1.A客戶的原型機臺何時會下到客戶那邊。
盧：我們應該下半年會到客戶手上，目前這台為第二版精度+-10um,產速15k/hr,目前市場上作晶圓排列產速不超過20k，升級版的產速要提高到30k.
2.TS-668 （Fob)3合一的機台目前銷售狀況。
盧：目前兩岸皆有設實驗線給客戶看，台灣為了讓客戶可以小量投產年底會設一條10台的代工產線（要到規模經濟一條線要有50台以上），所以未來要設代工廠，會另外設公司分割出去。
3.請說明T專案進度。
盧：Hybrid bond還要2-3年才會出現來，T公司會在今年第三季度作技術審查前，要過風險技術測試，不過會過的機率很大。這個技術非常先進將會向工業局申請補助研發經費，因為研發部門的費用相當高。
4. Fan out &Cowos的設備進度。
盧：Cowos我們不會發展，因為規格已經定了⋯⋯，我們會專注Fan out. 及cowos的下一代封裝設備。
5.目前營收低未來現金流量是否有問題。
盧：我們會考慮營收狀況，適當時機辦現金增資。或是跟金融機構貸款度過低潮時期。
上週五有大人在換股作業，我們就在旁邊當啦啦隊員，不過勝負會在下半年出現。
以上參考看看不一定準確，個人投資買賣盈虧自負風險管理。
買盤大增，量價齊揚
2026/04/07 13:28:35
經濟日報 翁永全
隨著生成式AI與高效能運算狂飆，全球資料中心對算力需求呈現爆發性成長，2026年半導體市場規模上看近一兆美元。當摩爾定律逼近物理極限，Nvidia GB300等AI晶片的效能提升，高度依賴CoWoS等先進封裝技術，封裝測試設備成為這場技術軍備競賽中支撐產能的絕對關鍵，設備市場迎來高速成長。，梭特科技(6812)以極具競爭力的精準定位技術與次世代研發能量，在這條長期被外商把持的賽道強勢突圍。
面板級封裝與3D堆疊的雙重挑戰
先進封裝從2.5D走向3D堆疊，甚至跨入大面積的面板級封裝FOPLP，帶來極嚴苛的製程挑戰。FOPLP突破光罩尺寸限制、大幅提升面積利用率至36%，但隨之而來的晶粒移位與大面積晶片「翹曲問題，成為產線的最大夢魘。 此外，為追求更高I/O密度與傳輸頻寬，無凸塊、細間距（小於5 ?m）的混合鍵合（Hybrid Bonding）成為下世代高頻寬記憶體和先進封裝的必經之路，預估市場年複合成長率21.1%。混合鍵合與高階對準設備長期由Besi、AMAT、EVG等歐美大廠主導，市場呈現高度集中，地位穩固。
強勢佈局 以 LAB 設備突破先進製程瓶頸
在設備本土化與客製化的浪潮中，為台灣設備商帶來絕佳切入點，特別在透明元件或貼合熱膨脹係數不同材料的技術。梭特科技 憑藉Pick &Place技術優勢，推出應用於CPO共同封裝光學的TLC-2 Laser Assisted Bonder雷射輔助接合設備，及專為面板級封裝（FOPLP/Chip-to-Panel）設計的DBL-22 Die Bonder，該機採用雙固晶頭設計，最高產能達每小時12,000片，局部精度控制在±3微米以內，並具備即時監控與脹縮補償功能，直擊大面積封裝的良率痛點。
發言人曾廣輝表示，矽光子與 CPO共同封裝光學爆發性成長，對專注於 Die Bonder固晶機與 Sorter分選機的梭特來說，是從傳統封裝跨入超高階先進封裝的黃金轉捩點。與傳統 IC 的 Die Bonding技術不同，矽光子領域及光纖與光學元件（如雷射二極體）的對位，有些微偏差就會造成光訊號大幅逸散。梭特專長Pick &Place 技術，對矽光子製程的對位精度有絕對把握。矽光子模組包含發熱的運算晶片與對熱極度敏感的光學元件，梭特透過 LAB技術，以雷射光束進行局部、瞬間精準加熱，在幾毫秒內完成焊錫接合，將熱應力降到最低。
梭特將LAB 技術整合 Die Bonder，打入 CPO 供應鏈核心，市場詢問度高，並導入知名電子代工大廠的特殊晶片黏合生產線。具備與國際巨頭在最尖端封裝設備一較高下的實力。董事長盧彥豪帶領團隊轉進半導體，陸續推出TCB錫球固晶機、Die Bonder、Fan-out 扇出型系統級封裝設備及Hybrid Bonding異質整合封裝等產品，精度達0.2 微米 。去年小幅獲利，今年在市場利空夾擊下，力保營運持穩。隨著先進封裝與半導體市場需求進入成長期，迎來擴張的契機，有望挹注新的成長動能。
工研院產科國際所預估，2025至2026年是先進封裝設備需求的高峰期。梭特從具備極致精度的DBL-22貼片機、突破極限的混合鍵合設備，到能精準打擊大面積翹曲痛點的LAB雷射輔助鍵合產品，構建完整的先進封裝設備軍火庫。為台灣半導體供應鏈補齊了關鍵的自製版圖，更為全球AI晶片客戶提供高良率、高效率的本土化強大後盾。
2026/04/07 13:28:35
經濟日報 翁永全
隨著生成式AI與高效能運算狂飆，全球資料中心對算力需求呈現爆發性成長，2026年半導體市場規模上看近一兆美元。當摩爾定律逼近物理極限，Nvidia GB300等AI晶片的效能提升，高度依賴CoWoS等先進封裝技術，封裝測試設備成為這場技術軍備競賽中支撐產能的絕對關鍵，設備市場迎來高速成長。，梭特科技(6812)以極具競爭力的精準定位技術與次世代研發能量，在這條長期被外商把持的賽道強勢突圍。
面板級封裝與3D堆疊的雙重挑戰
先進封裝從2.5D走向3D堆疊，甚至跨入大面積的面板級封裝FOPLP，帶來極嚴苛的製程挑戰。FOPLP突破光罩尺寸限制、大幅提升面積利用率至36%，但隨之而來的晶粒移位與大面積晶片「翹曲問題，成為產線的最大夢魘。 此外，為追求更高I/O密度與傳輸頻寬，無凸塊、細間距（小於5 ?m）的混合鍵合（Hybrid Bonding）成為下世代高頻寬記憶體和先進封裝的必經之路，預估市場年複合成長率21.1%。混合鍵合與高階對準設備長期由Besi、AMAT、EVG等歐美大廠主導，市場呈現高度集中，地位穩固。
強勢佈局 以 LAB 設備突破先進製程瓶頸
在設備本土化與客製化的浪潮中，為台灣設備商帶來絕佳切入點，特別在透明元件或貼合熱膨脹係數不同材料的技術。梭特科技 憑藉Pick &Place技術優勢，推出應用於CPO共同封裝光學的TLC-2 Laser Assisted Bonder雷射輔助接合設備，及專為面板級封裝（FOPLP/Chip-to-Panel）設計的DBL-22 Die Bonder，該機採用雙固晶頭設計，最高產能達每小時12,000片，局部精度控制在±3微米以內，並具備即時監控與脹縮補償功能，直擊大面積封裝的良率痛點。
發言人曾廣輝表示，矽光子與 CPO共同封裝光學爆發性成長，對專注於 Die Bonder固晶機與 Sorter分選機的梭特來說，是從傳統封裝跨入超高階先進封裝的黃金轉捩點。與傳統 IC 的 Die Bonding技術不同，矽光子領域及光纖與光學元件（如雷射二極體）的對位，有些微偏差就會造成光訊號大幅逸散。梭特專長Pick &Place 技術，對矽光子製程的對位精度有絕對把握。矽光子模組包含發熱的運算晶片與對熱極度敏感的光學元件，梭特透過 LAB技術，以雷射光束進行局部、瞬間精準加熱，在幾毫秒內完成焊錫接合，將熱應力降到最低。
梭特將LAB 技術整合 Die Bonder，打入 CPO 供應鏈核心，市場詢問度高，並導入知名電子代工大廠的特殊晶片黏合生產線。具備與國際巨頭在最尖端封裝設備一較高下的實力。董事長盧彥豪帶領團隊轉進半導體，陸續推出TCB錫球固晶機、Die Bonder、Fan-out 扇出型系統級封裝設備及Hybrid Bonding異質整合封裝等產品，精度達0.2 微米 。去年小幅獲利，今年在市場利空夾擊下，力保營運持穩。隨著先進封裝與半導體市場需求進入成長期，迎來擴張的契機，有望挹注新的成長動能。
工研院產科國際所預估，2025至2026年是先進封裝設備需求的高峰期。梭特從具備極致精度的DBL-22貼片機、突破極限的混合鍵合設備，到能精準打擊大面積翹曲痛點的LAB雷射輔助鍵合產品，構建完整的先進封裝設備軍火庫。為台灣半導體供應鏈補齊了關鍵的自製版圖，更為全球AI晶片客戶提供高良率、高效率的本土化強大後盾。
下面連結有一些您要的答案
梭特科技「混合鍵合」與「LAB技術」雙箭齊發 打破外商壟斷 | 光電半導體 | 商情 | 經濟日報 share.google/NsLQ3elF8VEHqlbgI
獲利除了權利金外+本業盈餘。
114年財報還未上傳，不知道各項原因
就我目前所知，私募部分尚未確定對象，但有幾個在接觸
今年營收預估5億,與去年相差不多.
獲利1-2元有含三安賠償金嗎?
cpo後來公司還有繼續研發尋求合作嗎?
私募案要股東會才能明朗,請教幾個月來與玉山的買盤有關係嗎?
近日友人參訪梭特的簡述
1.LBS預計驗收合格後已於月底原型機出機，後續有5台。（做AI眼鏡的貼合）。
2.TCB目前外商A有送樣打樣中，南部神教等樣品排隊打樣。
3.HB設備華x有剛送樣來準備打樣。
4.原出機給華x機台經修改後，國內窄版廠有需求.
5.有接一些同業代工案（適應台灣大卡的驗收標準）並增加公司每月營收。
6.內地最大卡可能會再度下單頭PLP設備。
7.三安及官方專案有一些權利金收入。
展望今年保守估計營收有5億元左右（因為在手的單跟股本一樣），預計有1-2元的獲利。
以上。 轉載。投資盈虧自負風險管理。
公司有無CPO，去年跟上x公司合作，最後客戶選擇別家。私募目前需要股東大會通過，如果關心今年自己股東大會親自出馬直接問公司比較可以知道答案。關於營收高高低低的是設備廠商的常態，尤其客戶數太少的時候常常會發生。本月與四月份會出少量機給低軌道衛星代工客戶。
其他計劃一切按時程進行中。
請教幾個問題
1.公司的產品跟cpo有關係嗎?
2.請問私募的相關事宜
3.近期的買盤跟私募對象有關嗎?
以上
二月營收又是近期新低，先前的意外之財看來也沒有助力
想問問喜哥，目前公司還有什麼動作嗎?
謝謝。
1.關於意外之財有多少錢，既然是意外之財就不要想有多少錢，這樣你才可以安穩的睡覺，不過需要協調後才知道。
2.關於每個月的營收高高低低，這個是設備股的特性，當你沒有好幾家的穩定客戶，你的營收就會有高高低低，至於對於公司有沒有信心，就看你當時要投資公司的初心還在嗎？如果不在了就該處理掉。
3.公司上市櫃，由於獲利不佳是無法送件的，所以暫時應該還不會送件。
以上說明
打贏官司對梭特能獲得多少收益?
好像沒聽到任何消息?
想問問對於1月營收2100有什麼看法嗎
今年還有沒有上櫃的打算，公司是否有無其他規劃
(快要沒信仰了QQ)
希望400台訂單能有梭特一份,正式跨入先進封裝領域.
神山與神教是一個灘頭堡,能上就是真的轉骨成功.
現金增資已經確定沒下文嗎?
不知道公司2026年業績預估會優於2025年嗎?
公司有意轉型，宜以長期持有作為策略。
小弟年方23，時間還很多，五年、十年後再來收割甜美的果實。哈
1.關於12/24日的突然上漲是因為市場傳出小作文，大概內容為神轎明年度要採購約400台設備，梭特可能回拿到部分訂單，單價30~200萬美元/台，不過側面了解公司方面沒有說拿到訂單（沒有拿到正式po前都是說沒有），但有沒有拿到我沒有去核實，鄉民自己要買要賣請慎重考慮清楚，不要衝進去賠錢怪公司。買賣盈虧自負風險管理。
2.今年預測年底會有行情剩下ㄧ個交易日是否能實現，個人也沒有什麼把握!
3.明年度公司重點會放在A.內地客戶是否持續下單，B.日本S客戶是否會下單，C.國內窄版工廠訂單是否取得，D.紅旗客戶實驗機滿意度是否良好，後續持續再下大單。以上四點將會列為重點觀察指標，
4.關於現金增資案目前進度緩慢，也有可能取消，公司自己走自己的路。
5.關於T&A客戶目前只保持聯繫關係，是否有新得動向後續持續觀察。
興櫃公司買賣請不要短進短出，因為你玩不過券商大人，因為他們也要賺錢。去年與今年很多主力也在這邊賠錢了事，要短線衝殺的真的不要進來，最後還是賠錢賣，因為主力都賠錢了，您散戶短進短出的你能賺到錢嗎？
請教喜哥是否有聽說日月光下單一事?
最近公司有新的消息或進度嗎?
謝謝.
希望策略投資人是強棒,助梭特一把.
T公司或許還沒完全定案,如果能拿到部分訂單都很不錯.
神教試用很久,只是沒有下單,技術應該沒問題,只差時機要靠耐心等候.
確實沒人想當白老鼠,希望年底幸運之神能拉梭特一把,這樣股東也會開心一點.
在還沒有交易前：下面問題一起回覆
1.公司有確定現增嗎?
A:按官方說法沒有，因為還沒有送件給主管機關核准。
2.現增用途是?
A:公司不缺錢，目的引進策略投資人（不用問我是誰，未定案之前都不清楚誰會出線）已達到強強聯手的效果。
3.11月底了,T公司的專案考試結束了嗎?感覺應該沒過關...唉!
A:10月底修改資料送審後⋯⋯沒有通知，根據側面報導（官方沒有證實）應該是外商拿大頭，那個x華的就跟公司一樣等通知📢⋯⋯。
4.關於Hybrid bonding的事。
A:請看9月份的說明，不再佔版面，現在公司的設備是要有廠商願意試用才可以知道實績，因為設備單價比較貴所以廠商對於新廠商新設備比較有疑慮（沒有人願意當白老鼠🐁）但不是公司設備不好，只能等待時機吧！
各位看倌請不要把興櫃公司當集中市場公司股價短線操作，真的沒有把握或深入研究的，投資勿入，風險管理成本很高，公司何時會起來真的也不知道，所以持股務必小心謹慎，用閒置資金購買，不要開桿槓操作，很容易變輸家，以上提醒。
在還沒有交易前：下面問題一起回覆
1.公司有確定現增嗎?
A:按官方說法沒有，因為還沒有送件給主管機關核准。
2.現增用途是?
A:公司不缺錢，目的引進策略投資人（不用問我是誰，未定案之前都不清楚誰會出線）已達到強強聯手的效果。
3.11月底了,T公司的專案考試結束了嗎?感覺應該沒過關...唉!
A:10月底修改資料送審後⋯⋯沒有通知，根據側面報導（官方沒有證實）應該是外商拿大頭，那個x華的就跟公司一樣等通知📢⋯⋯。
4.關於Hybrid bonding的事。
A:請看9月份的說明，不再佔版面，現在公司的設備是有廠商願意試用，因為設備單價比較貴所以廠商對於新廠商新設備比較有疑慮（沒有人願意當白老鼠🐁）但不是公司設備不好，只能等待時機吧！
各位看倌請不要把興櫃公司當集中市場公司股價短線操作，真的沒有把握或深入研究的，投資勿入，風險管理成本很高，公司何時會起來真的也不知道，所以持股務必小心謹慎，用閒置資金購買，不要開桿槓操作，很容易變輸家，以上提醒。
小弟想打聽一下目前Hybrid bonding的進程,
因其技術未來會在HBM4E暨後來的高頻寬記憶體製程有大量需求.
精度喜哥有提到聘美BESI, 那未來出貨給韓、美、中等記憶體巨頭的展望,
想請問喜哥怎麼看待?
1.公司有確定現增嗎?
2.現增用途是?
3.11月底了,T公司的專案考試結束了嗎?感覺應該沒過關...唉!
謝謝喜哥
50元應該甜甜價,決定加碼相信公司的能力.
1️⃣ 針對公司目前從Sorter、HB、Fan-out三條產品線佈局來看，您覺得哪一塊最有機會成為中長期主要營收支柱？
A:這三線產品線未來應該可能是公司的金牛產線。
2️⃣ 最近股價相對低迷，對於長期投資者來說，如何在基本面還沒完全反映前，判斷該繼續抱著還是該調整？（想學習喜哥在評估「虧損但具成長性」個股時的思考角度🙏）
A:1.參考本人書中提到的三要項，第一項把投資公司當作自己的事業經營….，其餘去看書…。（有的圖書館可以借👀）
2.3年前神教為何「眾裡尋它千百度」看上公司與公司合作開發FOPLP,接著T也來敲門。這個就是自己要研究了。
3️⃣ 關於現金增資這件事，您個人認為主要是「補充營運資金」還是「為未來擴產／接大單預作準備」？
A:抱歉，我還不是很清楚脈絡。過一陣子應該有現金增資說明書可以看。
先感謝您一直以來的分享，讓大家對梭特的實際狀況有更深入的理解 🙏
想再請教幾個方向給自己做功課用：
1️⃣ 針對公司目前從Sorter、HB、Fan-out三條產品線佈局來看，您覺得哪一塊最有機會成為中長期主要營收支柱？
2️⃣ 最近股價相對低迷，對於長期投資者來說，如何在基本面還沒完全反映前，判斷該繼續抱著還是該調整？（想學習喜哥在評估「虧損但具成長性」個股時的思考角度🙏）
3️⃣ 關於現金增資這件事，您個人認為主要是「補充營運資金」還是「為未來擴產／接大單預作準備」？
想多了解整體方向，不是要預測股價，純粹想學習觀察重點。感謝喜哥！
1.內地客戶的訂單金額多嗎?何時可能出貨認列?
A:這個問題說實在的，公開場合說出金額會踩紅線，不過內地客戶非常阿沙力（不像本土的）出貨後裝機運轉後一個月驗收。收尾款。
2.Y客戶有下單嗎？
A:這沒有那麼快。
3.張教主只有試用,沒下單,正確嗎?
A:這台已經去年5月驗收了，目前已經再線上測試中。
4.T公司專案還在做最後測試,十月可能有結果,正確嗎?
A:是不是最後測試你要去問問客戶（因為客戶最大）
5.不是說大話說太滿,而是想聽聽喜哥的願景想法,喜哥方便分享一下,給我們參考
A:我話說前頭，如果因為造成您的買賣的虧損，我不負責任。以下是我個人的看法。
1.以Sorter來說精度國內廠商沒有對手。
2.Hybrid bonding 設備公司設備精度緊跟貝斯後面。
上面兩款設備，只要廠商給予公司機會應該可以有大量的營收進來，而且毛利非常不錯。
進行式
3. CIS六面檢測，目前熱賣，今年有一半的營收靠這型設備。
所以我個人認為公司應該非常有很大機會發光發熱。
關於昨天現金增資一案：
個人正在了解中。
公司突然要現增,主要原因是?
今年開始轉虧為盈,理論不用增資,是為了擴廠嗎?
最近股價像一灘死水~很悶!
謝謝喜哥
1.內地客戶的訂單金額多嗎?何時可能出貨認列?
2.Y客戶有下單嗎?
3.張教主只有試用,沒下單,正確嗎?
4.T公司專案還在做最後測試,十月可能有結果,正確嗎?
5.不是說大話說太滿,而是想聽聽喜哥的願景想法,喜哥方便分享一下,給我們參考.
謝謝
針對T公司專案，目前若真的未能得標，您覺得公司還有哪些急單或其他潛在大客戶能夠填補？
A: 上個月已經內地客戶達成戰略合作計劃，還有local 的(Y客戶，這家上個月相關公司剛上興櫃，第一天拉升數倍欸）營業人員達成初步目標🎯。
這次展出的HB與Fan-out效率大幅提升，您認為公司量產能力大概多久能被市場驗證？
A: HB目前等W公司樣品打樣中，fan out 面板級去年已經賣一台進去南部張教主的公司去了，聽說最近持續試運轉測試中。
就整體產業趨勢來看，梭特要切入先進封裝設備的成功率如何？這對未來股價影響大嗎？
A:先進封裝已經切進去了，成功率就看天時 地利 人和囉！股價不方便說，怕被找上門。
上半年轉虧為盈，您觀察下半年或明年是否有機會延續成長動能？
A: 個人看法月均要有4000萬才能損益平衡。
想更了解梭特的中長期展望，謝謝喜哥分享。
A: 更想中長期發展只能自己做功課囉！再這邊說太滿的話，萬一有萬一，那天酸民出現說我又拉一批人被割韭菜⋯⋯這樣不好吧！
之前一直很感謝您在版上分享第一手觀察，讓大家對梭特的狀況更清楚。想再請教幾個方向：
針對T公司專案，目前若真的未能得標，您覺得公司還有哪些急單或其他潛在大客戶能夠填補？
這次展出的HB與Fan-out效率大幅提升，您認為公司量產能力大概多久能被市場驗證？
就整體產業趨勢來看，梭特要切入先進封裝設備的成功率如何？這對未來股價影響大嗎？
上半年轉虧為盈，您觀察下半年或明年是否有機會延續成長動能？
想更了解梭特的中長期展望，謝謝喜哥分享。
我相信方向是正確的,早晚會進入供應鏈的.
曲博的加持應該有利於公司的能見度,希望能有更多長期投資人青睞梭特,
公司需要再加油!
當天曲博有帶會員蒞臨現場指導，T、U、A、W、AMK.等等到場蒞臨指導，看來有機會開花結果。
這次亮點跟去年比
1.hybrid bonding ㄧ樣精度0.2um的產速30min/顆，前天展出5sec/顆，實驗室的已經到2k。
2.Fan out 精度+_3um, 產速<6k,前天展出精度+_3um,產速<12k
3. Sorter,精度+_10um,產速7k。
公司技術能力持續演進，期待破繭而出。
1.T客戶，是否已經公布了得標廠商？
標準答案，應該等客戶公布為準，正常的通知時間會在九月中旬。（如果能提前說出來的人表示線比較粗）。
2.關於是否有神教的單子？
客戶尚未下單。
T專案，今年股東會公司說法，參加這個案子的廠商原有7家，七家已經參與了一年，（聽說因為規格非常嚴謹，這七家都沒辦法進規格）公司與去年七月才被邀請參與專案，在初選當中八家選取五家，進入復賽，再由五家選取三家進入決賽，目前看來客戶應該九月中旬會公布得標廠商。萬一沒有得標也不用失望。
建議關心公司的人，建議本月10號到12號去南港展覽館參觀公司展覽的設備，會有W88. HB及高精度的sorter（FoPLP)，如果我有時間應該也會去攤位看看（但不一定）。
未來COWOS前期應該就是均華出貨
但是梭特未來也不是沒有機會
產品都有在開發中
由均華拿下該訂單,不知道喜哥如何解讀?
除了T公司這個大單外,梭特有其他潛在大客戶在談呢?
謝謝喜哥
請問T公司的專案公司既然知道有2個缺點需要改正,那9月中之前能改正完畢嗎?
年底公司有急單出貨?之前日月神轎的單子有要出貨嗎?
謝謝喜哥分享.
最近有接到一些急單可以填補營業金額，大概年底出貨🚚。
請教二位大大T公司的認證是否DELAY了?公司今年應該不會申請上市櫃了?
再者,大益是何方神聖?一直賣股票賣不完...
昨日公告今年上半年財報 20251H V.S. 20241H
1.營收 2.97億元，1.68億元 +1.29億元。
2.毛利 53.31% ，15.61% +37.7%。
(去年有一筆打呆0.48e,不然毛利44%)，整體來說毛利有提升。
3.營業費用1.1億元，1.0億元 ，控制不錯。
4.淨利0.4億元，-0.73億元。轉虧為盈。
5.合約負債1.05億元，1.73億元，表示在手訂單下降。
6.淨值26.1元/股。
7.匯率 -0.025億元，+0.025億元。
8.呆帳回沖 去年有0.48億元呆帳，上半年只看出回沖約0.1億元(這部分還需核實)。
整體來說上半年財報是睽違2.5年後出現獲利，要給經營團隊的用心鼓勵，上半年的營收已經整個跳脫Mini Led設備，而且毛利也回升到50%以上的水準，值得期待。
最近零件供應商說拉貨滿積極的，可能有急單。
關於T專案的進度，由於7/21日市場流傳小作文，造成股價大幅波動，可能有人上下其手，為避免投資人受傷，公司說目前為緘默期不方便發表意見。
主要是將以前年度有提列存貨跌價損失的設備出售
顯示這是好事
另外，上半年賺錢也把以前虧損補完
公司帳上也很多資本公積及法定公積
只要下半年已認證的機台能順利出貨，或是明年能大幅出貨
送件上市櫃不是問題
就是靜待佳音
因為公司財報已經公佈，不知道喜哥有何見解？
上半年已經賺錢，是去年呆帳回沖嗎？看起來感覺不像，想請教喜哥看法。
關於T公司的驗證進度是否由T公司統一公佈？完全沒有任何市場訊息，這一點想再請教喜哥，謝謝。
1.目前最佳的狀態就是等待，等Sorter遴選結果。不過真的拿到認證從設備製造 出貨到驗收那是明年的事，如果純粹從技術分析角度來看，第四季末發動攻勢為最佳。但是好像有些人等不急了….建議看官目前最重要的是，看到自己適合的價格酌量收一些，不要all in,這樣日子才會過的輕鬆快樂的，以上與大家共勉之。
2.從籌碼來看舊大戶大易哥已出不少貨及之前神秘大戶由於短線達到滿足已獲利出清了，但還是有一些法人開始建立部位，目前例如金控開號子最大的已經佈局⋯⋯是否如外傳的小作文就等之後慢慢來驗證囉！祝大家操作順利。
請教喜哥:
之前說下半年有神教訂單出貨,此事還有嗎?
T公司的驗收是本月底有結果嗎?
感謝喜哥撥空回覆
今天股東大會整理：
1.我們研發進度落後原因？
A:因為之前研發太過分散，今年以後將會聚焦開發新產品。
2.T公司sorter專案，目前速度及可以通過認證的機率多少？
A:大約7月中下旬會給予最好評比，我們都目前符合客戶的需求，通過機率很大。目前剩三家客戶入選，其中一家進度不理想，另一家狀況正常。本案我們是最後一家才加入約一年，其他幾家都加入本案超過兩年了。所有我們的進度算是很快，這個團隊研發是兩班制再running,才做出目前成績。
3.給宏x的設備何時可以交第一台設備。
A:這台設備跟原先預想的有所有不同（客戶會改一些規範），因為需要加熱與焊接需與客戶再討論。
4.給内地華x Fan out +-3um設備何時時可以付
第一台設備。
A:目前已經確認客戶需要高速機Gen bond.，我們將會盡速完成交付。下一代的PLP 300x300，+_1um，這台國內有客戶 需求。
5.給W&M公司TCB何時可必進行打様、
A:給W公司的TCB為第四代可以初步打樣了。
給M公司的我們會優先做出+-0.5um的HB實機給客戶打樣。
6.内地CIS+AOI的單,已經拿下了嗎?
A:持續接洽中。
7、外傳T公司对WS-66有興趣拿去WoG試作其他製程否落実。
A:客戶如何使用由客戶自行選擇。
8.内地單頭PLP設備是否有新訂單
A:持續努力爭取中。
9.F0B 三合一,已經兩年了是否已經黃了。
A:這個案子持續進行中。
10.最近兩個月是否有新的訂罩。
A:事關業務機密，不過下半年業績會比上半年弱一些。
謝天
感謝版上大大們的資訊
6812盧董專業強！公司轉折再起契機
掛牌後天價200元崩跌，200-32-176-37-？？？
若月營收穩定概估可能今年上半年轉虧為盈
耐心觀變幻
期待公司續努力
國際人禍戰爭不斷電子元件持續需求增滾動多
偏安的台股持續賺戰爭財偷偷賺人民幣紅利
天佑台灣
優質股觀656177504129322767883694
1.既有客戶晶X：sorter+六面檢AOI訂單20台
2.矽X微電子：FOPLP單頭Fan-Out封裝機台5台
3.某光學眼鏡模組製造商：Die bonder供其結合Micro Led + CIS成模組出Meta，每台單價約4~5千萬
4.華X電：Hybrid bonding，每台單價4~5千萬
5.台灣T公司、日本S公司、既有客戶晶X：新一代sorter+六面檢AOI（檢測更大面積晶粒、自動化程度高、無塵等級class 10），每台單價3~4千萬
6.台灣T公司、美國M公司：升級版Hybrid bonding（精度等級更高）
5月份營收還是維持5000萬元以上，請持續下去加油喔！
下面是縣民與自己的觀察，買賣盈虧自負風險管理。
1.交易所公告盧董5月份拿出真金白銀下去買入自家股票。實際上3、4、5月份公司高層持續收貨。（巷子內的應該知道是怎麼一回事吧！）春江…..知。
2.上週五的神祕人物200張買盤據說是同一掛的人出手，據說對公司前錦（💰錦）看好。這個可以事後諸葛來驗證。
3.神祕人物出手後拆除了主力大戶被清盤的風險。
4.關鍵分店持續收貨中。
這個時間點公司派與市場派持續進貨，是不是暗示了……一些事情。既然盧董下來收，我也搭一下順風車吧！
以上投資有風險，老話一句，買賣盈虧自負風險管理。不要賠錢上來哎。
本年迄今累計營收--去年同期累計營收--累計營收成長率
260,369----------144,018----------80.79%
114年05月營收----去年同期月營收----月營收成長率
56,180-----------51,297----------9.52%
若第三季營收能繼續往上
今年機會很大