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半導體暨新上市法說開跑

由證交所主辦的「半導體暨新上市」主題式業績發表會，本周三至五（13～15日）登場，共有九家上市公司將出席，盟立（2464）、力積電（6770）、長華*（8070）等三家於13日率先開跑。
　　證交所表示，預計4月13～15日舉辦「半導體暨新上市」主題式業績發表會，共邀請九家上市公司參加，向投資大眾說明財務業務情形，透過聚焦主題產業的方式，展現產業競爭優勢，並提升上市公司資訊透明度。
　　資策會產業情報研究所（MIC）研究指出，2021年全球半導體市場規模達5,509億美元，年成長25.1％，台灣因為半導體產業鏈完整以及受惠美中貿易而產生的中國大陸去美化、國際大廠轉單等效益，2 021年台灣半導體產業表現優於全球，產值達約1,308億美元，年成長率高達31.8％。
　　展望2022年，在5G、AI人工智慧、物聯網等需求帶動下，台灣半導體相關產業都將持續成長。
　　證交所為協助投資人聚焦產業基本面，此次以半導體暨新上市為主題，邀請上市公司參與業績發表會，13日由盟立、力積電、長華*率先開跑，14日有華立、晶心科、界霖，以及15日有洋基工程、義隆及上品相繼登場。<摘錄工商>

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