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興櫃股票公司名稱 |
新聞標題 |
| 2023/9/12 | 燁聯鋼鐵 興 | 興櫃上月營收前十強 出爐 |
興櫃8月營收11日公布完畢，在興櫃營收前十強中，遠壽（5859） 以單月營收73.13億元穩居第一名寶座；燁聯（9957）繳出年月雙增 的成績單，守穩第二名；星宇航空（2646）則受惠暑假旺季的助功， 年增率超過660％超吸睛。
此外，台積電設備供應商和淞、聯發科小金雞達發也不遑多讓，擠 進前五強之列，表現亮麗。統計興櫃8月營收前十強依序為：遠壽、 燁聯、星宇航空、和淞、達發、富基電通、日盛台駿、兆聯實業、世 紀風電、振大環球。
在上述個股中，僅燁聯、和淞、富基電通三檔繳出年月雙增的亮麗 成績。其中，受惠台積電8月營收繳出七個月以來的新高，其設備供 應商和淞營收表現也沾光，報出月增99.22％、年增47.35％的佳音。
而聯發科旗下子公司、興櫃股王達發科技，專注於藍牙、衛星、固 網寬頻、乙太網路等四大領域，去年以每股650元，躍居興櫃股王， 而今年8月營收13.97％、年減22.26％，預計將於10月底前轉上市， 後續表現可期。
雖然達發今年營運雖遇逆風，惟市場預估，第一季是營運谷底，往 後每季的營運都將季季成長，加上迎接第四季新品導入，後續營運有 機會再向上，下半年表現將比上半年好。
星宇航空去年9月登入興櫃，這一年來，股價從登錄價12元，一路 攀升到24.85元附近，成交量一路以來也名列前茅，今年8月營收20. 63億元，月減8.95％，年增660.79％，創歷史8月新高，主要受到日 本旅遊市場需求強勁，航線旅客人數及載客率持續創高，加上輸往美 洲的電商貨量暢旺，推升運價上揚等利多下，8月營收表現續強。 <摘錄工商> |
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| 2023/9/11 | 華上生技醫藥 興 | 華上生醫抗乳癌藥搶市 |
華上生醫（7427）日前舉辦口服抗乳癌新藥「剋必達（Kepida）」上市發布會，董事長暨總經理陳嘉南表示，「剋必達」近期將先以國內八大醫學中心為目標，鎖定台灣HR+/HER-2-晚期乳癌病患二線用藥市場，希望在全台逾35億元市場中搶下三成市占率。
華上生醫開發的抗乳癌新藥「剋必達」 是新一代表觀遺傳調控劑（HDACi，Tucidinostat），藉由獨特的表觀遺傳調控機制有效增敏內分泌的治療（聯合Exemestane），用於治療使用過內分泌療法失敗或復發的HR+/HER-2-晚期乳癌病患。這項新藥已於今年6月28日獲得台灣衛福部食藥署（TFDA）正式藥證。
陳嘉南表示，「剋必達」鎖定晚期乳癌治療病患，以二線用藥市場為主，潛在病患人數約4,000-5,000人，對應市場一年從35億元至50億元不等。華上初期將以北醫體系三家醫院、台北馬偕、三總、中國附醫、彰基、高醫等八家醫學中心為對象，下周就在這些醫院舖貨。這項國產第一項乳癌新藥的原料藥由台耀生產，錠劑則由杏輝負責，最後由吉泰藥品銷售。
公司規劃明年元月申請健保給付，未來獲得健保藥品給付資格後，目標五年內拿下三成的市占率。 <摘錄經濟> |
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| 2023/9/9 | 光鼎生物科技 興 | 光鼎生技 三引擎熱轉 董座：明年營運拚恢復至往年的高雙位數水準 |
光鼎生技（6850）董事長蔡守冠表示，2023年受對岸打貪標案停擺 影響，營運拚小幅成長；惟因併購效益顯現、國際代工與精準健康新 事業體三大引擎拉動，2024年營運將恢復至往年的高雙位數水準。
營運穩健的光鼎生技，前七月營收1.18億元、年增9.90％，上半年 EPS為0.71元。由於併購開啟基因8月起併入營收，加上後續也會進行 經銷商整併，第四季可望有初步成效，全年營收仍可延續成長力道。
蔡守冠表示，光鼎生技與開啟基因雙方經銷客戶重疊性高，開啟客 戶約15家，光鼎生技約40∼50家，併入開啟有助其客戶群擴大，本（ 9）月將舉行經銷商大會，後續會進行整併、汰弱留強，第四季可望 有初步成效。
此外，開啟開發的高階微量游離核酸純化試劑與儀器，可偵測到檢 體微量的ctDNA（循環腫瘤DNA），此產品與光鼎生技的檢測產品結合 ，等於是高濃度cfDNA+高純度miRNA，可提供完整的分子檢測解決方 案。
目前雙方將瞄準四大市場，包括游離腫瘤核酸偵測、癌症早期篩檢 、癌症個體化用藥基因檢測以及治療後追蹤，其中治療後追蹤受惠細 胞療法與免疫療法帶動下，市場快速擴大。
開啟基因總經理李德政表示，開啟成立於2016年，聚焦在利基市場 ，四年就損平，在檢測業界是很難得的事，目前客戶遍及北歐、亞洲 、韓國、澳大利亞等全球15國家銷售，在國內則與行動基金在癌症治 療後追蹤、圖爾斯在腸道菌叢分析、基米在NGS定序服務都有合作。
蔡守冠指出，除了當前業務發展外，光鼎生技已與國際大廠啟動策 略合作的洽談，包括美國、日本都有對象再談，期待很快有好消息。 此外，也規劃成立精準健康新團隊，結合旗下檢測產品，發展高階健 檢，提供整體解決方案，預期2024年在三大引擎同步拉升下，業績能 重回高雙位數的成長。 <摘錄工商> |
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| 2023/9/8 | 太康精密 興 | 太康精密周漲16% 冠興櫃 |
美債殖利率再起波瀾，台股市場跟著隨之波動，320檔興櫃個股呈現跌多於漲，漲幅超過一成檔數降至八檔。其中，以連接器廠商太康精密（6833）表現最為出色，本周以來漲幅達16.51%，登上興櫃漲幅王。
根據櫃買中心資料顯示，截至昨（7）日，興櫃股票本周總成交金額減少至66.95億元、成交股數降至1.27億股、成交筆數減至8.37萬筆，三項數據均較前一周減少。
在領漲股部分，漲幅前十強介於8.8%至16.5%，產業以電子股為多數，一共五檔；生技醫療業兩檔；化學工業、數位雲端以及金融業則各一檔。
太康精密股價9月起跌深反彈，收復短期均線，周漲幅達16.5%；電動車概念股的榮炭本周以來上漲13.3%，排第二；生技股的光晟生技上漲13.08%，漲幅第三強。
至於第四至第十為相互12.4%、兆捷科技12.1%、竹陞科技11.6%、物聯11.1%、德信11%、宣捷幹細胞9.11%、聯合聚晶8.85%。 <摘錄經濟> |
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| 2023/9/8 | 華鉬實業 興 | 永豐金證輔導 華鉬今登戰略新板 |
由永豐金證券輔導的華鉬（6990）今（8）日以每股32元登錄戰略新板，為綠能環保類再添生力軍。華鉬設立於民國88年，以廢棄材料的循環經濟作為企業發展核心。
華鉬主要營業項目為釩鐵、鉬鐵、氧化鉬及氧化釩提煉與深加工，主要原料為石化失效觸媒，石油在提煉的過程中會產生大量失效觸媒，多數是以掩埋的方式處理，長期掩埋會因其中的金屬物質造成地下水或環境生態的污染與破壞，惟失效觸媒內含的釩、鉬等金屬物質成分在鋼鐵及特用化學業中有極大的作用，故衍生出石化廢棄物處理及資源回收的相關技術，以求減少廢棄物並讓可用物質得到最有利的回收利用，華鉬經營團隊深耕此領域已逾40餘年，透過專業技術及製程成為該領域領導廠商。
華鉬作為「循環經濟」的推廣跟實踐者，秉持「4R」理念：Reuse物盡其用、Reduce節約使用、Recycle循環再用、Replace替代使用，回收再利用石化工業廢觸媒、半導體靶材，提取「鉬、釩」製成其衍生精密化學品以及鉬釩合金，主要客戶遍布國內外、歐洲及東南亞、東北亞。
華鉬於106年投入釩電池電解液生產技術開發，跨足綠色能源產業，111年成立綠能事業部，並成功開發全釩液流氧化還原電池（VRFB），主要應用於長效儲能，其充放電循環壽命超過1.5萬次，遠高於鋰三元電池。
此外，VRFB屬電化學儲能電池，不會有電解液彼此污染的問題，在眾多儲能系統中具有可規模化、壽命長且安全性高的長處，被視為大型儲能系統中最佳選擇之一，綜觀其特色包含安全性、長效性、充放電不易衰減和永續低碳環保性等四大特色，目前已取得北美及歐洲釩電池廠商的認證。
華鉬目前股本6億元，112年上半年營收7.23億元，稅後淨利0.72億元，每股盈餘0.95元。（康堃皇） <摘錄經濟> |
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| 2023/9/8 | 物聯智慧 興 | 物聯智慧與全球知名品牌 攜手商務合作 |
物聯網雲端服務平台商物聯智慧（6565）表示，近日與全球知名電 子消費性周邊大廠領導者、智慧家居領域串聯網路方案商、跨境電商 平台、中國全球化品牌50強公司，達成美國專利侵權訴訟和解，雙方 將進一步合作成為商務夥伴。
此次的和解協議，旨在使雙方於和解及授權金和技術授權的基礎上 達成共識，實現專利權益的保護和技術的合法使用。該公司同意向物 聯智慧支付和解金及授權金，作為專利侵權上的補償；和解後，該公 司獲得繼續在其產品中合法使用P2P與IoT物聯網設備連線技術的相關 專利授權，具體和解及授權金之金額和技術授權條件依照協議予以保 密，雙方也展開進階商務合作討論，共創雙贏局面。
物聯智慧表示，很高興這次的專利侵權爭議能和平解決，不僅達成 和解，還能進一步成為商務合作夥伴，這代表著物聯智慧擁有80多項 高品質的全球發明專利，物聯智慧重視其專利組合為其商業發展的重 要資源，物聯智慧並持續堅決捍衛技術的研發成果，以及維護智慧財 產權的相關權益，也看重與銷售首選之全球化消費電子品牌的合作， 攜手拓展更廣泛的全球物聯網科技商機，提供客戶優質的服務以及產 品。
物聯智慧截至今年8月累積授權連線的全球裝置設備數量已超過1. 1億台，即時在線的裝置數量也近7千萬台，每個月新增的授權裝置數 都超過百萬台，龐大的聯網裝置基礎意謂著產業鏈夥伴都可透過TUT K的雲端平台提供更多加值服務，強化產品的競爭力。透過此次的專 利和解協議，雙方不僅找到互補的優勢，更藉由溝通洽談建立互信關 係，預計未來的全球策略合作將可開創強強聯手的雙贏局面。 <摘錄工商> |
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| 2023/9/8 | 橘焱胡同國際 興 | 飯店餐飲業 烤肉大戰開打 不只內用主題宴 |
飯店餐飲業 烤肉大戰開打 不只內用主題宴，還擴大推出生鮮燒烤禮盒
台灣烤肉商機逾200億元，王品、乾杯等連鎖餐飲集團，及台北晶 華、台中日月千禧、台南晶英等觀光飯店，還有股神巴菲特最愛的牛 排餐廳Smith ＆Wollensky，都搶中秋烤肉商機，今年除推餐廳內 用烤肉主題宴，更擴大推出冷藏或冷凍生鮮燒烤禮盒，以「內用加外 賣」、「熟食+生鮮」雙管齊下全力搶市，掀史上最激烈大戰。
根據經濟部統計處資料，去年全國餐飲業營業額達8,653億元新高 、年增18.9％，而餐飲科技平台曾推估燒肉約占整體餐飲業營收2％ ；另若以乾杯、橘焱胡同、牛角、王品、燒肉同話等燒肉品牌，再加 上各縣市獨立燒肉店的營收加總，推出台灣燒肉市場每年商機高達2 00億元。
王品集團去年中秋檔期業績，在內用、外帶禮盒齊助攻下，不僅「 肉次方」門店均破千萬營收，「Oh my!原燒」連假業績較平日翻4倍 。今年「王品嚴選」平台結合「Oh my!原燒」、「肉次方」及「最肉 」，推四款燒烤禮盒，業績拚較去年提升2至3成。
乾杯集團旗下燒肉品牌餐廳有「乾杯」、「老乾杯」、「KANPAICLASSIC」與「和牛47」共計28間門店。今年旗下電商零售品牌「乾杯 超市」推出八款燒肉禮盒。燒肉禮盒今年業績目標1,200萬元、年增 20％。 <摘錄工商> |
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| 2023/9/8 | 乾杯 興 | 飯店餐飲業 烤肉大戰開打 不只內用主題宴 |
飯店餐飲業 烤肉大戰開打 不只內用主題宴，還擴大推出生鮮燒烤禮盒
台灣烤肉商機逾200億元，王品、乾杯等連鎖餐飲集團，及台北晶 華、台中日月千禧、台南晶英等觀光飯店，還有股神巴菲特最愛的牛 排餐廳Smith ＆Wollensky，都搶中秋烤肉商機，今年除推餐廳內 用烤肉主題宴，更擴大推出冷藏或冷凍生鮮燒烤禮盒，以「內用加外 賣」、「熟食+生鮮」雙管齊下全力搶市，掀史上最激烈大戰。
根據經濟部統計處資料，去年全國餐飲業營業額達8,653億元新高 、年增18.9％，而餐飲科技平台曾推估燒肉約占整體餐飲業營收2％ ；另若以乾杯、橘焱胡同、牛角、王品、燒肉同話等燒肉品牌，再加 上各縣市獨立燒肉店的營收加總，推出台灣燒肉市場每年商機高達2 00億元。
王品集團去年中秋檔期業績，在內用、外帶禮盒齊助攻下，不僅「 肉次方」門店均破千萬營收，「Oh my!原燒」連假業績較平日翻4倍 。今年「王品嚴選」平台結合「Oh my!原燒」、「肉次方」及「最肉 」，推四款燒烤禮盒，業績拚較去年提升2至3成。
乾杯集團旗下燒肉品牌餐廳有「乾杯」、「老乾杯」、「KANPAICLASSIC」與「和牛47」共計28間門店。今年旗下電商零售品牌「乾杯 超市」推出八款燒肉禮盒。燒肉禮盒今年業績目標1,200萬元、年增 20％。 <摘錄工商> |
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| 2023/9/7 | 華鉬實業 興 | 和迅、華鉬 接力登錄戰略新板 |
興櫃市場本周將迎來兩檔新成員，再生醫療廠和迅（6986）、綠能 電池材料及特殊合金鐵廠華鉬（6990）將分別於7日、8日登錄戰略新 板，正式將今年來登錄戰略新板的公司擴增至十檔。
幹細胞生物醫學研究大廠和迅生命科學7日將以每股58元參考價登 錄興櫃戰略新板交易，聚焦細胞治療的再生醫療領域，主要經營業務 包含新藥開發及銷售、委託開發暨製造（CMO/CDMO），以及檢測服務，為興櫃再生醫療新兵，目前資本額4.6億元。
營運方面，和迅採取新藥開發與CDMO雙軌並行，新藥開發聚焦心血 管疾病，並採取一藥多適應症模式，至於CDMO則已接獲15家廠商訂單，今年累計前八月營收為5,032萬元、年增804.6％，法人預估明年將 可望獲利。
此外，華鉬實業則將接續於8日登錄興櫃戰略新板，主辦及協辦券 商認購價分別為25元及30元，主要產品為釩鐵、鉬鐵、氧化釩、氧化 鉬、釩化學品、鉬化學品，去年營收13.18億元，稅後純益2,636萬元、每股稅後純益（EPS）0.3元，目前實收資本額為6億元。
華鉬自2016年投入開發釩液流電解液、2018年啟動量產，積極利用 釩資源生產「釩液流電池」、「電解液」，應用於儲能系統，應用自 小型備援電力至大型電網級儲能，看好全釩液流電池（VRFB）將在迅 速成長的儲能市場中占有關鍵地位，未來也規劃開發釩液流電池系統，拓展國內外市場。 <摘錄工商> |
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| 2023/9/7 | 和迅 興 | 和迅、華鉬 接力登錄戰略新板 |
興櫃市場本周將迎來兩檔新成員，再生醫療廠和迅（6986）、綠能 電池材料及特殊合金鐵廠華鉬（6990）將分別於7日、8日登錄戰略新 板，正式將今年來登錄戰略新板的公司擴增至十檔。
幹細胞生物醫學研究大廠和迅生命科學7日將以每股58元參考價登 錄興櫃戰略新板交易，聚焦細胞治療的再生醫療領域，主要經營業務 包含新藥開發及銷售、委託開發暨製造（CMO/CDMO），以及檢測服務，為興櫃再生醫療新兵，目前資本額4.6億元。
營運方面，和迅採取新藥開發與CDMO雙軌並行，新藥開發聚焦心血 管疾病，並採取一藥多適應症模式，至於CDMO則已接獲15家廠商訂單，今年累計前八月營收為5,032萬元、年增804.6％，法人預估明年將 可望獲利。
此外，華鉬實業則將接續於8日登錄興櫃戰略新板，主辦及協辦券 商認購價分別為25元及30元，主要產品為釩鐵、鉬鐵、氧化釩、氧化 鉬、釩化學品、鉬化學品，去年營收13.18億元，稅後純益2,636萬元、每股稅後純益（EPS）0.3元，目前實收資本額為6億元。
華鉬自2016年投入開發釩液流電解液、2018年啟動量產，積極利用 釩資源生產「釩液流電池」、「電解液」，應用於儲能系統，應用自 小型備援電力至大型電網級儲能，看好全釩液流電池（VRFB）將在迅 速成長的儲能市場中占有關鍵地位，未來也規劃開發釩液流電池系統，拓展國內外市場。 <摘錄工商> |
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| 2023/9/6 | 富威電力 興 | 推動氣體產業去碳化 亞東工業富威電力聯手 邁入減碳新紀元 |
亞東工業氣體與富威電力簽署長期太陽能電力採購合約，成為全台領先將再生能源引進製程的氣體公司。亞東工業氣體每年可減少約28座大安森林公園的吸碳量，為台灣工業氣體產業去碳化邁出關鍵的一步。
配合行政院綠能科技產業創新推動方案，亞東工業氣體與富威電力簽訂長期購電合約，預計2024年開始將再生能源引進氣體製程中，為台灣半導體、石化、鋼鐵、光電、面板與製造等各種產業提供綠色氣體，推動台灣產業去碳化。
亞東工業氣體總裁Olivier Letessier表示，此次再生能源採購協議為亞東去碳行動的關鍵一環。奠基於現有優化製程效率與改善廠房設施等創新作為，亞東能進一步降低自身碳排，並為客戶提供有競爭力的低碳解決方案，也推動台灣的減碳進程。亞東工業氣體由法國液空集團與遠東新世紀集團合資成立，此次行動符合液空集團的ADVANCE策略方向，致力於提升財務與非財務績效。
富威電力董事長胡惠森表示，富威電力和母公司森崴能源致力成為企業永續ESG生態池的供應者，提供創能、節能、儲能、綠電交易等全方位的綠能服務，兩大集團都是以實際行動來減緩氣候變遷的影響，雙方合作極具指標性意義，將加速台灣氣體產業邁入綠電新紀元。
面對全球淨零、碳關稅壓力，綠電交易自由化及綠電市場供不應求，企業購售電合約（CPPA）的需求引起各界關注。富威電力為目前國內綠電交易及轉供據點最多的業者，截至今年6月，太陽能、陸域風電累積可轉供達1.8億度，全台轉供據點超過300多個，服務客戶以科技業、金融業為大宗。 <摘錄經濟> |
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| 2023/9/6 | 達勝科技 興 | 聚焦厚型、差異化及功能性PI、採一體成型低碳生產模式 達勝PI膜 |
聚焦厚型、差異化及功能性PI、採一體成型低碳生產模式 達勝PI膜 拓展半導體及科技新應用
聚醯亞胺薄膜（polyimide film，PI）是電子電機產業最重要的耐熱絕緣材料，在半導體及其他產業存在許多未知的應用可能。本土PI薄膜專業廠達勝科技（7419）以專利技術及破壞式創新，聚焦在厚型、差異化及功能性PI，專攻客製化、特殊、高端應用領域。
總經理白宗城表示，達勝在聚醯亞胺薄膜領域建立專業，為全球少數擁有專利，生產全尺寸聚醯亞胺薄膜，以自有創新技術及客製化服務，打破美日韓大廠久占市場的局面。考慮環境永續，達勝運用一體成型的低碳生產方式，不同於業界廣泛使用的薄膜疊構成型，生產成本較高，對環境的影響較低。
產業持續創新，為PI應用帶來更多可能，半導體、電動車、5G、量子電腦等均有潛力。PI優異的耐熱、耐高壓、絕緣及抗酸鹼特性，在製程中有機會成為關鍵要角。
以電漿廣泛應用於濺鍍、物理氣相沉積、電漿輔助化學沉積、乾式蝕刻、表面清洗等半導體製程為例，過程中使用電漿感測片檢視電漿的清洗效果，電漿感測片的基材為PI材質，色彩為無機材料。
PI製造工藝複雜，採單體合成或聚合法，生產成本及技術性高，且核心技術掌握在全球少數企業，使PI成為寡頭壟斷產業，一條產線金額約9億至17億，高風險和投資回收周期的壓力讓人卻步。
目前主要大廠包括：美國杜邦、韓國SKC Kolon PI、日本住友化學、宇部興產（UBE）、Kaneka和東麗等；台廠則有達邁、達勝；陸廠有時代新材、丹邦科技、鼎龍、瑞華泰等。
PI應用範圍涵蓋PCB、半導體封裝、電子元件散熱、5G天線等，在先進封裝及散熱也能見到PI的身影。智慧手機輕薄化，帶動WLP及CSP先進封裝需求。PI以高耐熱、高力學、高絕緣、高頻穩定性、低介電常數、介電損耗、低熱膨脹係數等特性，為先進封裝核心原料，可確保電子零件能表現出最佳的性能和可靠性。
智慧手機採用石墨烯、金屬背板、導熱凝膠及導熱銅管等方式散熱，石墨材料吸收同樣的熱量後，溫度上升只有銅的一半，優異性能漸漸受到關注，PI膜是就是石墨散熱的核心原料之一。
PI的生產參數與下游材料關係緊密，需要客製專用設備，但設備定製周期長，且技術工藝難度高，再加上專業人才不足，導致產業集中度高。 <摘錄經濟> |
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| 2023/9/6 | 勵威電子 興 | 台灣首家獲CIS N-Type探針卡專利 勵威電子 搶攻車用檢測 |
勵威電子（5246）專精半導體測試20年，順應半導體演進發展，今年在國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023）展出的檢測產品，將以第三類半導體及車用電子應用為主。
成立於2002年的勵威電子，主要經營項目為探針卡、測試載板、半導體耗材、檢測設備、精密設備製造維修及買賣。在新竹及無錫都設有生產線，是第一家取得CIS N-Type探針卡專利的台灣公司，邏輯探針卡產能早已是業界第一。
勵威電子長期深耕兩岸發展，產能相互備援，支援兩地客戶探針卡及Load Board需求，提供彈性便利的服務。除了半導體封測Turn Key方案外，近年來也積極拓展高端精密設備的製造、維修、販賣以及設備材料耗材代理銷售。
因應第三類半導體及車用電子所帶動的相關需求，今年勵威於SEMICON Taiwan將展出SiC基板、C-PHY高速影像感測探針卡、高壓、大功率探針卡及測試載板、MEMS探針卡、CMOS Package內層缺陷檢查AOI設備、微粒子可視化（Particle size0.1um）、IC潛在缺陷的檢測設備儀器等。
雖然今年下半年景氣尚未恢復，勵威電子總經理賴志豪認為目前是與客戶端進行工程驗證的好時機，也趁此瞭解客戶未來的產品規畫，對於2024年抱持審慎樂觀的態度。
勵威電子董事長林育業、總經理賴志豪歡迎海內外客戶蒞臨會場，一起交流。更多勵威電子最新的產品訊息，歡迎親臨SEMICON Taiwan 2023國際半導體展參觀。
勵威電子展示攤位：南港展覽館1館1樓K 2370；勵威電子官網：www.probeleader.com。 <摘錄經濟> |
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| 2023/9/6 | 暉盛科技 興 | 掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術 |
掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術 暉盛FOWLP清洗解方 攻下近億元訂單
國內電漿設備指標廠之一暉盛科技，近幾年在優越電漿技術開發基礎上，不僅成功打進美系半導體大廠供應鏈，取得國際通訊大廠合作機會，且在先進封裝、晶圓級封裝、IC載版封裝、micro LED需求帶動下，讓暉盛科技成為半導體前段製程不可或缺的夥伴，不僅訂單放量成長，整體營運動能強勁。
隨著半導體先進封裝製程對於重度蝕刻需求攀升，暉盛科技所掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術╱FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging扇出型面板級封裝）不僅可提供業界FOWLP╱FOPLP完整清洗解決方案，尤其FOPLP面板級封裝後勢看俏，暉盛不但可客製化處理面積，最大可處理基板尺寸可達660X660 mm2，是業界最大規格，且搭配EFEM晶圓傳送設備，也讓暉盛科技在兩項技術上，取得近億元訂單。
而5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車╱自駕車等新興市場應用，2.5D╱3DWLP IC封裝需求亦隨之成長，暉盛科技在既有電漿技術基礎下，可針對各式5G材料（LCP、PFA、PTFE、ABF）發展高速、高均勻性、低溫製程的捲對捲式電漿去膠渣設備、微細線路之非等向性電漿去膠渣設備，以及5G通訊的屏下指紋辨識電漿極化設備，目前也有大廠訂單在手。
有鑑於市場對於電漿設備的要求，不僅是單純處理有機材料，如Epoxy、LCP、Polyimide、PTFE、Solder Mask ╱ Dry Film等活化與粗化，未來可直接進行基板及鍍層材料的乾蝕刻加工，不論是藉由具高濃度自由基、無離子轟擊的大氣式微波電漿噴頭（Microwave Atmospheric Plasma Jet）移除金屬氧化物，或是採用非等向性高密度反應式離子電漿蝕刻（ICP-RIE），去除包括鈦、鋁等金屬、矽、光阻、各種介層填充材（Filler）等應用，暉盛科技都有可對應的解決方案。 <摘錄經濟> |
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| 2023/9/6 | 梭特科技 興 | 梭特攻Hybrid Bonder 搶進先進封裝 |
從最早使用導線架封裝，到後來發展至BGA、Flip Chip、2.5D及3.D封裝，及至最新的Hybrid Bonding，是半導體封裝的發展歷程。梭特科技（6812）從LED分類挑選到MiniLED直顯皆有亮麗表現，接下來將在半導體Hybrid Bonding製程發光。
梭特執行長盧彥豪表示，半導體技術發展已近極限，次世代CPU或記憶體改採小晶片堆疊方式，發展Pad對Pad直接連結，改善Chip間的訊號溝通效率及品質。Hybrid Bonding應運而生，無論AMD的CPU、輝達的GPU或先進的AI晶片，都可以看到其身影。
梭特兩年前與工研院合作，投入奈米級Hybrid Bond技術研發，自力開發貼合波（Bonding wave）及六面清潔等關鍵技術，並且部署專利，築高行業門檻。業務副總謝金谷解釋，貼合波可避免製程中產生氣泡及微粒污染，透過參數設定可調控晶粒黏合的方向及速度，提升產品良率。Hybrid bonding之後進化到多層堆疊製程後，晶粒六面清潔就很重要，透過CMP平整化及電漿表面活化，提升銅質Pad的接著性。
Hybrid Bond技術尚在發展初期，據了解，晶圓與封裝大廠正在建置產線，還未正式進入量產。梭特看好後市發展，積極卡位供應鏈，希望為關鍵設備在地化有所貢獻。謝金谷表示，Hybrid Bonder為今年半導體展的重點，由於設備正由客戶驗證，繼去年展出實機後今年無法展出，其L0712攤位展出今年最新配備AOI六面檢查功能的高速IC分類挑揀機。
梭特2010年成立，以LED Sorter起家，研發垂直式式挑揀機，這項新型專利年風靡市場10年，將營收推上巔峰。多年前轉進半導體，在FanOut市場一戰成名，如今以Hybrid Bonder技術，推出小型Wafer Level及 Chip Level兩種機型，作業精度達0.2um。改版優化後，速度提升，產能增至每小時3K以上，產能超越國際大廠。
梭特為創新研發型企業，六成人力投入研發，以晶粒取放技術（Pick &Place）及獨家垂直取放技術兩大核心技術，開發少量多樣的客製化設備，運用於IC半導體及LED分選機，分選精度及速度優於同業，至今已取得200餘項各類專利，鞏固在高階封裝、Fanout、mini LED及分選設備的領先地位。
梭特目前以預排式巨量轉移固晶設備為主，用在扇出型晶圓級封裝（FOWLP）及扇出型面板級封裝（FOPLP）等高整合度製程，近年精進半導體先進製程設備，在3D封裝及Chiplets封裝顯現成果。今年景氣不佳，市場預期回溫的時間延後，所幸Fanout漸有起色，梭特科技先進封裝解決方案廣受到兩岸高度關注。 <摘錄經濟> |
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| 2023/9/6 | 旭東機械工業 興 | 體驗創新XTS結合無電纜技術提升產能 |
德商倍福 （Beckhoff）是PC-based控制技術的全球領導品牌，攜手旭東機械亮相SEMICON Taiwan國際半導體展（攤位P5412）。倍福以「開放式、高精、高速」為主軸，展出半導體智慧製造解決方案，涵蓋工業電腦、機器視覺軟體、驅動技術與智能輸送系統Xplanar與XTS等，展會將可體驗創新的XTS結合無電纜技術 （NCT），如何協助提升產能與實現靈活的一站式解決方案。
台灣半導體產業在全球科技業中扮演重要角色，倍福與旭東機械聯手展示先進的自動化技術與設備，為半導體業帶來更多的創新應用與競爭優勢。旭東機械為關鍵製程設備廠，其先進半導體檢測設備採用倍福PC-based控制技術與EtherCAT 高速工業通訊控制協定，打造智動化檢測功能為最佳實證。
旭東高階自動光學檢量測設備，包含晶圓光學顯微鏡自動檢測與晶圓探針卡光學檢測設備，採用Beckhoff控制系統成功提升檢測速度、降低人為誤檢率。光學檢測需要強大的控制技術，倍福PC-based控制器不僅性能絕佳，且體積小，可搭配I╱O模組、內建軸卡，節省配件空間，協助客戶打造體積更小的檢測系統。
此外，EtherCAT通訊控制伺服運動，提供多軸控功能，讓晶圓掃描路徑規畫更順暢，EtherCAT具備高效數據傳輸，通訊速度快且穩定，可實現高精的設備和工廠控制。倍福PC-based控制技術與EtherCAT為旭東檢測設備的核心關鍵，協助客戶全面升級為高速、高精的自動化檢測設備，為終端半導體用戶提升產能、降低生產成本。
倍福的工業PC、I╱O模組和現場總線元件、驅動技術、TwinCAT自動化軟體與視覺等構成一套完整的自動化解決方案，可應用在半導體產業的各領域，為半導體機器設備、整廠自動化系統與智慧物流等應用提供領先的自動化技術。
倍福XPlanar實現零磨損、零接觸輸送顛覆傳統輸送限制，動子懸浮在由平面模塊拼接成的傳輸平面上，具備6個自由度，能在輸送中升降、傾斜或旋轉，靈活連結各處理站，簡化繁瑣的運輸工作。
XTS磁懸浮輸送系統結合線性和旋轉驅動的驅動控制系統，實現高精、高速的連續循環運動。模組化設計大幅縮小設備占地面積，優化生產空間，用戶可根據應用需求，彈性規畫輸送軌道長度、動子數量，輕鬆整合至現有生產環境，更可使用TwinCAT自動化軟體，增加軌道管理功能，達到最佳化輸送效率，優化製造過程。
德商倍福 （Beckhoff）電話（04）2252-9900，網址：www.facebook.com/BeckhoffTW/。 <摘錄經濟> |
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| 2023/9/6 | 旭東機械工業 興 | 旭東機械半導體設備 精益求精 |
光電半導體製程設備大廠－旭東機械（4537）將在今年SEMICON Taiwan 2023國際半導體展大顯身手；SEMICON Taiwan展會以贏得未來 賽局致勝關鍵－創新與永續「Inspire Innovation. Empower Susta inability.」為主軸，聚焦半導體熱門議題包含先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人 才等，旭東機械亦在展會中呈現近年來持續精進半導體設備技術研發之多方表現及成果，半導體領域將挹注旭東營收貢獻比重提升。
此次SEMICON Taiwan 2023，旭東機械將展現其在智慧自動化倉儲 之建構能量，透過整合無塵室內「晶圓盒自動包裝與拆包設備」，連 結倉儲區「集貨箱包裝與拆包系統」，並整合「自動搬運系統（AGV）」與「自動倉儲系統（ASRS）」，達成包裝/倉儲/出貨皆無人化之 智能自動包裝及倉儲系統，予客戶完整解決方案。
旭東機械半導體檢量測設備技術擁有專業的光學設計及演算軟體團 隊，結合精準的自動化設計能力，相關技術及設備，廣泛應用在車用、消費性電子與AI人工智慧等晶片製造及封裝測試，在半導體自動化 系統暨光學檢量測設備領域獲得業界大廠青睞與肯定。
旭東機械薄化晶圓高速智能分類挑選自動化設備，具備客製化設計 能力，滿足客戶高翹曲及高速傳輸生產需求。
展望未來，旭東機械將因應2.5D/3D IC先進封裝以及第三類半導體（SiC）製程自動化以及檢量測設備需求發展，全力佈局智慧製造關 鍵製程設備產品研發。 <摘錄工商> |
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| 2023/9/6 | 富味鄉食品 興 | 富味鄉芝初黑芝麻蛋黃酥禮盒 開放訂購 |
富味鄉「芝初8倍細黑芝麻蛋黃酥」禮盒，嚴選6A等級黑芝麻，電 腦控溫焙炒，採日本細磨工藝，經由十大名廚金獎主廚李哲松研發監 製，即日起開放訂購（www.sesaole.com/mid-moon-cake-G ift）。
以芝麻為題材的食品，因其豐富的營養價值，消費族群從過去銀髮 族為主要消費群，降到現在的35歲以下，原因在芝麻調製的相關甜品 受到新世代年輕族群的喜愛。繼冷凍食品大廠桂冠推出桂冠冰果室，主打芝麻風味冰品後，知名飲品業者也在夏季推出猛爆性產品，如星 巴克強勢回歸的芝麻杏仁豆腐星冰樂、老賴茶棧聯名《黑的教育》電 影，開發「黑芝麻」六款暗黑新品，以及剛上市就賣到缺貨的鶴茶樓 港式芝麻糊凍飲，皆可嗅出年輕人對美味芝麻的百變性接受度很高。
「芝麻專家」富味鄉食品股份有限公司除持續在傳統的芝麻油、芝 麻粉的製造外，也持續研究機能性和功能性產品，如去年推出的芝麻 蛋白，在植物肉的測試應用上，可遮蔽大豆蛋白或豌豆蛋白的臭味，增加嗜口性的同時又提高蛋白質含量。另外，也推出天然黑色素的極 黑黑芝麻粉，可取代有腥味的墨魚粉、或是美國開始禁用的竹炭粉，其淡淡的芝麻香味與食物百搭外、又能賦予黑曜食尚的吸睛感，例如 做成黑色珍珠粉圓，可提高造粒與烹煮不破裂的良率。 <摘錄工商> |
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| 2023/9/6 | 資拓宏宇國際 興 | 孵金雞 郭水義:下一座成長大山 |
中華電信為打造「下一座成長大山」，投資事業處將扮演集團艦隊 孵化器的角色，除了優先推動中華資安國際、及資拓宏宇優先IPO之 外，董事長郭水義看好中華電信研究院的AI能量，未來獨立出來成立 公司的機會相當大。以下是專訪郭水義摘要:
問：目前已IPO的公司，對中華電信做出多少貢獻？未來擴大IPO艦 隊後的獲利展望為何？
答：集團子公司創造的合併營收已有數百億元，獲利約數十億元。
問：除了今年鎖定資拓宏宇及資安國際IPO，未來還有那些業務有 機會獨立成立公司？
答：立鼎光電未來也會朝IPO發展，除此，研究院有很多服務及技 術含金量都很高，AI是其中一個很值得鼓勵的案例，適當時間，AI有 些小技術或應用，或局部獨立而不是整個AI部門都獨立。
問：衛星投資是否已有新布局？
答：中華電信樂意與符合監理法規的中低軌衛星業者合作，以配合 政府強化網路韌性，合作方向包括先做PoC計畫，目前中華電信在海 纜、微波、衛星都會提供服務，台馬微波系統年底容量可擴大到10G。
問：與新加坡電信洽談新一代衛星發射計畫，目前最新進展？
答：雙方都有共同投資ST-2衛星下一個接續衛星計畫的意願，後續 規畫正在進行中。
問：您認為4G用戶升轉5G的爆發時間點會落在那一年？帶動用戶申 辦5G服務的關鍵是什麼？
答：5G會成長爆發到什麼程度，不好預測，5G可發展20年，目前不 過跨入第四年，還在early stage（早期），從所有產品及服務周期 來看，還未看到大爆發時間點，目前只能說是初升段進入主升段的初 期，已看到好多應用服務，慢慢從PoC長出應用來且成效不錯，接下 來需要靠擴大場域及應用累積能量。長期來看5G可結合AI、大數據及 雲端，它所創造的價值規模就會無限大。
問：董事長上任後最想做的事？
答：中華電信從國營機構轉民營化一直到ADR掛牌，前一陣子ADR掛 牌20周年時我親赴美國紐約、非常感動，回來後我提醒自己，中華電 信是國際企業、頂尖科技集團，我希望把公司帶到可以謀求大家幸福的企業，因此，我經常用「Telecom CHT、舞動精采共創未來」形容 中華電信「計利應計天下利」，扮演著賦能角色，在背後推動台灣多 項兆元產業發展，但成功不必在我。 <摘錄工商> |
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| 2023/9/6 | 中華資安 興 | 孵金雞 郭水義:下一座成長大山 |
中華電信為打造「下一座成長大山」，投資事業處將扮演集團艦隊 孵化器的角色，除了優先推動中華資安國際、及資拓宏宇優先IPO之 外，董事長郭水義看好中華電信研究院的AI能量，未來獨立出來成立 公司的機會相當大。以下是專訪郭水義摘要:
問：目前已IPO的公司，對中華電信做出多少貢獻？未來擴大IPO艦 隊後的獲利展望為何？
答：集團子公司創造的合併營收已有數百億元，獲利約數十億元。
問：除了今年鎖定資拓宏宇及資安國際IPO，未來還有那些業務有 機會獨立成立公司？
答：立鼎光電未來也會朝IPO發展，除此，研究院有很多服務及技 術含金量都很高，AI是其中一個很值得鼓勵的案例，適當時間，AI有 些小技術或應用，或局部獨立而不是整個AI部門都獨立。
問：衛星投資是否已有新布局？
答：中華電信樂意與符合監理法規的中低軌衛星業者合作，以配合 政府強化網路韌性，合作方向包括先做PoC計畫，目前中華電信在海 纜、微波、衛星都會提供服務，台馬微波系統年底容量可擴大到10G。
問：與新加坡電信洽談新一代衛星發射計畫，目前最新進展？
答：雙方都有共同投資ST-2衛星下一個接續衛星計畫的意願，後續 規畫正在進行中。
問：您認為4G用戶升轉5G的爆發時間點會落在那一年？帶動用戶申 辦5G服務的關鍵是什麼？
答：5G會成長爆發到什麼程度，不好預測，5G可發展20年，目前不 過跨入第四年，還在early stage（早期），從所有產品及服務周期 來看，還未看到大爆發時間點，目前只能說是初升段進入主升段的初 期，已看到好多應用服務，慢慢從PoC長出應用來且成效不錯，接下 來需要靠擴大場域及應用累積能量。長期來看5G可結合AI、大數據及 雲端，它所創造的價值規模就會無限大。
問：董事長上任後最想做的事？
答：中華電信從國營機構轉民營化一直到ADR掛牌，前一陣子ADR掛 牌20周年時我親赴美國紐約、非常感動，回來後我提醒自己，中華電 信是國際企業、頂尖科技集團，我希望把公司帶到可以謀求大家幸福的企業，因此，我經常用「Telecom CHT、舞動精采共創未來」形容 中華電信「計利應計天下利」，扮演著賦能角色，在背後推動台灣多 項兆元產業發展，但成功不必在我。 <摘錄工商> |
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