盛新(6930 TT)
Call memo
20260206
1.公司簡介：成立於2020年6月，資本額7億。主要股東投資比例：太極投資42.28%、廣運 8.55%、鴻元國際（鴻海）7.14%、華稻 5.29％。
2.SiC被廣泛應用在功率元件上面，能耐高溫、耐高壓，元件尺寸也可以做得更小。
3.盛新做的產品為最上游的長晶與基板。從原料投入，放進長晶爐裡，完成長晶後形成晶錠，晶錠再經過切割、研磨、拋光，做成基板。
4.信越或環球晶是用拉晶法，大概三天可以拉出兩百公分左右的晶棒，再去做切割。
5.碳化矽的長晶速度非常慢，二十天才能長到二十公分左右。相較於矽，長晶速度慢了一百倍。全球能夠真正量產碳化矽的廠商並不多。在台灣不到10家。
6.盛新材料是少數可以同時量產導電型與半絕緣型的廠商。
7.導電型SiC基板、晶錠(N-SiC)：產品尺寸以 6 吋與 8 吋為主。應用於新能源汽車、智慧電網、再生能源、軌道交通以及大功率輸電發電等領域。約 5~6 成以上需求來自電動車領域。
8.半絕緣型SiC基板(SI-SiC)：半絕緣型是用來做氮化鎵元件。尺寸從 4 吋到 8 吋都有。目前市場主流仍然以 4 吋為主。主要應用在 RF 高頻、高週波、低軌衛星、雷達等領域。
9.開發完成 2吋~8吋 碳化矽自有長晶、量產核心技術，預計今年完成開發 12 吋單晶成長技術。
10.長晶設備與母公司共同研發，由廣運負責製造。專用於 8 英吋生產，目前已有12寸原型機兩台，同時投入開發新型12吋長晶爐。
11.長晶爐可生產 4 ∼ 8 吋，未來也能往更大尺寸延伸，無需更換整套設備，僅透過製程參數調整即可完成切換；同時可生長導電型與半絕緣型碳化矽，不需為不同產品配置不同爐型。
12.中壢工廠大約有 65 台長晶爐，其中約 50 台是由廣運協助製造。使用的是 PVT法。
13.研調機構指出，碳化矽市場預計會以每年 CAGR 約 20% 的速度成長，到 2030 年約 100 億美元的市場規模。最主要的應用為車用，約佔 75%。
14.特斯拉是第一家宣布其所有電動車全面採用碳化矽功率元件的車廠。目前市場上的主流高階電動車，基本上都已經採用 SiC 元件。
15.平均來看，純電動車每輛約使用 200–300 顆 SiC 元件，油電混合車約 50–150 顆。在假設 晶片面積 25 mm²、良率 70% 下，約 2 輛純電動車就會耗用 1 片 6 吋晶圓，而油電混合車約 5 輛消耗 1 片 6 吋晶圓。
16.中國廠商在 SiC 基板生產和晶圓製造上不斷擴產，中國基板已佔據全球2、3名。自2020年起，車用SiC MOSFET元件與 GaN 元件價格分別下滑 81%與 71%。
17.車用市場，隨SiC基板價格的降低與滲透率提高，SiC元件可望大幅取代矽基元件產品市場。
18.除了電動車與資料中心，新興應用包括無人機、電動垂直起降飛行器、機器人。
19.機器人雖然單體耗電不大，但關節控制精密，對功率效率、穩定性要求很高，對 SiC 需求也會提升。
20.Meta AR眼鏡率先採用SiC光波導技術，目前市場仍在早期，高階產品使用碳化矽，中低階產品則使用高折射率玻璃或聚合物。
21.以 8 吋晶圓來看，可切出約 10 片鏡片（5 副眼鏡）；12 吋晶圓可達 18–20 片（約 10 副眼鏡）。
22.目前市場主流仍然是 6 吋；有很多廠商宣布投入 8 吋，並已經開始量產，使用 8 吋碳化矽基板來供應功率元件。
23.盛新相較於其他廠商更早投入 8 吋，已經具備非常穩定品質的 8 吋產品，正與客戶合作、持續推進。
24.射頻元件採用半絕緣型碳化矽基板，在上面製作 GaN 元件，應用於高頻領域。目前市場仍以 4 吋為主流，雖已開始討論往大尺寸化發展。
25.盛新是臺灣少數可以自製晶種、不需委外即可完成晶錠製作，並穩定供應 8 吋產品的廠商。CMP 部分仍需委外，但我們擁有最多的 8 吋長晶設備。
※Q&A
26.現在產品利用領域？
導電型 8 吋用於電動車功率半導體；半絕緣型用於 RF、高週波、高頻通訊（如 5G、衛星）。
27.已投入先進製程研發，並參與國家與科專計畫，在政府支持下推動 12 吋碳化矽合作研發。
28.營收規模跟獲利狀況？
2025 年營收約 3,300 萬元，目前仍處於前段。車用驗證期較長，但進度穩定推進，今年可望出現明顯營收成長。
29.先進封裝領域，跟同業競爭的差異在哪？
在臺灣尚無廠商具備 12 吋長晶能力，多數僅支援加工端。未來盛新將以長晶技術與 know-how 為核心，由盛新負責長晶、再與加工廠合作後段。差異在於盛新具備長晶能力。
30.先進封裝需求主要來自台積電，公司已進入 NDA 階段。相較其他廠商偏重加工端、且 8 吋量產不易，盛新是唯一已量產 8 吋長晶的公司，並隨車用客戶完成可靠度驗證。核心優勢在長晶本體，對 12 吋長晶與量產具信心。
31.終端車廠跟客戶？
三菱、東芝、Denso、富士電機等一線 SiC Power 廠商皆已送樣驗證中。日本電動車導入雖慢但趨勢明確，Toyota、Honda等車廠已啟動規劃；一旦轉換比例提升，SiC 需求將快速放大。日本 SiC 上游資源不足，需要非中供應商。公司並與日系客戶合作已 3∼4 年。
32.車用何時會在客戶端量產？
2027年客戶會開始明顯放量，今年仍在試量與驗證階段，今年預估營收成長到1.7億。
33.先進封裝是用 12 吋的產品為主，公司有65台設備，怎麼換算成 6 吋或 8 吋？產能大概是多少？良率如何？
如果 65 台設備全數投入 8 吋量產，在滿載全開下，月產能約 2,500 片 8 吋晶圓；實務上則依客戶需求分流，包含購買晶錠自行加工，以及4 吋、6 吋半絕緣產品。目前絕大多數仍在工程驗證或送樣階段，但主力仍然在導電型與Power 產品。
34.產品的市場價格如何？
以導電型 N-type而言，公司不太做 6 吋了。目前 6 吋市價已跌破 300 美元、8 吋也跌破至 800 美元，但盛新的 8 吋產品價格不會低於 800 美元。
35.為什麼盛新堅持走 8 吋？而不是繼續 6 吋？
全球 Tier-1 真正量產 8 吋的廠商不多，多仍在試機。盛新隨車廠完成長期可靠度驗證，已站穩 8 吋賽道；台灣同業多仍停留在 6 吋。
36.公司興櫃與募資時程？
預計在今年5–6 月進行募資，完成後申請登錄興櫃，後續上市櫃時程，會依公司發展進度來推進。
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民國115年01月 單位：新台幣仟元
項目 營業收入淨額
本月 8,202
去年同期 3,277
增減金額 4,925
增減百分比 150.29