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張家鈁：覆晶基板明年仍供不應求

南亞電路板公司總經理張家鈁表示，積體電路（IC）基板同業大舉擴廠，但基板沒有過剩問題，明年覆晶基板仍供不應求，後年也不會過剩。
南電是台塑集團旗下的第八家上市公司，4月7日將以每股250元上市，創新股掛牌承銷價新高，上市前現增8億元，一舉募資225.5億元，也是近期上市募資最多的公司，將全數用來擴大覆晶（Flip Chip）基板產能。另三家上市積體電路基板廠：全懋精密工業、欣興電子與景碩科技也都著手擴大產能，部分法人擔心IC基板將出現供過於求的情形。
張家鈁日前接受本報獨家專訪時指出：「電子產品生命周期很快，但半導體產品追求輕、薄、短、小、更多功能，覆晶基板將成半導體技術的主流，2008年前都不會過剩，明年還會出現shortage（短缺）。」
張家鈁表示，因應市場及客戶的需求，南電FC基板持續增加產能，向南亞塑膠工業承租的樹林廠，4月將動土，預計後年下半年投產，單月將增加2,800萬顆FC基板產能。
南電目前FC基板月產能2,300萬顆，已是全台最大FC基板供應商，向南亞承租的錦興廠明年6月將投入南電基板生產，月產能將新增約500萬顆，加計後年投產的南亞樹林廠，後年7月南電的月產能將突破4,000萬顆，屆時全球市占率可達三分之一到二分之一，向全球最大FC基板廠的目標邁進。
張家鈁強調：「FC基板技術逐漸強化，製程日趨複雜，層數走高，不致出現供過於求，價格也不會走弱。」
南電去年每股稅後純益7.75元，是目前已公布財報的上市、櫃PCB、IC基板同業之冠。張家鈁表示，每年獲利的大部分都發放股東，這次也是這個方向，應有九成為現金股利。<摘錄聯合理財網>

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