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聯相2010年薄膜總產能達225MWp　日後將1年擴充200MWp新產

能 期盼今年有機會損益兩平　近期將再增資20億~30億元

非晶矽薄膜太陽能廠聯相21日舉行開幕典禮，目前薄膜產能為

12.5百萬瓦(MWp)，小試水溫有成後，計劃9月再裝1條25MWp產

線，2009年開始裝設堆疊式(tandem junction)非晶矽薄膜產線，計

劃2010年產能達225MWp，之後每1年增加200MWp產能。聯相預

估2008年產能正式啟動後，就能快速朝損益兩平的方向邁進，更

希望2009年可以預見獲利。

由於薄膜屬於資本密集產業，所以聯相也透露近期將計劃增資新

台幣20億~30億元。

聯相董事長洪嘉聰表示，聯相初期的產能為12.5MWp，10月將擴

充使總產能達至37.5MWp，預估2008年總產出為13.5MWp，並已

於5月6日動土興建第2廠，預計年底完成，2009年第2季量產。薄

膜太陽能產業是1個資本密集型的產業， 2個廠房及設備約需100

億元的資本支出。

洪嘉聰指出，聯相專注太陽能薄膜產品為主，目前以非晶矽為主

，仍未規劃其它薄膜種類的產品或與下游做結合，但不考慮跨足

結晶矽太陽能領域。

聯相總經理王修銘指出，目前聯相所量產的非晶矽薄膜太陽能電

池轉換效率為7%，預計2009年1月2廠設備裝50MWp產能、2月將

裝設堆疊式(tandem junction)非晶矽薄膜產線，將轉換效率提升至

9%，預估2009年總產能達125MWp、產出達80MWp，2010年再裝

75MWp的堆疊式非晶矽薄膜，使總產能達225MWp，之後將每1

年擴張200MWp的產能。

目前聯相的客戶群包括德國、西班牙、義大利、美國、大陸等共

10家客戶已經簽定合約或採購意向書，近2年的產能其實都已經被

預訂一空。目前聯相也積極爭取歐、美等國各類的認證標準，預

估8月、9月將取得2個認證標準資格。

聯相目前的資本額為13億元，其中聯電佔34%，欣興電子佔10%(

不含以其他名義入股)，部分則由員工認股。近期聯相不排除進行

一波20億~30億元的增資案，太陽能業者表示，若以目前市價30

元來看，約增加10億元的資本額。

聯相表示，將在2009年初導入堆疊式非晶矽薄膜產線，而益通及

光寶轉投資的宇通、綠能也預計於2009年開始堆疊式非晶矽薄膜

量產。另外，聯相亦展出透光型太陽能模組(See through)，由聯電

榮譽副董事長宣明智親自介紹該項產品，市場預估聯相也將於年

底導入該項產品的製造。

<摘錄電子>