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出貨放量力成Q4營收拚新高

　　記憶體市場景氣觸底回升，隨著鎧俠、美光、英特爾等大客戶擴大96層及128層3DNAND出貨放量，加上DDR5封裝製程將由打線封裝轉換成晶圓級封裝，記憶體封測大廠力成（6239）第四季營收可望創下歷史新高。
　　同時，力成2019年提高資本支出擴充產能，2020年第一季新產能開出，營運可望隨著記憶體市況回溫而重拾逐季成長動能。
　　力成受惠於鎧俠（前日本東芝記憶體）提高96層3DNAND出貨，帶動封裝量能增加及測試時間拉長，加上伺服器DRAM及固態硬碟（SSD）接單強勁，公告11月合併營收月增1.3％達63.94億元，連續兩個月創下單月營收歷史新高，與去年同期相較成長16.7％。累計前11個月合併營收達599.25億元，較去年同期下滑4.4％。
　　由於DRAM及NANDFlash價格止跌上漲，主要日本及美國客戶對第四季及2020年展望樂觀，法人預估力成第四季合併營收將逾190億元改寫歷史新高，季增幅度超過7％優於預期，2020年受惠於3DNAND層數提升及DDR5推出，全年營收及獲利將優於2019年，有機會改寫歷史新高並挑戰賺進一個股本。力成不評論法人預估財務數字。
　　力成董事長蔡篤恭在日前法說會中表示，力成過往每年資本支出約介於140～150億元之間，2019年因國際情勢變化及記憶體價格下跌，所以投資相對保守僅約100億元。不過，第四季資本支出投入產能預計在2020年第一季開出，為因應2021～2025年的先進技術需求，2020年開始資本支出將再度進入擴張期。
　　在NANDFlash封測布局部份，由於主要客戶2020年96層3DNAND出貨比重將較2019年提升一倍，加上128層以上3DNAND開始進入量產，除了增加封裝需求，測試時間也明顯拉長。力成2020年NANDFlash月產能將由2.75億顆提升至3.6億顆，加上SSD模組封測產能增加，有助於提高營收及推升毛利率表現。
　　2020年DRAM廠將開始量產新一代DDR5，美光及南亞科均已完成布局，由於DDR5封裝製程改變，將由過去採用多年的打線封裝轉換為晶圓級封裝，高階應用還會採用覆晶封裝。
　　由於封裝製程轉換將帶動DRAM平均封測價格提升，隨著DDR5出貨量逐季提高，對力成營收及毛利率亦有明顯加分效益。<摘錄工商>

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