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連邦科技下週召開董事會計劃於7月提出上櫃申請

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．3月16日 03/16 09:59
主力產品為SRAM的IC設計公司連邦科技，去年每股稅後盈餘超過 8元，該公司將在下週召開董事會，主要議題為2000年度盈餘分配案，公司也將於今年 7月輔導屆滿一年後提出上櫃申請，預計年底掛牌。
連邦科技1999年累計每股淨損 7.5元，不過主力產品低功率SRAM成功推出市場後，去年營收達23億元，比前年成長高達 6倍，不僅已彌補虧損，去年每股盈餘更達 8元以上，公司預估今年營收仍將比去年成長 30%以上，有機會挑戰全年營收30億元。
連邦科技已決定在下週召開董事會，主要討論重點將是2000年度盈餘分配案，由於去年獲利情況不錯，雖然今年公司仍有新產品持續研發中，但仍以盈餘轉增資為主，並未計劃辦理現增。此外，董事會預計也將決定將於 5月 3日召開2001年度股東常會。
連邦科技去年 6月辦理股票公開發行並委託大華、金鼎及統一證券輔導，該公司資本額 6億元，法人股東包括光磊、光頡科技及兆琦實業。公司表示，今年 7月輔導屆滿一年後將提出上櫃申請，希望在年底掛牌。

2008/10/28【96年度年報更新】
2008/7/9【公告本公司董事會決議除息基準日等相關事宜】
2001/7/25【新竹就業博覽會廠商求才殷切光頡劍度國際聯合列居前3名】
2001/3/16【連邦科技下週召開董事會計劃於7月提出上櫃申請】
2000/6/17【光詰積極投入研發明年將推出0402型陶瓷電感】

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