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未上市櫃股票公司名稱 |
新聞標題 |
2004/3/1 | 慶光化工 | 慶光化工 存款不足事宜 |
1.公司名稱:壬強實業有限公司 2.退票、拒絕往來之日期:93/02/27 3.退票之往來銀行:交通銀行台南分行 4.退票後之清償註記日期:無 5.退票之清償方式(請輸入〝已實際償付票款〞或〝以換票方式遞延 票據債務〞):以換票方式遞延票據債務 6.公告拒絕往來之票據交換所(拒絕往來時適用,否則請輸〝無〞) :無 7.因應及保全措施:略 8.其他應敘明事項: 無 <摘錄公開資訊站>
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2004/3/1 | 天新資訊 未 | 天新資訊 公告本公司總經理異動 |
1.事實發生日:93/02/29 2.發生緣由:曾繁雄先生因個人生涯規劃辭去總經理職務 3.因應措施:由副總經理張文正先生代理其職務 4.其他應敘明事項:總經理新任者待董事會決議再行派任 <摘錄公開資訊站>
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2004/3/1 | 德立斯科技 未 | 「德立斯」訂2004.03.12開始興櫃買賣 |
鉅亨網資料中心/台北• 03月01日 03/01 21:03
德立斯科技股份有限公司普通股股票開始為興櫃股 票之櫃檯買賣日期。
一、櫃檯買賣股票種類及數量普通股二四、○○○、○ ○○股
二、櫃檯買賣股票開始買賣日期民國九十三年三月十二 日
三、櫃檯買賣股票類別電子工業類
四、櫃檯買賣股票樣式
(一) 八十八年換發之普通股股票分壹仟股及不定額 零股各壹式,計貳式。
(二) 八十八年現金增資股票分壹仟股及不定額零股 各壹式,計貳式。
(三) 九十年現金增資股票分壹仟股及不定額零股各 壹式,計貳式。
(四) 九十一年現金增資股票及盈餘轉增資股票各分 壹仟股及不定額零股各壹式,計肆式。以上股 票共計壹拾式。
五、櫃檯買賣股票權利各式股票權利義務均相同。
六、推薦證券商大華證券股份有限公司、寶來證券股份有限公司
七、股票簽證機構華南商業銀行信託部
八、股務代理機構大華證券股份有限公司地址:台北市 重慶南路一段二號五樓電話:(○二)二三八九二 九九九
九、股票櫃檯買賣代號及簡稱代號:三二二三 簡稱:德立斯
十、公司英文名稱及簡稱英文名稱: TRISCO TECHNOLOGY CORPORATION 簡 稱:TRISCO
十一、公司營利事業統一編號一四○五一八六六
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2004/3/1 | 光倫電子 未 | 「光倫」訂2004.03.10開始興櫃買賣 |
鉅亨網資料中心/台北• 03月01日 03/01 21:01
光倫電子股份有限公司普通股股票開始為興櫃股票 之櫃檯買賣日期。
一、櫃檯買賣股票種類及數量普通股三七、三九○、○ ○○股
二、櫃檯買賣股票開始買賣日期民國九十三年三月十日
三、櫃檯買賣股票類別電子工業類
四、櫃檯買賣股票樣式
(一) 九十一年換發之普通股股票分壹拾萬股、壹仟 股及不定額零股各壹式,計參式。
(二) 九十一年現金增資股票壹仟股壹式。
(三)九十二年增資股股票分壹仟股及不定額零股各壹 式,計貳式。
(四) 以上股票共計陸式。
五、櫃檯買賣股票權利各式股票權利義務均相同。
六、推薦證券商台灣工銀證券股份有限公司、建華證券 股份有限公司、倍利國際綜合證券股份有限公司
七、股票簽證機構慶豐商業銀行信託部
八、股務代理機構金鼎綜合證券股份有限公司地址:台 北市敦化南路二段九十七號地下二樓電話:(○二 )二三二六二八九九
九、股票櫃檯買賣代號及簡稱代號:三二四○ 簡稱:光倫
十、公司英文名稱及簡稱英文名稱: KROM Electroincs Co., Ltd. 簡 稱:KROM
十一、公司營利事業統一編號二二六二六八五九
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2004/3/1 | 宇環科技 | 中信證自20043.03.02起新增宇環科技為推薦券商 |
鉅亨網資料中心/台北• 03月01日 03/01 20:57
中信證券股份有限公司自九十三年三月二日開始新 增為宇環科技股份有限公司(證券代號:三二七六)興 櫃股票櫃檯買賣之推薦證券商。
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2004/3/1 | 耀勝電子 未 | 耀勝發言人及代理發言人分別改為侯建州及林憲新 |
鉅亨網編輯中心/台北.3月1日 03/01 11:51
耀勝(3207):本公司發言人及代理發言人變更
1.事實發生日:93/03/01
2.發生緣由:人員異動別:發言人、代理發言人
3.因應措施:舊任者姓名及簡歷:發言人:侯清淵先生,董 事長,代理發言人:侯建州先生,原為副總經理,於93/0 3/01晉升為總經理,
新任者姓名及簡歷:發言人:侯建州先生,原為副總經理 ,於93/03/01晉升為總經理,代理發言人:林憲新先生, 董事長特別助理。
4.其他應敘明事項:內部工作調整,本公司代理發言人原 為副總經理侯建州先生擔任,因93/03/01侯建州先生晉 升為總經理,故代理發言人職務由董事長特別助理林憲 新先生擔任,生效日期:93/03/01。
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2004/3/1 | 景碩科技 | 景碩科技澄清報載其去年財報及今年財測 去年EPS 2.85元 |
鉅亨網編輯中心/台北.3月1日 03/01 11:21
景碩科技(3189):澄清3月1日經濟日報第28版報導
1.事實發生日:93/03/01
2.發生緣由:澄清92年度財務報告及93年度財務預測
3.因應措施:無
4.其他應敘明事項:92年度營業收入2223百萬元,稅前淨 利592百萬元,EPS$2.85。93年度預測營業收入4393百萬 元,預測稅前淨利1182百萬元,預測EPS$5.02。
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2004/3/1 | 華義國際數位娛樂 | 華義國際澄清報載其今年度營收為6.02億元、稅前純益1.53億元 |
鉅亨網編輯中心/台北.3月1日 03/01 11:12
華義國際(3086):澄清經濟日報報導本公司今年度營收 、稅前純益及每股盈餘狀況
1.事實發生日:93/03/01
2.發生緣由:澄清經濟日報第14版刊登本公司今年度預估 之營收、稅前純益及每股盈餘
3.因應措施:本公司今年財務預測預估營收為6億196萬元 、稅前純益為1億5,311萬元及每股盈餘為2.56元
4.其他應敘明事項:無
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2004/3/1 | 耀勝電子 未 | 耀勝總經理由侯建州接任 |
鉅亨網編輯中心/台北.3月1日 03/01 11:04
耀勝(3207):公告本公司總經理異動
1.董事會決議日:92/12/22
2.變動人員職稱(請輸入〝董事長〞或〝總經理〞):總經理
3.舊任者姓名及簡歷:侯清淵先生,耀勝電子股份有限公司董事長兼任總經理
4.新任者姓名及簡歷:侯建州先生,耀勝電子股份有限公司董事兼任副總經理
5.異動原因:內部晉升,總經理由副總經理升任,並經董事會通過
6.新任生效日期:93/03/01
7.其他應敘明事項:無
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2004/3/1 | 鴻松精密 | 鴻松精密今上櫃 每股28元 |
鴻松精密(8097)今(1)日將掛牌上櫃,承銷價 28 元。鴻松董事長 林郭田表示,鴻松先以二軍姿態進入手機連接器產業,目前已接獲多 家國內手機代工廠訂單,今年獲利可望因提高經濟規模大幅成長。
法人估計,鴻松今年營收可望上看8.8億元,較去年的7.42億元成長約 二成,稅前盈餘1.18億元,稅後純益1.08億元,每股稅後純益上看3.48 元。
鴻松結算元月稅前盈餘650萬元,每股稅前盈餘0.2 元,首季營收目標 1.88 億元,由於接單順利、手機產業景氣看佳,第一季營收及獲利都 有機會超越去年第四季旺季水準。
鴻松董事會尚未決定去年股利發放政策'鴻松去年每股稅後純益 2.2元 ,據瞭解,將不會低於1.5元,每股股利上看2元。
鴻松元月毛利率升至 39%,較去年同期大幅增加11%,鴻松總經理郭 琳義解釋,由於經濟規模擴大、移至大陸生產比重提高,以及產品組 合改變。 < 摘錄經濟日報 >
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2004/3/1 | 好德科技 | 好德25日上櫃 今起受理申購 |
好德科技公司上櫃前公開釋股作業,今(1)日起開始公開申購,每股 承銷價為新台幣38元。
主辦承銷商一銀證券公司表示,好德科技公司即將於 25 日掛牌上櫃, 3月1日至3日辦理公開申購,目前申請上櫃股數為3450萬5000股,其中 提撥上櫃股數 10%做為公開承銷之用,扣除興櫃推薦券商自行認購 38 萬 4,000 股後,餘 3,067 仟股由推薦券商自行認購及辦理上櫃前公開銷 售,承銷團包含主辦券商一銀證券,協辦券商台証證券、富邦證券、 元大京華證券及復華證券等。
好德科技目前有五大主要營業部門,其中電子被動元件事業處,以銷 售連接器、軟排線及熱縮套管為主,銷售對象包括華碩、明基、普立 爾、華宇、廣明光電等;半導體暨資訊事業處,以銷售DRAM、 FLASH等記憶體產品為主;積電路載板事業處以代理及整合國內PCB 設備及IC載板製程設備為主,客戶群皆為國內知名大廠,如全懋精密 、華通、南亞電路板、金像電子、敬鵬工業等。
通信暨網路事業處提供通信網路系統整合及維護服務為主,並與知名 的美商凱創系統公司 (Enterasys) 合作,朝向現今最熱門且有迫切需求 的資訊安全領域來提供服務;另好德科技更於去 (92)年成立先進科技 事業處,服務範圍擴展至光電及半導體設備的領域,並且在新竹設立 據點就近服務客戶。
好德科技自結 92 年度之營業收入為25億9,369萬元,稅前純益為一億 5,270萬元,分別達到該公司原財測數的121.73%及117.09%,且92年 度的營收亦創公司成立以來的新高。
<摘錄經濟日報>
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2004/3/1 | 金山電能 | 金山實業更名金山電能 年底申請上市 |
金山實業股份有限公司自今(1)日起更名為金山實業科技股份有限公 司,簡稱金山電能(GPIT)。
金山電能科技公司成立於1968年,主要股東為新加坡商金山電池國際 公司及中華開發工業銀行,目前實收資本額為20. 3億元。該公司主要 股東新加坡商金山電池國際公司,是香港商金山工業集團的主要成員 之一,為知名亞洲跨國集團,主要從事研究發展、製造及經銷各式電 池及電池相關週邊產品,並名列全球十大電池製造商之一,該集團製 造和經銷網絡遍及全球超過15個國家。
金山電能公司成立之初,以生產9V碳鋅電池為主,產品品質優良性能 卓越,生產及管理效率極佳,分別於1992及1996年獲得ISO9001及ISO 14001 國際品質及環境認證;1998 年有鑑於市場需求,開始轉型生產 二次鋰離子電池,並於2001年正式量產,預計今年度有機會達成產量 超過1千萬顆鋰離子電池的營運目標。
該公司目前產品包括有圓型18、17、14系列及方型10、6、5、4mm系 列的多種鋰離子電池,提供筆記型電腦、行動電話、數位相機、數位 攝錄影機、PDA、MP3、DVD PLAY等3C 數位產品的能量供應來源。 至於台北分公司則負責GP超霸電池系列產品的銷售業務,包括鋰離子 電池、鎳氫電池、鎳鎘電池、鹼性電池、碳鋅電池、氧化銀電池、電 池零組件等。
該公司繼去年推出電池規格 18650(2200mAh)電容量的圓型鋰離子 電池,普受市場及客戶好評後,亦持續投入研發以提升產品的效能與 品質,預計於今年第一季正式量產電池規格 18650(2400mAh)電容 量的圓型鋰離子電池。
該公司為建立市場的競爭力及資金籌措,已於去年元月在證券櫃台買 賣中心登錄為興櫃股票,股票代號為8019,預計今年底向台灣證券交 易所申請上市。 <摘錄經濟日報>
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2004/3/1 | 點晶科技 | 點晶NB風扇驅動IC今年全球市佔達3-4成 |
點晶科技總經理金際遠二十六日表示,筆記型電腦(NB)風扇驅動IC 與發光二極體(LED)驅動 IC 為點晶二○○四年出貨主力,估計兩者 二○○四年全球市佔率將分別達約三成與四成的水準。
金際遠表示,點晶成立一年多,即研發全世界體積最小的風扇馬達驅 動晶片,隨後也開發出LED驅動晶片,二○○一年 LED 驅動晶片成為 全球三大品牌之一,塑膠光纖收發晶片在消費性影音產品上的市佔率 超過五成;二○○三年馬達驅動晶片佔公司營收比重約三○%,混合 數位及類比晶片站六七%。 <摘錄電子A5板>
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2004/3/1 | 台灣固網 未 | 市場人士:台灣固網應併入台灣大 創造利基 |
隨著台灣電信集團核心營團隊易主,台灣大股價一路由當初每股二十 五元攀升到三十一元,台灣固網入股台灣大投資股也已經回本,董事 長蔡明忠於日前明確表示,將綜合考量台固未來五等的營運計劃評估 減資額度,不會急著出台固手上台灣大持股,等兩年台灣大更身強體 壯後再說。不過,市場人士則獻策表示,台灣固網應規劃先減資再反 向併入台灣大,同時為台固未來上市預做準備,以便為廣大投資群和 企業主創造最大利基。
對市場人士獻策,台灣大高層表示,至今目前並無把台灣固網反向併 入台灣大哥大的想法,台灣固網也沒有上市的計劃,該說法可能是部 分股東自己的想法。
市場說法指出,台灣固網的資本額九千二十二億,股價也回漲到五至 六元之間,台灣大哥大資本額四百六十七億,股價則已站穩三十元以 上,若是台固單純減資發還現金還給股東大眾,還是維持兩家公司各 自運作,其實不符合當下行動通訊和固網整合營運的經驗法則,對兩 公司的整體營運、最大法人股東富邦金和投資大眾,也沒有實質利益 。
以國內外電信市場競爭態勢來看,行動通訊和電信固網業務不可能分 開而獨立存活。放眼國際電信市場,遠傳外資股東AT&T Wireless( AWS),由美國AT&T獨立出來後,最後還是被Cingular預四百一十億 美元購併,日本NTT DoCoMo由NTT切割出來後,也急著布局全球 3G 市場,中國移動也是由中國電信切割出來,反觀台灣電信市場在去年 大整併後,包括台灣固網和台灣大、新遠傳和速博、還有中華電信, 無一不是由同人兼管任行動通訊和固網兩項業務,資源整合效益,在 此可見一般。
市場方面獻策,台固若能先減資再反向併入台灣大,除了迎合國際市 場趨勢,對最大股東富邦金、散戶投資人和台固的上市都是大利多。 台固若是減資三百億後把資本額降為六百億元,台灣大現金資本額約 有五百億元,雙方股本約是一比一,不過反向合併換股比率大約是每 六到七股台固換一股台灣大,再讓台灣大資本額不超過六百億元,對 富邦金、廣大散戶投資人和台灣電信集團本身都是利多。 <摘錄工商13版>
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2004/3/1 | 王道商業銀行 | 台灣工銀證券承銷華義股票 |
由台灣工銀證券主辦華義國際初次申請股票上櫃,業經證期會核准, 承銷期間自三月二日至三月五日截止,承銷價格為每股四十元,每人 限購一千股。本次提撥總股數之一○%對外公開承銷,扣除承銷團自 行認購四十七萬九千股後,餘三百八十萬零五千股由投資人公開申購 。
台灣工銀證券係台灣工業銀行於民國八十九年投資之子公司,雖加入 台灣工銀集團時間較短,承銷實績已陸續展現,九十二年該公司主辦 之籌資案共六件,而主辦初次上市櫃案亦已有廣積科技及華義國際等 二件。 <摘錄工商10版>
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2004/3/1 | 福懋科技 | 南亞電路板、小松電子、福懋科技明年上市櫃 |
全球經濟景氣回春,股市也逐步翻紅上攻,帶動國內企業集團旗下企 業搶搭上市列車的意願,繼去年台塑石化成功上市,台塑集團在王永 慶的指示下,決定展開有史以來最大規模的上市櫃掛牌計畫,台塑集 團旗下的南亞電路板、台灣小松電子與福懋科技等三家高科技廠商, 已連續兩年都有獲利,今年將是達到上市櫃門檻的關鍵第三年。其中 台灣小松電子與福懋科技分別將持續投資於十二吋矽晶圓材料與十二 吋封裝測試廠,明年一旦獲准上市櫃後,不僅有利募集大眾資金,讓 台塑在高科技的營運版圖大放異采,也將使台塑集團旗下企業上市規 模達到九家的新紀錄。
台塑集團主管指出,此次上市計劃主要原因為半導體、印刷電路板、 封裝測試景氣翻揚,因此鎖定生產晶圓材料的小松電子,以及具備印 刷電路板與封裝雙重題材的南亞電路為首要目標。
三家可望同時闖關
台塑與南亞公司證實,已下達旗下台灣小松電子、南亞電路板等兩家 公司今年獲利一定超過掛牌門檻的年度目標,以達成明年上市櫃的計 畫,另一家封裝測試公司福懋科技則正在力爭上遊,希望能夠搶搭此 波上市列車,有機會創造台塑集團第一次同時間推動三家子公司上市 的紀錄。
台塑公司表示,小松電子二○○一年全能生產後,已經連續兩年獲利 ,今年隨著台灣半導體廠產能全告滿載,小松今年可望達到設定獲利 目標,於明年完成正式掛牌上市櫃。
台灣小松電子由台塑集團與日本小松電子公司合資成立,各佔四九% 與五一%,董事長由王永慶擔任,總經理則由小松電子指派。第一期 總投資金額八十五億元,擁有年產二百四十萬片八吋矽晶圓材料的生 產線,第二期計劃投資一百億元生產十二吋矽晶圓材料。一旦上市櫃 ,將有利於募集大眾資金,並持續擴展營運版圖。
南亞公司副總經理吳嘉昭說,近年來全球電路板產業衰退,南亞電路 板為提高競爭力,決定放棄低階產品,朝向高附加價值發展,全力生 產高層板、高密度板、IC封裝載板如覆晶及打線機封裝載。
南亞表示,二○○二年南亞電路板營收一百二十億元,獲利約一億元 ,去年成長到一百五十億元,每股獲利接近一元,今年初估全年營收 可望達到一百八十億元,目前每月平均盈餘已超過一億元。今年將是 關鍵年,可望超越上市門檻,計畫明年下半年將可以正式上櫃。
台塑九寶時代將來臨
連同目前正全面努力的福懋科技,期望能在明後年上櫃,台塑集團明 年起將有機會一口氣有三家公司上市櫃,屆時台塑集團將從目前的六 家上市公司,一口氣提昇到台塑九寶的時代。 <摘錄工商2版>
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2004/3/1 | 南亞電 | 南亞電路板、小松電子、福懋科技明年上市櫃 |
全球經濟景氣回春,股市也逐步翻紅上攻,帶動國內企業集團旗下企 業搶搭上市列車的意願,繼去年台塑石化成功上市,台塑集團在王永 慶的指示下,決定展開有史以來最大規模的上市櫃掛牌計畫,台塑集 團旗下的南亞電路板、台灣小松電子與福懋科技等三家高科技廠商, 已連續兩年都有獲利,今年將是達到上市櫃門檻的關鍵第三年。其中 台灣小松電子與福懋科技分別將持續投資於十二吋矽晶圓材料與十二 吋封裝測試廠,明年一旦獲准上市櫃後,不僅有利募集大眾資金,讓 台塑在高科技的營運版圖大放異采,也將使台塑集團旗下企業上市規 模達到九家的新紀錄。
台塑集團主管指出,此次上市計劃主要原因為半導體、印刷電路板、 封裝測試景氣翻揚,因此鎖定生產晶圓材料的小松電子,以及具備印 刷電路板與封裝雙重題材的南亞電路為首要目標。
三家可望同時闖關
台塑與南亞公司證實,已下達旗下台灣小松電子、南亞電路板等兩家 公司今年獲利一定超過掛牌門檻的年度目標,以達成明年上市櫃的計 畫,另一家封裝測試公司福懋科技則正在力爭上遊,希望能夠搶搭此 波上市列車,有機會創造台塑集團第一次同時間推動三家子公司上市 的紀錄。
台塑公司表示,小松電子二○○一年全能生產後,已經連續兩年獲利 ,今年隨著台灣半導體廠產能全告滿載,小松今年可望達到設定獲利 目標,於明年完成正式掛牌上市櫃。
台灣小松電子由台塑集團與日本小松電子公司合資成立,各佔四九% 與五一%,董事長由王永慶擔任,總經理則由小松電子指派。第一期 總投資金額八十五億元,擁有年產二百四十萬片八吋矽晶圓材料的生 產線,第二期計劃投資一百億元生產十二吋矽晶圓材料。一旦上市櫃 ,將有利於募集大眾資金,並持續擴展營運版圖。
南亞公司副總經理吳嘉昭說,近年來全球電路板產業衰退,南亞電路 板為提高競爭力,決定放棄低階產品,朝向高附加價值發展,全力生 產高層板、高密度板、IC封裝載板如覆晶及打線機封裝載。
南亞表示,二○○二年南亞電路板營收一百二十億元,獲利約一億元 ,去年成長到一百五十億元,每股獲利接近一元,今年初估全年營收 可望達到一百八十億元,目前每月平均盈餘已超過一億元。今年將是 關鍵年,可望超越上市門檻,計畫明年下半年將可以正式上櫃。
台塑九寶時代將來臨
連同目前正全面努力的福懋科技,期望能在明後年上櫃,台塑集團明 年起將有機會一口氣有三家公司上市櫃,屆時台塑集團將從目前的六 家上市公司,一口氣提昇到台塑九寶的時代。 <摘錄工商2版>
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2004/3/1 | 宇環科技 | 宇環今年每股獲利挑戰五元 |
國內專業高階內外層印刷電路板代工大廠宇環科技,公告九十二年度 結算全年營收七億四千五百一十萬元,較前一年大幅成長八○.五三 %。法人圈預估今年該公司業績將大幅成長,每股獲利有挑戰五元實 力。
宇環科技成立於八十八年十二月二十九日,九十二年四月三十日辦理 公開發行,同年十二月十六日登錄興櫃,目前實收資本額為三億三千 五百四十一萬餘元,預計今年五月申請上櫃。
宇環科技結算九十二年十二月單月營收九千五百八十五萬餘元,較前 一年度同期二千四百八十七萬餘元成長二八五.三五%,成長幅度可 觀,累計全年營收七億四千五百一十萬元,也較前一年度四億一千二 百七十二萬餘元成長八成以上。該公司為強化股東結構,擴充廠房及 產能,以跨足光通訊及 FPC產業,去年曾辦理七千萬元現金增資,每 股溢價二十五元。
宇環科技九十一年度全年營收為四億一千二百七十二萬餘元,稅前盈 餘七千零五萬餘元,稅後盈餘五千七百八十三萬餘元,以當年期末股 本二億一千三百三十八萬元計算,每股稅後盈餘二.七元。投資法人 分析指出,該公司九十二年度上半年結算營收二億八千零九十萬餘元 ,稅後盈餘六千一百九十四萬餘元,每股稅後盈餘二.九五元,顯然 已超越前一年度全年總額,業績已展現成長爆發力。 <摘錄工商23版>
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2004/3/1 | 仕野公司 未 | 仕野元月營收 小幅成長 2% |
專業電子零件暨半導體元件代理經銷商仕野公司,一月份在工作天數 減少下,營收達成六千二百一十一萬元,仍較去年同期六千零八十三 萬小幅成長二.一一%。
仕野成立已有十七年之久,主要從事石英晶體、石英振盪器、積層電 容、記憶體IC及鋰電池之買賣,其中石英元件佔營收近三○%、鋰電 池佔二○%、積層電容佔二○%、IC佔二○%。仕野九十年獲利達○ .八五元,九十一年獲利一.二元,九十二年自結營收為七.五億元 ,獲利會計師仍在結算中,以股本一億四千五百萬元計算,預估每股 獲利應有二元以上水準。
仕野持續開發具互補性之代理產品外,記憶體IC於九十年開始經營, 由於當年受到全球不景氣影響下,毛利率大幅壓縮,因此未呈明顯效 益;但去年景氣開始翻揚,記憶體IC已逐步展現經營成果,去年佔營 收比達二○%,今年預估市場供需吃緊,仍將有不錯的營收表現。 <摘錄工商23版>
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2004/3/1 | 好德科技 | 好德科技公開申購 每股38元 |
國內專業電子材料及設備通路商好德科技,預計三月二十五日掛牌上 櫃,每股承銷價三十八元。自三月一日起至三日辦理公開申購。
好德科技去年度自結營收為二十五億九千三百餘萬元,稅前純益為一 億五千二百餘萬元,目標達成率分別為一二一.七三%及一一七.○ 九%,且年度營收亦創公司成立以來新高,該公司今年預估營收為二 十四億二千八百餘萬元,每股稅前純益三.六五元,惟因該公司目前 所經營的行業包含筆記型電腦、手機、數位相機、TFT-LCD面板、高 階印刷電路板製程等,由於相關行業今年景氣走向持續攀升,對於未 來營收與獲利方面有相當大助益。該公司公告九十三年元月份營收達 二億六千五百萬元,預期今年應具備調高財測之實力。
好德科技目前擁有五大主要營業部門分別代理各類產品,藉由引進國 內外優良產品,期能協助國內相關產業發展,達成供應商、客戶及公 司的三贏局面。並設電子被動元件事業處,以銷售連接器、軟排線及 熱縮套管為主,銷售對象為國內知名上市、櫃公司,如華碩、明基、 普立爾、華宇、廣明光電等;在IC產品部份,則設有半導體暨資訊事 業處,以銷售DRAM、FLASH等記憶體產品為主。 <摘錄工商23版>
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