未上市  

norway.twsthr.info/StockHolders.aspx?stock=8179

陳昱光

2022年2月6日 04:10

在IC載板部分，雖然產業供不應求已不是新聞，但隨著新應用的拓展，ABF載板規格不斷升級，供貨緊俏情況料將延續，富邦投顧估計，2022年ABF載板的缺口率仍達20％以上。

5G、自動駕駛、雲端運算和AI等應用層面不斷提高，功能更強大的處理器需求隨之攀升，除了帶動異質整合、小晶片先進封裝技術之外，由於新處理器通常尺寸較大、且新的封裝技術需要的ABF載板層數更多，對產能需求也相對增加。

tw.stock.yahoo.com/amphtml/news/%E8%99%8E%E5%B9%B4%E6%98%8E%E6%98%9F%E7%94%A2%E6%A5%AD-abf%E8%BC%89%E6%9D%BF-%E7%BC%BA%E5%8F%A3%E7%8E%87%E9%81%9420-201000431.html

為了加強與三星、英特爾競爭以及在全球晶片短缺下確保供應鏈的穩定，媒體報導，台積電正在深化與日本企業揖斐電（Ibiden）以及台灣的欣興電子（Unimicron）兩間公司的合作。

這兩家公司是最大和第二大的載板供應商，日本最大載板商揖斐電佔據全球 22％ 市場，台灣的載板一哥欣興電子則佔 21％。

事實上，過去這類載板供應商一直是默默無聞的，卻因為近年全球晶片荒成為市場關注的焦點，這些公司專門生產連結晶片與電路板的載體，儘管功能簡單卻是晶片運作不可或缺的零件之一。

buzzorange.com/techorange/2021/12/02/pcb-tsmc-intel/

整體來看，5G毫米波是BT載板需求成長的關鍵因素，5G毫米波(mmWave)晶片所需天線封裝AiP，大幅消耗BT載板產能。AiP所需BT載板是其他應用的4~5倍，帶動BT載板需求大增。5G智慧型手機每台約有2至4個AiP模組採用BT載板，以系統級封裝(SiP)整合。

根據蘋果官方公告，美國型號手機採用毫米波(mmWave)5G，預計將產生兩種天線封裝(AiP)載板需求，分別為6層和4層，其一可能用於新增的26G赫茲頻譜，另一則用於超寬頻(UWB)功能，加上現有的3種載板(5層/8層/16層)，預計美國型號的iPhone 13總共會使用5種AiP載板。非美國版本的iPhone手機預期也將跟進推出包含AiP模組的手機型號。

產業專家進一步分析認為，5G毫米波智慧手機出貨量的市場規模將自2020年的1.05億美元跳升至至2024年的9.04億美元、佔BT載板需求自2％升至10％，2021~2024年複合成長率達逾70％。

www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&id=0000624459_ZQV5TF3V4MVNSGLYTDR1R

ctee.com.tw/news/stocks/580665.html

m.104.com.tw/amp/company/7n5wfu8

www.cnyes.com/presh/directorholder/8179.html

finance.ettoday.net/amp/amp_news.php7?news_id=2166677

norway.twsthr.info/StockHolders.aspx?stock=8179

登上宇宙船 外資給讚 分析師喊進ABF載板三雄

wantrich.chinatimes.com/news/20220110900534-420101

在產品應用上，載板廠主要產品包括RF SiP (System in Package)、LED Lighting、OCM (Optical Communication Module)、Sensor、5G related及 PBGA/CSP/TFBGA等，軟板廠則以生產TAB、COF、INK及EMV TAB等產品為主，同時為提升產品優異品質，全面品質管理系統也隨著通過 ISO-9001、 IATF16949、ISO-14001、OHSAS18001的認證而獲得國際性的肯定，並透過生產計劃和產能調整的彈性，以及新製程及新產品的開發能力，提昇客戶滿意度，期待在未來的WiGig世代裡大放異彩。

IC基板的技術，分為IC與基板的連接方式，及基板與PCB的連接方式。IC與基板的連接方式，分為覆晶（Flip Chip，FC）及打線 (Wire Bounded，WB)，FC是將晶片正面翻覆，以凸塊直接連接基板，該承載基板即稱為覆晶載板，作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介面。透過基板的扇出 (Fan out)功能，以確定晶片邏輯閘輸出能達到電路板上邏輯閘輸入的最大數目；WB則是利用金線 (Gold wire)連接IC晶片上之電性接點 (Electrical pad)與承載基板，即稱為打線載板。

FC與WB差異為晶片與載板間連接方式是以植球 (Solder bumps)取代金線，因植球能提高載板的訊號密度，並提升晶片效能表現，且Bumping對位校正方便，有利增加封裝良率，覆晶載板在物理特性上皆優於打線載板，相關應用也逐漸擴大，手機晶片廠商逐漸採用FC取代WB。

IC基板依其封裝方式的主流產品包括BGA(Ball Grid Array，球閘陣列封裝)、CSP(Chip Scale Package，晶片尺寸封裝)及FC(Flip Chip，覆晶)三類基板。

BGA封裝是在晶片底部以陣列的方式佈置許多錫球，以錫球陣列替代傳統金屬導線架作為接腳，所以面積大且能傳輸的電路也較多。BGA載板依使用材料不同，又可分為陶瓷載板(Ceramic BGA,CBGA)、塑膠載板(Plastic BGA,PBGA)、金屬載板(Metal BGA,MBGA)和卷帶載板(Tape BGA,TBGA)四類，其中PBGA擁有低成本優勢，為主流產品。BGA應用以PC相關為主，比重約佔30%，如基地台、伺服器、DVD、STB等。

CSP一般指的是封裝產品邊長為內含晶片的1.2倍以內，或是封裝品的面積小於內含晶片的1.5倍，此範圍內之封裝產品皆可稱為CSP，CSP封裝使晶片與封裝面積接近1：1，CSP可達到晶片微型化，最大的優點在於其輕小的特性，加上其製程穩定，成本的控制較容易，適用在可攜式、輕薄短小的通訊電子產品，CSP超過70%都應用在手機上面，其它的應用則包括RF、基頻、記憶體IC以及PC周邊等。由於高階手機功能更加複雜，晶片I/O數持續增加，載板製程更要求高腳數、腳距更細密，因此封裝技術也逐漸由打線走向FC CSP。

FC覆晶封裝不同於傳統的打線方式，FC運用銲錫或金質的凸塊接點來作為電性連接的介質，因此有更佳的電性效能，更好的散熱性，以及低訊號干擾、高I/O腳數、低連接電路損耗等特性，且由於FC封裝更適合高腳數之晶片，因此在於晶片接腳數越來越多的趨勢下，FC封裝為未來的主流趨，FC載板又分為FC BGA載板與FC CSP載板，FC主要應用於CPU、GPU等需要大量運算的晶片上。

IC基板基本材料包括銅箔、樹脂基板、乾膜(固態光阻劑)、濕膜(液態光組劑)及金屬材料(銅球、鎳珠及金鹽)等，製程與PCB相似，但其佈線密度、線路寬度、層間對位及材料信賴性等要求均較PCB高，基板依其材質可分為BT與ABF兩種。BT材質含玻纖紗層，不易熱漲冷縮、尺寸穩定，材質硬、線路粗，通常用於手機、網通及記憶體產品；而ABF材質線路較精密、導電性佳、晶片效能好，且為Intel主導使用，廣泛應用在PC產品。