未上市  

　　由土地銀行統籌主辦「力晶科技新臺幣150億元聯貸案」已完成募集，聯貸案資金用途為支應力晶科技償還全體金融機構借款所需資金，募集3年期新臺幣150億元聯貸案，由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行，合作金庫銀行、彰化商業銀行、華南商業銀行、臺灣銀行等14家行庫共同參與，經參貸銀行超額認貸達新臺幣225.5億元，最終以新臺幣150億元結案，顯見各金融同業對力晶科技未來經營潛力的認同與肯定。

　　力晶科技主要營業項目為LCD驅動IC、電源管理IC、CMOSSensor及NANDFlash等之生產及銷售，產品主要應用於手持行動裝置、通訊應用產品等消費型電子產業，銷售對象主要為晶豪、鈺創、奕力科技及奇景光電等國內外大型驅動IC設計商，自101年起由記憶體製造廠轉型為晶圓代工業至今，晉身為全球第6大晶圓代工廠，品質深受客戶肯定，未來展望實屬可期。

　　土地銀行積極推展企業金融業務，除以資金挹注優質企業成長茁壯，共創雙贏外，更提供網路銀行、員工薪資轉帳、企業委託付款、供應鏈融資、外匯等周邊業務一條龍式的服務，與企業建立財務夥伴關係，也成為企業委託辦理聯貸業務的優先選擇，該行自98年以來連續6年獲聯貸專業雜誌「BasisPoint」及「Bloomberg」評選為國內前三大「聯貸市場主辦行」，其專業企業金融財務團隊隨時提供無時差之優質金融服務，扮演協助卓越企業遨遊全球的最佳財務幫手。<摘錄工商>