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聯發科三奈米車用晶片來了

　　聯發科跨足車用，採台積電3奈米打造的天璣智慧座艙解決方案流出！聯發科與益華電腦（Cadence）、Sensory國際大廠合作，為嶄新智駕帶來全新體驗。國際大廠車用晶片布局已久，高通SnapdragonR ide車載平台，為ADAS及智慧座艙提供整合解決方案，已打入BMW、A udi等廠；三星也提出Exynos Auto V車用AI處理器，支援六螢幕獨顯、十二個攝影機並行。
　　天璣智慧座艙解決方案由益華電腦首揭雛形，演示與AI自然語言業者Sensory合作，搭載於Dimensity auto平台，透過語音呼叫數位助理，提供最佳路徑建議、音樂選擇等智慧駕駛體驗。整合AI的智慧座艙，提供更佳的駕駛安全、並為不同使用者量身打造專屬駕車空間。
　　聯發科汽車業務部總經理兼副總裁Ephrem Chemaly表示，聯發科在移動晶片、AI和連接技術的經驗，在汽車領域將後發先至，支援多顯示螢幕及為駕駛體驗量身定制的AI功能等。拆解Dimensity auto，涵蓋智慧座艙平台、自動駕駛系統、車聯網平台及關鍵元件；座艙平台採用Armv9 CPU、NVIDIA RTX顯示卡，為LLM和車載生成式AI提供硬體加速。
　　自動駕駛系統則以人工智慧運算處理器APU高算力技術，實現ADAS 先進駕駛輔助、駕駛與乘客監控系統；車聯網及關鍵元件更為聯發科所擅長，整合5G、Wi-Fi、藍牙、全球衛星導航系統、NTN雙向衛星通訊等無線通訊技術，加上電源管理晶片、螢幕顯示驅動晶片、GNSS，鏡頭ISP等車規級應用。
　　邊緣AI的下一藍海戰場在智駕車，不只高通、聯發科，三星也喊出要在2025年成為全球頂級汽車半導體企業，三星晶圓代工事業手握特斯拉Autopilot自價晶片訂單，據悉HW5.0預計採用三星4奈米生產，在馬斯克想加強對零件的掌控下，雙方有望進一步合作。
　　聯發科入局時間不算早，對手實力也很強大，然技術仍是半導體產業可靠防護罩，後進者聯發科全心全意提升技術，即為首要任務。 <摘錄工商>

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