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驅動IC基板市場變化大台系廠商命運大不同

隨著ＴＦＴ面板需求持續成長，加上封裝技術自捲帶式封裝轉向覆晶薄膜封裝，關鍵基材市場變化大，台系廠商發展命運大不同！台系ＴＣＰ之捲帶自動接合（ＴＡＢ）基板廠如晶強、亞洲微電因不堪虧損，不是轉型就是退出。反而後來切入ＣＯＦ基板商的台灣住礦因具有日本住友技術及資金支持，持續擴產中，計劃二○○八年第一季月產能將達五五○○萬顆以四，將坐穩台灣最大供應商，以搶攻日商獨霸的基板市場。
由於電子輕薄短小趨勢，在面板產品應用上，封裝技對自二○○六年下半年起由ＣＯＦ技術取代ＴＣＰ，並且延續到　落○七年，ＣＯＦ逐漸成為主流，ＴＣＰ用ＴＡＢ基板亦逐漸式微。儘管如此，ＣＯＦ的封裝銅箔及黏膠等主要原料材料及設備均來自日本，加上自來台商、韓廠的價格壓力，使得台系投資ＴＡＢ或ＣＯＦ基板的廠商幾乎都是虧損連連，紛紛進行轉型。
好邦科技在二○○五年底由ＩＣ載板廠影碩科技買下其廠房及設備，轉往技術製程較高的晶片尺寸封裝（ＣＳＰ）軟板發展。復盛集團旗下子公司晶強電子也積極朝薄型ＣＳＰ軟板方向邁進。此外，ＰＣＢ廠楠梓電子旗下的亞洲微電也縮小事業體規模，進而併入楠梓電，等於宣告ＴＡＢ基板市場勢微。台灣供應商僅剩欣寶，以及長華、住友共同轉投資的台灣住礦。<摘錄電子7版>

2007/7/3【驅動IC基板市場變化大台系廠商命運大不同】
2007/6/22【楠梓電２Ｑ提列亞微電和滬士電業外損失上半年恐將虧損上億元】
2007/5/23【楠梓電旗下亞微電退出TAB基板市場】
2007/1/10【亞微電退出COF基板材料市場　同業正面看待】
2007/1/9【亞微電熄燈楠梓電虧大】
2006/11/7【楠梓電旗下亞微電將下興櫃】
2006/6/29【陳梅芳任亞微電董座】
2006/6/16【公告亞洲微電95年股東常會改選董事、監察人】
2006/6/16【公告亞洲微電95年股東常會重要決議事項】
2006/1/12【更正亞洲微電94年12月衍生性商品交易資訊】
2005/12/29【公告亞洲微電九十四年第一次股東臨時會重要決議事項】

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