絡達採用0.35微米矽鍺製程,生產高整合度802.11a/b/g/ WLAN射頻收
發器,近期已開始小量出貨;另外,PHS手機整合型射頻晶片,採0.3
5 微米與 0.18微米矽鍺製程生產,預計年底小量出貨,估計二○○五
年全年將轉虧為盈。
由於WLAN網卡、無線後置喇叭、PHS 手機等各類應用的射頻晶片,
新產品陸續出,絡達估計二○○五年營收,可望成長至五億∼六億元
之間,全年有機會轉虧為盈。
<摘錄電子A9版>