未上市  

2025/02/05 先進封裝先鋒 印能2月26日掛牌

興櫃股王印能科技（7734）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1 ,531張，競拍底價1,050.42元，最高投標張數191張，暫定承銷價1, 250元。競拍時間為2月6日至10日，2月12日開標；2月14日至18日辦 理公開申購，2月20日抽籤，暫定2月26日掛牌。

　　印能董事長洪誌宏表示，先進封裝技術越往前進，需要解決技術問 題越多，印能專注於氣泡、翹曲、高溫熔焊、散熱等四大先進封裝製 程，為客戶解決問題，提升製程良率。洪誌宏指出，隨著DeepSeek橫 空出世，AI應用將更趨多元，印能已至上海設立工廠，並已布局CPO 後段製程設備，將有更多新成果可期。

　　先進封裝技術現為半導體產業中的核心驅動力，5G、高效能運算與 生成式人工智慧的加速發展，市場對高性能、小型化及高集成度封裝 解決方案的需求日益增長。

　　研究機構Yole Group調查，預計全球先進封裝市場營收將從2023年 的392億美元增長至2029年的811億美元，年複合成長率達12.9％。

　　透過垂直堆疊晶片，3D IC技術實現了更高的集成度和更快的數據 傳輸速度，充分滿足高效能運算和大數據處理的要求。

　　然而，隨著技術進步，3D IC也面臨熱管理挑戰，業界無不積極開 發改進散熱解決方案，以支持更高運行頻率的應用。

　　印能的核心設備，包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬 運系統設備，目前除泡機產品在先進封裝市場市占率高達8成，為其 主力產品。

　　印能2023年稅後純益5.46億元，稅後每股純益（EPS）為31.72元。 2024年全年營收更達新台幣18億，年增51.86％；前三季稅後純益6. 08億元，EPS 30.28元。

<摘錄工商-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>

下一篇：
【2025/02/05 威力德 24日掛牌上櫃】
【2025/02/05 竟天 2新藥加速臨床試驗】
【2025/02/05 凱鈿今登興櫃 強攻海外市場】
【2025/02/18 上櫃家數衝刺 意藍今審議】
【2025/02/06 浩宇生醫拚3月上櫃】
【2025/02/06 光焱3月上櫃 營運看旺】
【2025/02/13 浩宇3/7上櫃 承銷價23.4元】
【2025/02/07 達明機器人布局 大突破】
【2025/02/13 精誠金融登興櫃 首日漲翻倍】
【2025/02/13 榮田公開申購 中籤估現賺35％】
【2025/02/18 榮田25日上櫃 每股45元】
【2025/02/18 泰合抗血栓藥試驗報捷】
【2025/02/18 漢達血癌藥 美企搶授權】
【2025/02/19 友鋮 3月下旬上櫃掛牌】
【2025/02/19 旅天下 擬配息5元】
【2025/02/20 興櫃股王26日掛牌 中籤現賺40萬元印能申購 凍資逾千億】
【2025/02/20 光焱 競拍得標均價323.7元】
【2025/02/20 AI數據夯 意藍年內轉上櫃 預期企業知識庫管理平台將受惠】
【2025/02/21 光焱3/6上櫃 承銷價220元】
【2025/02/04 榮田25日掛牌上櫃】
【2025/02/13 汽零股添新兵 華勝-KY下月上市】
【2025/02/14 寶綠特競拍 每股底價52元】
【2025/02/14 中傑新股承銷價 每股128元】
【2025/02/03 生技利多不斷 合一、寶齡新藥攻陸】
【2025/02/11 興櫃營收前十大 3檔逆勢開紅】
【2025/02/19 台康兆聯上市案通過】
【2025/02/14 聚賢研發 3月中旬掛牌】
【2025/02/12 精誠金融登興櫃 每股80元】
【2025/02/17 生技利多連發 2025大好年】
【2025/02/11 精誠金融12日登錄興櫃 看好2025】