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晶圓製造族群 長線價值現
IDC預測到2025年台灣晶圓代工市場的全球產值比重將升至68%, 維持全球領先地位,又以中游的晶圓製造領域質量出色且相對受惠, 加上晶片需求持續在智慧型手機、智能汽車等領域發酵,驅動台灣半 導體供應鏈高速運轉。

  兆豐投信表示,台灣科技股歷經上半年的修正後,近期本益比相對 低廉,但企業獲利成長動能維持穩健,長期投資價值浮現,特別是台 灣半導體產業中游偏重在晶圓製造與先進製程部分,這類題材具有高 端技術,擁有產業領導地位。

  兆豐特選台灣晶圓製造ETF基金研究團隊指出,晶圓製造與先進製 程的企業頻頻擴廠增量,顯示長線需求商機無限,更有利晶圓製造相 關指數趨勢維持上行。根據統計,過去五年台灣晶圓製造指數漲幅超 過200%相當可觀,甚至遠超過台股電子指數漲幅約88%、台股加權 指數約66%,可見長期投入晶圓製造的題材上,有機會提高長期的投 資效率。

  野村中小基金經理人許敬基表示,近期半導體庫存增加仍是市場關 注的焦點,整體半導體業的確面臨修正庫存的壓力,但如果往下拆分 子產業來看,各自表現卻是差異頗大,比如PC、手機的需求衰退明顯 ,反映在PC及通訊類半導體庫存已連續四季都在平均值以上,反觀車 用、工業類半導體庫存的終端需求仍大,庫存連續八季都低於長期平 均水準。

  因此,車用、工業類半導體的長期需求仍然強勁,雖然短期因經濟 放緩疑慮導致股價下跌,但只要經濟不致於大幅衰退,這類受惠創新 趨勢以及基本面支撐的類股長期仍有表現空間。

  中信關鍵半導體ETF經理人張圭慧表示,下半年客戶訂單修正只是 調節庫存,屬於短期現象,今年全球半導體成長產值預估仍維持雙位 數成長,晶片的供不應求使晶圓代工全年產能利用率將超過95%,加 上業者先前調漲晶圓代工價格,營收仍有望強勁成長。<摘錄工商>

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