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達發登興櫃 650元創掛牌新高

聯發科(2454)再孵「大金雞」,專攻藍牙晶片領域的達發科技( 6526)確定將在22日以每股650元登錄興櫃,將超越穎崴(6515)在 2019年創下的320元紀錄,創下興櫃IPO發行金額新高外,也將挑戰當 前興櫃股王采鈺(6789)的千億元市值門檻。
  歷史上興櫃市場發行價格前十大依序為穎崴、棒辣椒、台灣精銳、 奇邑、廣越、凱羿-KY、采鈺、M31、昇佳電子、亞洲教育,承銷價落 在210∼320元間,達發科技頂著聯家軍光環,以超過歷史紀錄二倍的 價格發行,一經公布就成功引爆話題性。達發科技屆時不但將一舉拿 下興櫃股王寶座,以公司1.46億股的股本計算,初估估值高達945.7 9億元;若以去年公司每股盈餘15.79元計算,本益比更高達41.17倍 ,高於上市同業瑞昱。
  達發科技以每股650元登錄興櫃成超級新兵,主因在於背後靠山牢 固,競爭底氣也十分足夠。公司股東結構裡除母公司聯發科持股76. 4%外,德意志銀行的QVT基金、台元紡織旗下的翔韋投資等也是其背 後大股東,主要客戶更涵蓋蘋果、SONY、JBL、小米、Garmin等全球 品牌大廠,近年業績在市場開拓下一路扶搖直上,去年營收達117.4 億元,年增20.33%,稅後淨利19.37億元,年成長82.44%,每股盈 餘15.79元;今年自結前四個月獲利更高達13.8億元,每股盈餘11.2 2元,全年業績再攀巔峰的企圖明顯。
  達發科技前身為絡達科技,曾在2015年登錄興櫃,後來2017年由聯 發科以每股110元公開收購,最後以70億元達成完全收購目標,並於 同年4月自興櫃下市,在2021年與聯發科另外子公司創發科技合併, 跨足無線通訊及固網通訊晶片市場,並更名達發科技,也讓公司同時 具備有線與無線晶片設計能力。
  隨著達發科技登錄興櫃日期接近,興櫃股王采鈺的IPO進度也持續 進行,15日公布競價拍賣合格開標數量達3.09萬張,創下今年次高, 僅低於年初弘凱的4.69萬張,預計16日辦理開標,且預計在20∼22日 以每股暫定承銷價290元進行公開申購、28日掛牌上市。<摘錄工商>

2022/6/20【達發周三登興櫃
2022/6/20【興櫃6檔生力軍 本周掛牌
2022/6/16【興櫃發行熱 五檔下周入列
2022/6/16【達發登興櫃 650元創掛牌新高
2022/6/1【公告本公司一一一年股東常會重要決議事項
2022/6/1【公告本公司111年股東常會全面改選董事 暨董事變動達三分之一
2022/6/1【公告本公司111年股東常會通過解除董事 及其代表人競業禁止之
2022/6/1【公告本公司董事會選任董事長
2022/6/1【公告本公司設置審計委員會暨第一屆委員名單
2022/6/1【公告本公司設置薪資報酬委員會暨委任第一屆委員名單
2022/4/1【聯發科子公司拓展TWS晶片市占 達發砸9億 取得原睿91%股
2022/3/31【公告本公司董事會決議不發放股利
2022/3/31【董事會決議召開111年股東常會相關事宜
2022/3/17【達發規劃6月上興櫃

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