展望2016年IC設計產業,法人看好瑞昱(2379)受惠於WLAN晶片市占率提升;其他如矽創、群聯等也有發展機會。權證發行商建議,投資人可透過布局相關認購權證掌握槓桿獲利。
法人指出,中國大陸IC設計產業發展重點為市場規模大的智慧型手機,以及內需導向如小家電用晶片、LED照明晶片等,短期對市場影響以手機晶片、中低階IC設計為主,台廠技術門檻仍在,可持續爭取全球商機。
矽創除功能型手機驅動IC營收穩定,法人預估,智慧型手機驅動IC今年出貨量年增可望約為一倍、達1.5億顆,2016年將朝中高階市場前進。矽創光感測IC在去年第4季進入三星智慧型手機供應鏈,出貨量也將持續放大。
2016年將進入固態硬碟(SSD)起飛期,群聯具有高階SSD採用之PCI Express Gen 3相關技術晶片設計能力,將以技術優勢對抗紅色供應鏈,去年第4季起已小量出貨,預期今年第1季可增加產量。
另外,群聯去年第3季起獲得Sandisk記憶卡成品製造委外釋單,也可望持續帶動營收。
蘋果與微軟相繼推出iPad Pro、Surface Pro,主打手寫功能,在Adobe軟體如Illustrator、Photoshop等提升支援度後,追求更為輕巧、精細的操作經驗,可望改變使用者習慣,帶起主動式操控筆風潮。目前禾瑞亞已向客戶推廣主動式操控筆晶片,搶占市場先機。
元大證券金融交易部建議,看好市占持續成長IC設計股短期表現的投資人,可透過布局相關認購權證掌握槓桿利潤,挑選標準,則以價內外10%以內、距到期日二個月以上為主。
根據挑選標準,如連結瑞昱的K4元大(041085)、兆豐09(040520);連結矽創的F2元大(040909)、G9國泰(037771);連結群聯的富邦SB(722081)、PN元大(720830),以及連結禾瑞亞的富邦PP(720951)、RD元大(720162)等,投資人均可擇優低接布局。<摘錄經濟>