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山太士聯手辛耘 揮軍先進封裝市場

山太士AMC（3595）與辛耘SCIENTECH（3583）10月30日共同宣布，雙方簽署代理與策略合作意向書，聯手進軍先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市場。山太士總經理張師誠表示，山太士自成立以來，一直以材料為經營主軸，從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業，從未缺席，緊跟台灣產業變化，山太士深耕材料研發創新，長期獲得客戶和供應商的支持。

辛耘總經理李宏益表示，近年隨著半導體先進封裝技術的推進，辛耘緊跟客戶新製程開發進度，推出半導體先進設備，也因此必須在製程上搭配特用材料，期許與山太士建立堅實夥伴關係，共同深耕國內外先進封裝供應鏈。

山太士為黏著與軟性材料供應商，近年投入先進封裝材料研發，專注於異質整合晶圓級封裝、玻璃基板先進封裝等客戶服務。辛耘則是半導體異質整合設備廠商，此次簽署「WLP & PLP先進封裝合作備忘錄」，藉由雙方在產業與技術累積的資源，共同分享實驗室，為晶圓與玻璃基板封裝客戶提供驗證服務。

山太士目前已對國內外目標客戶，包括面板及晶圓封裝等一線大廠，進行送樣驗證，並已協助客戶在2.5G玻璃基板推進RDL，完成7P8M線路驗證，透過新一代材料開發，未來將以每年增加2P2M的速度推進，將對未來高階面板級封裝具關鍵影響。

辛耘與山太士在企業優勢互補下，將展現強大的競爭優勢，站穩高階晶圓與玻璃基板封裝領先位置。   <摘錄經濟>

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