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黃崇仁：景氣短空長多力晶資金充裕製程領先可站穩腳步迎接春天

力晶董事長黃崇仁昨（２６）日表示，ＤＲＡＭ價格近期仍有壓力，但多數業者資金部位不高，在擴產及技術延伸受到束縛，今年業者產出位元成長率將比去年低，隨需求逐漸復甦，景氣將「短空長多」。
力晶昨天舉行媒體春酒，黃崇仁暢談景氣走勢與力晶的布局。他認為，力晶資金充裕，先進製程又領先同業，將能站穩腳步迎接景氣春天來臨。以下為黃崇仁訪談紀要：
問：如何看ＤＲＡＭ景氣？
答：前年ＤＲＡＭ價格好，同業普遍積極擴產，但去年景氣反轉直下，不少同業手中現金劇減，但ＤＲＡＭ是資金絕對密集行業，尤其製程從９０奈米邁入７０奈米後，不少設備都得花大錢重新購入，比如力晶就花掉３００多億元，之後若再提升至６０奈米，還得再花百餘億元，若業者沒錢，製程很難提升，相對在今年擴產上會偏向保守，有助減少供給。
目前看來，價格仍受制大陸雪災大量庫存無法消化，這一、二個月不會有大行情，業者仍有虧損壓力。但我預期，價格會逐季轉強，下半年旺季一到，價格很快就會復甦，因此景氣「短空長多」，今年應是否極泰來的一年。
問：力晶在市況低迷下，以什麼布局迎接春天？
答：力晶擁有技術、產能、成本結構與資金四大優勢。尤其在同業最擔心的資金部分，力晶有上千億元，沒有資金壓力，是挺過景氣寒流的優勢。
技術方面，力晶目前７０奈米技術領先同業，每單位晶圓產出由９０奈米的４５０多顆增至７３０多顆，成本降低且良率高達８５％以上，連合作伙伴爾必達（Ｅｌｐｉｄａ）都對力晶的高良率自嘆不如。
力晶目前規劃「一年前進一個製程技術」，７０奈米將是今年上半年主力，下半年將投入６０奈米，每單位晶圓產出可增加至近１，０００顆；明年邁入５０奈米，產出可增加至１，４００多顆。
力晶與爾必達，再加上瑞晶，年底１２吋晶圓總月產能超過３０萬片，是全球最具規模的１２吋晶圓生產勢力。此外，力晶也布局非記憶體領域，先前與瑞薩（Ｒｅｎｅｓａｓ）、夏普合資在日本設立中小尺寸面板驅動ＩＣ設計公司，除強化與瑞薩既有合作關係，也與夏普建立實質合作，可帶來穩定的訂單。
力晶第一座１２吋廠去年已折舊完畢，將退出標準型記憶體製造，轉戰晶圓代工領域，夏普在面板、ＬＥＤ　、太陽能等領域都是重量級業者，未來可望與整個力晶集團延伸更進一步的合作。 <摘錄經濟A15版>

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