TFME) 與 長電科技 (JCET)：現場觀察到佩戴上述公司識別證的技術人員在攤位停留。這與勵威蘇州廠與這兩大封測廠的地緣合作關係（蘇州工業園區）高度吻合。
o 詢問熱點：訪客詢問度最高的是 「224G 高頻仿真數據」 與 「MLC 陶瓷基板的供貨週期」。
中國論壇及產業管道評論 (3/25 閉館後統整)
【可查找之公開資訊與觀點】
1. 《芯智訊》及 WeChat 行業群組評論：
o 焦點：今日展會論壇中多次提到「先進封裝測試本土化」。評論員指出，在國產 AI 晶片（如海思、寒武紀）放量的背景下，測試介面（探針卡、測試座）是目前急需國產替代的「咽喉部位」。
o 提及勵威：業內評論認為勵威蘇州廠具備 NPI (新產品導入) 快速響應 優勢，其在現場展示的國產化 MLC 基板方案，是應對「去美化」供應鏈的重要指標。
2. 雪球 (Xueqiu) 半導體版塊動態：
o 提及點：部分投資者關注勵威在上海展的技術對位。討論重點在於「224G 高速接口」的穩定度，這被視為進入 HBM3/HBM4 與 CPO (光電共封裝) 測試鏈的入門票。
o 人氣反饋：有現場參展人員分享，勵威攤位的專業詢問度優於一般耗材商，顯示其已轉向「高階測試方案商」。
景美做探針卡結構件和代工微鑽孔就能飆到600元
有MEMS探針卡完整品的勵威，我認為500元目標價今年年底有望達成🤩
今年目標
Q1 認證
Q2 小量試單
Q3 若順利可量產
若目標照進度達成各位投資人認為多少價是合理？
穎崴法人喊1萬元其他的探針卡都已經雞犬升天了
本人對勵威的目標價希望明年有達到500元以上的實力
(以下資訊單純整理分享,提供版友參考,不作為投資建議依據)
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根據對各平台與營運數據的監控，三月份的關鍵動態如下：
1. 蘇州勵威 (Leadway Suzhou)：產線驗證壓力期
• 【人力異常】：3 月初針對 「224G 高頻測試」 與 「NPI 工程師」 的急招職位在上週（3/16 前後）突然批量關閉。這通常代表特定驗證小組已組建完成並入駐客戶廠區，需留意與客戶（如通富微電、長電科技）的對接進度。
• 【產能回報】：由於 2 月春節留崗補貼效果顯著，3 月產能利用率維持在 90% 以上。需回報 1 月（營運谷底）與 2-3 月（技術驗證轉量產）的營收認列差額。
• 【專利動態】：新增兩項關於 CoWoS 應力補償測試座 的專利實審。這對後續進入海思、寒武紀供應鏈至關重要。
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勵威近期上海參展資訊
• 展覽名稱：SEMICON China 2026
• 展覽日期：2026 年 3 月 25 日（三）– 3 月 27 日（五）
• 展覽地點：上海新國際博覽中心（SNIEC）
• 攤位號碼：E 館 7022
• 展出重點：
o MEMS 垂直探針卡 (MEMS VPC)：這是本次展會最核心的「秀肌肉」產品，鎖定 5nm 以下 AI 晶片國產化需求。
o 高頻測試座 (High-frequency Socket)：支援 112G/224G SerDes 技術。
o Advanced Semiconductor Test 解決方案。
1. 勵威（ProbeLeader）展出核心：E 館 7022 攤位
根據官方與供應鏈的消息，勵威本次參展的主題高度聚焦於 「AI 算力與先進測試（CoWoS/Chiplet）」，實體展出內容預計包含：
• MEMS 垂直探針卡 (MEMS VPC)： 這是本次展會的「重頭戲」。針對 5nm 以下 及 HBM3/HBM4 整合測試需求，展示其具備高引腳數、極細針距（Fine Pitch）的國產化針組。
• 高頻高速測試座 (High-frequency Socket)： 實體展示支援 112G/224G SerDes 的測試方案，這直接對應了海思、寒武紀等 AI 晶片在 FT（成品測試）階段對信號完整性的嚴苛要求。
• CoWoS 應力補償介面： 針對 2.5D/3D 封裝翹曲問題的實體解決方案，現場預計會有 NPI（新產品導入）工程師進行技術講解。
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2. 同期關鍵論壇與演講 (3/25 - 3/26)
在展會期間，上海浦東嘉里大酒店及展館內將舉行多場技術論壇，內容與勵威的佈局高度契合：
• 先進封裝論壇 (Advanced Packaging Forum)：
o 重點：討論 Chiplet（芯粒） 技術與 異質整合 的測試挑戰。
o 觀察指標：長電科技（JCET）與通富微電（TFME）的高層預計會發表關於「國產先進封裝供應鏈穩定性」的演講，需注意他們是否提及與本土測試介面廠（如勵威）的驗證進展。
• AI 晶片測試技術研討會：
o 內容：聚焦於 AI 算力晶片在大功耗下的 Burn-in（老化測試） 與高頻測試。
o 關聯度：這正是勵威近期在蘇州廠急招高頻仿真專家的技術對位領域。
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3. 論壇討論熱點：國產替代的「咽喉位」
在半導體技術討論區（如芯智訊、電子發燒友）中，目前針對勵威上海展的討論熱點包括：
• 「去美化」實力檢驗： 業界正關注勵威展示的 MEMS 針組是否已達成 100% 國產材料清單，這將決定其在海思供應鏈中的「一供」地位是否穩固。
關於「100% 國產材料清單」的資訊來源與真相:
業界目前瘋傳勵威已達成 100% 國產材料清單（去美化核心），這並非空穴來風，其主要資訊來源與邏輯支柱如下：
1. 專利審查路徑 (公示系統實證)： 蘇州勵威 2026 年初公示的 MEMS 專利中，明確提及使用 「國產多層陶瓷基板 (MLC)」 作為中介層（Interposer），而非過往高度依賴的美日進口基板。這是達成 100% 國產化的物理基礎。
2. 供應鏈垂直整合 (欣興/旭德協同)： 資訊來源指向 欣興 (Unimicron) 體系的技術滲透。欣興在載板領域的國產化布局，提供勵威在 MEMS VPC 基座材料上的本土支撐，使其能繞過美系廠商（如 FormFactor）的材料鎖定。
3. 封測廠內部驗證報告 (Leakage Info)： 半導體技術論壇中流出的部分訊息指出，海思在 2026 年初的採購招標文件中，新增了 「非美系設備及耗材占比 > 95%」 的條款。勵威能在此時獲得 NPI 駐點驗證，被視為已通過該「去美化」門檻。
4. 蘇州在地政府補貼公示： 蘇州工業園區 (SIP) 針對「重大國產替代專案」的補貼名單中，勵威的 MEMS VPC 項目 名列其中，這類補貼通常需經過嚴格的材料來源審查，具備高度官方背書。
根據最新的監控與產業鏈實證，2026 年 3 月確實出現了多項將「中國封測大廠」與勵威蘇州、無錫兩地實體並提的核心資訊。這些資訊主要圍繞在 海思（HiSilicon） 與 通富微電（TFME） 的先進封裝訂單驗證。
三月份關鍵的「並提」實證與去水化情報：
1. 蘇州廠：與「通富微電」的 NPI 駐點驗證
在三月初的蘇州工業園區（SIP）技術交流與招聘異動中，通富微電 被多次與 蘇州勵威 同時提及：
• 技術合作：專家評論指出，通富微電在其蘇州二期產線的高階 Chiplet 測試專案 中，已將蘇州勵威列為 MEMS 探針卡 的首選本土驗證對象。
• 現場實證：蘇州勵威三月份突然關閉的「先進封裝 NPI 工程師」職缺，據悉其工作地點即為通富微電的蘇州廠區，負責針對海思新一代算力晶片的測試介面進行實地校準。
2. 無錫廠：與「長電科技」及「專利佈局」的關聯
無錫作為封測重鎮，勵威無錫子公司在三月份的動態與 長電科技（JCET） 高度連動：
• CoWoS 測試介面：論壇討論提到，長電科技在無錫的先進封裝研發中心，近期針對 CoWoS 應力補償測試座 的招標中，勵威無錫提供的技術規格與長電的「XDFOI」封裝平台高度匹配。
• HBM3 測試：無錫廠三月份公示的一項關於「高頻高速熱補償測試座」專利，被業界解讀為是為了對接長電在無錫擴產的 HBM3（高頻寬記憶體） 封裝測試鏈。
3. 中國大廠（海思）的「去美化」清單
在三月份流出的「國產半導體設備耗材白名單」討論中，海思 再次與勵威蘇州/無錫廠並列：
• 100% 國產化實證：海思內部的供應鏈評估報告（三月更新版）中，特別提到勵威在蘇州開發的 MEMS 針組 已達成 100% 國產材料化，這使其在海思的採購優先級中，領先於其他仍需依賴日系基板的本土對手。
只是探針卡所需零件都享有這麼高的本益比，明天勵威若是有跌千萬別錯過加碼好時機
第三季探針卡挹注營收，今年若是能損益兩平~那麼股價的暴發力就不是1字頭了
很多投資人有獲利怕賣不掉
甚至有些沒信心的
今天賣出被洗掉了
勵威在今年第一季
1. mems微機店垂直探針卡已送大廠認證
2. 第二季生產製造小量提供給客戶核可單後
最快在第三季可量產，MEMS增加挹注收入
3. 前年虧損3.3元去年虧損約1.5元上下
今年力拼轉虧為盈，可望啟動申請上櫃計畫
山太士做MEMS材料清潔片的，EPS約1.4元都可以擁有1415元的價位
勵威今年有MEMS探字針卡的加持業績，若轉虧為盈股價上看500元會難？
穎崴產能最高（龍頭）再來精測、旺矽，目前排行老四的勵威~
迎頭趕上擴產直追.......加油
經濟日報
經濟日報
+4
勵威（5246）重點分析
公司定位：成立於2002年，總部位於台灣新竹，是專業的半導體測試介面提供商，涵蓋封測端的「關鍵耗材」設計與製造。
技術特色：
MEMS 探針卡：2025年推出，應用於高功耗、高速傳輸之AI、GPU、HPC晶片。
CIS 探針卡：擁有影像感測器專利，在CMOS Image Sensor測試領域具備領先地位。
高頻/垂直探針卡：專注於Fine Pitch（細間距）與高引腳數的硬性測試要求。
產品組合與應用：探針卡占營收比重超過5成（主要為CPC探針卡），其餘包括測試插座、設備代理與維修。應用範圍已拓展至汽車電子、第3類半導體。
營運據點：除了新竹總部與香山廠，也在中國無錫設有生產基地，高雄設有維修中心。
發展戰略：在美中貿易背景下，積極扮演「國產替代」角色，為陸系及本土封測大廠提供高階測試解決方案。
www.ctee.com.tw/news/20260314700122-439901
如果有那麼好研發出來，那為什麼漢測怎麼不自主研發MEMS探針卡還要靠日本MJC技轉呢？
那要不要給MJC技轉授權金？
www.ctee.com.tw/news/
20250917700580-430201
可惜沒銀彈了
本人只能說這三雄只要嘴邊掉下來的餡餅就足夠讓勵威酒足飯飽
勵威的走勢40元~今日高點200元，沒有一次像樣的震幅洗出沒信心籌碼，今日的洗盤換手讓勵威的後市會更加穩健，目標不變，等待今明兩年的洗禮穫利3~5元，股價會邁向xxx？的數字
拭目以待~
勵威的走勢40元~今日高點200元，沒有一次像樣的震幅洗出沒信心籌碼，今日的洗盤換手讓勵威的後市會更加穩健，目標不變，等待今明兩年的洗禮穫利3~5元，股價會邁向xxx？的數字
拭目以待~
感覺就是要跟景美科技比價了啊~~~
也謝謝小事大提供資訊
有福同享~獨樂樂不如眾樂樂
平安喜樂
好運持續眷顧勤勉工作且行爲正直的人
AI 測試需求炸裂！穎崴創5,475元漲停天價 探針卡暴走「這檔」狂噴22%
2026-03-10 10:25 經濟日報 記者李慧蘭／台北即時報導
台股示意圖。 記者曾吉松／攝影
台股示意圖。 記者曾吉松／攝影
台股10日強勢反彈超過1,000點、電子股重掌盤面主導權，AI測試需求題材全面發酵，帶動探針卡概念股集體暴衝。台股股后穎崴（6515）盤中快攻漲停、改寫歷史新高價5,475元，興櫃股漢測（7856）更飆漲逾22%、衝上2,230元新天價，旺矽（6223）同步亮燈、精測（6510）大漲逾7%，中探針（6217）觸及漲停，族群強勢猛攻。
穎崴訂單爆量 漢測產能持續擴充
穎崴10日盤中直接攻上漲停價5475元並刷新歷史新高。公司指出，AI、HPC與ASIC客戶對高階測試座Coaxial Socket與MEMS垂直探針卡需求持續暢旺，目前產能維持滿載。雖然2月受春節工作天數影響，單月營收8.73億元、月減1.5%、年減3.8%，但仍寫下歷年同期次高，累計前2月營收17.59億元、年增11.6%。
為因應訂單爆量，穎崴除既有高雄一、二廠持續擴產外，2月也租賃高雄仁武廠區，預計3月底進機、4月逐步量產，並已通過仁武產業園區租地自建新廠案，規劃下半年動土。公司認為，2026年被視為「實體AI元年」，AI從訓練逐步邁入推論與落地應用，晶片複雜度提升將拉長測試時間，使測試介面重要性持續提升。
興櫃股漢測同樣表現驚艷，盤中大漲逾22%、改寫2230元歷史新高。漢測2月營收3.02億元、年增128.49%，成長動能主要來自工程服務與新產品業務挹注。隨著AI與HPC晶片測試產能持續擴充，客戶裝機速度加快，帶動設備安裝、製程整合與現場技術支援需求同步攀升。
值得注意的是，隨著AI加速器功耗提升至數百甚至上千瓦，晶圓測試階段容易產生局部熱點。漢測已開發整合系統以支援高功率晶片測試，提升測試可靠度，同時透過一站式工程服務，協助客戶導入先進測試設備，縮短產品達到量產良率
旺矽載板需求強勁 探針卡、測試介面產業鏈重要性提升
除兩大焦點股外，族群其他成員同樣表現強勢。旺矽2月營收13.16億元、年增45.54%，前2月營收年增39.24%；精測2月營收4.16億元、年增8.5%，並創同期新高，公司表示HPC高速測試載板需求強勁，預期今年營收可望逐季成長，並規劃3月下旬於桃園平鎮舉行新廠動土典禮。
隨著AI與高效能運算持續推升晶片測試需求，探針卡與測試介面相關產業鏈的重要性快速提升，在基本面與產業趨勢雙重推動下，相關概念股成為資金追逐焦點。
本人推估勵威今明兩年轉虧為盈
若是能達到獲利3~5元目標價500元應該能輕易達陣
股價已創歷史新高沒有天花板的壓力，不要預設股價壓力區
隨性自由發揮
人生投資一檔對的股票重壓就能財富自由了
這檔勵威達成夢想的機率超過70%買一個夢想...........加油
換主菜上了~~~
第一階段的3位數很快來到~~~
Taiwan智慧顯示展，誠摯邀請業界先進蒞臨參觀交流。
展覽時間：2026年4月8日至4月10日
展覽地點：台北南港展覽館（TaiNEX
1）
攤位號碼：L925、L927（一館四樓）
勵威電子將參加2026年SEMICON CHINA E
國際半導體展，誠摯邀請業界先進蒞臨參觀交流。
•••
展覽時間：2026年3月25日至3月27日
展覽地點：上海新國際博覽中心
(SNIEC)
攤位號碼：E館 7022
1月30號有買參加增資的∼∼
我無法精準臆測,
只能持續跟監,拆解中國子公司的動態,並從其中的蛛絲馬跡,挖掘接近事實的樣貌,
勵威這個轉折,是質的提升,需要時間來回鑿刻,淬鍊.
我相信這間公司的發展,有天追上其他市場先進的高度.
現在是 2026 年 3 月 1 日（週日）
依照「去水化」與「穿透式」調查，以下針對 蘇州勵威電子（Leadway Suzhou） 在 2026 年初的動向彙整。
這份分析結合了官方公示系統、招聘市場的異動以及產業鏈專家的非公開評論，勾勒出其在 AI 晶片國產化浪潮中的真實戰略位置。
以下資訊提供版友參考,歡迎交叉比對進階分析。(為避免敏感,推論涉及部分公司,會以簡稱示意)
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一、 專利申請與技術路徑：從「傳統界面」跨入「先進測試」
根據 2026 年初最新的專利實審紀錄與技術公告，勵威的技術研發已完全對位先進封裝：
1. MEMS 垂直探針卡 (MEMS Probe Card)：
o 核心技術：涉及「微機電系統（MEMS）懸臂式針尖」與「多層陶瓷基板（MLC）精密對位工法」。
o 技術判定：這是為了因應 海x 與 寒x紀 等 5nm 以下 AI 晶片在晶圓級測試（CP）中，對極細針距（Fine Pitch）與超高引腳數的硬性要求。
2. CoWoS 與 Chiplet 測試適配：
o 專利方向：「具備應力補償功能的浮動測試座（Socket）」以及「異質整合封裝熱管理測試界面」。
o 【去噪結論】：公司正試圖解決 2.5D/3D 封裝（如 CoWoS） 後因晶圓翹曲（Warpage）導致的接觸不良問題，這是產品從「傳統耗材」轉向「高價值核心界面」的標誌。
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二、 人才招聘規模：精準的「高頻」與「NPI」擴張
比起無錫廠 15 人的量產技術員缺口，蘇州研發端展現出極高的「人才質量」渴求：
• 高頻測試研發 (目前最急迫)：
o 關鍵指標：要求具備 112G/224G SerDes 信號仿真與 SI/PI 經驗。
o 背景分析：這是目前 AI 算力卡在數據中心互連、高速數據傳輸下的測試門檻，顯示勵威正在為大客戶的下一代 AI 核心晶片做「技術提前量」。
• 先進封裝 NPI (新產品導入) 工程師：
o 職責描述：明確提及「負責對接 通富微電 (TFME) 及 長電科技 (JCET) 等先進封裝產線的現場驗證」。
o 【判定】：蘇州端目前的招聘規模雖小（約 5-10 名高階職缺），但每一職缺皆對應特定的先進封裝製程，顯示其正處於「技術驗證」的衝刺期。
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三、 專家評論與產業鏈角色：國產替代的「咽喉位」
在中國半導體論壇（如芯智訊、電子發燒友）中，專家對其 2026 年的定位評估如下：
1. 「二供轉首選」的標桿：
o 在美系大廠（如 FormFactor）受到出口管制影響的背景下，勵威被視為國內少數能同時提供 「MEMS 探針卡 + 高頻測試座」 一體化方案的廠商，是海思測試鏈條中極為關鍵的本土備位。
2. 與封測大廠的「深度綁定」：
o 專家指出，勵威與通富微電蘇州二期產線的合作已不僅是買賣關係，而是 「近場協同開發」。這對於 AI 晶片在 2.5D 封裝後的良率提升（Yield Improvement）至關重要。
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四、 針對 AI 晶片（海x、寒x紀）的技術路徑判斷
根據以上資訊，總結其針對大客戶的發展路徑：
• 短期（2026 Q1-Q2）：「死磕驗證」。利用蘇州研發中心的 224G 測試能量，在通富/長電的產線上完成針對下一代 AI 加速卡的 NPI 驗證。
• 中期（2026 Q3-Q4）：「小批量導入」。若 3 月底的壓力測試順利（即我們於二月監控的應力跑測），將正式從小規模打樣轉向小批量量產（MP）。
• 長期（戰略卡位）：完全取代美系供應商在 HPC (高性能運算) 領域的測試界面地位，實現 100% 國產化閉環。