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基板廠爭勝南電擴產欣興談合併

台塑集團旗下的南亞電路板，將在四月七日以二五○元價位風光上市，由於法人初估南電首季即有每股盈餘五元的高獲利，其主攻的覆晶基板（ＦＣ）倍受其餘基板廠注目，其中全懋（２４４６）、景碩（３１８９）已宣示，將在今年拉高覆晶基板產能，欣興（３０３７）今年亦搶攻此一市場。業者指出，隨英特爾雙核心及ＶＩＳＡ的效應出籠，未來基板廠都將搶攻此一市場，成為多方爭霸的重心。
由於今年ＰＣ景氣持續走穩，加上英特爾Ｄｕａｌ　ｃｏｒｅ效應，此外，ＰＳ３及Ｘ－ＢＯＸ３要求覆晶基板的搭配，今年運用在覆晶基板的產品，跨至消費性電子等不同產品，持續讓此產品呈現供不應求的現象。
法人指出，倍受矚目的南電，初估二月營收大約在二十六億五千萬元，比一月減少些，工作天數減少所造成，初估三月營收將再創歷史新高，應該有機會破三十億；由於覆晶基板的獲利居高不下，初估獲利有可能達三十億元的水準，若以股本六十億元計算，每股稅後盈餘可達五元的水準，全年不排除有一股賺二股的實力。
除了南亞電路板業績紅不讓之外，全懋今年資本支出重點也放在ＦＣ產能。該公司估計今年資本支出總金額達四十六億元，高於去年的三十億四千六百萬元，主要因應短、中、長期的資本需求，分別為升級ＰＢＧＡ製程、ＦＣ基板產能擴充，以及五廠興建計畫。其中ＦＣ的預計逐季增加二百萬顆，至年底將增為一千四百萬顆。
景碩則預估，該公司現有清華二廠添購的機器設備將在上半年底前全數裝機，預估第三季覆晶基板月產能將達到三百萬顆，第四季再將覆晶基板提高至每月六百萬顆產能。
欣興ＣＳＰ　載板為為去年獲利優於預期最主要原因，今年通訊及手持式電子產品對ＣＳＰ　載板需求將持續增加，另外，ＤＤＲ　ＩＩ　採用ＣＳＰ　載板封裝，在下半年ＰＣ　採用ＤＤ　ＲＩＩ　將成為主流下，ＣＳＰ載板需求將大幅增加，欣興將是主要受惠者之一。欣興覆晶載板目前月產能三百萬顆，看好未來潛力，欣興規劃每季增加三百萬顆產能，年底產能一千二百萬顆。
欣興與旭德送作堆？可達成快速整合，市場預估成局希望濃
欣興電子（３０３７）轉投資三五．二％的ＩＣ基板大廠旭德科技，二家公司盛傳可望進行合併。法人指出，基於聯電集團強化ＩＣ基板產能的理由，旭德內部規劃兩方案，其中以與欣興電子合併的方案，最受矚目，另一考量則為提出上市櫃申請，兩家公司加強合作關係，其中前者進行較容易，也可以快速進行整合，市場預估合併的可能性甚高。
受惠於手機、ＭＰ３及遊戲機等消費性產品熱賣，近來ＩＣ基板市況很受重視，相關公司如全懋及景碩等，去年第四季拉出長紅之後，今年將成為全球第一大載板的南亞電也預期在近期掛牌上市，法人認購踴躍，是今年最受矚目的承銷案件之一，預估基板業的將再掀起相關族群的比價效應。
旭德的主要股東，包括欣興電子（持股約三五．二％）、復盛（持股約一二．四％）、中央投資、迅捷投資及中華開發等，今年每股有上看三元以上的實力，未上市價格在二十二至二十五元價位。主要產品包括ＰＢＧＡ（主要用於繪圖卡、ＤＳＰ及晶片組）及ＣＳＰ（主要用於ＦＬＡＳＨ、Ｄ　ＲＡＭ及類比ＩＣ），主要客戶包括包括其母公司欣興電子、億光、宏齊、光寶、ＲＦＭＤ、Ｆｒｅｅｓｃａｌ　ｅ（ＭＯＴＯ主要手機晶片供應商）、Ａｍｋｏｒ、ＡＳＥ等大廠，應用面涵蓋手機晶片、ＬＥＤ及封測大廠。
在基本面方面，旭德營收自去年九月份起已連續四個月創下歷史新高，並在十二月突破三億元大關，全年營收達二十六億一千七百萬元，年成長率近三成，下半年由於市況超乎預期，成長率更高達五成，今年一月業績已成長至近三億五千萬元，較去年十二月成長一五％，今年平均月營收應可維持三億以上之水準。
在獲利方面，九十四年上半年每股小虧○．　○四元，前三季則轉虧為盈，累計前三季稅後盈餘○．三元，近起法人圈傳出，由於去年第四季營收屢創新高，加上價格調漲，全年度獲利可望逼近一．五元水準。<摘錄工商A4版>

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