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土銀主辦昇陽半導體ESG連結聯貸簽約

臺灣土地銀行統籌主辦昇陽國際半導體聯貸案，已成功完成募集，該案經各銀行踴躍參貸超額認購達150%，最終以新臺幣30億元結案，並於2日簽訂聯合授信合約。該案將永續發展概念（ESG，包含環境保護、社會責任及公司治理等）納入聯貸條件，昇陽國際半導體達成相關指標，聯貸銀行團將給予相應的優惠，由銀行團與昇陽國際半導體共同履行企業社會責任，共創永續企業價值。
該案資金用途主要支應昇陽國際半導體台中港科技產業園區投資案，興建自動化、智慧化及綠能化的晶圓再生廠，募集7年期總金額新臺幣30億元聯貸案，由臺灣土地銀行及合作金庫銀行擔任統籌主辦銀行，兆豐銀行擔任共同主辦銀行，並由華南銀行、彰化銀行及台北富邦銀行共同參與，顯見各銀行對於昇陽國際半導體長期務實經營均予認同與肯定。
昇陽國際半導體創立至今26年，主要提供晶圓再生及晶圓薄化製程服務，12吋晶圓再生月產能已達36萬片，主要客戶為國內晶圓代工及記憶體廠商，並計畫未來3年持續擴充產能，目標成為全球產能第一的晶圓再生廠。
臺灣土地銀行支持昇陽國際半導體在臺擴大投資，以具體行動響應政府根留臺灣企業加速投資行動方案，另為順應綠色金融的國際發展趨勢，該案亦加入ESG指標，以持續引導及支持企業發展並兼顧低碳轉型，驅動正向循環的永續金融生態圈，促進金融、企業與社會環境共生共榮。（陳碧雲）<摘錄經濟>

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