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SEMI：今年半導體資本支出大降 15% 晶圓廠建置計畫停滯甚至延至

SEMI：今年半導體資本支出大降 15% 晶圓廠建置計畫停滯甚至延至 2009年後
國際半導體設備材料產業協會（ＳＥＭＩ）指出，２００８年半導體設備廠資本支出下滑１５％，相較於２００７年半導體資本支出成長９％，可說大幅下滑。ＳＥＭＩ不僅對之前較樂觀的半導體景氣看法有了比較悲觀的修正，連關乎資本支出的「錢景」也不太看好，ＳＥＭＩ表示，因許多晶圓廠建置計畫呈現暫時停滯的狀態，甚至將計畫從２００８年延後至２００９年之後再說。
ＳＥＭＩ表示，在資本支出銳減當中，來自晶圓代工晶圓廠部分的下滑１０％；來自記憶體晶圓廠的資本支出下降１５％，而來自其他邏輯ＩＣ及微觸理器的半導體業者則是銳減３０％。根據晶圓代工領域最新公布的２００８年資本支出計畫，台積電２００７年２６億美元縮減為１８億美元，聯電則由９億美元減為５億～７億美元，中芯國際則約當與２００７年持平。
ＳＥＭＩ預測，在２００８年將有全新的１２座晶圓廠開始建置，一旦這１２座晶圓廠產能開出，全球每個月的８吋晶圓供應等於增加約１５３萬片。ＳＥＭＩ也排列出，全球前五大建置晶圓廠、擴充產能最積極的業者，主要皆是快閃記憶體陣營的業者包括東芝與新帝合資的半導體廠、三星電子、海力士、爾必達與力晶合資的瑞晶及力晶本身。
儘管資本支出減少，不過，另ㄧ方面，半導體製造總體的產能並未減少，ＳＥＭＩ預估，２００８年產能將成長１１％。在所有半導體產能中，記憶體仍佔據最大的產能比重，在２００８年則上升至４１％，來自於晶圓代工產能的比重則超過８％。 <摘錄電子2版>

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