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揚博、日電貿、聚鼎明日法說

　　證交所將於今(10)日起接連舉辦3場主題式業績發表，包含「電機機械」、「電子零組件」及「新上市公司」，共9家上市公司參加，地點在101大樓證交所，證交所邀請法人機構與投資人上網報名參加。
　　今日先登場的是「電機機械」產業與會公司錩泰、士電及高力。第2場於明日接棒，「電子零組件」產業與會公司為揚博、日電貿及聚鼎。最後是12日(周五)則分別為王道銀行、晶心科及易華電。
　　根據證交所資料，揚博成立於民國69年，主要業務是自製濕製程設備與化學品及設備代理，主要客戶為半導體高階封裝市場，自製濕製程設備PCB產業高階產品包含HDI、IC載板及通訊設備所使用，除既有真空設備訂單穩定成長外，近年開發出垂直AmpocWing系統，並接獲指標性客戶訂單。去年營收23.12億元，每股盈餘2.85元。
　　日電貿成立於民國82年，以1,000萬資本額起家，代理全球最大的鋁質電解電容廠商日本佳美工的產品，歷經多次全球金融危機，營運仍維持穩健獲利，並積極整合代理線與提升競爭力，持續擴大投資規模，併同子公司產品之多元化，提供客戶一次購足需求，以擴大市占率。去年營收84.47億元，每股盈餘2.35元。
　　聚鼎成立於民國86年，是亞洲第一間專業PPTC(高分子正溫度係數)製造公司，擁有領先技術優勢，提供客戶創新的電路保護及熱管理系列產品解決方案，以提升高密度電子產品的安全性及可靠度。去年合併營收16.56億元，每股盈餘5.07元。<摘錄工商>

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