未上市  

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 5月 9日 05/09 15:22

DRAM模組廠勝創科技近幾年來在晶片封裝應用於模

組的技術上，已全面由傳統的TSOP封裝轉換成CSP(晶粒

尺寸封裝)的迷你BGA封裝製程，在全球市場上也獲得不

錯的成果。對於DRAM模組同業認為 BGA封裝可能讓DRAM

模組產生品質上的不穩定及增加的製造成本間接轉嫁至

消費者身上，勝創科技認為是同業混淆視聽的說法。

勝創科技表示，勝創的TinyBGA模組是希望藉由CSP

的封裝方式達到低耗電、高容量、高效能之市場需求趨

勢。由於TinyBG封裝技術所具有的利基性，已不是用傳

統TSOP所能達到的高效能，勝創建議以採用世界技術主

流的CSP封裝方式方能為消費者與廠商創造雙贏的局面

，以客戶導向的技術發展方向，提供消費者需求的高品

質、高效能、高頻、高容量的主流模組產品，是記憶體

模組廠商不可推卸的職志。

對於日前同業所提出似是而非、混淆視聽的產品技

術，並認為 CSP技術只是廠商之花招一論，勝創發言人

陳昱文指出，DRAM產業技術的演進從 SOJ、TSOP到目前

的主流 CSP封裝技術，科技人士不斷的企圖在產品技術

面及層次上，努力地的作整體效能的再提升，同業的這

項說法只是企圖以錯誤的概念來左右消費者知的權利及

剝削消費者使用更高效能產品的意圖。

陳昱文並指出，DRAM模組使用 TinyBGA的封裝方式

具有多項優點，除了頻率響應佳、晶片中訊號的干擾少

、電性表現優於TSOP封裝數倍之特點外，在速度上更是

直逼DDR所要求的水準之上。

至於同業指出， BGA的封裝可能讓DRAM模組產生品

質上的不穩定及增加的DRAM製造成本間接轉嫁至消費者

身上。陳昱文認為正好相反，他指出， TinyBGA記憶體

模組的利基點及訴求為電性特佳、容量特大及高效高頻

高穩定性的特質。就製造成本而言，勝創投入 TinyBGA

模組的研發製造已 5年，早已跨越經濟規模的損益平衡

點，並以最優質的產品技術回饋給消費者。