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汎銓引進高階機台強化PCB非破壞分析能量

隨著元件縮小化、高密度封裝設計、連接高速及高頻晶片的發展趨勢，加速PCB產業升級與成長力道。汎銓科技將半導體分析技術應用在PCB產業，推出全方位分析方案，為客戶解決各種研發難題。
PCB軟、硬板或IC載板以銅箔基板為核心，上游原料銅箔、玻璃玻纖布、化學環氧樹脂等，材料種類多，製程複雜。研發能否順利成功，過程中的各項分析占有決定性的角色，迅速、正確且精準的分析結果，能使研發事半功倍。
汎銓引進3套最新高階機台，用於PCB非破壞分析。超高頻太赫茲時域反射儀（THz-TDR），能將PCB內部金屬走線的Open狀況的故障點，實現5微米的定位精準度。短路及高阻抗故障，則以鎖相熱放射偵測系統（Lock-in IR-thermography System）的靈敏偵測器，定位故障點的三維位置。超高空間解析度3D X-Ray可不破壞PCB，輕鬆辨認微小如0.5微米的內部結構或缺陷。
因應先進封裝發展，IC載板製程也朝縮小化，先進ABF載板的金屬線寬與間距不到10微米，傳統分析的精準度無法滿足，汎銓以PFIB╱FIB進行精準截面結構觀察，搭配研發的優化無損傷工法，能有效消除在製備過程因金屬銅、絕緣膠材、氧化矽球等不同軟硬度材料特性所導致的刀痕、損傷、變形等人為缺陷，提供正確的分析結果。
銅箔基板要能抗化學藥品、耐高溫及良好的電熱傳導性，內部不同材料的接合狀況是分析的重點。汎銓以先進SEM能量過濾成像技術，強化不同材料成像對比，清楚呈現玻璃纖維、銅箔、電鍍銅與樹脂間的介面情形，品質獲得國際重要客戶認同。
汎銓科技身為半導體高階製程領航者，深黯產業脈動，並展現高瞻遠矚的企圖心。在高階設備與工程師的完美搭配下，透過各種分析的相互連結與支援，以具競爭力的服務品質，深化與客戶長期合作的關係，成為最佳研發夥伴。<摘錄經濟>

2021/12/29【汎銓業績估勁揚三成】
2021/12/29【澄清媒體報導】
2021/12/29【汎銓衝第三代半導體報捷】
2021/12/21【汎銓引進高階機台強化PCB非破壞分析能量】
2021/10/13【本公司代子公司南京泛銓電子有限公司公告取得廠房不動產】
2021/10/4【公告本公司股務代理機構分割讓與事宜】
2021/9/13【經濟部投審會核准本公司對大陸投資相關事宜】
2021/8/27【汎銓：營運估跳躍成長】
2021/8/27【汎銓董座：MA供不應求獲利躍升】
2021/8/26【澄清媒體報導】
2021/8/6【本公司董事會決議現金股利之除息基準日及調整配息率】
2021/8/6【本公司董事會決議通過110年上半年度合併財務報表】
2021/7/26【新上櫃興櫃股本周四連發】
2021/7/22【汎銓、亞果下周接棒登興櫃】

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