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　　根據市調機構IC Insights統計及預估，2013年全球晶圓代工市場規模年增14％、達428.4億美元，表現優於預期，其中台積電不僅穩坐龍頭，市占率還逐年上升至46％。至於營收年增率最高者，則由轉型為晶圓代工廠的力晶拿下。

　　據IC Insights統計，去年全球半導體市場規模年增6％、達2,691 億美元，其中晶圓代工市場占比已由2011年的12％，至2013年提升到 16％。以晶圓代工廠來看，去年市場規模已達428.4億美元新高，年增率14％，但掌控晶圓代工市場達91％的前13大廠中，只有台積電、三星、中芯、力晶、世界先進等5家業者，去年營收年增率優於產業平均成長率。

　　由於先進製程的投資金額愈來愈大，晶圓代工市場大者恆大趨勢明確，台積電去年營收198.5億美元，是第2大廠格羅方德(GlobalFou ndries)的4.6倍以上，更是第5大廠中芯的10倍。同時，台積電在晶圓代工市場的市占率也逐年攀升，去年已來到46％新高。

　　格羅方德已經連續兩年營收大於第3大廠聯電，至於第4大廠三星與聯電間的差距更已縮小到900萬美元左右。由於三星手握蘋果ARM應用處理器代工訂單，28奈米及20奈米製程推進速度也比預期快，加上本身有智慧型手機及平板等集團資源力挺，今年將與聯電爭奪全球第3 大廠寶座。

　　以年增率來看，力晶去年成功轉型為記憶體及邏輯IC晶圓代工廠，受惠於去年DRAM價格大漲所賜，力晶去年營收規格達11.75億美元，年成長率高達88％，表現最為強勁。

　　至於年成長率排名第2的是中芯國際，主要受惠於大陸市場強勁成長及政策支持。台積電旗下世界先進去年表現同樣突出，去年營收年增23％，成為晶圓代工廠中年增率第3高的業者。

　　IC Insights也看好今年全球半導體市場將較去年成長7％，來到2 ,871億美元規模，晶圓代工市場則將年增12％達480億美元。同時，自2009年蘋果開始將ARM處理器交給三星代工以來，全球晶圓代工市場不僅成長快速，占全球半導體市場比重也逐年拉升。IC Insights 預估2013∼2018年晶圓代工市場年複合成長率(CAGR)將達11％，2 017年將占全球半導體市場20％比重。<擷錄工商>