重點摘要
創新設計：採用微米和奈米結構的新型光檢測器設計，與其他材料如GaAs具有相當的性能。
提升吸收率：在矽中引入周期性微孔結構顯著提高近紅外光譜的光吸收，超越普通矽甚至GaAs。
適用於薄矽層：在與標準CMOS電子元件相容的超薄硅層中觀察到光吸收的明顯提升。
現代製造兼容：該方法與現代CMOS製程兼容，可與傳統電路整合，有望革新運算和影像技術。
光子學進步：有望提升基於矽的光檢測器在新興光子學應用中的性能，確保在薄矽層中達到高吸收率，適用於高速系統。
加州大學戴維斯分校（UC Davis）的研究人員正走在放大薄矽膜光吸收能力的開創性努力的最前線。這包括開發具有微納米結構表面的矽基光檢測器，以有效地捕捉光線，實現與砷化鎵（GaAs）等先進半導體相媲美的性能水平。
矽一直是半導體領域的主宰。然而，與GaAs等半導體相比，其在近紅外光譜（NIR）範圍的光吸收較弱，限制了其應用潛力。雖然GaAs及其相關合金在光子學方面表現優異，但它們與電子製造中使用的傳統CMOS工藝存在兼容性問題，導致生產成本升高。
突破的關鍵在於在矽中巧妙放置微納米孔洞，使入射光線幾乎90度彎曲並沿著矽平面橫向傳播。這種創新的捕捉機制顯著增強了在NIR波段的光吸收。
所設計的光電探測器在絕緣基板頂部配備了微米厚的圓柱形矽（SI）板。至關重要的是，矽的整體結構具有周期性的圓形孔洞，充當高效的光子捕捉位置。這種獨特的結構將入射光線重定向，促使其在矽平面上橫向傳播。這種橫向傳播增加了光的傳播長度，有效地減慢了光速，從而增強了光與物質的相互作用和隨後的吸收。
此外，研究人員進行了全面的光學模擬和理論分析，以了解這些光子捕捉結構的影響。進行了大量實驗，比較了具有這些結構和不具有這些結構的光檢測器，確認在NIR光譜中寬帶上的吸收效率顯著增加，保持在68％以上，峰值令人印象深刻地達到 86%。
觀察到的光子捕捉光檢測器的吸收係數超過普通矽數倍，甚至超過了NIR波段的GaAs。值得注意的是，模擬涉及與CMOS電子元件兼容的30和100納米矽薄膜，同樣展示了類似增強的性能，突顯了所提出設計的靈活性。
研究人員認為，這項研究的發現提供了一種提高基於矽的光檢測器在新興光子學應用中性能的有前途的策略。即使在超薄矽層中，實現高吸收率對於保持高速系統中的低寄生電容至關重要。此外，這種提議的方法與現代CMOS製程相容，有望革新將光電子器件集成到傳統電路中的方式。最終，這種創新可能為具有成本效益的超高速電腦網路打開道路，並在成像技術方面取得重大進展。
光焱科技針對光電感測器，提供先進、客製化的測量解決方案。我們產品資訊如下：
SPD2200 新型單光子偵測器特性分析設備
全光譜量子效率 (EQE：External Quantum Efficiency)
全光譜光譜響應(SR：Spectral Responsivity)
全光譜光子探測率(PDP：Photon Detection Probability)
暗計數(DCR：Dark Count Rate)
崩潰電壓(BDV：Break-Down Voltage)
Jitter
Afterpulsing probability
Diffusion tail
SNR
APD-QE 先進光感測器量子效率光學儀
特色
使用「照度模式」量測
獨家定光子數控制功能
針對微米級光電偵測器量測設計
搭配多種探針台及客製化載台
一鍵式全光譜校正與智慧量測
應用
量測LiDAR光電效率
量測光電二極體轉換效率
量測光學傳感器轉換效率
X射線探測器表徵量測
量測矽光子學效率
PD-QE 新型光電感測器特性分析儀
可量測 EQE、IV曲線、NEP 與 D*、可分析噪聲頻率
偏置電壓 (20V~200V)，分辨率 (1E-14安培)
Noise-Current frequency最高可達20kHz
波長300-1100nm (可擴展1800nm)
獨家定光子數輸出模式(CP)
可整合多種探針臺及SMU、客製載台
應用領域
Organic Photodiode
Perovskite Photodiode
Quantum Dots Photodiode
New photosensitive material sensor
光子捕捉矽 MSM 光電檢測器的示意圖。通過專為光子捕獲而設計的的圓柱孔陣列，使入射光經彎曲而產生橫向傳播，顯著提高了矽的光子吸收。
這麼好的未來趨勢股未被討論可惜了
以上是轉貼訊息
僅提供參考用投資理財盈虧自負
後面的利多重大新聞還會曝光&矽光子產業最少還會走5年長多
手中只有光焱的投資人抱牢報緊，至今年底股價會有驚豔的表現空間
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科技產業
矽光子CPO量產見曙光！從「漏電」到「漏光」如何迎刃而解？
宜特科技提供
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矽光子
宜特
晶片
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半導體
2025/12/29 21:40:27
宜特科技
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宜特科技
iST宜特為提供故障分析、可靠度實驗、材料分析和訊號測試之第三方公正實驗室。
作者: iST宜特科技
全球AI大廠傾注資源，頂尖工程師竭盡腦汁。為什麼矽光子迄今仍無法順利量產？從電路跨入光路，隔行如隔山。矽光子這場史詩級戰役，最終誰能戴上勝利桂冠？
2025年，AI高速運算的戰火持續升溫。全球AI供應鏈都面臨同一件事：
電子頻寬已逼近物理極限，光電整合已不是選項，而是必然。而在這波升級浪潮中，最受矚目的關鍵，就是矽光子（Silicon Photonics）技術與 CPO（Co-Packaged Optics）封裝。
從 NVIDIA 宣布導入矽光子技術、Broadcom 加速乙太網路新品布局，到台積電全力推進 COUPE 光子引擎，這場「光速競賽」已經開跑。不只產業巨頭動起來，台灣政府也將矽光子列入「AI 新十大建設」之一，預計在2028年達成矽光子供應鏈自主。經濟部更投入 29 億元光電前瞻技術計畫，要讓高雄成為未來的矽光子核心基地。
但即使擁有全球最強的工程團隊和政府資源，要讓矽光子走向量產，仍面臨許多難關。因為當光路（Photonic Integrated Circuit，簡稱PIC）被整合進晶片，整套驗證流程從電路（Electrical Integrated Circuit，簡稱EIC）問題瞬間跨到 PIC光子問題。這讓許多研發團隊，即使突破架構設計，最後仍卡關在矽光子量測速度太慢，驗證時程跟不上設計週期；光損位置抓不準，確切數值無法取得；封裝後出現不可逆故障、良率難提升等挑戰。
之前我們已針對矽光子五大研發挑戰，分享對應的解決方案（閱讀更多：矽光子開發為何這麼難？驗證手法是關鍵）。本篇宜特小學堂，將帶你進一步拆解矽光子量產的核心難關，並分享我們如何協助工程師加速 CPO 研發，進而成功邁向量產。
一、矽光子為何成為 CPO 的核心技術？
矽光子元件，包含波導（Waveguide）、調變器（Modulator）、分波器（Demultiplexer/Mux）、耦合器（Coupler）以及多數的光電二極體（Photodiode，PD）皆能直接採用與半導體晶片相同的CMOS（互補式金屬氧化物半導體）製程製造。
這意味著光子元件可沿用既有的晶圓產線大規模量產，並具備與電子電路（EIC）同封裝或同晶圓整合的能力。
當光（PIC）與電（EIC）整合於同一平台，即可突破電子互連的物理極限，實現：寬頻、低功耗、高速傳輸、高抗干擾能力，並有效避免電子互連中常見的 Skin effect（趨膚效應）、Crosstalk（串音）與IL（Insertion Loss，插入損耗）急遽上升等問題，使SerDes互連能耗可從 15–25 pJ/bit 降至 1–3 pJ/bit，同時大幅降低熱管理負擔。
二、技術再美好，落地卻不易：矽光子量產前的三大驗證挑戰
雖然矽光子具備高速與低功耗優勢，但對於原本習慣處理電子電路的工程師來說，隔行如隔山，PIC 代表的是全新的物理現象與測試方法。宜特觀察，目前產業在推動矽光子量產時，驗證階段普遍面臨三大關鍵挑戰：
(一) 矽光子元件測試速度緩慢，嚴重拖累開發時程
首先，最令人苦惱的是，目前矽光子元件的測試速度，和電測相比有巨大的落差，遠遠跟不上當前高速介面與AI晶片的開發節奏。
在量測IL、PDL（Polarization Dependent Loss，偏振依賴損耗）、Responsivity（光響應度）和Spectral Response（頻譜響應）時，都需逐波長掃描取樣。另外，與電路可快速直接用探針Probe測試完全不同，矽光子元件無論在光纖耦合、波導測試，或是調變器量測時，每測試一顆都要重新調焦、調整入光角度。種種因素導致目前矽光子元件測試速度相當緩慢。
（二）電路問題可以量測，光損問題卻常常只能「推測」？
目前業界的矽光子光學晶圓驗收測試（Optical Wafer Acceptance Test，簡稱OWAT），大多仍依賴光反射量測（Reflectometry）與頻譜分析（Spectral Analysis），去推斷可能漏光位置。但這種方法只能「推斷」，並非「精準」掌握。
多數晶圓廠只能進行總體插入損耗（Total IL）檢查，工程師能看到光效能變差，卻難以判斷光損的確切數值與來源。當缺乏確切位置與量化數值時，將導致設計、封裝與量產端就容易在同一問題上反覆卡關，難以有效收斂。
更困難的是，PIC的光訊號比電子訊號更敏感，而造成光損的因素也更分散且複雜，使光損不僅難以預測，更難以靠傳統光學量測方法進行來源定位。
由於需要矽光子技術的多數應用，都是高速介面與AI運算相關的驅動與控制電路，因此所搭配的EIC往往採用5nm、3nm等先進製程，單顆晶片成本相當高昂。相較之下，PIC多以成熟製程生產，成本明顯較低。若等到異質整合階段（如PIC與EIC貼合、組成CPO模組）才驗出PIC的光損問題，將連帶造成整顆EIC無法回收，整組模組也只能報廢，損失將成倍放大。因此，PIC必須在晶圓階段就完成精準篩選。
因為風險極高，PIC晶片常被迫全檢（100% inspection），以避免在PIC與EIC貼合後才發現問題。然而全檢不僅耗時、成本極高，也無法從根本上改善矽光子量產階段的設計迭代效率。這些量測上的限制，正是矽光子從技術突破邁向大規模量產時所面臨的最典型、也最難纏的瓶頸之一。
（三）封裝後才發現隱藏熱源，造成低良率風險
由於矽光子元件高度整合、光與電距離極近，模組內部往往潛藏局部熱源。更棘手的是，這些微量熱源往往肉眼不可見，也無法透過傳統電測偵測。工程師通常只能從IL、PD Responsivity或BER變差等「結果」觀察到問題，但卻無法直接判斷熱源位置、強度與根本原因。
若未在wafer或晶片階段提前檢出，即時監測與定位，後續在封裝與上機運作後，便可能引發波導漂移、光損增加、熱光效應失衡、甚至元件提早老化等失效模式。整顆模組可能無法返修，只能報廢，造成CPO與光模組的良率大幅降低。
二、宜特 × 光焱科技：矽光子驗證痛點的完整解方
為協助產業突破這些瓶頸，宜特與光晶片量測設備商-光焱科技(Enlitech)結盟，整合「宜特懂電、光焱懂光」的雙強實力，共同打造出一個從矽光子元件、晶圓到模組的光電整合量測平台。能幫助研發工程師，在開發階段就快速掌握光衰與缺陷位置，大幅縮短研發週期，加速矽光子技術邁向量產化。
（一）從「推測」正式進入「證據量測」時代：不只精準看出光損位置，連確切數值都能提供
宜特導入光焱科技的Night Jar™ 矽光子測試解決方案 (Silicon Photonics Testing Solution)，搭配全球獨家專利技術，可針對晶圓、晶片與模組進行高速光損（Insertion Loss）Mapping。
過去OWAT (Optical Wafer Acceptance Testing)只能告訴工程師「光進光出總光損多少」，Night Jar™ 則能告訴工程師哪個die、哪個結構異常、漏光位置在哪裡？漏光和光損精確數值是多少？
且Night Jar™ 量測流程如同操作OM 或X-ray一樣直覺，與目前業界光學設備相比，Night Jar™ 擁有更清晰的漏光影像、可視化光損分布、每個光子元件的定量光損值（Quantitative IL Value），亦可做到局部光損定位。
這是傳統OWAT或一般光損儀器完全做不到的能力。
圖一：傳統OWAT光學量測示意圖。此法只能告訴工程師「總光損多少」，卻無法得知漏光位置和光損的精確數值。
(圖片來源：宜特科技)
圖二：Night Jar™ 可讓使用者直接「看到」光損的位置與損失量，能夠「看到」光是從哪裏、哪個結構中溢出或損耗的。這對於故障分析和設計除錯非常重要。
(圖片來源：光焱科技)
（二）速度與精度雙突破，終於可跟上研發需求
Night Jar™最大特色是其檢測速度極快，每秒即可完成一個區域的影像拍攝，整體效率比市面上快上一倍之多。而平台內建的高精度耦光對位模組（Alignment Module）精準度可達 0.2 nm，顯著提升量測的穩定性與重複性(Repeatability)，使光損數據更可靠、更具工程分析價值。
圖三：光焱Night Jar™對於市面上矽光模組的實測能力。
(圖片來源：光焱科技)
（三）從光損分布到熱源影像，同步掌握模組隱藏風險
透過Night Jar™的光損Mapping，我們能在研發早期精準標記異常光衰的區域。若進一步結合光熱影像（Optical-Thermal Imaging）分析，可同步揭露模組中的潛藏熱源（Hotspots），協助工程師在封裝前就掌握：熱漂移（Thermal Drift）、波導附近的局部過熱、調變器或雷射源的熱累積、光電二極體（PD）受熱造成的性能變動等，這是傳統電測或封裝後驗證難以達成的能力。
（四）精準光損定位後，進入更深入的物性與結構分析
當光衰位置被正確鎖定後，工程師便能將分析範圍聚焦在特定元件及區域，後續即可進行：PFA（Physical Failure Analysis，物性分析）和MA（Material Analysis，材料／結構分析）。
透過 SEM、Dual-Beam FIB、Plasma FIB、TEM、X-ray、SIMS 等手法，能將隱藏在波導、耦合器、調變器等元件內部的微缺陷完整揭露，加速設計收斂與製程優化。
（五）CPO模組可靠度測試：以 IL 變化為核心判斷依據
在光學元件通過前段量測後，組裝完成的CPO光電模組，如COUPE（Compact Universal Photonic Engine）等產品，可直接進入全項可靠度測試流程，包括：TCT（Temperature Cycling Test，溫度循環）、HAST / 濕熱測試、振動（Vibration）、落塵（Particle Contamination）等。所有測試均以IL變化量 作為通過與否的標準，確保模組能達到國際大廠規格。透過數據化與統計化量測，可有效量化風險，協助工程師做出更精準的設計與製程判定。
少走彎路，才能快一步，從電路跨向光路。要真正克服 CPO 光電整合的難題，在可靠度過關的情況下實現量產，這場仗，全世界都在看。而幫助你加快矽光子研發腳步的關鍵，就在於一站式的驗證手法。從Substrate和Socket 設計、光/電測試、可靠度驗證、故障分析和結構分析，到封裝挑戰的解決，流程越順，光速時代，就越快到來。
謝天
光世界未來持續飆
低價222倍數444在上月達成，今日再達三倍666高價
抱牢持股夢想千元近在咫尺
期待公司續努力
電子類股持續輪漲中被動元件2327代表持續滾動上下個百
馬年頭強出頭台股
版上大大們賺錢喔！
整年度的穫利有機會挑戰二個股本以上，矽光子設備廠純度最高光焱，股價上仟元
指日可待，抱牢把緊籌碼已被洗淨.......待下半年月營收破億好戲登場
20260106152634
詳細
7728光焱科技 新聞訂閱:
新聞時間:20260106152634
【時報-台北電】光焱科技(7728)有價證券達公布注意交易資訊標準，公告民國114年11月營收0.47億元，稅前淨利0.28億元，歸屬母公司業主淨利0.22億元，每股盈餘1.64元。 114年第3季營收0.63億元，稅前淨利0.11億元，歸屬母公司業主淨利0.08億元，每股盈餘0.65元。(編輯：林家祺)
115年的業績肯定會爆衝大家稍微估計一下，今年的獲利本人估計可以超過兩個股本
股價強攻仟元指日可待
有持股的投資人抱緊，明年下半年可見月營收上億元收入，明年穫利粗估15~
20元，矽光子純度最高的設備廠勿低估他的價值
謝天
2025年底火紅驚艷個股
夢想明年獲利超過2024估基本10元
期待公司續努力
優質股6561近期特定機構努力買進持續波段可期
版上大大們賺錢喔！
持股勿鬆動~在明年底光焱設備出貨前月營收未達頂點時，高峰期未到股價還是會再創新高.....
假設明年月營收漸進式增加，每月達收入上億元，請問？EPS 會多少，二個股本以上不成問題
股價呢？矽光子合理的本益比幾倍？
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謝天
感謝開版大的資訊
興櫃掛牌價220昨漲停出現倍數吉祥數字444
短短幾日神奇第一目標段出現繼續夢想下一波
財富=信念+想像力
版上大大們賺錢喔！
門檻高、股本小、毛利率60%以上，明年股價番一倍都有可能.......
鉅亨網記者魏志豪 台北
2025-11-20 17:24
半導體量測設備業者光焱科技 (7728-TW) 今 (20) 日參與櫃買業績發表會，董事長柯歷亞表示，第四季營收可望呈現季增與年增，同時自家開發的矽光子檢測系統 NightJar 也已通過客戶驗證，預計將在明年下半年看到較顯著的營收貢獻。
光焱科技預期，在假設美元兌新台幣平均匯率 30.8 的前提下，公司第四季營收將呈現雙增，毛利率也可望維持在 60% 以上的水準。
光焱近年大力投入矽光子 (Silicon Photonics)、CPO (Co-Packaged Optics) 檢測技術，相關開發已在今年第三季完成。柯歷亞表示，光焱與宜特 (3289-TW) 合作，共同打造 一站式矽光子檢測平台，由宜特蒐集客戶需求，雙方針對痛點開發 NightJar 檢測系統，目前已獲客戶驗證並出貨。
柯歷亞說，NightJar 檢測系統應用範圍廣，從上游晶圓製造、下游產品驗證，都可用影像方式觀察與量測產品的缺陷及良率，目前客戶端的驗證導入計畫都順利進行中。
柯歷亞強調，NightJar 是直接外掛在探針台上，無論是工程探針台或是量產探針台，會根據客戶需求導入，公司都有相應的配套措施，確認可以跟任何一家探針台進行整合。
針對現有主要營收來源的科研市場，柯歷亞坦言，今年科研市場受到關稅影響較大，超過半數客戶位於中國，當地政府預算提撥遞延，使整體需求轉趨保守，公司對明年科研市場持平穩看法。
相較之下，半導體事業線成為明年成長主軸。公司多項產品已完成開發並在客戶端驗證中，部分已成功銷售，預期明年下半年將開始看到更明顯的營收貢獻，NightJar 也將同步推動成長。
股本小、毛利率高、技術門檻高明年設備放量衝，穫利會很驚人......拭目以待
工商時報
三大動能聚力 宜特登峰可期
ALD、矽光子驗證、AI，2026營運三本柱
2025.11.12 03:00 工商時報 張瑞益
宜特三大營運動能布局
宜特三大營運動能布局
宜特科技近十年營收
宜特科技近十年營收
半導體驗證分析大廠宜特科技持續強化先進製程布局。宜特科技董事長余維斌表示，兩項嶄新技術服務「2奈米ALD新材料驗證平台」與「矽光子暨CPO驗證方案」已進入導入階段，加上近年營運主動能─AI需求暢旺，在ALD（原子層沉積)、矽光子（SiPh）及AI三大引擎續推下，展望2026年營運相當樂觀，全年可望再戰歷史新高。
余維斌強調，毛利率是未來企業競爭力與價值的體現，因此，宜特進入「2.0」轉型階段，聚焦高毛利率的創新研發項目與新興市場布局。過去宜特平均毛利率約30％，但近兩年積極投入高附加價值的研發專案，預期在未來的數年內，隨著轉型成果逐步顯現，整體毛利率將提升至30％至60％區間，成為推動公司長期成長關鍵動能。
談到三大營運動能之一的ALD，余維斌表示，半導體製程推進至2奈米世代，對新材料與製程整合要求急遽升高。宜特啟動「ALD新材料驗證開發平台」，鎖定ALD技術關鍵瓶頸，建立從材料選擇、鍍膜製程、薄膜分析到製程驗證的完整鏈結，協助客戶加速開發新材料、縮短驗證週期，並支援晶圓廠進行第二供應來源驗證，強化供應鏈韌性。
宜特材料分析工程處協理許如宏表示，次2奈米元件轉向複雜立體結構，一般PVD、CVD技術已難完成。相較下，ALD以原子層級逐步完成沉積，可在奈米級孔洞與3D結構中均勻形成高品質完美薄膜，成為不可或缺的薄膜技術。然而，ALD反應參數複雜、沉積速度緩慢，新材料配方驗證動輒數月，導致晶圓廠與材料供應商導入時程上屢遭延宕。
看準此痛點，宜特結合自身半導體驗證專長與學研單位能量，建構出業界首座「ALD新材料驗證開發平台」。該平台整合「ALD製程＋快速驗證分析」，提供ALD製程開發、材料反應分析與薄膜特性比對，協助供應鏈提升整體研發速度與良率穩定度，可加速驗證ALD新材料，提升整個流程之效率逾5成，協助材料商加速開發測試、建立製程參數資料庫，讓客戶能縮短新材料導入時程。
另一關鍵動能「矽光子暨CPO驗證方案」，也是宜特聚焦重心。余維斌強調，矽光子已是資料中心降耗增效的核心技術，但生產瓶頸卡在光測速度緩慢，宜特也瞄準產業痛點，與光焱結盟打造「矽光子一站式量測驗證平台」，搶攻全球CPO（Co-Packaged Optics）與PIC（光子積體電路）量產大商機。
光焱董事長柯歷亞表示，公司深耕光學量測逾十年，近年投入矽光子領域後發現，國內外研發其中一瓶頸在於「光學測試速度落後需求」。PIC量測速度比電測慢上數倍，且無統一標準，成為產業量產化的主要障礙。
柯歷亞強調，正因如此，光焱宜特結盟，整合雙方光測與電測專業能力與實戰經驗，讓客戶能以同一平台完成模組級全方位驗證。
余維斌指出，矽光子是AI伺服器規模化擴張的必然技術。隨著NVIDIA、Broadcom、AMD、Intel等科技大廠全面投入CPO，市場需求將呈爆發性成長，對量測驗證平台的整合成熟度要求也更高。
面對半導體製程節點即將步入埃米級挑戰，宜特與光焱導入「快速篩選＋精準定位」技術，已成功達成PIC光學量測效率提升，並可快速定位缺陷位置，大幅縮短開發迭代的時間，協助客戶加速量產節奏。余維斌補充，量測是矽光子量產前最重要、也最昂貴的關卡，因此，必須打通瓶頸，協助客戶縮短驗證週期、降低生產風險。
光焱總經理廖華賢分析，PIC上下游市場年複合成長率（CAGR）預估超過30％，CPO領域亦有上看20％的高成長，將是未來十年半導體高速傳輸主軸。資料中心加速升級，正帶動矽光子與CPO進入爆發期，量測能力正是關鍵門檻。宜特光焱結盟，將是台灣矽光子產業發展最關鍵一步。「宜特×光焱」量測平台目前已投入多家國際級客戶設備驗證，量產型平台同步規劃中，並將依大客戶導入時程進行調整。
而近兩年大幅推升宜特成長的主動能AI，余維斌指出，AI與高速運算仍是推動成長關鍵。今年已接獲多家AI晶片大廠委託的高階運算晶片驗證分析相關訂單，展現宜特在AI與先進封裝領域的技術優勢，為明年營運延續成長動能。兩項新服務設備與擴廠費用已於今年入帳，預期自2026年起陸續挹注營收與獲利。
宜特進一步指出，AI帶動的驗證分析業務持續增長，全球主要IC設計與晶圓代工客戶的委外驗證需求增加。IC設計與ASIC晶片委案量明顯提升，宜特在驗證分析領域處於領先地位，特別是可靠度（RA）驗證分析業務，占公司整體營收超過5成，並有望持續提升。隨AI運算、雲端應用帶動高速傳輸與高功率元件驗證需求擴大，公司實驗室產能利用率逐步提升，市場占有率亦同步拉高。
而這些關鍵的技術掌握在光焱的手裡，本人估計明年光焱的營收及穫利會暴衝
因股本小、毛利率高、門檻高、產品多樣化，在矽光子產業風行同時，穫利將可帶來非常
可觀的收益
投資人有沒有發現第2季財報公布，可說是非常不理想利空股價不跌，月營收1仟7佰萬元
~3仟萬元，股價測試利空不跌，本人的想法如同近期新聞媒體報導的有關
公司有可能已經接穫在手訂單，早知道的人已經在吃貨中.......
矽光子明年開始貢獻營運 光焱躋身半導體鏈核心
2025.11.12 03:00 工商時報 張瑞益
光焱指出，矽光子業務將在2026年開始明顯貢獻，三年內成為公司主力營運重心。圖為光焱科技董事長柯歷亞（左）與總經理廖華賢（右）。圖／王德為
光焱指出，矽光子業務將在2026年開始明顯貢獻，三年內成為公司主力營運重心。
光焱科技近年積極切入半導體領域，尤其鎖定高速成長的矽光子（Silicon Photonics, SiPh）量測市場，轉型腳步正式加速。公司預期，矽光子相關設備最快2026年起便會開始對營運帶來明顯貢獻，並目標三年後矽光子營運比重將超越既有的科研市場（科學研發及教學市場），成為光焱下一階段成長主軸，也象徵這家從太陽能科研設備起家的設備廠，正式跨入全球半導體供應鏈的核心戰場。
光焱科技成立於2009年，原本以太陽能量測設備為起點，卻在創業初期正好碰上中國政府大力補貼太陽能業，陸廠以超低價大量出貨、迅速席捲全球，台灣太陽能產業因此急速衰退。光焱在創立不久便陷入生存險境，光焱總經理廖華賢曾形容那段時期「每天都在找客人、拜訪、求訂單」。
奮戰多年後，光焱找到能抵禦陸廠低價競爭的「科研市場」，科研單位不追求大量採購，而重視客製化與功能深度，正好與光焱擅長的高精度、非標準化設備高度契合。
真正改變光焱未來軌跡的，則是近兩年高速爆發的矽光子需求。矽光子具備高頻寬、低功耗、低延遲的特性，是AI、HPC、高速資料中心的下一代核心技術。包括NVIDIA、Broadcom、AMD、Intel等國際大廠全都投入CPO（Co-Packaged Optics）與矽光子模組開發，使矽光子的量測、驗證設備需求在未來幾年將大幅成長。矽光子測試向來是業界痛點，主因光路對位精度極高、誤差容忍度極低、薄膜與結構的檢測速度更是遠低於既有電性測試。
光焱多年在光譜光源、精密光路控制、高解析度量測上的積累，正好能對症下藥，讓光焱得以用其「光學技術底層能力」切入矽光子驗證的核心瓶頸。
光焱指出，矽光子業務將在2026年開始明顯貢獻，並計畫於未來三年內將其營收占比提升至超越科研市場，成為公司主力營運重心。
柯歷亞強調，「光焱早期靠科研起家，但真正能帶我們邁向下一階段，是半導體，尤其是矽光子。」她坦言，科研市場規模成長空間有限，而半導體、特別是矽光子領域，隨著高速運算時代的到來，不僅技術門檻高，成長動能更強，市場預估未來五年持續擴張，包括AI資料中心、CPO模組與高速運算都需要大量光電互連元件，市場需求比過往任何時間都更具爆發力。
策略上，光焱已啟動全公司轉型，光焱看準矽光子技術浪潮，啟動第二成長曲線。隨全球AI與資料中心高速發展、各大國際大廠投入光電互連架構，光焱正站上一條全新的高速賽道。公司預期，未來三年將是光焱跨入半導體光電量測核心供應鏈的關鍵時期，也將定義光焱未來成長藍圖。
在業績沒起色時突然大漲特漲
漲了一大段之後過了好幾個月營收才拉上來
春江水暖鴨先知啊！
工商時報9月15日
光焱瞄準矽光子 要當檢測新標竿
新一代平台NightJar，能將黑箱式數據轉化為具空間分辨率的量化影像
2025.09.15 03:00 工商時報 張瑞益
光焱科技推出新一代矽光子晶片檢測平台NightJar，鎖定先進封裝測試的產業痛點。該系統整合近紅外高光譜顯微成像與光功率定量分析，具備晶圓級掃描、自動化對位與Wafer mapping功能，協助客戶快速定位光損熱點，進而提升缺陷識別效率與量產良率。圖／本報資料照片
光焱科技推出新一代矽光子晶片檢測平台NightJar，鎖定先進封裝測試的產業痛點。該系統整合近紅外高光譜顯微成像與光功率定量分析，具備晶圓級掃描、自動化對位與Wafer mapping功能，協助客戶快速定位光損熱點，進而提升缺陷識別效率與量產良率。圖／本報資料照片
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光焱科技（7728）今年推出新一代矽光子晶片檢測平台NightJar，鎖定先進封裝測試的產業痛點。該系統整合近紅外高光譜顯微成像與光功率定量分析，具備晶圓級掃描、自動化對位與Wafer mapping功能，協助客戶快速定位光損熱點，進而提升缺陷識別效率與量產良率。法人指出，NightJar有機會成為矽光子（SiPh）測試的新標準，帶動光焱營運跨入新成長軌道。
隨AI與高效能運算（HPC）推升資料中心對頻寬與能效的需求，矽光子技術正快速導入先進封裝架構，尤其以 CPO（Co-Packaged Optics）為代表。業界分析，目前矽光子晶片的結構日益複雜，傳統光學測試已難以準確掌握製程與設計問題，成為產業發展的關鍵瓶頸。
NightJar的最大突破，在於能將黑箱式數據轉化為具空間分辨率的量化影像，並協助客戶明確判斷損耗發生於哪一段波導或耦合元件，大幅提高製程優化效率。
光焱強調，NightJar並非單純檢測工具，而是橫跨設計、製造與封裝的全鏈路品質追蹤平台。在封裝前，則可透過晶粒分類降低風險、提升封裝效率；而在失效分析上，更能精準指引異常點切片，大幅降低成本。這些功能對晶圓廠與封測業者而言，均有助於縮短研發周期、提升良率與量產稼動率。
法人分析，隨著CPO與光電異質整合成為未來主流，相關檢測工具的市場需求正快速擴張。
市調機構預估，全球矽光子市場規模將於2030年突破百億美元，其中測試與檢測環節將隨著產能擴充而成長。
法人指出，NightJar若能順利打入國際一線大廠的SiPh開發與封裝測試線，將有機會躍升為業界標準平台。由於檢測屬於高附加價值領域，一旦進入量產鏈，不僅可帶動光焱營收提升，更有望推升毛利率水準，為公司營運開啟新一波成長動能。
光焱透露，NightJar已與多家先進矽光子開發團隊展開實證合作，回饋正向，並已著手洽談導入國際大廠量產線。公司樂觀預期，該平台最快於2025年推進至主流生產線，成為支援CPO與光電整合的解決方案。
光焱科技（7728）：今年推出新一代矽光子晶片檢測平台NightJar，鎖定先進封裝測試的產業痛點。該系統整合近紅外高光譜顯微成像與光功率定量分析，具備晶圓級掃描、自動化對位與Wafer mapping功能，協助客戶快速定位光損熱點，進而提升缺陷識別效率與量產良率。法人指出，NightJar有機會成為矽光子（SiPh）測試的新標準，帶動公司營運跨入新成長軌道。
2025.06.03
【時報記者張漢綺台北報導】光焱科技(7728)新推出AI智慧預測設備「QFLS-Maper」，獲客戶高度肯定，預計6月起開始出貨，為營運增添動能，光焱科技亦將於6月底宣布推矽光子檢測設備，在新設備挹注下，光焱科技樂觀看待下半年營運，光焱科技表示，下半年會比上半年好，114年營運可望較113年雙位數成長。 光焱科技今天舉行股東會，通過每股配息7.03170423元，光焱科技專注光電子、半導體檢測技術，聚焦於模擬光源、光電轉換測試及晶圓級光電檢測三大領域，公司技術發展主係為PIC光子積體電路晶片之光電性能檢測，又可細分CMOS影像感測器(CIS)、LiDar(光達)及SiPh矽光子三大技術方向規劃，以科研領域應用為產品發展基礎，並逐步拓展至產業研發階段進而推動至產業量產、產線之應用。 光焱科技主要營收來源包括半導體光電轉換測試設備、模擬光源、晶圓級光電檢測及其他產品，隨著品牌知名度提升、市場拓展成效顯現，帶動模擬光源及半導體光電晶片轉換效率測試系統營收成長，加上晶圓級光電量測設備市場逐步拓展，光焱科技113年營業收入為3億8011萬6000元，年增約14%，歸屬母公司稅後盈餘為1億826萬8000元，較去年增加約41%，每股盈餘8.79元。 光焱科技114年第1季稅後盈餘為1360萬元，每股盈餘為1.06元，主要是因上市櫃費用、員工認股費用化、研發支出，造成減少每股盈餘約1元，其中不乏一次性費用，但總營收相較去年為持續正常成長，累計前4月合併營收為1.11億元，年減3.14%。 面對全球光電產業邁向高效率、智慧化的新世代材料轉型，光焱推出全新AI智慧預測設備—QFLS-Maper，光焱科技表示，傳統評估光電元件材料性能，往往需等到製程完成後，才能透過J-V曲線進行效率測試，過程繁瑣且風險高，而QFLS-Maper則如同生技界的新藥模擬系統，能在材料階段即由AI分析預測未來表現，快速建立pseudo J-V曲線，準確掌握材料的理論極限效率，大幅提升開發成功率與研發資源運用效率，根據內部實測，整體研發效率預估可提升超過45%。 光焱科技Enlitech QFLS-Maper推出即獲國內外高度關注，由於超高性價比，被譽為「光電材料界的 DeepSeek」，目前每週平均有超過八組國際研究團隊主動洽談合作，目前在手訂單約15台，預計6月開始出貨，為營運挹注新動能。 光焱科技表示，今年上半年公司以QFLS-Maper成功拓展光電材料預測檢測市場，下半年則將持續擴大在半導體領域的應用布局，推出矽光子產業邁向量產階段所需的關鍵量測設備，強化其在次世代光電與高速通訊應用的戰略地位。 光焱科技6月底亦會宣布推矽光子檢測設備，並於7月開始展示設備，此設備主要是針對矽光子晶圓級的檢測，預期可望加快客戶量產速度，目前已有3家頂尖客戶洽談中。
第一季財報在5/6就公佈了,個人認為應該是己反應了
謝天
7728獲利持平看待籌碼定價
掛牌天價412崩跌價差200元跌幅48%，落底反彈約38%
期待公司續努力年每股10元為目標
國際觀市場先生請川配合演出全球崩盤人禍！美股崩8000點台股崩7109點
台股指數約崩30%漂亮財富重分配
外銷公司膽戰心驚應對獲利將瓦解中小資金有限崩潰中
公司具高現金可度難關！個人同理
長期持有適時進出策略逃過殺戮
台機店季獲利已衰退持續沉澱區間668-980看待
優質獲利公司持續驚驚漲3570369447281795
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2020年12197跌到8523約3674點崩盤日500檔跌停
2025年24416計算崩7109點
謝天
7728跌破上櫃價220元增持
若營收穩定概估年每股與去年相當持平看待
期待公司續努力
巧合第一季出現資產重分配！現金是贏家
台股指數歷史高24416回檔半年持續下移巧合DS現身轉折點
人禍加速直接破年線倒退三年線以下崩跌超過7000點
不輸2020自12197崩跌3800點
天災人禍持續造就動盪不安
記得長期持有適時進出
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謝天
7728獲利持平看待概估年基本每股8-10元
產品是市場潮流需求不變
毛利率64營益率28股本小籌碼少屬優質個股
耐心觀錯殺契機下看220價區增持
川普持續製造人禍！待崩潰的美股川普拜託最有現金的巴菲特買股
歷史持續重演空頭大賺隨便30-50%
台股沉淪台雞店被宰跌停不意外指數最槽見到5-10年線不是意外
國際飄搖政客內鬥不務正業垮台怨不得人
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股利7元
eps:8.79
提報董事會或經董事會決議日期:114/03/13
2.審計委員會通過日期:114/03/13
3.財務報告或年度自結財務資訊報導期間
起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):113/01/01~113/12/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):380116
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):245043
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):108408
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):135447
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):108268
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):108268
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):8.79
11.期末總資產(仟元):456183
12.期末總負債(仟元):130487
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):325696
14.其他應敘明事項:無
個人今日把得檟的張數全數獲利了解
以今天股本， 光焱淨值增加了32元， 約58元淨值每股。
光焱股價長期來都一直在270~300上下波動，除了先前一波隨大盤的下修至220，後來又一路拉到270至320間。 這一波在競標前搭配新聞資訊往上急拉 ，個人覺得這樣的價位比較不實際。以最近的趨勢只要明天的股價表現不會太差，個人推估上櫃開盤價應該會落在300~330，大盤及價差是主要因素， 當然如果可以300以下開盤是最好了。
個人得標價320加5%的手續費成本大約在336。
【時報-台北電】光焱科技(7728)公告股票初次上櫃現金增資收足股款暨現金增資基準日。
(1)本公司辦理股票初次上櫃前現金增資發行新股1,540,000股，競價拍賣最低承銷價格為新台幣200元，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，各得標單之價格及其數量加權平均價格為新台幣323.7元；公開申購承銷價格為每股新台幣220元，總計新台幣4億5380萬4020元，業已全數收足。
(2)現金增資基準日為114年3月4日。（編輯：沈培華）
平均標價323.7元加上稅金就算個整數330元，上櫃後300元想買回有難度的
這星期即將轉上櫃,
依目前的趨勢推估
希望當天有機會可以在300回補先前賣掉的張數
近期剛上興櫃，上市櫃的個股都存在一個現象
上去時先沖一波拉高價格
然後回跌整理一段時間
再緩步上攻
我也是先出清，獲利了結，等待上市櫃之後再來逢低布局
興櫃第二天就買進光焱,看股價走勢本來預期競拍價應該是在270~300間
法說會後股價急漲,預期的競拍價變得更難撑握
把競拍價拉到300~320間,有中一標
今日把手中老股獲利了結只留得標的張數
競拍前急漲,得標價個人也覺得拉的太高
等上櫃前有拉回再找機會重新建立持股
但是競拍完之後股價就回跌
短期看來應該會在300-350之間徘迴之後
整理完畢，並搭配相關題材才會再攻上去
明日起就盡情的漲吧
感謝版上大大的資訊
謝天
7728下週五開始申購價格220元
大股東籌碼仍有近60%
市場中類股具年每股十元的個股
產品毛利率63%上升營益率29%上升負債率35%下降
股本1.23億元兩家投資公司參與
最佳狀態是市場利空續清更多籌碼
期待公司續努力
蛇年殺龍頭戲碼上演持續中，動盪不安中低價轉機有契機
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發言人 廖清霖 發言人職稱 協理 發言人電話 07-6955669
主旨
公告本公司股票初次上櫃前現金增資暫定承銷價格相關事宜
符合條款 第 44 款 事實發生日 114/02/10
說明
1.事實發生日:114/02/10
2.公司名稱:光焱科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用。
5.發生緣由:公告本公司股票初次上櫃前現金增資暫定承銷價格相關事宜
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
一、本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資，發行普通股1,540,000股，每股
面額新台幣10元，總額新台幣15,400,000元，業經財團法人中華民國證券櫃檯買
賣中心114年01月07日證櫃審字第1130011731號函申報生效在案。
二、本次現金增資發行新股依公司法第267條之規定，保留增資發行新股之10%計
154,000股由本公司員工承購，其餘90%計1,386,000股依證券交易法第28條之1
規定及本公司113年6月6日股東常會決議通過，原股東放棄發行新股之優先認購
權，全數委由證券承銷商辦理上櫃前公開承銷。員工認購不足或放棄認購之部
分，授權董事長洽特定人認購之；對外公開承銷認購不足部份，擬依「中華民國
證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理。
三、本次現金增資發行新股，同時以競價拍賣及公開申購方式辦理承銷。
競價拍賣最低承銷價格係以中華民國證券商業同業公會申報競價拍賣約定書前興櫃
有成交之30個營業日其成交均價扣除無償配股(或減資除權)及除息後簡單算術平均
數之七成為上限，暫訂為每股新台幣200元(競價拍賣底價)，依投標價格高者優先得
標，每一得標人應依其得標價格認購；公開申購承銷價格則以各得標單之價格及其
數量加權平均所得之價格為之，並以最低承銷價格之1.1倍為上限，故發行價格暫
訂為每股新台幣220元溢價發行。
四、本次現金增資募集金額擬用於充實營運資金。
五、本次現金增資發行新股認股繳款期間：
(1)競價拍賣期間：114年02月13日至114年02月17日
(2)公開申購期間：114年02月21日至114年02月25日
(3)員工認股繳款日期：114年02月21日至114年02月25日
(4)競價拍賣扣款日期：114年02月24日
(5)公開申購扣款日期：114年02月26日
(6)特定人認股繳款日期：114年02月26日至114年03月03日
(7)增資基準日：114年03月04日
六、本次增資發行之新股採無實體發行，其權利義務與已發行普通股股份相同。
劉俐均 焦漢文
2025年2月6日 週四 下午10:50
AI已經融入民眾的日常生活中，而能夠快速準確的做出反應，背後的關鍵是高速運算與資料傳輸。而為了要提升效率，傳輸方式將以光子取代電子，來突破傳輸瓶頸。台積電最新研發的共同封裝光學CPO，成功整合半導體先進封裝技術，預計2025年量產，進入1.6T光傳輸世代。專家分析，矽光子不僅提升速度，更減少熱能問題，是AI資料中心不可或缺的技術。
從兌獎彩券號碼到修改履歷、準備面試題目，再深度一點的程式碼撰寫，幾乎萬事都能問AI。
資深記者劉俐均：「我們生活中常常會使用到AI作為輔助，未來的人工智慧的使用將會更廣，甚至可以幫你做更多的事情，這背後的資料中心都有大量的伺服器，要讓整個運算更有效率，也需要更快速而且效能更好的光學傳輸。」
OpenAI開發的對話系統，已經融入民眾生活中，而人工智慧應用當然不僅僅如此，但要有更多模型、更多反應或動作，伺服器間的傳輸速度也得跟上。
台積電的矽光子布局傳出好消息，已經完成共同封裝光學CPO與半導體先進封裝技術整合，預計2025年初起逐步送樣，下半年開始進入到1.6T光傳輸世代。
知識力科技執行長曲建仲：「目前的運算都是用電的晶片，也就是所謂EIC，那光以前是使用印刷電路板來製作，那現在我們希望利用矽晶片來取代印刷電路板，也就是把光學元件直接製作在矽晶片上，這個稱為PIC，如果今天我把處理電訊號的晶片EIC，跟處理光訊號的晶片PIC整合起來，利用先進封裝技術包裝成一個積體電路，我們就把它稱為共同封裝光學CPO，台積電把這個共同封裝光學稱為COUPE，緊湊型的通用光子引擎，明後年量產不會是問題，主要是這個市場還需要一點時間發酵才會成長」
矽光子技術以光子取代電子，在矽晶片上傳遞訊號，而光子速度更勝電子，比較不容易產生熱能，具有更佳的傳輸效果。在AI資料中心高速傳輸需求下，由電子轉為光子傳輸的矽光子技術，成為突破點。
中經院國際經濟所副研究員戴志言：「想像就是我們現在處理器的那個速度，處理器能夠處理的這些通訊的能量，甚至整個運算的能量，都是非常大的一個跳躍的狀況，我們在IoT的環境下面我們需要更多更穩定的通訊，然後我們在AI的環境裡面需要一個可用性群組，甚至是我算力很強的一個，鏈結的這樣的一個資訊的世界，那這樣的晶片其實都可以解決掉，現在我們在通訊在算力上面，某一些瓶頸的問題。」
如今傳出台積電與博通共同合作的CPO關鍵技術微環形光調節器，已經成功在3奈米製程試產，也代表後續CPO將有機會與高速運算AI用途運算晶片整合，根據全球市場調研機構統計，2023年400G以上的光收發模組，全球出貨量是640萬個，2024年約2040萬個，預估到2025年將超過3190萬個，年增率56.5%，未來AI伺服器之間的資料傳輸，都需要大量的高速光收發模組。
知識力科技執行長曲建仲：「因為CPO第一波大量使用的，我認為就是人工智慧的伺服器，所以輝達也是這個領域的主角，所以確實CPO成熟之後，當然台積電是最大的受益者，當然輝達是另外一個，因為終端的產品是輝達在設計，台廠主要還是在周邊的元件，因為CPO主要是台積電在做，那邊邊可能有一些配件或零組件，可能就會請這個相關的供應鏈來提供，例如光纖相關的零組件，或者是其他光學相關的零組件」
要搶AI大餅的還有它，中國大陸AI新創公司推出聊天機器人，號稱訓練成本不到600萬美元，相比美國在AI訓練投入數十億美元，將AI低成本化，推像普及應用。
美聯社記者SarahParvini：「DeepSeek上個月發佈一款新的AI模型後，開始吸引更多關注，該公司表示，這款模型類似美國公司的模型，與OpenAI(ChatGPT的開發商)不相上下。」
拚效率、速度，也拚成本，AI將進入百家爭鳴的時代。
矽光子已經快要進入量產的階段，再加上光焱流通在外的籌碼極少，上櫃掛牌前拼600 ，上櫃後應該很快可以看到四位數不算是太離譜的預測！
如預期再度站上400