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美光封測基地8月投產

美商DRAM大廠美光（Micron）昨（21）日宣布，取得前達鴻土地後將建立美光在台的後段封測基地，全新的3D DRAM後段封測廠預定8月投產。
美光指出，相繼整合瑞晶、華亞科並成為美光台中和桃園廠後，配合全新的先進後段封測廠建造完成，美光將台灣打造為全球DRAM專業技術中心。
美光表示，全新3D DRAM封測廠完工，同步配合台中廠導入最新的1x奈米DRAM量產，向追趕三星、扳回全球市占邁開大步。
美光表示，本月14日標下達鴻土地和廠房，取得和台中廠相鄰的無塵室和設備，未來興建後段封測廠，可使晶圓製造與後段封測集中在同一據點，並專注建立集中式的後段封測營運。
美光說，這是強化DRAM布局，在台建立DRAM卓越製造中心的重要一步。將晶圓製造和後段封測結合在同一地點，構建完整連貫的高效製造支援組織，讓生產周期更快。
美光表示，3D架構DRAM封測廠預定8月投產，新整合的卓越製造中心將使營運效益更顯著，估計投資金額5億美元（約新台幣153億元），有助全球DRAM業務拓展。美光並宣布，新廠由艾克爾前總經理梁明成出任美光營運長負責。
美光表示，自建封測廠主要鎖定先進矽鑽孔（TSV）的2.5D及3D DRAM，以及整合快閃記憶體的多晶片封裝（MCP），與合作夥伴力成和華東、南茂關係不變。<摘錄經濟>

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