未上市  

　　臺灣銀行主辦宏茂微電子（上海）有限公司3,300萬美元聯貸案，7月12日完成簽約，宏茂微電子母公司南茂科技董事長鄭世杰、宏茂微電子董事長卓連發、臺銀副總經理謝娟娟及參貸行主管出席簽約儀式。

　　聯貸案除臺灣銀行上海分行擔任統籌主辦行暨管理行外，共同主辦銀行為土地銀行上海分行。本案原預計籌募金額為美金3,000 萬元，承諾額度增加到美金3,500萬元，最終以美金3,300萬元為簽約金額，顯示銀行團對南茂科技的營運表現給予高度的肯定，並對宏茂微電子的發展充滿信心。

　　宏茂微電子民國91年成立，由南茂科技100%持股，主要業務為半導體封裝及測試服務。隨著大陸面板新世代工廠產能陸續開出，使液晶顯示屏驅動IC封裝及測試服務需求湧現。此聯貸案貸得資金將用於購置機器設備以擴充產能，運用既有的垂直整合技術與開發能力，為多元產品發展提供動力，加上與客戶的夥伴合作關係，共同掌握面板產業所需的液晶顯示屏驅動IC封裝及測試服務及晶圓凸塊製造的商機。（孫震宇）<摘錄經濟>