未上市  

公告本公司背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與及背書保證 處理準則第二十五條規定公告事宜

1.事實發生日:107/03/13

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:晶復科技股份有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

係為本公司100%持有之子公司

(3)背書保證之限額(仟元):84665

(4)原背書保證之餘額(仟元):25000

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):40000

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):65000

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0

(8)本次新增背書保證之原因:

銀行融資額度，到期重新續約。

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):130000

(2)累積盈虧金額(仟元):-14524

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

合約到期或合約到期清償解除背書保証責任

(2)日期:

合約到期日。

6.背書保證之總限額(仟元):

169330

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

65000

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

11.52

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

15.67

10.其他應敘明事項:

無

<摘錄公開資訊觀測站>