未上市  

台灣半導體矽智財「高速公路」儼然成形，晶圓代工及ＤＲＡＭ龍頭

台積電（２３３０）、力晶（５３４６）啟動旗下轉投資創意電子（

３４４３）、力旺上市。創意最快９月底上市；擁有嵌入式非揮發式

記憶體ＩＰ業者力旺，也規劃２００７年增資、掛牌，２家生力軍加

入公開發行行列，打破過去檯面上僅智原（３０３５）１家的局面，

同時代表台灣矽智財產業邁向成熟，加速國內半導體產業升級。

儘管台灣矽智財業者曾歷經一段慘澹經營階段，許\多業者洗牌效應下

，退出市場銷聲匿跡，但歷經一番產業整合，體質較佳業者得以存活

下來，經過６∼１４年不等的苦心經營，終於浮出檯面端出成績單。

台積電持股４５％、旗下矽智財業者創意電子，２００６年上半營收

新台幣１１．９億元，較２００５年同期增長７３．８％，同時獲利

亦大幅增加。

創意副董事長兼執行長石克強表示，上市審議已通過２大主管機關審

核，目前正與委託券商協議，最快應在９月底掛牌上市。創意與許多

矽智財業者最大區隔在於專攻先進製程設計服務，客戶完全在台積電

投片，０．１３微米製程設計案已有２５個，據估算，此製程設計服

務的市佔率可達５成；９０奈米製程也已增加到至少３個設計及４個

６５奈米製程測試晶片（Ｔｅｓｔｃｈｉｐ）設計。

力晶旗下轉投資嵌入式非揮發式記憶體ＩＰ業者力旺（未掛牌），２

００５年營收約１．７億元，每股淨利約２元。力旺總經理徐清祥表

示，晶圓代工客戶從２００５年下半陸續增加，目前約９成晶圓代工

廠及５家ＩＤＭ客戶都是力旺客戶，持續詢問度還相當高，平均每天

至少２家客戶。力旺上半年營收較２００５年大幅增加，每股淨利也

超過１元以上，未來幾年業績應可穩定成長。

力旺資本額約３．８億元，２００７年將啟動另一波增資，同時申請

掛牌。過去僅聯電（２３０３）旗下矽智財業者智原上市，隨創意電

子、力旺掛牌，台積電、力晶的轉投資矽智財業者也先後到位。業者

指出，台灣矽智財業者能通過上市考驗，多屬體質較佳者，在大股東

晶圓廠的製造後盾之下，矽智財業者有如提供ＩＰ設計的「高速公路

」，能加速設計公司及晶圓廠之間的合作，快速推出產品，也代表台

灣半導體業者朝向矽智財產業升級有成。

<摘錄電子A2版>