微邦網頁提到技術能力可以達到孔徑精度 ±2 μm、定位精準 ±3 μm~
www.microbasetech.com/about
比起文中提到的孔徑 50um、孔距 100um 技術能力更具強大競爭優勢~
說微邦3184為最便宜的半導體先進封裝股也不為過~
再半導體先進封裝股已大漲特漲的情況下.小資族可以試著耐心賭賭看微邦的未來發展前景~
微邦雷射鑽孔技術已耕耘很多年.技術精度切入半導體先進封裝沒問題.且已經在工業噴墨頭.醫療霧化器耕耘已久.
材質也是使用polyimide(PI).技術上練兵已久不是從零開始.未來若切入半導體先進封裝製程具備優勢及基礎~
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Laser Drilled Holes in Polyimide Wafers
valleydesign.com/polyimide-substrates/laser-drilled-holes/
在聚醯亞胺（Polyimide, 簡稱 PI）基板上，利用雷射加工技術製造出的微孔（Micro-vias）結構。
簡單來說，這是一種「精密微加工」技術，將耐高溫、高絕緣的塑膠薄膜（PI）作為載體，在上面鑽出肉眼幾乎看不見的小孔（直徑僅 50 微米，約頭髮寬度的一半），用於連接電子元件。
材料（Polyimide）： PI 是一種高性能聚合物，被稱為「電子產業的黃金薄膜」。它具有極佳的耐熱性（可承受 400°C 以上）、優異的化學穩定性與機械強度。
加工技術： 由於 PI 對雷射能量的吸收率高，因此可以利用紫外雷射（UV Laser）或準分子雷射進行「冷加工」，切口平整且熱影響區極小。
物理特性： * 低介電常數（Low Dielectric Constant）： 這是它最重要的特性，能減少電子訊號傳輸時的損失，適合高頻率通訊。
高精密： 文中提到的孔徑 50um、孔距 100um，代表能在極小的空間內排列密集的電路通路。
主要應用在哪裡？
這種技術是現代電子產品朝向「輕薄短小」發展的核心關鍵，主要應用於以下高階領域：
A. 半導體先進封裝（Advanced Packaging）
3D SiP (System-in-Package)： 將多個不同功能的晶片（如處理器、記憶體、感測器）垂直堆疊封裝在一起。PI 晶圓上的微孔負責層與層之間的電子訊號導通。
PoP (Package-on-Package)： 在邏輯晶片上方再堆疊記憶體晶片，微鑽孔技術能提供極高密度的互連空間。
B. 高頻與高速通訊
5G/6G 設備與光通訊模組： 隨著資料傳輸速率提升（如 800G 或 1.6T 光模組），基板必須具備低介電損耗。PI 微鑽孔基板能有效提升訊號完整性，降低延遲與發熱。
C. 柔性電路板（FPC）
折疊手機與穿戴裝置： PI 本身具有柔軟性，結合微鑽孔技術後，可以製作出可彎折的高密度電路，用於連接相機模組、顯示螢幕等精密零組件。
D. 生醫微機電系統（Bio-MEMS）
微流體與給藥系統： 由於 PI 具有生物相容性，這些微孔有時不只是導電，也可能用於微噴霧（霧化器）、藥物微量注射或細胞過濾裝置中。
E. 航太與國防電子
極端環境感測器： 衛星或雷達系統需要在極高溫或極低溫下運作，PI 基板的耐受性使其成為這些精密電子元件的首選載體。
總結
這項技術的核心價值在於**「在極小空間內實現極大密度的電路互連」**，是目前 AI 伺服器晶片、高效能運算（HPC）以及次世代通訊設備中，不可或缺的關鍵材料加工製程。