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載板漲聲不斷南亞預期PBGA載板漲勢較強

有鑒於近期載板市場嚴重的供需失衡，近期塑膠閘球陣列封裝基板與覆晶載板報價出現上漲聲浪，對此，台灣最大覆晶載板供應商南亞電路路板認為，現階段 PBGA 載板報價上漲的壓力，應該遠比覆晶載板大。
南亞電路板表示，從二○○四年第四季至今，覆晶載板報價不但止跌，而且維持在一定水準之上，而今供不應求已是事實，因此，報價持平沒有問題，但是要調漲，就現階段來說，難度會比 PBGA 載板漲價困難。
反觀 PBGA 載板報價，南亞認為，自二○○五年二～三月間球狀閘陣列封裝市場持續出現加溫力道，讓 PBGA 載板稼動率快速回春，並在甫進入第二季時，產能利用率不但滿載，其後勢更是高檔不墜。
但衝擊更大的，則是五月初日月光中壢廠大火，單月數千萬顆的產能付之一炬，此舉讓原先隸屬於日月光的訂單散落在市場同業手中，讓整體供需更形吃緊，其次，則是歷年來 PBGA 載板報價滑落幅度太大，第三則是匯率的問題。
只是南亞也透露，由於日月光大火事件，在幾個月內就能逐漸恢復，因此這只是短期現象，將會陸續紓解，但光是這樣的氛圍，就足以導致PBGA載板漲價的壓力大過於覆晶載板。<摘錄電子A9版>

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