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中信半導體ETF 明掛牌

　　中信關鍵半導體ETF（00891）預計明（28）日掛牌上市，臺灣證券交易所表示，這是中國信託投信首次發行追蹤台股的ETF，主要看好台灣半導體產業發展優勢，掛牌後可望為國人提供更多元的台股投資布局選擇。
　　中信關鍵半導體ETF為國內首檔高度聚焦台灣半導體產業，並結合永續概念的ETF，主要以「ICE Factset臺灣ESG永續關鍵半導體指數」為追蹤標的，指數設計力求在分散風險與掌握市場動能間取得平衡。
　　其中，成分股包含產業上、中、下游，目前上游IC設計約占指數權重45%，中游晶圓代工占38.3%，下游封裝測試約10%，材料設備等其他則約6.7%，具產業代表性。
　　此外，指數成分股篩選過程也考量股利及獲利成長，並依照晨星（Morningstar）旗下的ESG研究與數據供應商Sustainalytics的ESG評分結果，排除ESG風險較高的企業。
　　近期國內疫情升溫，台股在15,000點至16,000點間震盪，中信投信表示，半導體族群表現相對抗跌，主要是今年中國大陸手機銷售回溫、美國汽車銷售數據攀升、且遠距辦公致使筆電出貨量大，半導體產業於傳統淡季仍保有旺季水平，各大廠營收年增率躍升歷史新高，尤其IC整體庫存尚低於近年平均值，市場需求強勁。
　　台灣半導體產業享有市占率高、技術領先等優勢，與國際相較表現毫不遜色，根據彭博數據，中信關鍵半導體ETF所追蹤的標的指數過去兩年（2019年5月17日至2021年5年17月報酬率約129%，相對優於美國費城半導體指數、韓國半導體指數。
　　證交所提醒，過去報酬表現僅供參考，並非未來績效的保證，投資人仍應留意市場變化，審慎評估產業景氣循環、折溢價等投資風險，並詳閱公開說明書再進場。<摘錄經濟>

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