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上市產業結構 面臨四挑戰

　　證交所在《證券服務》雙月刊8月號中，由證交所企研部專員邱錦 妮以「台灣上市產業結構SWOT分析」為文指出，當前台灣廠商面臨的 挑戰，在整體結構方面主要有四大議題：1.電子產業比重較高；2.全 球供應鏈碎片化，增加經營風險與成本；3.中國大陸產銷比重高；4 .新創產業尚處萌芽階段。

　　其次，在促進產業發展方面，則有五大議題，分別為：1.軟體能力 較缺乏；2.基礎科學研究及跨領域人才不足；3.先進技術及材料多由 外商掌握；4.多屬代工產業，毛利率較低；5.低獲利企業缺乏資金轉 型。

　　至於國際事件方面，當前六大議題為：1.升息、通膨、原物料價格 波動帶動成本走揚；2.景氣降溫，消費性需求降低，衝擊出口；3.美 中博弈短期無解；4.地緣政治衝擊原料供應及影響業者供應鏈布局； 5.台海局勢不安，加速半導體「去全球化」。6.氣候變遷加劇、減碳 措施引發「綠色通膨」。

　　儘管國際總體經濟與金融市場有諸多的不確定性，我國產業發展仍 具有相當大的優勢與機會。面對整體產業結構、產業發展及國際事件 的威脅與挑戰，經綜合媒體報導及專家建議，盤點因應措施如下：

　　一、針對整體產業結構：1.均衡各產業發展。2.強化研發、創新能 力。3.積極排除企業投資五缺（水、電、人才、土地、勞工）障礙， 及改善五才（育才、用才、引才、聚才、留才）問題。4.進行企業併 購或策略聯盟。5.積極拓展國際空間，爭取簽訂國際租稅協定，參與 政府間國際組織、多邊機制及國際貿易組織與協定，例如跨太平洋夥 伴全面進步協定（CPTPP）。6.加強企業永續競爭力。7.以長期代工 累積技術為基礎，打造創新產業聚落，吸引國內外資金投資，並提升 產業價值。8. 厚植產業科學基礎，並於下一波國際科技市場取得先 機。

　　二、針對半導體產業：1.強化供電韌性，設置綠能發電及儲能設備 。2.提升先進設備製造在地化。3.關鍵原料自主化，發展新興材料產 業。

　　三、針對電子產業（不含半導體）：1.提升研發量能，發展關鍵性 技術與產品。2.積極培育與引進高科技人才。3.加速導入5G及AI應用 ，推動產業智慧化。

　　從SWOT分析可看出，面對全球環境變化，如能掌握先機，也有機會 克服劣勢，跨越挑戰，創造成長新動能。

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