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中信關鍵明日掛牌

　　看準全球半導體高速成長趨勢，投信業者紛紛推出半導體ETF搶市，中信投信首檔台股ETF-中信關鍵半導體（00891）大發利市，在先前半導體股修正時，卻能募到64億元好成績，預計20日掛牌。
　　台股昨天拉出史上最大漲點792.09點，台積電、聯發科領軍的半導體族群功不可沒。中信關鍵半導體ETF經理人張圭慧表示，中國手機銷售回溫、美國汽車銷售數據攀升、遠距辦公導致筆電出貨量淡季不淡等，連帶使半導體產業於淡季保有旺季水平，各大廠營收年增率躍升，尤其通訊市場方面，由於德州暴雪影響供應鏈，有利台灣IC設計大廠進一步搶占市占率。
　　張圭慧強調，台廠於半導體高階製程的技術領先，對其他競爭者形成進入障礙。目前供需持續吃緊，8吋晶圓產能未來若不考慮製程轉進，在手機、車用終端市場需求不變的情況下，未來三年供需持續吃緊，12吋晶圓產能需求也日益緊張。雖然近日市場對於重複下單頗有疑慮，但在下游應用尚未被滿足前，毋需過度擔憂上游庫存；且若以目前市場預估的重複下單量約15%估算，代工廠產量依舊維持在健康水準，不至於衝擊市場價格。
　　據國際半導體協會SEMI預估，在5G、IoT、電動車對半導體晶片需求提升下、晶圓代工產能供不應求，全球半導體矽晶圓出貨成長趨勢將由2020年的年增2.4%提升至2021年的5%、2022年更有望進一步提高至5.3%，並有機會於2023年創新高，矽晶圓大廠亦陸續計畫擴廠及漲價，預期矽晶圓產業將邁入上升循環。
　　另外，晶圓代工大規模擴廠將帶動上游矽晶圓需求提升，預期2020年至2024年全球將增加至少38座12吋晶圓廠，月產能將提升約180萬片；台廠方面，晶圓雙雄台積電將投入1,000億美元在先進製程及成熟製程，聯電也投入1,000億美元於12吋產能擴張。預期新增的晶圓代工產能將於2023年陸續放量，晶圓代工製造商將預先確保上游矽晶圓產能，在需求明確提升下，矽晶圓將配合半導體成長，展望樂觀。<摘錄經濟>

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