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5G產業法說會 下周登場

  證交所下周三(28日)與資策會產業情報研究所(MIC)共同舉辦「產業發展趨勢及前景座談會」,由MIC所長詹文男主持,邀集明泰科技(3380)董事長李中旺、中華電信(2412)執行副總林國豐、台灣諾基亞總經理劉明達及台經院研究四所所長劉柏立,就「5G大未來:台灣產業的發展與挑戰」分享獨到的見解與剖析。
  此外,證交所亦邀請6家5G相關上市公司,於11月29日及30日舉辦「5G產業業績發表會」,邀請眾達-KY(4977)、川湖(2059)及譁裕(3419)、聯茂(6213)、光聖(6442)及全新(2455)等6家公司出席。
  眾達-KY為全球關鍵光電傳輸元件量產技術設計與製造服務領導廠商,針對電信、網通及光儲存大廠少量多樣的客製化需求,提供完整產品製程技術解決方案。
  川湖主要從事電腦伺服器及廚具導軌研發與製造,以臺灣為生產基地,並以自有品牌KingSlide行銷全世界,擁有卓越的機構產品、模具、設備設計開發之整合製程能力。
  譁裕專注於無線微波相關技術,主要產品包括移動通訊基地台天線、各類無線網路通訊天線、車用多合一天線、智慧音箱等。近期更投注於多波束天線及巨量天線等5G高端技術開發。
  聯茂以製造多層印刷電路板基材及銅箔基板為主要業務,因應AI、雲端運算及5G對資料傳輸速度需求的提升,專注開發高頻高速材料,成功切入資料中心、高階網通設備及汽車電子應用領域。
  光聖主要從事連接器及光通訊主動、被動元件、傳輸模組生產及製造,產品包括光纖接頭次模組、帶尾纖次模組等相關光纖通訊產品,及高頻連接器等相關電子產品。
  全新以有機金屬氣相沉積法(MOCVD)為核心技術的化合物半導體專業磊晶廠,產品分微電子及光電子磊晶片兩類,為應用於無線通訊、光纖通訊、多接面太陽能電池中不可或缺的關鍵材料。<摘錄工商>

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