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未上市櫃股票公司名稱 |
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2008/9/15 | 遠雄人壽保險事業 興 | 保險業補足RBC 擬開放舉債 |
南山人壽的母公司—美國國際集團(AIG)因為次貸問題出現嚴重 虧損,台灣也有多家保險公司6月底資本適足率(RBC)跌破200% 的法定最低標準。為強化保險業的財務體質,金管會擬開放業者 可發行次順位債券補足資本。
一旦金管會開放保險業發行次順位債券,業者將有更多元的籌資 管道。不過,開放保險業舉債,等於讓槓桿比率更高,大股東自 己不必出錢就可以做生意,難保不會出現大股東任意行事的道德 風險。
目前保險業要增加資本的唯一方法,就是大股東現金增資。然而 ,並非所有壽險公司大股東都有能力或有意願增資,以致業者增 資進度延宕,財務清償能力偏弱。
不過,保險業的槓桿比率已高,6月底壽險業的業主權益,低於總 資產的5%,其他的95%以上都是來自保戶的資金,槓桿比率高達 20倍。開放保險業舉債,會讓其槓桿比率更高。
台灣保險業同樣受次貸的衝擊,從去年底以來已不斷認列次貸損 失。上半年再加上匯兌損失、投資股票虧損等因素,更造成多家 保險公司RBC不到200%。
包括:國華、國寶、幸福、興農等壽險公司及華山產險等五家業 者RBC長期都低於法定標準,遲遲未能補足。6月底南山、富邦、 台灣、遠雄、宏泰、保誠、全球等七家壽險公司資本適足率也跌 破200%。
雖然保險局長黃天牧曾表示,6月底的RBC數字僅供參考,業者不 一定要增資,但仍要求業者必須提出財務改善計畫。
包括國泰、新光、南山在上半年均已經完成百億元以上的增資, 富邦、台壽也計劃在年底增資。但上述公司一向是外界眼中的好 公司,目前只有好公司在增資,其他體質較弱的業者,卻未見增 資計畫。
據了解,金管會正研議允許業者可以發行次順位債,評估發行條 件與投資者的限制。
相關人士表示,若要開放保險業發債,必須相當審慎。保險業槓 桿比率很高,若大股東依賴發債來支撐RBC,萬一哪天無法正常 付息,這家保險公司可能就倒了。
此外,購買債券的投資機構主要都是保險公司,有可能出現A公 司發債,由B、C公司來購買。萬一A公司出問題,B、C公司都受 衝擊,屆時保險業也可能出現系統性風險。
<摘錄經濟-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
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2008/9/15 | 宏泰人壽 公 | 保險業補足RBC 擬開放舉債 |
南山人壽的母公司—美國國際集團(AIG)因為次貸問題出現嚴重 虧損,台灣也有多家保險公司6月底資本適足率(RBC)跌破200% 的法定最低標準。為強化保險業的財務體質,金管會擬開放業者 可發行次順位債券補足資本。
一旦金管會開放保險業發行次順位債券,業者將有更多元的籌資 管道。不過,開放保險業舉債,等於讓槓桿比率更高,大股東自 己不必出錢就可以做生意,難保不會出現大股東任意行事的道德 風險。
目前保險業要增加資本的唯一方法,就是大股東現金增資。然而 ,並非所有壽險公司大股東都有能力或有意願增資,以致業者增 資進度延宕,財務清償能力偏弱。
不過,保險業的槓桿比率已高,6月底壽險業的業主權益,低於總 資產的5%,其他的95%以上都是來自保戶的資金,槓桿比率高達 20倍。開放保險業舉債,會讓其槓桿比率更高。
台灣保險業同樣受次貸的衝擊,從去年底以來已不斷認列次貸損 失。上半年再加上匯兌損失、投資股票虧損等因素,更造成多家 保險公司RBC不到200%。
包括:國華、國寶、幸福、興農等壽險公司及華山產險等五家業 者RBC長期都低於法定標準,遲遲未能補足。6月底南山、富邦、 台灣、遠雄、宏泰、保誠、全球等七家壽險公司資本適足率也跌 破200%。
雖然保險局長黃天牧曾表示,6月底的RBC數字僅供參考,業者不 一定要增資,但仍要求業者必須提出財務改善計畫。
包括國泰、新光、南山在上半年均已經完成百億元以上的增資, 富邦、台壽也計劃在年底增資。但上述公司一向是外界眼中的好 公司,目前只有好公司在增資,其他體質較弱的業者,卻未見增 資計畫。
據了解,金管會正研議允許業者可以發行次順位債,評估發行條 件與投資者的限制。
相關人士表示,若要開放保險業發債,必須相當審慎。保險業槓 桿比率很高,若大股東依賴發債來支撐RBC,萬一哪天無法正常 付息,這家保險公司可能就倒了。
此外,購買債券的投資機構主要都是保險公司,有可能出現A公 司發債,由B、C公司來購買。萬一A公司出問題,B、C公司都受 衝擊,屆時保險業也可能出現系統性風險。
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2008/9/15 | 富邦人壽 公 | 保險業補足RBC 擬開放舉債 |
南山人壽的母公司—美國國際集團(AIG)因為次貸問題出現嚴重 虧損,台灣也有多家保險公司6月底資本適足率(RBC)跌破200% 的法定最低標準。為強化保險業的財務體質,金管會擬開放業者 可發行次順位債券補足資本。
一旦金管會開放保險業發行次順位債券,業者將有更多元的籌資 管道。不過,開放保險業舉債,等於讓槓桿比率更高,大股東自 己不必出錢就可以做生意,難保不會出現大股東任意行事的道德 風險。
目前保險業要增加資本的唯一方法,就是大股東現金增資。然而 ,並非所有壽險公司大股東都有能力或有意願增資,以致業者增 資進度延宕,財務清償能力偏弱。
不過,保險業的槓桿比率已高,6月底壽險業的業主權益,低於總 資產的5%,其他的95%以上都是來自保戶的資金,槓桿比率高達 20倍。開放保險業舉債,會讓其槓桿比率更高。
台灣保險業同樣受次貸的衝擊,從去年底以來已不斷認列次貸損 失。上半年再加上匯兌損失、投資股票虧損等因素,更造成多家 保險公司RBC不到200%。
包括:國華、國寶、幸福、興農等壽險公司及華山產險等五家業 者RBC長期都低於法定標準,遲遲未能補足。6月底南山、富邦、 台灣、遠雄、宏泰、保誠、全球等七家壽險公司資本適足率也跌 破200%。
雖然保險局長黃天牧曾表示,6月底的RBC數字僅供參考,業者不 一定要增資,但仍要求業者必須提出財務改善計畫。
包括國泰、新光、南山在上半年均已經完成百億元以上的增資, 富邦、台壽也計劃在年底增資。但上述公司一向是外界眼中的好 公司,目前只有好公司在增資,其他體質較弱的業者,卻未見增 資計畫。
據了解,金管會正研議允許業者可以發行次順位債,評估發行條 件與投資者的限制。
相關人士表示,若要開放保險業發債,必須相當審慎。保險業槓 桿比率很高,若大股東依賴發債來支撐RBC,萬一哪天無法正常 付息,這家保險公司可能就倒了。
此外,購買債券的投資機構主要都是保險公司,有可能出現A公 司發債,由B、C公司來購買。萬一A公司出問題,B、C公司都受 衝擊,屆時保險業也可能出現系統性風險。
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2008/9/15 | 朝陽人壽 未 | 保險業補足RBC 擬開放舉債 |
南山人壽的母公司—美國國際集團(AIG)因為次貸問題出現嚴重 虧損,台灣也有多家保險公司6月底資本適足率(RBC)跌破200% 的法定最低標準。為強化保險業的財務體質,金管會擬開放業者 可發行次順位債券補足資本。
一旦金管會開放保險業發行次順位債券,業者將有更多元的籌資 管道。不過,開放保險業舉債,等於讓槓桿比率更高,大股東自 己不必出錢就可以做生意,難保不會出現大股東任意行事的道德 風險。
目前保險業要增加資本的唯一方法,就是大股東現金增資。然而 ,並非所有壽險公司大股東都有能力或有意願增資,以致業者增 資進度延宕,財務清償能力偏弱。
不過,保險業的槓桿比率已高,6月底壽險業的業主權益,低於總 資產的5%,其他的95%以上都是來自保戶的資金,槓桿比率高達 20倍。開放保險業舉債,會讓其槓桿比率更高。
台灣保險業同樣受次貸的衝擊,從去年底以來已不斷認列次貸損 失。上半年再加上匯兌損失、投資股票虧損等因素,更造成多家 保險公司RBC不到200%。
包括:國華、國寶、幸福、興農等壽險公司及華山產險等五家業 者RBC長期都低於法定標準,遲遲未能補足。6月底南山、富邦、 台灣、遠雄、宏泰、保誠、全球等七家壽險公司資本適足率也跌 破200%。
雖然保險局長黃天牧曾表示,6月底的RBC數字僅供參考,業者不 一定要增資,但仍要求業者必須提出財務改善計畫。
包括國泰、新光、南山在上半年均已經完成百億元以上的增資, 富邦、台壽也計劃在年底增資。但上述公司一向是外界眼中的好 公司,目前只有好公司在增資,其他體質較弱的業者,卻未見增 資計畫。
據了解,金管會正研議允許業者可以發行次順位債,評估發行條 件與投資者的限制。
相關人士表示,若要開放保險業發債,必須相當審慎。保險業槓 桿比率很高,若大股東依賴發債來支撐RBC,萬一哪天無法正常 付息,這家保險公司可能就倒了。
此外,購買債券的投資機構主要都是保險公司,有可能出現A公 司發債,由B、C公司來購買。萬一A公司出問題,B、C公司都受 衝擊,屆時保險業也可能出現系統性風險。
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2008/9/15 | 幸福人壽 未 | 保險業補足RBC 擬開放舉債 |
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一旦金管會開放保險業發行次順位債券,業者將有更多元的籌資 管道。不過,開放保險業舉債,等於讓槓桿比率更高,大股東自 己不必出錢就可以做生意,難保不會出現大股東任意行事的道德 風險。
目前保險業要增加資本的唯一方法,就是大股東現金增資。然而 ,並非所有壽險公司大股東都有能力或有意願增資,以致業者增 資進度延宕,財務清償能力偏弱。
不過,保險業的槓桿比率已高,6月底壽險業的業主權益,低於總 資產的5%,其他的95%以上都是來自保戶的資金,槓桿比率高達 20倍。開放保險業舉債,會讓其槓桿比率更高。
台灣保險業同樣受次貸的衝擊,從去年底以來已不斷認列次貸損 失。上半年再加上匯兌損失、投資股票虧損等因素,更造成多家 保險公司RBC不到200%。
包括:國華、國寶、幸福、興農等壽險公司及華山產險等五家業 者RBC長期都低於法定標準,遲遲未能補足。6月底南山、富邦、 台灣、遠雄、宏泰、保誠、全球等七家壽險公司資本適足率也跌 破200%。
雖然保險局長黃天牧曾表示,6月底的RBC數字僅供參考,業者不 一定要增資,但仍要求業者必須提出財務改善計畫。
包括國泰、新光、南山在上半年均已經完成百億元以上的增資, 富邦、台壽也計劃在年底增資。但上述公司一向是外界眼中的好 公司,目前只有好公司在增資,其他體質較弱的業者,卻未見增 資計畫。
據了解,金管會正研議允許業者可以發行次順位債,評估發行條 件與投資者的限制。
相關人士表示,若要開放保險業發債,必須相當審慎。保險業槓 桿比率很高,若大股東依賴發債來支撐RBC,萬一哪天無法正常 付息,這家保險公司可能就倒了。
此外,購買債券的投資機構主要都是保險公司,有可能出現A公 司發債,由B、C公司來購買。萬一A公司出問題,B、C公司都受 衝擊,屆時保險業也可能出現系統性風險。
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2008/9/15 | 國寶人壽 未 | 保險業補足RBC 擬開放舉債 |
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一旦金管會開放保險業發行次順位債券,業者將有更多元的籌資 管道。不過,開放保險業舉債,等於讓槓桿比率更高,大股東自 己不必出錢就可以做生意,難保不會出現大股東任意行事的道德 風險。
目前保險業要增加資本的唯一方法,就是大股東現金增資。然而 ,並非所有壽險公司大股東都有能力或有意願增資,以致業者增 資進度延宕,財務清償能力偏弱。
不過,保險業的槓桿比率已高,6月底壽險業的業主權益,低於總 資產的5%,其他的95%以上都是來自保戶的資金,槓桿比率高達 20倍。開放保險業舉債,會讓其槓桿比率更高。
台灣保險業同樣受次貸的衝擊,從去年底以來已不斷認列次貸損 失。上半年再加上匯兌損失、投資股票虧損等因素,更造成多家 保險公司RBC不到200%。
包括:國華、國寶、幸福、興農等壽險公司及華山產險等五家業 者RBC長期都低於法定標準,遲遲未能補足。6月底南山、富邦、 台灣、遠雄、宏泰、保誠、全球等七家壽險公司資本適足率也跌 破200%。
雖然保險局長黃天牧曾表示,6月底的RBC數字僅供參考,業者不 一定要增資,但仍要求業者必須提出財務改善計畫。
包括國泰、新光、南山在上半年均已經完成百億元以上的增資, 富邦、台壽也計劃在年底增資。但上述公司一向是外界眼中的好 公司,目前只有好公司在增資,其他體質較弱的業者,卻未見增 資計畫。
據了解,金管會正研議允許業者可以發行次順位債,評估發行條 件與投資者的限制。
相關人士表示,若要開放保險業發債,必須相當審慎。保險業槓 桿比率很高,若大股東依賴發債來支撐RBC,萬一哪天無法正常 付息,這家保險公司可能就倒了。
此外,購買債券的投資機構主要都是保險公司,有可能出現A公 司發債,由B、C公司來購買。萬一A公司出問題,B、C公司都受 衝擊,屆時保險業也可能出現系統性風險。
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2008/9/15 | 國華人壽保險 | 保險業補足RBC 擬開放舉債 |
南山人壽的母公司—美國國際集團(AIG)因為次貸問題出現嚴重 虧損,台灣也有多家保險公司6月底資本適足率(RBC)跌破200% 的法定最低標準。為強化保險業的財務體質,金管會擬開放業者 可發行次順位債券補足資本。
一旦金管會開放保險業發行次順位債券,業者將有更多元的籌資 管道。不過,開放保險業舉債,等於讓槓桿比率更高,大股東自 己不必出錢就可以做生意,難保不會出現大股東任意行事的道德 風險。
目前保險業要增加資本的唯一方法,就是大股東現金增資。然而 ,並非所有壽險公司大股東都有能力或有意願增資,以致業者增 資進度延宕,財務清償能力偏弱。
不過,保險業的槓桿比率已高,6月底壽險業的業主權益,低於總 資產的5%,其他的95%以上都是來自保戶的資金,槓桿比率高達 20倍。開放保險業舉債,會讓其槓桿比率更高。
台灣保險業同樣受次貸的衝擊,從去年底以來已不斷認列次貸損 失。上半年再加上匯兌損失、投資股票虧損等因素,更造成多家 保險公司RBC不到200%。
包括:國華、國寶、幸福、興農等壽險公司及華山產險等五家業 者RBC長期都低於法定標準,遲遲未能補足。6月底南山、富邦、 台灣、遠雄、宏泰、保誠、全球等七家壽險公司資本適足率也跌 破200%。
雖然保險局長黃天牧曾表示,6月底的RBC數字僅供參考,業者不 一定要增資,但仍要求業者必須提出財務改善計畫。
包括國泰、新光、南山在上半年均已經完成百億元以上的增資, 富邦、台壽也計劃在年底增資。但上述公司一向是外界眼中的好 公司,目前只有好公司在增資,其他體質較弱的業者,卻未見增 資計畫。
據了解,金管會正研議允許業者可以發行次順位債,評估發行條 件與投資者的限制。
相關人士表示,若要開放保險業發債,必須相當審慎。保險業槓 桿比率很高,若大股東依賴發債來支撐RBC,萬一哪天無法正常 付息,這家保險公司可能就倒了。
此外,購買債券的投資機構主要都是保險公司,有可能出現A公 司發債,由B、C公司來購買。萬一A公司出問題,B、C公司都受 衝擊,屆時保險業也可能出現系統性風險。
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2008/9/12 | 合盈光電科技 公 | 晶旺合盈 獲中科獎助 |
中部科學園區管理局昨(10)審核通過,晶旺生技與合盈光電兩 家廠商,獲創新技術研究發展產學合作計畫獎助,獎助金額合計 約400萬元。
晶旺主要提出「珍珠粉機能性產品開發」獎助申請,這項計畫結 果,預期將有助於研發具促進人類纖維母細胞增生,或抑制酪胺 酸酉每活性。
合盈主要申請「防霧、自潔、高強性整合之鍍膜技術開發」研發 獎助。合盈光電的主力行銷產品,為車載(倒車及前/側方)攝 影鏡頭與監視器鏡頭。
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2008/9/12 | 力旺電子 | 力旺、美格納合作高壓邏輯製程 |
儘管LCD驅動IC市場需求不佳,晶圓代工製造方面趨保守,撘上 LCD驅動IC相關的矽智財(IP)也多少受到衝擊,不過以台灣IP業者 力旺由於客戶分散包括與晶圓代工廠世界先進、新加坡特許半導 體(Chartered Semiconductor)及南韓美格納半導體(MagnaChip)合作則 坐收一魚多吃之效。日旺昨(11)日宣布已成功導入與美格納0.18微 米及0.35微米邏輯製程、高壓製程及類比製程平台。
力旺2008年第1季起與南韓晶圓廠美格納(MagnaChip)共同宣布, 開發Neobit嵌入式非揮發性記體矽智財已在MagnaChip邏輯及高壓 製程上進行驗證,力旺昨(11)日表示,目前已初具成效,已成功導 入0.18微米、0.35微米邏輯製程、高壓製程及類比製程平台,並獲 晶歐美、南韓、台灣、大陸等地客戶採用,將於2008年內陸續入 量產階段。
美格納半導體主要的製程技術為類比(Analog)及先混合信號(mix- singal)製程,目前是力旺位於南韓第1家晶圓代工策略合作夥伴, 其產品線包括液晶顯示器驅動晶片(LCD Driver IC)、電源管理晶片 (PMIC)、類比晶片(Analog IC)等。美格納半導體製造服務事業群總 經理 Channy Lee則說,結合力旺Neobit嵌入式非揮發性記憶體技 術,能夠為代工客戶提供更完整的解決方案。
力旺電子徐祥總經理表示,力旺將與美格納研發團隊緊密合作, 未來雙方將更致力於先進製程的開發。目前力旺也是晶圓代工廠 新加坡特許、世界先進第三方IP矽智財供應商。
<摘錄電子>
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2008/9/12 | 台灣集中保管結算所 未 | 上市櫃通訊投票添加集保平台... |
同日召開股東會問題可望化解。金管會昨(11)日通過核准集保 公司建置股東會通訊投票平台,辦理股東會通訊投票平台業務, 辦理股東會通訊投票平台業務;也就是說,除了台灣總合的平台 以外,再添集保的平台,讓上市櫃公司實施通訊投票時,多一項 選擇,提高通訊投票意願。
根據在民國94年6月完成的公司法修正案,為通訊投票提供法源 基礎,規定公司召開股東會「得」採行以書面或電子方式,行使 其表決權,提供股東多一種表達意見方式,亦即,當股東無法參 與股東會時,仍可藉由透過通訊投票方式,表達意見,行使股東 權利。
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2008/9/12 | 富陽光電 | 中環旗下富陽下半年出貨倍增... |
中環集團(2323)董事長翁明顯指出,集團旗下富陽光電8月已 出貨6個貨櫃薄膜太陽能電池產品,今年底單月將達50個貨櫃,富 陽光電近期甫完成第一階段現金增資,引進國內傳產龍頭以及日 系銀行,強化股東陣容,預計今年底登錄興櫃。
翁明顯指出,光碟片首波漲價已帶動8月營收明顯成長,估計第 四季第二波調漲機會相當大,幅度也有10到15%,有利於虧損持 續縮小。
翁明顯受邀參加由SEMI與TPVIA共同主辦的「PV Power Expo Taiwan 2008國際太陽光電展」的一場演講。翁明顯指出,富陽去 年7月成立,以378天的時間就完成開工建廠與順利量產出貨,是 太陽能業界紀錄。富陽8月出貨6個貨櫃,9、10月均將以較前一月 倍增幅度分別達15與30個貨櫃,11與12月再提升到40與50個貨櫃。
富陽在9月初的西班牙太陽能光電展(EU PVSEC)中接獲西班 牙、德國等歐洲客戶訂單,另由於太陽能能源生產成本較電力至 少高出3到5倍,因此有政府補助才會帶動太陽能產業發展,而西 班牙與德國政府積極補助措施,帶動太陽能產業需求快速成長, 日本近期也重新啟動補貼措施。
富陽目前轉換率約7%,預計2010年轉換率提升到12%,屆時成 本可望較目前撙節一半。富陽今年初期產能為46MW(百萬瓦), 今年底立即進行第二條生產線擴產,明年6月產能將拉高到 106MW,將以設備優先承購權再購置二條生產線,2010年產能將 達到226MW,預計2012年達到年產能1GW(10億瓦)的目標。
富陽近期完成3億元現金增資,以每股40元價格募集約12億元資 金,包含國內老字號傳產龍頭以及某日系銀行均參與投資,富陽 股本提升到約10.3億元,預計年底登錄興櫃。
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2008/9/12 | 晶量半導體 | 前7月EPS3.31元晶量昨掛牌興櫃交易... |
晶量(3635)昨(11)日登錄興櫃交易,為國內專攻外接儲存設 備控制晶片的IC設計廠商,主要產品包括SATA、USB、1394及 SCSI系列控制晶片,晶量也是國內少數自行開發SATA橋接晶片的 廠商,目前營收比重約75%來自SATA貢獻,自結前7月每股稅後 盈餘3.31元。
晶量成立於91年07月,股本為3.66億元,主要產品為外接式儲 存設備控制IC,其應用於外接式硬碟及光碟機等產品,主要客戶 為國際外接式儲存設備廠Seagate及Western Digita,供應其外接式 硬碟產品主要晶片,平均毛利率約在24%至25%,不過,今年累 計至今平均毛利率則提升至29%。
晶量表示,主要客戶位於美國,公司對美國系統及設備廠商對 於全球儲存設備相關產品研發及生產有相當程度的掌握,因此與 美系大廠合作有助於擴展全球市佔率,並擁有與美國自有品牌及 OEM廠商建立良好的合作關係。
晶量指出,消費者漸以外接式硬碟為儲存備份及攜帶龐大資料 ,外接式儲存產品逐年呈現成長趨勢,也帶動儲存控制IC的需求 量逐年成長,去年營收成長比率為93.81%,稅後純益為9,420萬 元,EPS2.69元,今年截至7月為止,稅後純益1.15億元,EPS為 3.31元,已超越該去年獲利水準。
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2008/9/12 | 臺灣證券交易所 未 | 鄧白氏地雷都是已爆彈... |
股市投資人信心,不容再有不正確訊息誤導!金管會昨(11)日 「嚴正澄清」報載美商鄧白氏集團指出,台灣將有20多家上市櫃 公司財務出現警訊。金管會主委陳樹表示,這些公司,若不是非 上市櫃,就是已停止交易、或為管理股票準備下櫃,證交所及櫃 買中心將深入了解,該集團對外說明的依據及允當性,並為必要 處置。
陳樹並罕見用較重的語氣表示,報導時未查證,造成股市莫名 恐慌,「是媒體不願投資人恢復信心,並非政府不作為。」
至於何謂必要處置?陳樹不願多說,只表示,希望對影響股市 的訊息,證交所及櫃買應及早澄清,「要非常嚴肅看待」。
陳樹暗示,昨日台股莫名重挫,這項不正確的報導影響極大; 他表示,鄧白氏集團指出有問題的企業,包括大眾電信、新泰伸 、雅新實業、仕欽、中友百貨、宏億國際、東雲、卓立國際、磐 英科技等,均已沒有上市櫃交易;另外,如歌林、亞全科技、禾 鴻科技、艾群科技、和立聯合、鼎營科技等也已停止交易;遠茂 光電及遠航都是管理股票,準備下櫃。
他希望媒體尊重社會大眾,必須報導真相,否則將造成社會大 眾不必要的傷害,必要時,金管會再考慮採取相關行動。
鄧白氏集團以企業付款指數為指標,認定企業面臨危機或要爆 發財務風暴,被金管會認為「恐有偏頗之疑慮」,因為企業多會 延長付款天期,爭取有利的財務資金運用,所以評定企業健全度 應考慮多項指標,包括毛利率、負債比率、現金流量比率等。
也就是說,金管會認為鄧白氏所謂的「可能要爆出財務危機的 公司」,是各界早就知道有問題,或根本不是上市櫃公司。
證交所也說,鄧白氏報告所採取指標,並非完全客觀與全面, 無法做為公司整體財務問題判斷,而公開資訊觀測站所列示資料 ,更即時且具代表性,投資人可上網查詢,做為判斷參考。
證交所並為此向國內保險公司打探消息,證交所說,保險業認 為,鄧白氏報告所指公司均屬舊聞,對投資決策沒有影響。
櫃買中心也強調,一般大型企業除會要求要儘量縮短收款天期 外,有時也會為了爭取有利的現金流量,考慮延長付款天期,換 言之,付款天期的延長,不必然係因財務危機而造成。
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2008/9/12 | 益芯科技 興 | 世界先進加入台積電MEMS代工軍團年底小量投產 力抗聯電MEMS大軍 |
世界先進加入台積電MEMS代工軍團年底小量投產 力抗聯電 MEMS大軍
MEMS市場近來愈燒愈旺,繼聯電MEMS大軍已正式組成後,台 積電MEMS軍團成員最近再添1名新兵,據了解,原本便已是台 積電在CMOS標準製程晶圓代工市場中相當重要的合作夥伴-世界 先進,如今也將與台積電一同攜手,開拓MEMS晶圓代工市場。
近幾個月以來全球MEMS市場熱浪,由國外逐步延燒至台灣市場 ,MEMS晶圓代工廠商近來接單愈來愈暢旺,多家CMOS標準製程 代工的晶圓代工廠也陸續跨入此市場,台灣兩大晶圓代工廠台積 電與聯電,對於MEMS晶圓代工市場更是虎視眈眈,認為MEMS晶 圓代工對於未來公司營運將有相當助益。
MEMS代工熱潮帶動晶圓雙雄的MEMS大軍陸續成形,據了解,聯 家軍除了聯電本身,更有其重要轉投資夥伴亞太優勢,及聯電集 團欣興所轉投資的MEMS的IC設計公司聯興微系統科技投入MEMS 領域。台積電也不甘示弱,除了台積電本身第2條MEMS生產線將 於2008年底正式架構完成外,重要關係夥伴世界先進也傳出跨入 MEMS產品前段的晶圓代工部分。
據了解,世界先進已在FAB1廠中開始替MEMS設計公司試投,預 計在2008年底左右將會正式導入小量生產,目前該顆產品為 G-SENSOR產品,第1階段將會採用世界先進的0.35微米製程技術 投片。
除此之外,台積電MEMS大軍成員還包含了益芯科技,據了解, 該公司為益華電子所轉投資的IC設計服務公司,此次也是益芯科 技第一次投入MEMS產品的IC設計服務,市場人士預料未來伴隨 著MEMS技術逐步進入消費性電子產品後,IC設計服務公司接獲 MEMS設計公司的訂單也將隨之水漲船高。
目前對於台灣晶圓代工廠來說,進入MEMS晶圓代工的營運模式 可區分為2大項,一則是由晶圓代工廠自己從接單起,到最後產 出CMOS晶片,及MEMS晶圓加總在一起的晶圓,另一項營運模式 ,則是晶圓代工廠還是製造單純的CMOS晶圓後,再轉交給MEMS 晶圓代工廠替其完成MEMS製程部分。
<摘錄電子>
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2008/9/12 | 大眾電信 | 先止血! 大眾電信緊急保全處分獲准 |
大眾電信聲請重整與緊急保全處分,11日收到法院核准緊急保全 的公文,該公司財產因此暫時保全無虞,預計下週開始針對先前 退票進行處置,並研擬還款計畫。
法院是於10日核准大眾電信的緊急保全處分,在獲准財產緊急保 全之後,大眾電信相關債權人就不能假扣押該公司財產,該公司 的帳戶資金也不會被留置而無法自由使用,因此網路運作應當較 無問題,而可運用資金也較多些。
維持通信服務正常是目前大眾電信最重要的課題,因此該公司對 於營運所需相關費用會優先償還,並已表示包括手機採購、基地 台租金與員工薪水等都會優先支付。
另外大眾電信也規劃從下週開始,針對先前退票事宜進行處理, 讓債權人前來登記,再排定還款計畫,基本上小額債務會先清償 ,至於較大額度的債務則再洽商分期支付。至於與銀行協商方面 ,大眾電信還在與會計師、律師商量,希望擬訂計畫後再與銀行 團洽談。
而在先前申請特許費分期繳納遭國家通訊傳播委員會(NCC)駁回之 後,大眾電信也將再次申請特許費與頻率使用費分期繳納,這2項 費用總計金額約有新台幣4,000多萬元,基於該公司目前的處境, 預料NCC有機會准許上述費用可分期繳納。
在獲准緊急保全之後,大眾電信暫時無立即危機,接下來該公司 就進入聲請重整準備程序,因此還要擬定更詳細的重整計畫呈送 法院,也對於後續是否可獲准重整保持樂觀。
<摘錄電子>
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2008/9/12 | 富陽光電 | 翁明顯:富陽光電薄膜太陽能電池訂單滿載到2010年第4季光碟片報 |
翁明顯:富陽光電薄膜太陽能電池訂單滿載到2010年第4季光碟片 報價再調漲10~15%
中環集團轉投資富陽光電切入薄膜太陽能電池開始量產出貨,富 陽光電董事長翁明顯表示,薄膜太陽能訂單滿載到2010年,8月已 順利出貨6個貨櫃,預計2008年底可達50個貨櫃,正積極擴增第2 條生產線,預計2012年總產能達成1GW目標。
富陽光電目前為兩岸三地率先量產薄膜太陽能電池的領導業者, 翁明顯受邀國際半導體設備暨材料產業協會(SEMI)與太陽光電產 業協會(TPVIA)演講指出,富陽光電於2007年7月成立,以379天時 間建廠並順利量產出貨,明顯領先其他競爭對手。
翁明顯表示,富陽光電已於2008年8月開始量產出貨,9月初在西 班牙太陽能光電展(EU PVSEC)接獲西班牙與德國等歐系客戶訂單 ,由於太陽能薄膜電池訂單超乎預期,市場潛力可期,因此,開 始著手建構第2條生產線。
富陽光電甫於近期辦理新台幣3億元私募增資,翁明顯表示,該私 募已完成募集,認購狀況相當踴躍,每股40元,除現有股東外, 新加入股東包括台灣某大鋼鐵廠與日系銀行,資本額由7.3億元, 增加至10.3億元,營運資金不虞匱乏。
翁明顯相當看好全球太陽能產業發展,儘管也有越來越多業者投 入,未來產業供過於求是否再度上演,他指出,德國、西班牙政 府都有獎勵計畫,日本政府也在停止獎勵3年後,2008年重新啟 動,因此,太陽能產業仍相當看好。
至於外傳南韓三星電子(Samsung Electronics)、LG等大集團有意跨 入太陽能領域,翁明顯表示,據其所知,南韓廠商雖然有意願投 入,但相關措施仍沒有準備好,因此,南韓政府目前仍沒有補助 規劃。
儘管進入者眾,但翁明顯表示,資金投資、認證問題與政府獎勵 等環節環環相扣,先進入者已有時間優勢,後進入者將更為辛苦 ,未來太陽能產業也會出現淘汰洗牌效應。
翁明顯表示,富陽預計12月可望達到損益兩平局面,目前既定產 能目標規劃不變,2009年達到106MWp,2010年挑戰225MWp,目 前轉換率約7%,研發團隊也積極提高轉換效率,希望在2010年達 到12%轉換率,屆時,量產成本可望較目前降低約一半。
至於在碟片本業部分,翁明顯表示,隨著二線廠淘汰出局,目前 接單呈現滿載局面,預計2008年第4季光碟片報價再調漲10~15% ,2009年達到小賺目標。
<摘錄電子>
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2008/9/12 | 力旺電子 | 力旺、韓晶圓廠美格納合作高壓邏輯製程 |
儘管LCD驅動IC市場需求不佳,晶圓代工製造方面趨保守,搭上 LCD驅動IC相關的矽智財(IP)也多少受到衝擊,不過以台灣IP業者 力旺由於客戶分散包括與晶圓代工廠世界先進、新加坡特許半導 體(Chartered Semiconductor)及南韓美格納半導體(MagnaChip)合作 則坐收一魚多吃之效。力旺昨(11)日宣布已成功導入與美格納0.18 微米及0.35微米邏輯製程、高壓製程及類比製程平台。
力旺2008年第1季起與南韓晶圓廠美格納(MagnaChip)共同宣布, 開發Neobit嵌入式非揮發性記憶體矽智財已在MagnaChip邏輯及高 壓製程上進行驗證,力旺昨(11)日表示,目前已初具成效,已成 功導入0.18微米、0.35微米邏輯製程、高壓製程及類比製程平台 ,並獲得歐美、南韓、台灣、大陸等地客戶採用,將於2008年內 陸續進入量產階段。
美格納半導體主要的製程技術為類比(Analog)及先進混合信號 (mix-signal)製程,目前是力旺位於南韓第1家晶圓代工策略合作夥 伴,其產品線包括液晶顯示器驅動晶片(LCD Driver IC)、電源管理 晶片(PMIC)、類比晶片(Analog IC)等。美格納半導體製造服務事業 群總經理 Channy Lee則說,結合力旺Neobit嵌入式非揮發性記憶 體技術,能夠為代工客戶提供更完整的解決方案。
力旺電子徐清祥總經理則表示,力旺將與美格納研發團隊緊密合 作,未來雙方將更致力於先進製程的開發。目前力旺也是晶圓代 工廠新加坡特許、世界先進第三方IP矽智財供應商。
<摘錄電子>
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2008/9/12 | 燦星國際旅行社 | 燦星旅遊 下季福建設點 |
燦坤實業(2430)總經理閻俊傑昨(11)日表示,將擴大旅遊營 運版圖,旗下燦星旅遊第四季將在福建設立公司,第二年即可帶 大陸團赴海外旅遊,以做大兩岸旅遊市場大餅。將透過與燦坤3C 產品結合,作為重返大陸市場的灘頭堡。
他說:「今年燦坤集團營收有機會達成630億元的目標,比去年 的566.2億元大幅成長。」其中燦星去年營收25.2億元、今年預估 可達30億元;燦坤3C去年營收315億元,今年目標是340億元;而 閩燦坤去年營收6.2億美元,今年維持相同目標。
閻俊傑指出,燦星旅遊是燦坤的第三事業群,今年4月由網路跨界 實體門市,8月營收4.62億元,較去年同期成長80%;今年前八月 營收22.95億元,較去年同期成長16.5%,主因旅遊市場擴大,與 燦星網虛實通路整合發揮綜效。
他強調,看好國內與兩岸旅遊商機,將更積極拓展海內外市場, 第四季將在福建設立公司,第一年以帶領台灣團到武夷山、客家 土樓等景點,第二年即可帶大陸團至海外旅遊,並結合燦坤3C產 品,以此為平台重返大陸市場。
燦坤3C流通事業前八月營收210.81億元,較去年同期增加1.5%。 閻俊傑認為,在不景氣下仍有此成績,已屬不易,例如開學季推 出的「易PC零元方案」,二周以來就賣出2,000個手機門號,也帶 動相關通訊、資訊產品銷售量。
他強調,閩燦坤將拓展新興市場,規劃區域製造基地的布局,積 極與埃及、巴西、杜拜及印尼等新興市場的客戶接洽,不再以大 陸為單一生產基地。
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2008/9/12 | 捷邦科技 未 | DRAM止跌 類股逆勢走揚 |
日本爾必達(Elpida)及國內力晶(5346)兩大DRAM廠呼籲同業 共同減產,不過以代工市場為主的茂德(5387)、南科(2408) 目前仍按兵不動,沒有減產計劃。茂德現階段持續拉高70奈米 1Gb製程微縮產品比重,本月投片挑戰2.5萬片,藉以強化競爭力 。
由於位居全球第三大的爾必達集團喊出減產,激勵DRAM現貨價 格止跌,加上中國大陸十一長假及年底歐美假期買盤的預期心理 ,通路商短期小量回補庫存,現貨價近日反彈,主流規格1GB及 512Mb ett昨(11)日持續上漲0.4%及2.83%。
DRAM價格止跌反彈,美國大廠美光(Micron)10日股價隨即飆 漲11%,並帶動國內力晶、茂德、南科、華亞科(3474)昨日早 盤一度衝高,力晶昨天盤中更爆出逾13萬張大量,成為台股人氣 王,終場逆勢上漲0.06元、收4.92元。
交易商集邦認為,全球經濟不景氣,今年第四季聖誕檔期銷售並 不明朗,原本庫存水位在六到八周的個人電腦(PC)代工廠已逐 步修正手上庫存量,合約市場已經傳出部分DRAM廠商訂單已被 PC代工廠商取消,DRAM廠只能大幅降價以求售出顆粒,現貨價 近日雖出現反彈,但合約價的下跌趨勢已成,預計9、10月價格仍 是往下探低。
DRAM景氣仍未明轉反轉向上,廠商唯有靠自我提升製程來強化 競爭力。茂德今年初針對70奈米DDR2 1Gb產品進行微縮,相當於 65奈米的產品目前已試產成功,本月投片量挑戰2.5萬片,茂德微 縮技術是將晶圓兩邊各微縮10%,等於一片晶圓面積上可節省約 20%,可望提升成本的競爭力。
茂德表示,內部在不增加機器設備的資本支出下,自行開發製程 微縮的1Gb產品,目前開始量產,創下台灣DRAM業者首例。
茂德目前主要製程為70奈米,不過,在明年南韓海力士(Hynix) 技轉54奈米製程之前,茂德內部正透過自行研發的微縮技術來因 應60奈米的生產世代。
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2008/9/12 | 為升電裝工業 | 為升電裝獲准上櫃 |
櫃檯買賣中心昨(11)日召開上櫃審議委員會,通過為升電裝工 業公司申請股票上櫃案。為升去年每股稅後純益3.24元。
櫃買中心表示,為升電裝申請上櫃時的資本額4.28億多元,董事 長為尤山泉,推薦證券商為一銀證券、大華證券、日盛證券及永 豐金證券。
為升電裝主要產品為各種汽車零件及汽車電機開關的製造加工及 買賣,去年營收8.01億多元,稅前盈餘1億9,412萬多元,每股稅後 純益為3.24元。
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