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聚醯亞胺高分子材料耐高溫

聚醯亞胺（Polyimide，PI）高分子材料是指高分子主鏈上含有醯亞胺結構（-CO-N-CO-）的聚合物材料，是人工合成性能最佳的有機高分子材料之一，其耐高溫可達攝氏400度以上，長期使用溫度範圍為攝氏負269度至攝氏260度，同時具有優越的高模量及高強度機械性能、不溶於一般有機溶劑，並能耐高溫水煮抗腐蝕的穩定化學性質、輻射環境下或高輻射線照射下依然能保持高強度的良好抗輻射性能，及高耐電壓強度的絕緣性能和低介電常數電氣性質。
　　此外，PI材料輕質柔軟、具有阻燃特性、低膨脹係數及良好的生物相容性等特性，PI材料堪稱為21世紀最有潛力的人工合成高分子工程材料。
　　PI材料應用領域廣泛，其中以捲狀薄膜、高分子複合材料、孔洞泡沫型塑料、工程高分子材料及纖維等應用，可用在航空航太、電氣（器）絕緣、液晶平面顯示、汽車工業、醫療領域、原子核能工業、太空衛星、海下核潛艇、微電子半導體及精密電子機械包裝等柔性質輕、耐高溫及絕緣等眾多領域應用中。
　　由於PI材料綜合性能優異，薄膜材料性能優勢顯著，電子工業領域應用廣泛；其中絕緣與耐熱為主要性能指標的是電工級應用，而賦有高撓性、低膨脹系數等性能是電子級應用。
　　其中用於電子資訊產品中的電子級PI薄膜又被稱為「黃金薄膜」，是目前世界上性能最好的薄膜類絕緣材料之一。
　　目前PI材料主要應用推廣，包括柔性有機顯示（OLED）基板與蓋板材料、薄膜封裝（COF）基板、柔性印刷電路板（FPC）及覆蓋層（C L）材料、石墨散熱片的原膜材料及5G通訊應用的改質PI材料等。
　　PI材料產業發展正朝向環保生產製程、低介電常數薄膜、透明耐高溫、可溶易加工及低膨脹係數材料等方向發展。
　　目前全球PI市場由美日韓企業壟斷，包括：美國杜邦、韓國PI Ad vanced Materials Co., Ltd、日本住友化學、宇部興產（UBE）、鐘淵化學（Kaneka）及東麗等。國內主要為達邁科技及達勝科技，中國大陸則以時代新材、丹邦科技、鼎龍及瑞華泰為代表。<摘錄工商>

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