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中信上游半導體 26日開募

台積電、艾司摩爾（ASML）等重量級科技廠近期財報傳佳音，拉高半導體股能見度。中國信託投信 2024年開春將推出國內首檔鎖定全球半導體上游設備與材料廠的ETF「中信上游半導體（00941）」，擬定2月26日至3月1日展開募集。
中信上游半導體ETF追蹤 ICE FactSet上游半導體指數，與市面上半導體ETF的較大差異在於聚焦全球半導體產業鏈上游供應商，成分股含擁有關鍵技術的設備廠，如應用材料、艾司摩爾，以及掌握獨家專利的材料商，例如空氣產品、信用化學等，扮演半導體主要產業鏈的關鍵神隊友。中國信託投信表示，半導體上游設備材料供應商擁有多項專利技術保護，掌握晶圓製造關鍵命脈，形成護城河優勢，為半導體產業中的隱形冠軍。
中信上游半導體經理人葉松炫表示，歷經一年多的庫存調整，受惠於終端需求回升、AI應用興起兩大趨勢，國際數據資訊（IDC）估計 2023年半導體產業庫存整理落底，2024年將邁向復甦態勢，且隨生成式AI從雲端到終端的滲透將帶動記憶體、半導體含量增加，帶動晶片需求成長。
此外，隨著科技應用持續推進，半導體設備升級更是刻不容緩，三大晶圓代工廠也紛紛注入巨額投資以搶占最新技術、產能擴充機會。根據國際半導體協會（SEMI）推估，2024年晶圓廠設備支出將有15%的成長空間，相關供應商成長潛力大，顯見在變化快速的半導體市場，大廠引領技術，設備升級更為關鍵。中國信託投信認為，AI技術及應用發展快速，將是企業未來競爭力的關鍵之一。   <摘錄經濟>

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