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2011/9/8 | 特步國際控股 | 市況回穩再申請掛牌 OSIM撤銷發TDR 金管會點頭 |
OSIM國際(910023)在國際股市表現不佳,TDR掛牌日一再延後之下,決定撤銷發行TDR,獲金管會准予備查,這是繼至和(911615)、特步(911368)後今年第3家獲准上市,最後卻沒掛牌的TDR。
OSIM發言人表示,所有TDR發行事宜均以承銷商富邦證券發言為準。富邦證券承銷部昨晚指出,OSIM在4月27日獲證期局核准上市契約,OSIM本業獲利良好,在亞洲市場也屢創佳績,但因受歐債及美債影響,台股表現不佳下,發行TDR將有損股東權益,因此決議先申請撤件。OSIM將待未來國際系統性風險解除,台股回穩後,會尋求最佳的時機再度申請上市。
證交所昨(7)日表示,今年自6月以來已先後有至和、特步等2家海外企業獲准發行TDR,最後卻沒有掛牌,加上OSIM,已有3檔TDR因國際資本市場市況不佳,在面臨掛牌之前臨時喊卡。證交所表示,撤銷發行TDR或申請發行、自行撤件、遭退件者,可以等市場環境變好,或退件的原因消失後再申請,證交所對之後再申請沒時間限制,惟證期局為避免送、撤件之間太過頻繁,要求必須間隔3個月。
證交所表示,至和控股是今年第一家因資本市場狀況低迷且投資氣氛欠佳,而暫時取消TDR掛牌的第一家海外企業,OSIM的情況也類似。除此之外,目前已獲准發行TDR,等待掛牌的海外企業尚有花樣年、卡姆丹克太陽能、興業銅業、聚亨(泰)、新曄科技等,其中,新曄為遭退件後重新申請獲准,已敲定於9月13日舉行上市前法人說明會。
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2011/9/8 | 傲勝國際 | OSIM撤銷發TDR 金管會點頭 |
OSIM國際(910023)在國際股市表現不佳,TDR掛牌日一再延後之下,決定撤銷發行TDR,獲金管會准予備查,這是繼至和(911615)、特步(911368)後今年第3家獲准上市,最後卻沒掛牌的TDR。
OSIM發言人表示,所有TDR發行事宜均以承銷商富邦證券發言為準。富邦證券承銷部昨晚指出,OSIM在4月27日獲證期局核准上市契約,OSIM本業獲利良好,在亞洲市場也屢創佳績,但因受歐債及美債影響,台股表現不佳下,發行TDR將有損股東權益,因此決議先申請撤件。OSIM將待未來國際系統性風險解除,台股回穩後,會尋求最佳的時機再度申請上市。
證交所昨(7)日表示,今年自6月以來已先後有至和、特步等2家海外企業獲准發行TDR,最後卻沒有掛牌,加上OSIM,已有3檔TDR因國際資本市場市況不佳,在面臨掛牌之前臨時喊卡。證交所表示,撤銷發行TDR或申請發行、自行撤件、遭退件者,可以等市場環境變好,或退件的原因消失後再申請,證交所對之後再申請沒時間限制,惟證期局為避免送、撤件之間太過頻繁,要求必須間隔3個月。
證交所表示,至和控股是今年第一家因資本市場狀況低迷且投資氣氛欠佳,而暫時取消TDR掛牌的第一家海外企業,OSIM的情況也類似。除此之外,目前已獲准發行TDR,等待掛牌的海外企業尚有花樣年、卡姆丹克太陽能、興業銅業、聚亨(泰)、新曄科技等,其中,新曄為遭退件後重新申請獲准,已敲定於9月13日舉行上市前法人說明會。
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2011/9/8 | 台灣高鐵 | 高鐵標地 標脫率高達93% |
高鐵局昨(7)日標售桃園、新竹、台中、台南地區土地共14宗,總計約1萬1,585坪,底價20.65億元,為7年來最大手筆的標售,共吸引57封標單搶標,總共13宗標脫,標脫率達92.86%,標脫總金額21億2,317萬元,整體溢價率2.81%,僅桃園一宗土地有爭議、新竹一宗土地無人標。
昨天標售土地的開標會場,擠滿投標業者。在高鐵桃園、新竹、台中、台南4站特定區土地標售中,大熱門是中壢市桃4、面積394坪土地,吸引12封標單,最後許碧霞以1.54億元、每坪39.3萬元區域天價標走,高出區域行情每坪28至30萬元。
至於脫標的最高總價,為竹1的竹北市974坪住宅區土地,在3組競標後,關姓投資人以每坪37.36萬元、總價3.63億元得標。
麗寶建設機構掌門人吳寶田、吳霖懿父子,成功囊括台南南1的2,437.9坪、南2的790.1坪,共2塊地;其中,吳寶田出價「神準」,僅僅高於第二高標每坪200元,以1.73億元漂亮取得台南土地。
麗寶集團的名軒開發、吳寶田弟弟麗寶建設機構總經理吳寶順,也出手投標台中站區土地,但被龍寶建設、大山電視電纜得標。
此外,台中市建築開發商業同業公會理事長張麗莉,她的龍寶建設也雙喜臨門,一口氣砸下3億元,標到中3、中5共2塊地、面積共1,886,8坪。
台灣房屋台中高鐵特許加盟店店長李炳?表示台中高鐵烏日區的土地,近3年來,每年每坪上漲約1萬元;高鐵局此次標售5塊台中烏日土地,因為地點好、距車站車程僅5分鐘,都標出滿堂采。
高鐵局統計指出,12件標案原底標總額為16.33億元,昨日以最高價得標後,共賣出21.09億元,較原預計底標超出近3成,而桃3案的最高標價為約每坪1.9萬元,若確定由最高價得標的話,該筆標案售價為1,372.3萬元,標售總價仍維持超越底價3成以上。
高鐵局表示,明年將會於6~7月間採同樣方式標售,目前新竹站區的住宅用地所剩不多,該區土地多為商業用地,有可能與業者進行聯合開發。
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2011/9/7 | 環真科技 未 | 邏輯及混合訊號IC測試翹楚 環真科技 搶攻類比 測試市場 |
環真科技專攻邏輯及混合訊號IC測試,並增加類比IC測試服務,含POWER IC(LASER TRIM)及RF IC測試等,將帶動營收成長。
POWER IC、功率放大器及LED驅動IC等類比IC,市場快速興起,部份測試大廠不以此為重心,對IC測試二線廠環真而言,則是全新的市場。總經理林裕剛表示,下半年景氣曲線下彎,IC設計者面臨訂單減少及降低成本的雙重壓力,市場局勢對環真有利。
環真為專業IC測試廠,過去專攻邏輯及混合訊號IC測試,期望三年內,類比IC測試服務占總營收一半比重。林裕剛表示,台灣的類比IC占全球約僅一成比重,成長性看好。中國中西部6億人口的消費力隨著所得成長提升,是帶動類比IC產業成長的最大動能,新增的需求足以填補目前歐美市場陷於不景氣的買氣缺口。
國內前三大類比IC設計公司為立錡、致新及茂達,月營業額從2億至10億不等,而月營業額5,000萬 ~1億左右中級規模有近十0家;類比IC測試廠除了環真,還有誠遠、微矽、逸昌、矽格等廠。目前立錡是誠遠的最大客戶,逸昌亦有相當比重營收來自立錡與致新。環真以品質及工程能力自豪,有信心獲得業界信賴,未來在類比IC測試將以中大型類比IC設計公司為首要服務對象,以封裝前的Wafer測試為主。
環真去年資本支出達2,000多萬,二年內購置設備的預算近億元,並計畫建置二廠,廠房及設備約需投資2.5億元,購置50部測試機及周邊設備,依接單狀況分階段導入。若二廠投產,新增的固定成本有限,將使獲利明顯增加。
林裕剛認為,全球經濟即使進入二次衰退,殺傷力不會如第一次凶猛。他規劃三年內來自類比IC的營收比重占到一半,此市場為戰國時代,挑戰不小。但價格破壞者逐漸退出市場,市場將重拾秩序,短期內也不必擔心中國業者的競爭,只要立錡、致新等大廠的市占提升,將帶動測試需求。
環真成立12年,過去以邏輯及混合訊號IC測試為主,加入類比IC測試是蛻變再成長的關鍵,為重要的一役,將傾全力一博。環真電話(03)597-3838。
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2011/9/7 | 汎銓科技 | 專精材料分析及電路修補 汎銓科技 IC設計健診專家 |
汎銓科技專精於材料分析及電路修補,配合眾多IC設計公司快速確認IC設計問題的解法,讓產品及早上市。驗證工程處處長廖永順表示,汎銓擁有最好的設備及成熟的技術經驗,以備配有核磁共振影像設備的「健診中心」為比喻,再恰當不過。
汎銓在新竹及上海均有實驗室,勇於投資新設備的手筆與氣魄,令同業瞠乎其後。近年,資本支出超過2億元,引進全球最先進的Dual Beam FIB 450S材料分析機台及電路修補 FIB V600CE+ 設備等機台,並率先採用OBIRCH數位Lock-in技術,提高缺陷定位的精準度,應用在IC設計的除錯與製程改善。
以全球最先進的V600CE+機台為例,汎銓為業界最早採用,共有二部,可對應32奈米製程IC電路修補,與IC大廠合作應用於Backside電路修補,成效十分良好,連同業也跟進。
汎銓主管李基榮表示,科技業講求時效,分秒必爭,目前景氣略為下滑,但排隊的案件還是很多,汎銓自我要求,24小時內回件。許多客戶也認為,汎銓能滿足良率及交期的要求,可成為客戶長期合作實驗室。
李基榮強調,汎銓自行開發的雷射開槽機是一大經營利基,經統計,1萬顆IC Decap的良率高達99.5%,電路修改的良率達93%,均高出競爭對手,讓IC設計公司設計開發新產品時能準確排除障礙,加速客戶推出產品時間。
廖永順表示,下半年景氣雖趨緩,但對該公司全年營收影響有限,主要原因是客戶的認同及持續增加新客戶。
在材料分析方面,汎銓的TEM(穿透式電子顯微鏡)分析技術達到20nm 製程水準,超前同業;SEM(掃描式電子顯微鏡)解析度達到0.9nm@1KV ,亦居領先,符合20nm以下製程分析需求,並擁有最先進的低角度背向電子(LABE)影像技術,及可提供超低電壓的電子束增加材料表面對比。SEM成分分析(EDS)先進設備提高Mapping速度與解析度,達到次微米水準(小於1um)。
汎銓在3D package失效分析方面也有布局,廖永順說,3D IC失效的主要來源是TSV(矽穿孔)的缺陷,包含絕緣層breakdown、glue layer 的不完美及金屬填充的缺陷。利用OBRICH/FIB/CP/SEM可觀察3D IC 失效的TSV(矽穿孔)缺陷,已有多家客戶委託相關的失效分析。
除了半導體領域,汎銓也成功拓展綠能光電產業,未來將視客戶需求持續購置最高階的先進設備機台,並強化內部研發及人員訓練,繼續保持在失效分析的領先地位。汎銓電話(03)666-3298,網址:www.msscorps.com,semicon展覽攤位A808。
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2011/9/7 | 矽菱企業 未 | 矽菱引進u-PPF導線架 提升封裝廠競爭力 |
矽菱企業去年成立屆滿20年,持續引進符合業界需求的產品,以創造另一個光輝的20年。其半導體產品合作夥伴有三星TECHWIN、 MKE、R-SEMICON、INNOX、MITSUBISHI DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD,擁有一定的市占率,今年增加QFN SINGULATION使用之治具,成功供應知名封裝廠。
董事長范文穎表示,市場趨緩,封測廠面臨成本壓力,矽菱居中想辦法替客戶找到更具競爭性的SOLUTION,不景氣對矽菱而言,工作更具挑戰性。
攜手三星TECHWIN
改善封裝良率
矽菱也積極拓展太陽能、LED及觸控面板相關設備及材料。剛引進韓國LTS公司雷射設備,應用於太陽能塗佈銀漿前,在矽晶片上以雷射劃線讓銀漿塗佈均勻性更好,藉此提升效率。
LTS在韓國也成功裝置該設備在三星的AMOLED產品,韓國AMOLED技術及應用較台灣早,其成功經驗值得參考。
矽菱與三星TECHWIN攜手逾20年,在QFN封裝用導線架,取得台灣過半市占率。三星TECHWIN為全球前三大導線架廠,另有LCD Driver IC封裝用COF軟性基板及BOC基板。通訊IC設計輕薄化,封裝方式已由QFP朝向高階基板及QFN發展。
傳統鍍銀導線架於封裝製程後易發生脫層等信賴性問題,更突顯u-PPF L/F特殊的電鍍結合銅打線等優點,受IDM及封裝大廠好評。
考量封裝穩定性及信賴性需求,在高密度的QFN/QFP 封裝領域將有更多客戶採用PPF電鍍的導線架;設計多樣化及客製化能力也是三星TECHWIN的優勢。至於BOC基板,著眼於技術能力及成本,南亞、聯測及福懋等大廠均為長期客戶。
MKE為韓國金線領導廠商,也銷售銅線及錫球,在矽菱推展下,日月光、矽品、超豐、力成等大廠皆採用。MKE研發銅線與K金線有成,為客戶有效cost down,已在中國設立海外工廠據點,就近服務台商,以優質產品與服務創造雙贏。
矽菱代理新加坡ESA BURN-IN BOARD逾10年,在記憶體業扮演重要角色。BGA 0.8mm Solder Ball Pitch技術相當成熟,DDR3 BIB因品質穩定及In-House產能高,獲客戶肯定,擁有高市占率,也量產邏輯高腳數0.5mm Solder Ball pitch的BIB。著眼於未來量產用DDR4記憶體在B/I上,更高頻率的HIGH SPEED BIB及更FINE PITCH的BGA BIB,ESA已準備好方案。
引進優質產品
滿足客戶需求
范文穎表示,為提供封裝廠TOTAL SOLUTION服務,矽菱引進韓國INNOX集團產品,INNOSEM是半導體後段工程使用的材料,產品線涵蓋QFN(BACK SIDE FILM)、LOC TAPE、LEAD LOCK TAPE、ELASTOMER TAPE、DAF(DIE ATTACH FILM)、SPACER TAPE、UV-DICING TAPE等封裝直材及間材,原廠研發團隊提供最快速的解決方案已獲各大廠肯定。
矽菱代理馬來西亞R-SEMICON 16年,在雙方合作下,為全球半導體業界DIE ATTACHED周邊耗材供應商牛耳。客戶包含IC封測及LED。在DAF(die at film)及 FOW(film on wire)堆疊製程,因封裝技術提升,一般吸嘴設計已無法滿足需求,須依產品特性訂製特殊規格,矽菱可滿足客戶需求。
矽菱也引進三菱材料的鑽石切割刀片,是各種硬脆材料的精密切割利器。其金屬刀及樹酯刀能對應多種封裝覆合材料型態,針對CSP(Image Sensor IC)及QFN封裝製程,亦有獨到的切割技術,可確保元件切割後減小背崩現象及尺寸精度,增加刀片使用壽命。
矽菱公司電話(03)560-1066,半導體展攤位在D區1052號。
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2011/9/7 | 元利盛精密機械 未 | 元利盛2011推出全新光電元件組裝方案 |
元利盛精密機械深耕電子構裝設備逾10年,為台灣精密機械設備界自創品牌與國際化的先驅,是台灣少數具有自主知識產權的電子設備供應商。專注於精密取置件與點膠製程,提供全球13個國家各種精密的自動化設備。
目前針對光電產業,元利盛挾其多年開發EM-560/EM-760 SMD貼片機實力,針對現行以LED為光源的各式產品,開發出最適LED燈板貼裝方案。新款機台包含寬型燈板專用的高速機EM-780L,以及最適工業型 LED燈條生產的實惠型機種EML-61D。前者CPH每小時貼裝點數,可達25,000,後者燈條長度可達3米,適合不同LED產業區隔使用。
在點膠設備上,元利盛2011年更推出全新定量閥點膠控制器,此款採用全新設計概念,針頭出膠不同於以往氣閥式設計,出膠過程中可以維持膠體溫度,單位出膠劑量也更加精準。此控制器可搭配桌上型機台,提供較多彈性的LED塗膠需求。同時也可加裝於全自動落地型機台,大幅提升製程效率。
元利盛在CCM相機組裝市場的技術實力,也隨著2011智慧型手機必備高階高畫素光學相機的需求,而受到肯定。新型的OEP-520E鏡片組裝機是台灣首創機台,能夠以99%以上良率組裝500/800萬畫素鏡頭,機身輕薄短小,可大幅提升產線坪效。針對VCM模組方案,元利盛另有專為VCM變焦鏡頭設計的高階鎖附設備,可以即時掌握鎖附中的每個微型鏡頭的扭力值。
而2011年元利盛另一重大突破是貼合機台的推出,其水膠面板貼合設備是針對高精度的中小型面板貼合所設計,特別適合3~12吋面板貼合。
<摘錄電子>
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2011/9/7 | 南美特科技 未 | 半導體CVD材料一條龍生產營運公司─南美特科技 |
南美特科技股份有限公司係南帝化工(台南紡織集團)與美國凱美特電子材料公司 (Chemat Electronic Materials, LLC)技術合作的轉投資企業,於1998年正式進駐於高雄楠梓加工區,為台灣致力於發展半導體化學氣相沉積材料的本土公司,專業研發及製造各種先進 CVD/ALD材料。
經過14年來持續地研發創新,南美特科技已成為全球少數能提供從前段(合成/純化/分析)製程整合至後段(裝填包裝/容器製造/閥件維修)完整技術服務的高科技先進材料公司。位於高雄之製造工廠面積廣達29萬平方英呎,生產之CVD產品早已獲得絕大部分半導體製造公司的品質認同及採用,於歐美日國際大廠環伺的半導體材料市場亦已佔有相當之市場。目前客戶群橫跨歐、美、亞3洲並逐步開始建構國際行銷網路,加強促進與國際接軌。
南美特科技在半導體產業擁有多年的研發製造及供應經驗,於半導體新製程材料方面,產品系列已擴展至半導體奈米製程之Low-K (Carbon doped SiO2)、High-K(Al2O3, HfO2, ZrO2)、Metal Gate(Al, Ti, Ta, La)等先進ALD/CVD Precursors。因應客戶需求與綠能產業發展趨勢,南美特亦積極拓展產品線至化合物半導體、太陽能,及LED應用,相關產品除已獲得多家台灣大廠驗證採用,2011年更獲得經濟部科技研究發展專案通過,將與台灣各研究大學及客戶共同開發次世代封裝材料。
南美特科技於2002年獲經濟部表揚中小企業SBIR計畫績優執行廠商;2008年再獲頒經濟部中小企業創新研究獎。目前於新竹、台中,及台南均有經驗豐富之技服工程師就近提供客戶24小時最即時的服務。未來南美特科技將持續以堅強的研發與技術服務陣容,佐以嚴謹的製造與品質系統,和客戶攜手合作共同成長。期望以精銳的產品、滿意的技術服務,協助客戶掌握時代變動的契機,共同創造更光明豐碩的未來。
南美特科技產品介紹:
1、Dielectrics PMD/IMD:TEOS、TEPO/TMPO、TEB / TMB。 2、Low K Dielectrics:4MS、OMCATS、TOMCATS、DMDMOS、DEMS/ ATRP/ BCHD、New CVD Dense Low-k Smart– K 2.2。 3、High K Dielectrics:TAETO(Ta2O5 Precursor)、TEMAZ/ ZrCl4(ALD HfO2/ZrO2 Precursor)、TMA (Al2O3 Precursor)、TMGa、DEZn、STO/ BST/ PZT Precursor、GST Precursor、SiCl4/ 3DMAS (Hf and Zr based silicates)。 4、Metal Gate and Interconnect Metal:TDMAT / TDEAT (CVD/ALD TiN Precursor )、TiCl4 ( Ti / TiN Precursor )、TBTDET, PDMAT (ALD TaN Precursor )、Al precursor – DMAH, TMA, MPA, TMAAB、Cu ( I ) / Cu ( II ) Precursor。 5、Low-Temp Nitride/Oxide:BTBAS、HCDS、3DMAS 、SAM.24、LTN/ LTO Precursor。 6、Solar Cell:POCl3。 7、LED:TMA、TMG、TEG。
南美特科技於2011 SEMICON TAIWAN台北世貿1館,攤位號碼C1186隆重登場,誠摯邀請蒞臨現場參觀。 <摘錄電子>
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2011/9/7 | 太克科技 未 | 太克科技推出全球首款混合域示波器 |
全球示波器領導廠商Tektronix宣布推出全球首款混合域示波器 (MDO)MDO4000,提供獨特的功能,可擷取時間關聯的類比、數位與 RF 訊號,顯示完整的系統視圖,協助工程師快速解決複雜的設計問題。有了 MDO4000,工程師可以1部儀器同時取代示波器和頻譜分析儀,如此即可繼續使用首選工具示波器來檢視頻域,而不用再比較購買與重新學習頻譜分析儀。
MDO4000可讓使用者涵跨4個類比、16個數位與1個RF通道,擷取時間關聯的類比、數位與RF訊號,功能遠勝一般的頻譜分析儀。RF 輸入頻率範圍可延伸至高達6 GHz,並提供所有中心頻率 = 1 GHz 的擷取頻寬,比一般的頻譜分析儀寬上100倍。使用者甚至可在同1部顯示器上,1次檢視多達4個解碼的串列和(或)並列匯流排。
由於這項域間的時間關聯功能,工程師現在可進行準確的時序量測,以瞭解設計中指令/控制事件間的延遲,以及RF頻譜中的變化。例如,以檢視 VCO/PLL開啟時的頻譜,或是量測跳頻RF訊號的轉態特性,現在變成了簡單的工作。而由於MDO4000能夠涵跨2種頻域,提供完整的時間關聯系統視圖,找出間歇性、受裝置狀態影響的EMI雜訊來源,也變得前所未有地容易,這是今日的測試設備無法做到的。
在另一個產業中,MDO4000也率先能讓設計人員針對長擷取資料的任何時點,檢視該時點的RF頻譜,瞭解頻譜如何隨時間或裝置狀態變化。在整個時域擷取期間,只要移動獨特頻譜時間(專利申請中),設計人員即可檢視擷取資料中任意時點的RF頻譜,並同時檢視同一個時點的類比、數位和(或)解碼的匯流排。
同樣地,MDO4000也使用了RF時域軌跡,顯示RF輸入訊號振幅、頻率或相位相對於時間的變化。如此,對相對於其他系統元件與活動的跳頻轉態、穩定時間與RF事件時序,進行特性分析,也變得極為容易。RF時域軌跡以類比、數位和串列/並列匯流排解碼波形,顯示於同一個視窗中,提供對裝置運作的立即深入解析。
除了標準的RF功率位準觸發外,選購的模組(MDO4TRIG)也可使用RF功率位準作為信號源,進行其他類型的觸發,讓客戶進一步隔離感興趣的RF事件。使用者可觸發特定脈衝寬度、搜尋逾時事件或矮波,或甚至在隨著類比與數位通道定義的邏輯圖樣中,加入RF輸入。MDO4000系列無論類比、數位、 RF或這些的排列組合,皆可觸發使用者感興趣的事件,這種功能是另一項業界首見特色。 <摘錄電子>
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2011/9/7 | 台灣電力 公 | 台電虧損拖累 國營事業累虧達3,029億 |
立法院即將在9月16日開議並審議2012年中央政府總預算案。根據行政院編具的預算書,2012年發生虧損的國營事業將大虧新台幣857.63億元,遠高於2011年的581.08億元。累計政府必須填補的國營事業虧損高達 3,029.32億元。行政院主計處表示,政府2012年將撥用其它國營事業盈餘13.49億元填補,其它有待填補的虧損仍高達3,015.82億元。
行政院待審的2012預算書指出,發生虧損事業主要仍是台電公司及台灣鐵路管理局等國營事業之經營虧損。其中台電的累計虧損達1,993.47億;台鐵路管理局累計虧損1,013.56億元。和2011年相較,國營事業虧損有擴大的情況,有待填補的缺口從2011年的2,216.21億,擴大為 3,029.32億元。
根據台電編制的預算,2012年營收5,539億餘元,較2011年成長6.64%。不過營業成本5,975億元,則較2011年成長11.27%。至於台電的營業費用129億元也成長10.82%,導致收支相抵後發生566億元的營業損失。
此外,台電業外收入編列47億元,但業外費用卻高達235億,以致於業內業外合計虧損達754億,比2011年增加278億,增幅達58.55%。
整體來看,台灣國營事業單位2012年營收規模可達3兆2,165億元,較2011年增加2,422億。營業成本則為2兆9,577億元,營業費用 1,309億元。收支相抵後獲利1,278億元。值得注意的是肩負政府減半調漲油價政策的台灣中油公司並未發生虧損,稅前純益扣除所得稅後,還可獲利94 億元。
雖然國營事業肩負政策任務,但政府所屬的29個國營事業單位,規模龐大獲利率卻只有4.32%,行政院預算書指出,在自由化、國際化潮流之衝擊下,部分國營事業已逐漸喪失其競爭能力,致經營產生困難,並衍生財務危機。許多事業因經營前景不佳,財務狀況惡化或無法負擔鉅額員工年資結算金等因素,致推動移轉民營過程困難重重。
行政院表示將要求各事業主管機關,對於經營績效不佳,嚴重虧損之國營事業,應儘速謀求改善,若其財務情況惡劣或經營前景不佳,無法如預期移轉民營者,各事業主管機關,應審慎檢討,儘速提出因應方案,以免損失持續擴大而增加未來國庫之負擔。 <摘錄電子>
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2011/9/7 | 台灣電力 公 | 台電將投資12.7億元 啟動風電四期計畫 |
政府積極投入再生能源的開發,根據立法院即將審議的政府總預算書,台電將自2012年1月啟動風力發電第四期計畫,實施期程為2012年1月~2015年6月,總投入經費為新台幣12.7億元,裝置容量為14,800kWp。
根據國際能源署(IEA, International Energy Agency)「2010年世界能源展望(WEO 2010, World Energy Outlook 2010)」預測資料顯示,全球發電量在現行政策情境下,將由2008年的20.18兆度增加至2035年的38.42兆度,年成長率為2.4%;其中,再生能源發電量將由2008年的3.77兆度增加至2035年的8.87兆度,年成長率為3.2%。
經建會相關研究指出,再生能源其中的風力發電由於技術純熟且受世界各國普遍立法獎勵推廣下,未來將成為次於水力發電之主要再生能源。而根據全球風能協會 (GWEC, Global Wind Energy Council)於2011年3月最新發表之「2010年全球風力年報(Global Wind 2010 Report)」,全球風力機組裝置容量將由1996年的6.1GWp(百萬瓩)增加至2010年的194.4GWp,年成長率約28.1%。
2010年風力發電裝置容量前5名國家分別為大陸、美國、德國、西班牙、印度。其中大陸在2009年原本排名第2,在2010年即一舉超越美國成為全球最大的風電市場。GWEC推估至2015年止,全球風力機組累計裝置容量將上看448.4GWp,約較2010年增加131%,年成長率18.2%。
由於風力發電成本約介於傳統燃油發電與燃天然氣發電之間,2010年台灣風力發電裝置容量達51.9萬瓩,由於陸域風場已近飽和,目前經濟部正積極獎勵業者投資設置離岸風電機,增加風力發電的發電比重。不過台電第四期計畫仍以陸域為主。離岸發電仍在評估階段。
台電自2003年起開始投入風力發電,目前已經規劃執行三期計畫並陸續完工,總投資金額為187.37億元,裝置容量為28.87萬KWp,主要是陸地風力發電,並且集中布建在西部沿海地區,年發電量約8.56億度。
據台電規畫,第四期風電計畫可能選在桃園、雲林與屏東核三廠等陸域為主,至於離岸風力,台電初步規劃選在彰化離岸海域,總裝置容量80萬KWp以上,經費約為200億元。不過離岸風力電廠設置,需環保署、營建署與國安單位等相關單位審查,目前台電並未提出具體的離岸風力發電預算。 <摘錄電子>
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2011/9/7 | 阿托科技 未 | 阿托科技 扮無電鍍製程領頭羊 |
無電鍍技術將在晶片堆疊過程中扮演重要的一環,阿托科技近年陸續開發鎳鈀及鎳鈀金等無電鍍製程,搭配SEMITOOL單晶片製程設備(Single Wafer Tool),提升微細線路的製程能力。
經封裝廠實測及認證,適用於晶片堆疊封裝使用,已積極與客戶端協調量產事宜。
阿托科技董事總經理黃盛郎表示,因應無鉛製程,未來將使用何種表面處理方式來使得晶片堆疊技術更臻完美,目前尚未有定論,究竟是由錫、鎳、金或鈀金出線,還需要更多的可靠度相關資料來確認。
ATOTECH的化學錫在半導體的應用已研發成功,並與精材科技合作,在無電鍍鎳等製進行長期合作。
阿托科技為HDI量產技術領先者,以精密化學藥品及相關設備,成功在HDI、觸板面板佈線、LED背光模組導光板等領域滲透,並對太陽能產業展現企圖心。
領先業界推出的第一套設備製程系統Multiplate,是針對晶圓雙面及填孔電鍍而研發,能同時在晶圓雙面進行填孔,並搭配專利製程技術來降低電鍍厚度(Over burden),實現晶圓薄化,節省化學機械研磨的時間及成本,適用於3D IC封裝的Interposer產品。
Multiplate除了是發展半導體先進製程的重要設備,在LED散熱基板製程也有成功案例。黃盛郎表示,阿托科技的技術也受到觸板面板及矽基太陽能基板電鍍業高度倚重,展開合作。
觸板面板的佈線方面技術有多種,阿托主推銅沈積溼式佈線技術(CMD),比乾式濺鍍法具有成本優勢,配合網印,國內已有大型面板廠表示高度興趣。
他表示,CMD與濺鍍均適用於玻璃及塑膠面板,各有其優缺點,濺鍍的機台成本較高,但生產速度快,且無需廢水處理,國內部份觸控面板廠採用濺鍍法,是著眼於市場需求大且變化快速,急於卡位搶訂單。
針對矽基太陽能基板的電鍍,ATOTECH也研發對應的技術及設備,目的在於取代PECVD,提供業者更低成本的方案。
切入的時間雖較慢,但太陽能上半年市場冷清,價跌導致業者虧損連連,未來業者在投資時勢必更加重視設備的購置成本,才能在太陽能發電成本進入與市電同價的競爭中勝出。
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2011/9/7 | 阿托科技 未 | 一線大廠合作首選 |
阿托科技在先進半導體技術研發走在市場前端,對於一線大廠形成強大的磁吸力,成為不做第二人想的合作夥伴。黃盛郎表示,ATOTECH德國紐倫堡廠已轉為半導體設備製造中心,台灣分公司更全力支援台灣客戶及亞洲市場。
3D IC技術的掌握度是檢視半導體廠未來實力的重要指標,業者是否成功跨越,以及量產的時間表、早或晚,都會影響由誰勝出市場,任誰也不敢大意。
阿托直接服務一線大廠,並與工研院密切合作,與更多科技業者保持關係,雙軌並行來推展TSV相關技術及產品,穩操勝卷,放眼業界,很難找到第二家能與其匹敵。
阿托與工研院合作,目標是要提升國內DRAM 及Logic IC製造的技術能力,目前已完成二個階段合作。阿托的半導體中心在規劃建置之初,經濟部就高度關切,顯見政府相關部門視其為台灣半導體產業轉型升級的重要推力,預定第四季舉辦開幕啟用儀式。
黃盛郎指出,第二季起半導體市場成長動能減速,但各大廠對於先進技術的研發完全沒有放慢速度的跡象。阿托在台灣的營業額接近集團全球的一成,今年半導體的營收有機會成長15%。
阿托科技去年營收創下35億元的歷史高峰,今年可望繼續成長,但是否能如期達到二位數成長的目標,要看下半年的市況而定。黃盛郎表示,最差的情況還是會有個位數成長。
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2011/9/7 | 阿托科技 未 | 技術領先 營運比重大增 |
在進入半導體產業之前,阿托在台灣產品主要以PCB為主力,提供精密電鍍技術及藥水,近年來自載板及HDI板的營運比重大增,為最重要的產品。此外,其表面處理技術廣泛應用於汽車的螺絲扣件,協助國內產高值化,預定第四季在岡山會有一場研討會。
阿托科技以載板的盲孔及通孔填孔技術為傲,專利研發的全自動設備及藥水,具有極佳的盲孔填孔效果,可達成100%填滿,已獲日本Ibiden、韓國Samsung採用,台灣南亞電路板也認可此設備及製程技術。
因智慧型手機大量使用HDI板,帶動任意層(ANYLAYER)疊孔技術的需求大增,是最值得關注的商機,華通、欣興、燿華、奧地利AT&S、日本ibiden及美商Multek等大廠無不積極投入,爭取各大智慧型手機廠的合作機會。水平鍍銅系統是生產ANYLAYER的主要技術設備,也是ATOTECH的專長,阿托科技早先已於研發中心設置此製程設備,支援客戶進行技術研發及先期導入試驗。
精密電鍍也可應用於其他高端科技產業,ATOTECH在半導體及印刷電路板取得領先之後,積極布局其他應用市場,企圖複製更多的成功經驗。台灣在太陽能、LED及觸控面板等產業,規模及技術應用具有國際地位,阿托科技自然銜命在這些新興光電產業開彊闢土,成為ATOTECH集團的先遣部隊。
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2011/9/7 | 阿托科技 未 | 阿托科技TSV技術 實現3D IC |
在科技產業界經常可以看到的現象是:一線大廠對於先進技術的研發最為積極,總是跑第一,接著,才吸引二軍跟進。至於客戶率先投入,之後引發代工廠亦步亦趨跟進,也具有可推理的邏輯性,是另一個必然的景象。
在半導體三維立體封裝(3D IC)這件事,目前就正在重現這個有趣的畫面。晶圓代工及IC封測界的龍頭台積電與日月光,目前正如火如荼開發相關技術,阿托科技當然也不會在這場畫時代的戰役上缺席。藉由積極參與由工研院及包含矽品、聯電等半導體各領域業者所形成的3D IC技術發展聯盟(Ad STAC),阿托科技致力開發晶片堆疊等相關製程技術,尤其針對矽晶圓穿孔電鍍技術((TSV),其德國總部及台灣技術中心皆投注大量人力及資源,在技術開發過程提供技術協助及解決方案。
異業結盟
發揮最佳製程
TSV是實現3D IC的重要技術門檻,ATOTECH也體認到這一個事實,為了開發能夠同時兼顧不同孔徑之製程填洞能力,不斷進行添加劑的開發及改良。此外,除了積極投入自身的製程研發,也與半導體業界設備大廠進行異業結合,藉由製程及專業設備的設計搭配,達到最佳的製程表現。
從去年開始,阿托科技正式投入半導體設備設計研發及製作,以其在封裝載板設備製作的多年經驗,成功複製到半導體領域。首次針對半導體產業發表的製程設備Multiplate,突破傳統晶圓電鍍思維,直接開發應用於晶圓雙面電鍍的系統,包含完整的硬體製程系統及藥液,並引起Intel等國內外大廠青睞。
這等於宣告半導體的技術競爭已進入全新世代,大廠的動向及進展具有強烈的示範性,不僅令競爭同業為之神經緊繃,也會在產業上下游掀起極大的震撼性。
擴大服務
扎根技術應用
阿托科技董事總經理黃盛郎表示,阿托觀音廠的ATOTECH半導體研發中心,以研發最先進的半導體技術為使命,目前積極與國內晶圓及封裝大廠接觸,期許在半導體先進製程研發合作;此外,為擴大服務範疇,透過工研院平台,在院內建置ATOTECH的雙面晶圓電鍍機台(Multiplate),希藉由聯盟運作及推廣,使該製程技術在業界生根、普及應用。
據了解,目前在阿托科技半導體中心所進行的測試數據,品質及填孔效能方面均符合設定目標,但可靠度因為需要長時間來驗證,預計還需半年時間來進行驗證,才會逐漸轉進到量產階段。
目前封裝端客戶端提出的應用需求,先期主要以Interposer(中介芯片)應用為主,例如應用於內埋式被動元件及LED散熱基板等。就未來3D IC技術發展而言,Interposer的應用將扮演著重要的角色,如此雙面填孔技術臻於成熟,預估當業者投入量產後,設備需求上看數十條,為數十億元的大投資。
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2011/9/7 | 王品餐飲 | 王品賣咖啡 業績加分 |
看好烘焙及連鎖咖啡業潛力,本土連鎖餐飲業龍頭王品(2727)決定跨足烘焙業,創設「曼.咖啡」連鎖咖啡餐廳。法人表示,在新品牌加持下,和去年同期相較,王品集團全年營收可望增二成以上。
王品集團表示,第一家店就設在台北市光復北路,10月初開始試營運。除了光復北路的獨立店外,王品也希望能進駐大型百貨或書店,正在積極尋找適合地點。
全新的「曼•咖啡」價位介於85度C與星巴克之間,室內空間約在百坪左右,以義式咖啡為主,價格約為80元,並提供輕食與甜點,初估單店單月營收可突破500萬元。
法人表示,王品集團拓點速度愈來愈快,泰國陶板屋(已開始營運,今年海外授權金即可入帳;再加上新舊品牌持續展店,預估全年營收有機會接近100億元,全年每股稅後純益突破14元,成為國內觀光類股的新每股獲利王。
王品集團今年上半年營收44.68億元,較去年同期增40.06%,每股稅後純益達7.13元,僅次每股稅後純益約7.94元的晶華酒店(2707)。法人透露,王品集團實際獲利應該更高,上半年每股純益至少9元,只是王品不想吸引太多人炒股,因而刻意保留實力。
下半年,隨著新品牌加入及店數不斷增加,營收和獲利可望大幅成長。以原燒為例,前7月營業額已超過4億元,和去年同期相較約成長15%,下半年將再新增三家店,總店數達18家。
王品集團昨(6)日在興櫃市場股價小跌0.93元,以394元收盤,成交量約42張。
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2011/9/7 | 友嘉實業 未 | 友嘉兩岸擴廠 獲利補 |
兩岸最大全功能數控工具機製造龍頭友佳國際(912398),昨(6)日捐贈東海大學精實系統實驗室,集團總裁朱志洋說,透過這項策略聯盟,有助於集團在2018年達成工具機年營收1,000億元的目標。朱志洋表示,友嘉集團工具機事業群每年都以擴建新廠來滿足市場需求,導入精實製造後,可以提高生產坪效及產品均價,最近和東海大學展開的友嘉製造系統精實計畫(FNPS),預計可降低擴廠資金25%,產品均價亦可同步提高25%以上,挹注獲利。
友嘉集團在台灣發行TDR的友佳昨日下跌0.45元,收17元。
友佳國際今年上半年營收狂飆至人民幣9.46億元,年增62.6%,獲利大幅成長46.5%,達到人民幣1.03億元,每股稅後純益為人民幣0.25元,較去年同期的0.19元顯著上升。友嘉工具機事業群去年營收212億元,今年上看320億元。
友嘉集團今年下半年進入建廠高峰,兩岸總投資額超過40億元。其中投資12億元在台中精密機械園區規劃的營運總部暨生產廠房,預計10月動工,明年8月完工投產,新廠初期一年可帶來約36億元營收。
另外,集團旗下松穎在三義工業區的大型龍門搪床廠,投資約2億元,預計年底動工,明年底完工投產,未來年營收約10億元。
至於大陸部分,杭州江東工業園區有四座新廠的興建計畫,總投資金額約28億元,上述大陸四座新廠,未來一年可挹注約人民幣1.5元的營收。
昨天的「產學合作策略夥伴簽約暨精實系統實驗室捐贈儀式」,由朱志洋與東海大學校長程海東主持。這次合作,友嘉集團將分三年提撥經費,支持精實系統實驗室的籌設和運作,第一年投入100萬元。
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2011/9/7 | 泰聚亨 | 聚亨升26% 豐興跌6% |
泰聚亨TDR(911622)預計9月下旬掛牌,母公司聚亨昨(6)日公告8月營收1.72億元,月增26%;另中部電爐大廠豐興8月營收30.24億元,較7月的32.22億元衰退6.14%。
聚亨副總林勝鶴指出,泰聚亨TDR(台灣存託憑證)預定9月下旬掛牌上市,每股參考價為7.11元至8.66元,可籌資4.27億元至5.2億元,這也是台灣第一檔台資企業回台發行TDR的鋼鐵公司。另豐興昨日公告8月營收30.24億元比7月衰退6.14%,主要是8月高附加價值的棒線出貨量較7月減少約10%,同時售價也下修3%,棒線進帳減少20%。因此單月稅前盈餘1.95億元,豐興累計前八月營收253.36億元,仍比去年同期增長約17.5%,稅前盈餘25.42億元,每股稅前盈餘4.37元。
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2011/9/7 | 家登精密工業 | 家登精密 切入18吋晶圓 |
家登精密(3680)董事長邱銘乾昨(6)日表示,持續投入半導體先進製程的決心,積極布局下一世代18吋晶圓。家登為台灣唯一能參與晶圓傳載解決方案的標準制訂,並以技術及創新的優勢,躍過18吋晶圓的高技術門檻。
邱銘乾是在昨天出席中國工業工程學會年會暨學術研討會中,做出以上表示。他說,半導體朝向18吋晶圓發展是必然趨勢,陸續有多家國際大廠宣示導入18吋晶圓的決心,其中,進入下世代18吋晶圓廠的關鍵在於設備、材料業者。
從傳產中的模具廠,褪變成為半導體廠商,邱銘乾表示,「台灣模具產業非常完整而紮實,擁有相當頑強的彈性,不僅在成本、品質及速度可以與國際一線市場,如德國、美國、日本相提並論,年產出排名更是全球第七,逐年增長中,今年可望突破14億美元。」
家登在全球12吋晶圓廠座數與產能皆排名第一,挾先天優勢,加上專業的全方位解決方案服務,積極布局18吋晶圓。邱銘乾強調,「不斷創新與開發新技術,並逐步建立專利版圖,是家登極為重視的核心能力。」
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2011/9/7 | 健升實業 未 | 駿熠 辦上櫃前業績發表 |
由凱基證券主辦承銷的駿熠電子(3642)將於8日下午2時30分在該公司(台北市明水路700號12樓)舉辦上櫃前業績發表會。
駿熠電子總公司位於台灣土城,主要產品為按鍵、電子橡膠、金屬鋁鍵及導光片產品,可應用於智慧型手機、平板電腦、NB及4C等消費性產品。更研發出可幫助背光光源均勻之導光片,目前正在申請專利。
另外電子橡膠主要應用於筆電及平板電腦,目前該公司全球市占率約為四成,主要客戶包含仁寶、廣達、富士康、英業達等。
駿熠電子去年(2010)稅後純益5,851萬元,今年上半年稅後純益8,309萬元,目前公司股本為3億1,039萬元,稅後EPS2.69元,已超越去年度表現。
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