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瑞晶:3Q虧損12億元 50%為庫存跌價損失明年1Q全數新版65奈米 

瑞晶:3Q虧損12億元 50%為庫存跌價損失明年1Q全數新版65奈米 下半年50奈米專攻DDR3
力晶與爾必達(Elpida)合資的瑞晶半導體總經理陳正坤表示,瑞晶將於2009年第1季將現有的8萬片產能,全數轉到新版的65奈米製程,第2階段的目標是將50%產能都轉到50奈米製程,專攻DDR3產品,估計2009年瑞晶的資本支出約4億美元。瑞晶第3季估計稅前虧損約新台幣12億元,其中6億元為庫存跌價損失,合計前3季虧損控制在20億元之內,算是全球DRAM廠中虧損最少的1家。
陳正坤表示,瑞晶目前單月產能為12吋晶圓廠約8萬片,滿載產能為9萬片,目前製程技術為70奈米製程,下半年已逐漸轉到65奈米製程,接下來目標為導入新版的65奈米製程,估計2009年第1季可100%轉到新版的65奈米製程,估計從70奈米製程轉到65奈米製程不需更換機器設備,因此資本支出可獲得控制。
陳正坤進一步表示,2009年除了在第1季全數轉到新版的65奈米製程外,第2階段的目標是進一步轉到最新進的50奈米製程,2008年底的50奈米製程可先進入試產階段,為2009年量產而準備。
對於瑞晶單月8萬片產能規劃中,2009年下半的目標是50%產能投入50奈米製程技術,規劃以生產DDR3產品為主,另50%的產能以新版65奈米製程為主,產品以現有的DDR2為主,以期能符合不同客戶對於DDR2和DDR3的訂單需求。
瑞晶第3季財報受到DRAM價格下跌的空襲,也呈現虧損狀態,但虧損金額估計為全球DRAM廠中最少的1家。瑞晶第3季的稅前虧損12億元,其中6億元為DRAM庫存跌價損失,合計前3季虧損幅度在20億元之內,相較現在DRAM廠動輒虧損數百億元,瑞晶相對具競爭力。
瑞晶的12吋晶圓廠R2部分,估計2009年都不會有興建的計畫,考慮現有12吋晶圓廠產能最高可擴充到9萬片,加上DRAM產業景氣不明,現有要保守使用現金之故,因此估計2009年瑞晶的資本支出有限,會降到約4億美元左右。
<摘錄電子>

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2008/10/21【瑞晶:3Q虧損12億元 50%為庫存跌價損失明年1Q全數新版65奈米 
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