未上市  

　　群創（3481）350億元聯貸案正式簽約，由於面板景氣熱絡，銀行團反應熱烈，原擬籌組新台幣280億元，最終以350億元結案。此次聯貸主要是借新還舊，今年資本支出規畫350億元不變，主要用於路竹8.6代廠和改線生產IGZO面板。

　　由臺灣銀行及中國信託商業銀行統籌主辦群創5年期350億元聯貸案，昨日舉行簽約儀式，由群創董事長王志超、臺灣銀行董事長呂桔誠與中國信託商業銀行總經理陳佳文共同主持，為今年科技業金額最大之聯貸授信案之一。

　　此次聯合授信案主要用途為償還金融機構借款暨充實中期周轉金，充實營運設備與新技術研發。聯貸案除了前述統籌主辦行外，其他參貸銀行包括兆豐國際商業銀行、台北富邦商業銀行、星展銀行、臺灣土地銀行、彰化商業銀行、臺灣中小企業銀行等6家銀行共同主辦。募集期間各參貸銀行反應熱烈，參加銀行共有15家。本案原擬籌組280億元，在金融機構踴躍參貸下，募集總金額近2倍，最終以350億元結案，王志超表示，感謝台灣銀行團對群創營運與未來發展，給予高度肯定與支持。

　　王志超與新經營團隊帶領群創渡過上半年「026南台灣大地震」與景氣動盪，致力從過去open cell轉型為整機銷售，推動模組競爭力、提升稼動率與營收毛利。

群創今年資本支出約350億元，投資重點聚焦在路竹廠的8.6代線，預計第4季底量產，2017年才會放量開出。在產品線的規畫上，8.6代廠將會補齊45吋、50吋、58吋及100吋等產品。<摘錄工商>